CN105282670B - 包含微机电系统装置的电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

Description

包含微机电系统装置的电子装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种包含微机电系统装置的电子装置及其制造方法，特别是涉及一种微机电麦克风装置。

背景技术

“微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)”指的是将电子、电机或机械等各种功能整合于晶片或裸片的微型元件或装置。举例来说，微机电装置可为压力、气体或液体传感器、陀螺仪、加速器、RF元件或麦克风。通常，微机电装置须另外搭配一颗电路晶片，才能提供其预定的功能。一般此种电路晶片泛称“特定应用集成电路(Application-Specific IC,ASIC)”，用以提供所述微机电装置正常操作时需要的稳定偏压，并将信号经过放大处理后输出。目前微机电装置大量应用在各种移动装置上，如手机及平板电脑等。为了因应手机及平板电脑日渐轻薄，整合微机电装置及电路晶片的封装技术也要随着改变，才能兼顾性能及轻薄的需求。

发明内容

本发明的一个实施例涉及一种电子装置，其包含：第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

本发明的另一个实施例涉及一种电子装置，其包含：第一衬底，所述第一衬底具有上表面及下表面；裸片，所述裸片设置在所述第一衬底的所述上表面并与所述第一衬底电性连接；第二衬底，所述第二衬底具有承载面、底面及自所述承载面延伸至所述底面的通孔，所述第二衬底与所述第一衬底电性连接；第一粘着件设置于所述第一衬底的所述上表面与所述第二衬底的所述底面之间；微机电麦克风，所述微机电麦克风借助于第二粘着件设置于所述第二衬底的所述承载面，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机电麦克风的所述背面、所述第二粘着件、所述通孔、所述第一粘着件及所述第一衬底的所述上表面构成密封空间；及封装材料，包覆至少部分所述微机电麦克风及所述第二衬底的所述上表面，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

本发明的另一个实施例涉及一种制造电子装置的方法，其包含：提供第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；设置所述至少一个裸片于所述第一衬底中，所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；设置微机电麦克风于所述第一衬底的所述上表面上，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；形成封装材料以包覆所述微机电麦克风及所述第一衬底；及形成开口于所述封装材料中以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

本发明的另一个实施例涉及一种制造电子装置的方法，其包含：提供第一衬底，所述第一衬底具有上表面及下表面；设置裸片于所述第一衬底的所述上表面上，所述裸片与所述第一衬底电性连接；设置第二衬底，所述第二衬底具有承载面及底面及自所述承载面延伸至所述底面的通孔，所述第二衬底与所述第一衬底电性连接；设置第一粘着件于所述第一衬底的所述上表面与所述第二衬底的所述底面之间；提供微机电麦克风，所述微机电麦克风借助于第二粘着件设置于所述第二衬底的所述承载面，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机电麦克风的所述背面、所述第二粘着件、所述通孔、所述第一粘着件及所述第一衬底的所述上表面构成密封空间；形成封装材料以包覆所述微机电麦克风及所述第一衬底；及形成开口于所述封装材料中以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实施例的电子装置的剖面图。

图2显示根据本发明的另一个实施例的电子装置的剖面图。

图3显示根据本发明的另一个实施例的电子装置的剖面图。

图4显示根据本发明的另一个实施例的电子装置的剖面图。

图5显示根据本发明的另一个实施例的电子装置的剖面图。

图6A至6F显示本发明图1的电子装置的制造方法的一个实施例的示意图。

图7A至7E显示本发明图2的电子装置的制造方法的一个实施例的示意图。

图8A至8D显示本发明图4的电子装置的A部分的制造方法的一个实施例的示意图。

图9A至9B显示本发明图4的电子装置的B部分的制造方法的一个实施例的示意图。

图10显示根据本发明的另一个实施例的电子装置的剖面图。

图11显示根据本发明的另一个实施例的电子装置的剖面图。

图12A至12D显示本发明图5的电子装置的C部分的制造方法的一个实施例的示意图。

图13A至13C显示本发明图5的电子装置的D部分的制造方法的一个实施例的示意图。

图14显示根据本发明的另一个实施例的电子装置的剖面图。

图15显示根据本发明的另一个实施例的电子装置的剖面图。

具体实施方式

本案的说明书及图式仅用于阐释本发明，并非意图限制本发明的权利范围；此外，本案图式中所绘示的各技术特征及元件仅用于使本发明领域的技术人士更了解本发明，其绘示的尺寸及其对应关系未必表示其实际关系，本发明领域的技术人士，当能根据本案所提供的权利要求书、发明说明及图式，了解本案权利要求书所涵盖的发明范围，本发明的权利范围当以本案权利要求书为准，涵盖本发明领域的技术人士自本案的说明书及图式所能合理推知的范围。

请参考图1，其绘示根据本发明的一个实施例的电子装置100的剖面图。所述电子装置100可包含第一衬底102、微机电麦克风104、一粘着件108及封装材料128。

所述第一衬底102可包含裸片114、基材116、粘着层118、第一介电层120、第二介电层121、第一图案化导电层117、第二图案化导电层119、第三图案化导电层110及第四图案化导电层112。所述基材116具有上表面116a、相对于所述上表面116a的下表面116b及凹槽116c。所述第一图案化导电层117邻接设置于所述衬底116的所述下表面116b，所述第二图案化导电层119邻接设置于所述衬底116的所述上表面116a。

如图1所示，所述基材116可形成至少一个导通孔123。所述导通孔123可自所述第二图案化导电层119延伸至所述第一图案化导电层117，所述导通孔123填充导电材料，因此所述第二图案化导电层119可透过所述导通孔123与所述第一图案化导电层117电性连接。所述导通孔123可具有任何形状，包含但不限于：柱状(如环形柱状、椭圆柱状、方形柱状或矩形柱状)，或非柱状(如圆锥形、漏斗形或其它锥形)。所述导通孔123的侧壁可具有弧度或具有纹理。

所述裸片114设置于所述基材116的凹槽116c中，具有主动面114a、相对于所述主动面的背面114b及侧面114c，其中所述主动面114a具有接垫122，且所述裸片114例如是特定应用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)。粘着层118设置成邻接于所述裸片的背面114b，以帮助所述裸片114附着于所述基材116用于容置所述裸片114的所述凹槽116c中。所述裸片114的所述主动面114a露出于所述基材116的所述上表面116a。所述基材116可进一步内含至少一个介电层(图未显示)实质覆盖所述裸片114的所述侧面114c及所述粘着层118的侧面，以提供机械稳定性及提供避免氧化、湿气及其它环境情况的影响的保护作用。

所述第一介电层120具有上表面120a及相对于所述上表面120a的下表面120b。所述第一介电层120实质覆盖所述衬底的所述上表面116a及所述裸片114的部分主动面114a上。所述第三图案化导电层110邻接设置于所述第一介电层120的所述上表面120a。

所述第一介电层120具有自所述上表面120a延伸至所述下表面120b的至少一个通孔120c，以露出至少所述裸片114的部分所述主动面114a。所述通孔120c的尺寸无特殊限制，但其开口宽度应小于所述裸片的宽度。所述通孔120c的侧壁可具有斜度。在一个实施例中，所述侧壁可具有弧度。

如图1所示，所述第一介电层120可形成至少一个导通孔124。所述导通孔124可自所述第一介电层120的所述上表面120a延伸至所述第一介电层120的所述下表面120b，并填充导电材料以分别电性连接于所述第三图案化导电层110与所述裸片114所述上表面114a的接垫122，因此，所述第三图案化导电层110可透过所述导通孔124与所述接垫122电性连接。

所述第二介电层121具有上表面121a及相对于所述上表面121a的下表面121b，所述第二介电层121设置于所述第一介电层120的所述上表面120a。所述第四图案化导电层112邻接设置于所述第二介电层121的所述上表面121a，所述第三图案化导电层110邻接设置于所述第二介电层121的所述下表面121b。

在一个实施例中，所述第二介电层121具有自所述上表面121a延伸至所述下表面121b的至少一个通孔121c，所述第二介电层121的所述通孔121c对应于所述第一介电层120的所述通孔120c而设置，其可与所述第一介电层120的所述通孔120c连通，形成凹槽102c，露出至少部分的所述裸片114的所述主动面114a。所述通孔121c的所述侧壁可具有斜度。在一个实施例中，所述侧壁可具有弧度。

如图1所示，所述第二介电层121可形成至少一个导通孔126。所述导通孔126自所述第二介电层121的所述上表面121a延伸至所述第二介电层121的所述下表面121b，并填充导电材料以分别电性连接于所述第四图案化导电层112与所述第三图案化导电层110，因此，所述第四图案化导电层112可透过所述导通孔126与所述第三图案化导电层110电性连接。所述导通孔126可具有任何形状，包含但不限于：柱状(如环形柱状、椭圆柱状、方形柱状或矩形柱状)，或非柱状(如圆锥形、漏斗形或其它锥形)。所述导通孔的所述侧壁可具有弧度或具有纹理。

所述第二介电层121可自防焊层(solder mask或solder resist)形成。举例来说，所述第二介电层可由感光性干膜组成的防焊层或其它种可图案化的材料形成，例如可为但不限于聚酰亚胺。

所述微机电麦克风104具有主动面104a、背面104b及位于所述主动面104a及所述背面104b间的背腔104c，所述微机电麦克风104透过粘着件108附着于所述第二介电层121的所述上表面121a上，且所述微机电麦克风104的所述背面104b面向所述第一衬底102，但间隔一定距离。所述粘着件108环绕所述背腔104c的开口、所述第一介电层120的所述通孔120c及所述第二介电层121的所述通孔121c而设置，用以确保由所述微机电麦克风104的所述背腔104c、所述粘着件108、所述第二介电层121、所述第一介电层120及所述基材116所界定的背腔体积处于密封的状态，以避免对于感度有不利的影响。所述粘着件108的形状可依照所述微机电麦克风104的轮廓设计，或为环状、正方形或矩形。在一个实施例中，所述粘着件108为环状。

所述微机电麦克风104可经设置使其背腔104c至少部分对应于所述第一介电层120的所述开口120c及所述第二介电层121的所述通孔121c，所述粘着件108除了使所述微机电麦克风104可附着在所述第二介电层121上之外，所述粘着件108可助于垫高所述微机电麦克风104，此外由所述粘着件108、所述第一介电层120的所述通孔120c、所述第二介电层121的所述通孔121c、所述基材116的所述上表面116a及所述微机电麦克风104的所述背面104b所构成的空间可增加所述微机电麦克风104的背腔体积，进而提升所述微机电麦克风104的感度。背腔体积的大小与所述背面104b与所述基材116的所述上表面116a之间的距离有关。举例来说，所述空间可因增加第一介电层120和/或第一介电层121的厚度或其数目而增加，亦可经由加大第一介电层120的通孔120c和/或第二介电层121的通孔121c而增加，或者增加粘着件108的厚度而增加。因此虽然图1绘示二层介电层，但实际上本发明的介电层不限于二层，而可视需要为一层、三层或四层以上层叠。

所述微机电麦克风104可透过焊线126及所述第四图案化导电层112、所述导通孔126、所述第三图案化导电层110及所述导通孔124而电性连接于所述裸片114所述上表面114a的所述接垫122，如此所述微机电麦克风104将感测到的声音转化为电压之后，可以传送到所述裸片114进行对应的信号处理。

所述封装材料128实质覆盖至少部分所述微机电麦克风104、部分所述第二介电层121、所述粘着件108、所述焊线124及所述第四图案化导电层112等，由于所述粘着件108的设置，可以避免所述封装材料128进入由所述粘着件108、所述第一介电层120的所述通孔120c、所述第二介电层121的所述通孔121c、所述基材116的所述上表面116a及所述微机电麦克风104的所述背面104b所构成的背腔体积。此外所述封装材料128设置有开口130露出所述微机电麦克风104的所述感测区域的所述主动面104a以接收外界声音。换句话说，所述微机电麦克风104部分被所述封装材料128所包覆。

请参考图2，其绘示根据本发明的一个实施例的电子装置200的剖面图。所述电子装置200可包含第一衬底202、微机电麦克风204及封装材料236。

所述第一衬底202可包含裸片218、基材220、粘着层222、第一介电层224、第二介电层225、第一图案化导电层210、第二图案化导电层212及第三图案化导电层214。所述基材220具有上表面220a及相对于所述上表面220a的下表面220b。所述第一图案化导电层210邻接设置于所述衬底220的所述上表面220a上，所述第二图案化导电层212邻接设置于所述衬底220的下表面220b上。

如图2所示，所述基材220可形成至少一个导通孔226。所述导通孔226可自所述基材220的上表面220a延伸至所述基材220的下表面220b，所述导通孔226填充导电材料，因此所述第一图案化导电层210可透过所述导通孔226电性连接于所述第二图案化导电层212。所述导通孔226可具有前述的任何形状。

所述裸片218具有主动面218a、相对于所述主动面的背面218b及侧面218c，且所述裸片218例如是特殊应用集成电路。所述裸片218的所述主动面218a露出于所述基材220的所述下表面220b，所述裸片218的所述背面218b邻接设置所述粘着层222，以帮助所述裸片218附着于所述基材220用于容置所述裸片218的凹口中。所述衬底220可内含至少一个介电层(图未显示)实质覆盖所述裸片218的侧面及所述粘着层222的侧面，以提供机械稳定性及提供避免氧化、湿气及其它环境情况的影响的保护作用。

所述第一介电层224具有上表面224a及相对于所述上表面224a的下表面224b。所述第一介电层224实质覆盖所述基材220的所述下表面220b、所述裸片218的部分主动面218a上及所述裸片218的接垫228，及所述第三图案化导电层214邻接设置于所述第一介电层224的所述上表面224a上。

所述第一介电层224可形成至少一个导通孔230。所述导通孔自所述第一介电层224的上表面224a延伸至所述第一介电层224的下表面224，并填充导电材料以分别电性连接所述第三图案化导电层214与所述裸片218的所述上表面218a的所述接垫228，因此，所述接垫228可透过所述导通孔230与所述第三图案化导电层214电性连接。所述导通孔230可具有前述的任何形状。

所述第二介电层225具有上表面225a及相对于所述上表面225a的下表面225b，所述第二介电层225的下表面225b与所述第一介电层224的上表面224a接触。所述第四图案化导电层216设置于所述第二介电层225的所述上表面225a上。

如图2所示，所述第二介电层225可形成至少一个导通孔232。所述导通孔232可自所述第二介电层225的所述上表面225a延伸至所述第二介电层225的所述下表面225b，并填充导电材料以分别电性连接所述第三图案化导电层214与所述第四图案化导电层216，因此所述第四图案化导电层216可透过所述导通孔232与所述第三图案化导电层214电性连接。

所述第二介电层225可自防焊层形成。举例来说，所述介电层可由感光性干膜组成的防焊层或其它种可图案化的材料形成，例如可为但不限于聚酰亚胺。

所述微机电麦克风204具有主动面204a、背面204b及位于所述主动面204a及所述背面204b间的背腔204c，所述微机电麦克风204透过粘着件208附着于所述基材220的所述上表面220a上，且所述微机电麦克风204的所述背面204b面向所述衬底220的所述上表面220a，但间隔一定距离。所述粘着件208绕着所述背腔204c的开口，可用于确保由所述微机电麦克风204的所述背腔、所述粘着件208及所述基材220所定义的背腔体积处于密封的状态，以避免对于感度有不利的影响。所述背腔体积的大小与所述背面204b及所述基材220的所述上表面220a之间的距离有关。举例来说，所述空间可因增加所述粘着件208的厚度而增加。所述粘着件208的形状可如先前所述。所述粘着件208的形状可如先前所述。

所述微机电麦克风204可透过焊线234、第一图案化导电层210、导通孔226与第二图案化导电层212，电性连接于所述裸片218。

所述封装材料236实质覆盖至少部分所述微机电麦克风204、所述衬底220、所述粘着件208、所述焊线234及所述第一图案化导电层210等，但设置有开口238，以露出所述微机电麦克风204的感测区域的主动面204a以接收外界声音。换句话说，所述微机电麦克风204部分被所述封装材料236所包覆。

请参考图3，其绘示根据本发明的一个实施例的电子装置300的剖面图。其与图2绘示的电子装置类似，其主要差别在于图3所示的实施例进一步包含第二衬底306。

所述第二衬底306具有承载面306a及相对于所述承载面306a的底面306b，所述底面306b与所述第一衬底202的所述基材220的所述上表面220a接触。所述第二衬底306介于所述第五图案化导电层318及所述第一图案化导电层210之间，第五图案化导电层318设置于所述第二衬底306的所述承载面206a上。第二衬底306在对应于所述微机电麦克风的所述背腔204c处具有自所述承载面306a延伸至所述底面306b的至少一个通孔306c，所述通孔露出所述基材220的至少部分所述上表面220a。所述通孔306c的侧壁可具有斜度，在一个实施例中，所述侧壁可具有弧度。虽然图3绘示第二衬底306，但实际上本发明的所述第二衬底不限于一片，而可视需要为二片、三片或四片以上层叠。

如图3所示，所述第二衬底306可形成至少一个导通孔326，所述导通孔326自所述第二衬底306的所述承载面306a延伸至所述第二衬底306的所述底面306b且填充导电材料。所述第五图案化导电层318可透过所述导通孔326与所述第一图案化导电层210电性连接。所述导通孔326可具有前述的形状。

如图3所示，利用所述第二衬底306及所述粘着件208，可增加所述微机电麦克风204的背面204b与所述基材220的上表面220a之间的距离。所述微机电麦克风204的背面204b、所述粘着件208、所述第二衬底306的通孔306c及所述第一衬底202的所述基材220的所述上表面220a所构成的空间可增加所述微机电麦克风204的背腔体积，进而提升所述微机电麦克风的感度。

请参考图4，其绘示根据本发明的一个实施例的电子装置400的剖面图。所述电子装置400可包含第一衬底402、微机电麦克风404、第二衬底406、第一粘着件408及第二粘着件410。

所述第一衬底402可包含裸片422、基材424、粘着层426、第一介电层428、第二介电层436、第一图案化导电层412、第二图案化导电层414及第三图案化导电层416。所述基材424具有上表面424a及相对于所述上表面424a的下表面424b。如图4所示，所述基材424可形成至少一个导通孔430。所述导通孔430可自所述衬底424的所述上表面424a延伸至所述衬底424的所述下表面424b，并填充导电材料以电性连接所述第一图案化导电层412与所述第二图案化导电层414。所述小通孔可具有前述的小通孔的任何形状。所述第一图案化导电层412邻接设置于所述基材424的所述上表面424a上，所述第二图案化导电层414邻接设置于所述基材424的所述下表面424a上。如图4所示，所述第一衬底402的所述基材424内埋所述裸片422，所述裸片422具有主动面422a、相对于所述主动面的背面422b及侧面422c。所述粘着层426设置邻接于所述裸片的背面422b，以帮助所述裸片422附着于所述衬底424用于容置所述裸片422的凹槽中。所述衬底424可内含至少一个介电层(图未显示)实质覆盖所述裸片422的侧面及所述粘着层426的侧面，以提供机械稳定性及提供避免氧化、湿气及其它环境情况的影响的保护作用。

所述第一衬底402具有第一介电层428，所述第一介电层428具有上表面428a及相对于所述上表面428a的下表面428b，且所述第一介电层428实质覆盖所述基材424的上表面424a、所述裸片422的全部或部分主动面422a及所述第一图案化导电层412上，所述第三图案化导电层416邻接设置于所述第一介电层428的所述上表面428a上。

如图4所示，所述第一衬底402的所述第一介电层428可形成至少一个导通孔434。所述导通孔434自所述第一介电层428的上表面428a延伸至所述第一介电层428的下表面428b，并填充导电材料以电性连接所述第三图案化导电层416与所述裸片422上表面422a的接垫432，或电性连接所述第三图案化导电层416与所述第一图案化导电层412。所述导通孔434可具有前述的任何形状。

如图4所示，所述第一衬底402的所述第三图案化导电层416所界定出的开口可实质上由所述第二介电层436所填入。所述第二介电层436可自防焊层形成。举例来说，所述第二介电层436可由感光性干膜组成的防焊层或其它种可图案化的材料形成，例如可为但不限于聚酰亚胺。所述额外的介电层所界定出的开口(包含所述露出所述第三图案化导电层416中用于形成接垫的部分的开口)可具有任何形状，包含但不限于：柱状(如环形柱状、椭圆柱状、方形柱状或矩形柱状)，或非柱状(如圆锥形、漏斗形或其它锥形)。

如图4所示，所述第二衬底406具有承载面406a及相对于所述承载面406a的底面406b。所述第二衬底406介于所述微机电麦克风404与所述第一衬底402之间。

所述第二衬底406在对应于所述微机电麦克风的背腔404c处具有自承载面406a延伸至底面406b的至少一个通孔406c。所述通孔406c的侧壁可具有斜度。在一个实施例中，所述侧壁可具有弧度。虽然图4绘示第二衬底406，但实际上本发明的第二衬底不限于一片，而可视需要为二片、三片或四片以上层叠。

如图4所示，所述第二衬底406可形成至少一个导通孔438。所述导通孔438自所述第二衬底406的所述承载面406a延伸至所述第二衬底406的所述底面406b，并填充导电材料以电性连接所述第四图案化导电层418与所述第五图案化导电层420。所述导通孔438可具有前述的形状。另外，所述第二衬底406透过所述电性连接件440与所述第一衬底402的所述第三图案化导电层416电性连接，所述电性连接件440例如为焊球。所述微机电麦克风404具有主动面404a及背面404b及位于所述主动面404a及所述背面404b间的背腔404c，所述微机电麦克风404借助于第一粘着件408附着于所述第二衬底406的上表面406a上及所述第二衬底406借助于第二粘着件410附着于所述第一衬底402的第二介电层436上。所述背面404b面向所述第二衬底406的所述承载面406a，但间隔一定距离。所述微机电麦克风404可经设置使其背腔404c对应于所述第二衬底406的通孔406c，其中所述背腔404c对应于所述通孔406c，并与所述第一衬底402的所述第二介电层436的表面界定出一空间，以增加所述微机电麦克风404的背腔体积，进而提升所述微机电麦克风404的感度。所述空间的大小与所述背面404b与所述第一衬底402的所述第二介电层436的表面之间的距离有关。举例来说，所述空间可因增加所述第二衬底406的厚度或数目因而垫高所述微机电麦克风404而增加；经由加大所述第二衬底406的所述通孔406c的开口而增加；和/或增加所述第一粘着件408及所述第二粘着件410的厚度而增加。此外，所述微机电麦克风404可透过所述焊线442与所述第五图案化导电层418电性连接。

所述微机电麦克风404可透过所述第一粘着件408附着于所述第二衬底406的所述承载面406a上。所述第一粘着件408的厚度、所述第二衬底406的厚度、所述第一衬底402的所述第二介电层436的上表面436a及所述微机电麦克风404的背面404b界定所述微机电麦克风404的背腔体积，所述第一粘着件408除了使所述微机电麦克风404可附着在所述第二衬底406上之外，所述粘着件408有助于垫高所述微机电麦克风404，增加所述微机电麦克风404的所述背面404b与所述第二衬底406的所述承载面406a之间的距离，进而提升所述微机电麦克风404的感度。此外，所述第一粘着件408绕着所述背腔404c的开口及所述第二衬底406的开口及所述第二粘着件410绕着所述电性连接件440，可用于确保所述微机电麦克风404的背腔体积处于密封的状态，以避免对于感度有不利的影响。所述第一粘着件408及所述第二粘着件410的形状可依照所述微机电麦克风404的轮廓设计，或为环状、正方形或矩形。在一个实施例中，所述第一粘着件408及所述第二粘着件410为环状。在一个实施例中，所述第一粘着件408及所述第二粘着件410为矩形。

所述封装材料444实质覆盖至少部分所述微机电麦克风404、所述第二衬底406、所述第一粘着件408、所述焊线442及所述第五图案化导电层418等以保护微机电麦克风404，但设置有开口446，以露出所述微机电麦克风404的感测区域的主动面404a以与外界环境沟通。换句话说，所述微机电麦克风404部分被所述封装材料444所包覆。

请参考图5，其绘示根据本发明的一个实施例的电子装置500的剖面图。所述电子装置500可包含第一衬底502、微机电麦克风504、第二衬底506、第一粘着件508、第二粘着件510及裸片520。

所述第一衬底502具有上表面502a及相对于所述上表面502a的下表面502b。所述第一衬底502可包含第一图案化导电层512及第二图案化导电层514，所述第一图案化导电层512邻接设置于所述第一衬底502的所述上表面502a上；所述第二图案化导电层514邻接设置于所述第一衬底502的所述下表面502a上。

如图5所示，所述第一衬底502可形成至少一个导通孔522。所述导通孔可自所述第一衬底502的上表面502a延伸至所述第一衬底502的下表面502b，或是自所述第一图案化导电层512延伸至所述第二图案化导电层514。所述第一图案化导电层512可透过所述导通孔522与所述第二图案化导电层514电性连接。所述导通孔522可具有前述的任何形状。

所述裸片520具有主动面520a、相对于所述主动面的背面520b及侧面520c。所述裸片520的接垫530透过电性连接件528电性连接所述第一图案化导电层512。所述裸片520的接垫530透过所述电性连接件528与所述第一衬底502的所述第一图案化导电层512电性连接，进而与所述微机电麦克风504电性连接。

所述第二衬底506可包含第三图案化导电层516及第四图案化导电层518。所述第三图案化导电层516邻接设置于所述第二衬底506的所述上表面506a上；及所述第四图案化导电层518邻接设置于所述第二衬底506的所述下表面506b上。

如图5所示，所述第二衬底506具有承载面506a及相对于所述承载面506a的底面506b。所述第二衬底506介于所述微机电麦克风504与所述裸片520之间。在一个实施例中，所述微机电麦克风504借助于第一粘着件508附着于所述第二衬底506的所述承载面506a上，所述第二衬底506借助于所述第二粘着件510附着于所述第一衬底502的所述上表面502a上。所述第二衬底506在对应于所述微机电麦克风的背腔504c处具有自所述承载面506a延伸至所述底面506b的至少一个通孔506c。所述通孔506c开口的尺寸无特殊限制。所述通孔506c的侧壁可具有斜度。在一个实施例中，所述侧壁可具有弧度。所述第二衬底506可为载体、衬底或介电膜。虽然图5绘示第二衬底406，但实际上本发明的第二衬底不限于一片，而可视需要为二片、三片或四片以上层叠。

如图5所示，所述第二衬底506可形成至少一个导通孔524。所述导通孔524可自所述第三图案化导电层516延伸至所述第四图案化导电层518。所述第三图案化导电层516可透过所述导通孔524与所述第四图案化导电层518电性连接。所述导通孔524可具有前述导通孔的形状。另外，电性连接件526(如焊球)可设置于所述第四图案化导电层518上。所述第四图案化导电层518可透过所述电性连接件526与所述第一衬底502的所述第一图案化导电层512电性连接。

所述第二衬底506借助于第二粘着件510附着于所述第一衬底502的所述上表面502a上。所述第二附着件502可在所述第二衬底506与所述第一衬底502之间界定出空间以容纳裸片520。换句话说，所述第二粘着件510的高度大于所述裸片520的厚度。

所述微机电麦克风504具有主动面504a、相对于所述主动面504a的背面504b及位于所述主动面504a及所述背面504b间的背腔504c，所述背面504b面向所述第二衬底506的所述承载面506a，但间隔一定距离。所述微机电麦克风504可透过所述第一粘着件508附着于所述第二衬底506的所述承载面506a上。所述微机电麦克风504可设置使其所述背腔504c至少部分对应于所述第二衬底506的所述通孔506c，其中所述背腔504c与所述大通孔506c连通，所述微机电麦克风504的所述背腔504c、所述第一粘着件508、所述第二衬底506、所述第二粘着件510及所述衬底502的所述上表面502a界定背腔体积。背腔体积的大小与所述背面504b与所述第一衬底502的所述上表面502a之间的距离有关。举例来说，背腔体积可因增加所述第二衬底506的厚度或数目因而垫高所述微机电麦克风504而增加；经由加大所述第二衬底506的通孔506c的开口而增加；和/或增加所述第一粘着件508及所述第二粘着件510的厚度而增加，进而提升所述微机电麦克风504的感度。此外，所述微机电麦克风504可透过所述焊线532与所述第三图案化导电层516电性连接。

此外，所述第一粘着件508绕着所述背腔504c的开口及所述第二衬底506的开口及所述第二粘着件510绕着所述电性连接件526，可用于确保微机电麦克风504的背腔体积处于密封的状态，以避免对于感度有不利的影响。所述第一粘着件508及所述第二粘着件510的形状可依照所述微机电麦克风504的轮廓设计，或为环状、正方形或矩形。在一个实施例中，所述第一粘着件508及所述第二粘着件510为环状。在一个实施例中，所述第一粘着件508及所述第二粘着件510为矩形。

所述封装材料534实质覆盖至少部分所述微机电麦克风504、所述第二衬底506、所述第一粘着件508、所述焊线532及所述第三图案化导电层516等，且设置有开口536，以露出所述微机电麦克风504的感测区域的所述主动面504a以接收外界声音。换句话说，所述微机电麦克风504部分被所述封装材料534所包覆。

参考图6A至6E，显示本发明图1的电子装置的制造方法的一个实施例的示意图。

参考图6A，提供第一衬底102，所述第一衬底102包括裸片114、基材116、粘着层118、第一介电层120、第二介电层121、第一图案化导电层117、第二图案化导电层119、第三图案化导电层110及第四图案化导电层112。所述裸片114可内埋于所述基材116中，具有主动面114a、相对于所述主动面的背面114b及侧面114c。所述基材116具有上表面116a及相对于所述上表面116a的下表面116b。所述第一介电层120具有上表面120a及相对于所述上表面120a的下表面120b。所述第二介电层121具有上表面121a及相对于所述上表面121a的下表面121b。所述粘着层118设置邻接于所述裸片的背面114b，以帮助所述裸片114附着于所述基材116用于容置所述裸片114的凹槽中。

所述裸片114的所述主动面114a露出于基材116的所述上表面116a。所述基材116可进一步内含至少一个介电层(图未显示)实质覆盖所述裸片114的所述侧面114c及所述粘着层118的侧面，以提供机械稳定性及提供避免氧化、湿气及其它环境情况的影响的保护作用。所述第一介电层120实质覆盖所述衬底的所述上表面116a及所述裸片114的部分所述主动面114a上。所述第一图案化导电层117邻接设置于所述衬底116的所述下表面116b上；及所述第二图案化导电层119邻接设置于所述衬底116的所述上表面116a上。所述第二图案化导电层119可透过所述电性互连件123与所述第一图案化导电层117电性连接。虽然图6A中的所述第一衬底102中的所述裸片114的所述主动面114a经绘示为可朝上，露出所述第一衬底102的所述上表面，但所述裸片114的所述主动面亦可朝下呈覆晶形式，背向所述微机电麦克风204(如图3所示)。

如图6A所示，所述第一介电层120可以利用电镀金属等方式形成至少一个导通孔124。所述导通孔可自所述第一图案化导电层110延伸至所述裸片114的所述上表面114a的所述接垫122。所述第三图案化导电层110可透过所述导通孔124与所述接垫122电性连接。所述导通孔124可具有任何形状，包含但不限于：柱状(如环形柱状、椭圆柱状、方形柱状或矩形柱状)，或非柱状(如圆锥形、漏斗形或其它锥形)。所述导通孔124的侧壁可具有弧度或具有纹理。

图6A中的图案化导电层可使用本领域中利用的方式形成，例如使用微影蚀刻的方式形成。所述第一介电层的所述通孔120c及所述第二介电层的所述通孔121c可使用本领域中利用的方式形成，例如雷射或机械钻孔或微影蚀刻方式形成。

参考图6B，设置围绕所述第二介电层121的所述通孔121c的所述粘着件108于所述第二介电层121上。所述粘着件108可为环状、正方形或矩形。

参考图6C，微机电麦克风104借助于所述粘着件108附着于所述第一衬底102上。

参考图6D，形成焊线126，将所述微机电麦克风104与所述第二图案化导电层112间形成电性连接。

参考图6E，形成封装材料128以覆盖封装所述微机电麦克风104及所述第一衬底102。于所述封装材料128中对应所述微机电麦克风104的所述主动面104a中形成开口130，以露出所述主动面104a。所述开口可利用雷射或机械钻孔或微影蚀刻方式形成。

参考图6F，所述基材116露出处可形成电性连接件132，如焊球以与外部电性连接。

参考图7A至7E，显示本发明图2的电子装置的制造方法的一个实施例的示意图。

参考图7A，提供第一衬底202，所述第一衬底202包含裸片218、基材220、粘着层222、第一介电层224、第二介电层225、第一图案化导电层210、第二图案化导电层212及第三图案化导电层214。所述裸片218具有主动面218a、相对于所述主动面的背面218b及侧面218c。所述裸片218的所述主动面218a未露出所述第一介电层224的表面。所述基材220具有上表面220a及相对于所述上表面220a的下表面220b。所述第一介电层224具有上表面224a及相对于所述上表面224a的下表面224b。所述粘着层222设置邻接于所述裸片218的所述背面218b，以帮助所述裸片218附着于所述基材220用于容置所述裸片218的凹槽中。所述基材220可内含至少一个介电层(图未显示)实质覆盖所述裸片218的侧面及所述粘着层222的侧面，以提供机械稳定性及提供避免氧化、湿气及其它环境情况的影响的保护作用。所述第一介电层224实质覆盖所述基材220的下表面220b、所述裸片218的部分主动面218a上及所述裸片218的接垫228。所述第一图案化导电层210邻接设置于所述基材220的所述上表面220a上；所述第二图案化导电层212邻接设置于所述基材220的所述下表面220b上；及所述第三图案化导电层214邻接设置于所述第一介电层224的所述上表面224a上。

如图7A所示，所述基材220可具有至少一个导通孔226。所述导通孔226可自所述衬底220的所述上表面220a延伸至所述衬底220的所述下表面220b，或自所述第一图案化导电层210延伸至所述第二图案化导电层212。所述第一图案化导电层210可透过所述导通孔226与所述第二图案化导电层212电性连接，进而透过所述第二图案化导电层212与所述裸片218的所述接垫228电性连接。所述第一介电层224可具有至少一个导通孔230，自所述第三图案化导电层214延伸至所述裸片218上表面218a的所述接垫228。所述接垫228可透过所述导通孔230与所述第三图案化导电层214电性连接。所述第二介电层225可具有至少一个导通孔232，自所述第四图案化导电层216延伸至所述第三图案化导电层214。所述第四图案化导电层216可透过所述导通孔232与所述第三图案化导电层214电性连接。

参考图7B，设置粘着件208于所述第一衬底202的上表面上。所述粘着件208具有对应于所述微机电麦克风204的背腔的开口。所述粘着件208可为环状、正方形或矩形。

参考图7C，微机电麦克风204借助于所述粘着件208附着于所述第一衬底上。

参考图7D，形成焊线234，将所述微机电麦克风204与所述第一图案化导电层210间形成电性连接。

参考图7E，形成所述封装材料236以覆盖所述微机电麦克风204及所述第一衬底202。于所述封装材料236中对应所述微机电麦克风204的主动面204a中形成开口，以露出所述主动面204a。所述开口可利用雷射或机械钻孔或微影蚀刻方式形成。

参考图7F，第四图案化导电层216露出处可形成电性连接件240，如焊球以与外部电性连接。

本发明图4的电子装置可由A部分及B部分组合而成。参考图8A至8D，显示本发明图4的电子装置的A部分的制造方法的一个实施例的示意图及参考图9A至9B，显示本发明图4的电子装置的B部分的制造方法的一个实施例的示意图。

参考图8A，提供第二衬底406，所述第二衬底406具有承载面406a及相对于所述承载面406a的底面406b。所述承载面406a上设置有第四图案化导电层418及所述底面406b上设置有第五图案化导电层420，所述第四图案化导电层418透过所述电性互连件438与所述第五图案化导电层420电性连接。所述第二衬底406的所述承载面406a上设置第一粘着件408，借此微机电麦克风可附着于其上。所述第二衬底406在至少部分对应于所述微机电麦克风的背腔404c处具有自所述承载面406a延伸至所述底面406b的至少一个通孔406c。所述通孔406c的侧壁可具有斜度。在一个实施例中，所述侧壁可具有弧度。所述第二衬底406可为载体、衬底或介电膜。所述通孔406c可利用雷射或机械钻孔或微影蚀刻方式形成。图8A中的图案化导电层及电性互连件可使用前述的方式形成。

参考图8B，设置所述第一粘着件408以围绕所述第二衬底406的通孔406c。所述第一粘着件408可为环状、正方形或矩形。所述微机电麦克风404借助于所述第一粘着件408，以其背腔至少部分对应于所述第二衬底406的所述承载面406a的所述通孔406c的方式附着于所述第二衬底406上。

参考图8C，形成焊线442，以在所述微机电麦克风404与所述第二衬底406的所述第四图案化导电层418间形成电性连接。

参考图8D，形成封装材料444以覆盖封装所述微机电麦克风404及所述第二衬底406。于所述封装材料444中对应所述微机电麦克风404的所述主动面404a中形成开口，以露出所述主动面404a，从而形成图4的电子装置的A部分。所述开口可利用雷射或机械钻孔或微影蚀刻方式形成。

参考图9A，提供第一衬底402。所述第一衬底402包含裸片422、基材424、粘着层426、第一介电层428、第二介电层436、第一图案化导电层412、第二图案化导电层414及第三图案化导电层416。所述裸片422可内埋于所述基材424中，具有主动面422a、相对于所述主动面的背面422b及侧面422c。所述基材424具有上表面424a及相对于所述上表面424a的下表面424b。所述第一介电层428具有上表面428a及相对于所述上表面428a的下表面428b。所述粘着层426设置成邻接于所述裸片的背面422b，以帮助所述裸片422附着于所述衬底424用于容置所述裸片422的凹槽中。所述基材424可内含至少一个介电层(图未显示)实质覆盖所述裸片422的侧面及所述粘着层426的侧面，以提供机械稳定性及提供避免氧化、湿气及其它环境情况的影响的保护作用。所述第一介电层428实质覆盖所述基材424的上表面424a、所述裸片422的全部或部分主动面422a及所述第一图案化导电层412上。所述第一图案化导电层412邻接设置于所述基材424的上表面424a上；所述第二图案化导电层414邻接设置于所述基材424的所述下表面424a上；及所述第三图案化导电层416邻接设置于所述介电层428的所述上表面428a上。所述第一图案化导电层412与所述第二图案化导电层414透过所述电性互连件430彼此电性连接；及所述第二图案化导电层414与所述第三图案化导电层416透过所述电性互连件434彼此电性连接。图9A中的图案化导电层及电性互连件可使用前述的方式形成。

于所述第二介电层436中对应所述第三图案化导电层416处形成开口，界定出形成所述焊球及露出所述第三图案化导电层416的位置，所述开口基本上在所述第二衬底406的通孔的外围。所述开口可利用雷射或机械钻孔或微影蚀刻方式形成。接着，形成电性连接件440，如焊球于所述开口处，以提供外部电性连接。

参考图9B，设置围绕所述焊球的第二粘着件410于所述第一衬底402的所述第二介电层436上，从而形成图4的电子装置的B部分。所述第二粘着件410可为环状、正方形或矩形。

参考图10，图9B的B部分可透过所述焊球440及所述第二粘着件410与图8D的A部分结合，以获得本发明的电子装置的一个实施例。

如图11所示，所述第一衬底402的所述第二图案化导电层414可另外形成焊球448，以供外部电性连接。

本发明图5的电子装置可由C部分及D部分组合而成。参考图12A至12D，显示本发明图5的电子装置的C部分的制造方法的一个实施例的示意图及参考图13A至13C，显示本发明图5的电子装置的D部分的制造方法的一个实施例的示意图。

参考图12A，提供第二衬底506。所述第二衬底506具有承载面506a及相对于所述上表面506a的底面506b。所述承载面506a上设置有第三图案化导电层516及所述底面506b上设置有第四图案化导电层518，所述第三图案化导电层516透过电性互连件524与所述第四图案化导电层518电性连接。所述第二衬底506在至少部分对应于所述微机电麦克风的背腔504c处具有自所述承载面506a延伸至所述底面506b的至少一个通孔506c。所述通孔506c的侧壁可具有斜度。在一个实施例中，所述侧壁可具有弧度。所述第二衬底506可为载体、衬底或介电膜。所述通孔506c可利用雷射或机械钻孔或微影蚀刻方式形成。图12A中的图案化导电层及电性互连件可使用前述的方式形成。

参考图12B，设置第一粘着件508于所述第二衬底506的所述承载面506a上。所述第一粘着件508围绕所述第二衬底506的开口及所述微机电麦克风的背腔504c。所述第一粘着件508可为环状、正方形或矩形。所述微机电麦克风504借助于所述第一粘着件508附着于所述第二衬底506的所述承载面506a上。

参考图12C，形成焊线532，以在微机电麦克风404与所述第二衬底506的所述第三图案化导电层516间形成电性连接。

参考图12D，形成封装材料534以覆盖封装所述微机电麦克风504及所述第二衬底506。于所述封装材料534中对应所述微机电麦克风504的主动面504a中形成开口，以露出所述主动面504a，借此便形成图5的电子装置的C部分。所述开口可利用雷射或机械钻孔或微影蚀刻方式形成。

参考图13A，提供第一衬底502。所述第一衬底502具有上表面502a及相对于所述上表面502a的所述下表面502b。所述第一衬底502包含第一图案化导电层512及第二图案化导电层514。所述第一图案化导电层512可透过电性互连件522与所述第二图案化导电层514电性连接。裸片520可利用覆晶方式透过接垫530及焊球528与所述第一衬底502的所述第一图案化导电层512电性连接，设置在所述第一衬底502上对应于所述微机电麦克风504的背腔处。

参考图13B，可形成电性连接件526，如焊球526于所述第一衬底502的所述第一图案化导电层512上，以提供所述第一衬底502与所述第二衬底506的电性连接。

参考图13C，设置第二粘着件510于所述第一衬底502的上表面502a上以围绕所述焊球526，借此形成图5的电子装置的D部分。所述第二粘着件510可为环状、正方形或矩形。所述第二粘着件510的高度应大于所述裸片520的厚度，以提供在所述第一衬底502与所述第二衬底506间界定出容纳所述裸片520的空间。

参考图14，图13C的D部分可透过第二粘着件510与图12D的C部分结合，以获得本发明的电子装置的一个实施例。另外，如图15所示，所述第一衬底502的所述第二图案化导电层514可另外形成焊球538，以供外部电性连接。

上述实施例仅为说明本发明的原理的功效，而非用以限制本发明。因此，习于此技术的人士对上述实施例进行修改及变化仍不脱离本发明的精神。

根据以上本发明的说明可知，本发明的电子装置，可利用微机电麦克风与ASIC裸片上下堆叠以减小封装尺寸；此外，借助于微机电麦克风与ASIC及其衬底间的上下堆叠时的配置设计，如在微机电麦克风与ASIC及其衬底间增加粘着件及第二衬底等，可在减少封装尺寸的同时，额外增加微机电麦克风的背腔体积，进而达到提升微机电麦克风感度的效果。

Claims (17)

1.一种电子装置，其包含：

第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；

至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；

微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机电麦克风的所述背面具有背腔，所述背腔与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及

封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一衬底具有凹槽，且所述裸片的所述主动面透过所述凹槽而露出于所述第一衬底的所述上表面，且所述裸片的所述主动面透过所述第一衬底与所述微机电麦克风电性连接。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述微机电麦克风借助于粘着件附着于所述第一衬底的所述上表面上，其中所述粘着件、所述微机电麦克风的所述背面及所述第一衬底的所述上表面构成所述密封空间。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述裸片的所述主动面内埋于所述第一衬底，且所述裸片的所述主动面透过所述第一衬底与所述微机电麦克风电性连接。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述微机电麦克风借助于粘着件附着于所述第一衬底的所述上表面上，且所述粘着件、所述微机电麦克风的所述背面及所述第一衬底的所述上表面构成所述密封空间。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括第二衬底，所述第二衬底具有承载面、底面及自承载面延伸至底面的通孔，所述微机电麦克风设置于所述第二衬底的所述承载面上，其中所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底与所述第二衬底而与所述裸片电性连接，且所述通孔至少部分对应所述微机电麦克风。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述微机电麦克风的所述背面、粘着件、所述第二衬底的所述通孔及所述第一衬底的所述上表面构成所述密封空间。

8.一种电子装置，其包含：

第一衬底，所述第一衬底具有上表面及下表面；

裸片，所述裸片设置在所述第一衬底的所述上表面并与所述第一衬底电性连接；

第二衬底，所述第二衬底具有承载面、底面及自所述承载面延伸至所述底面的通孔，所述第二衬底与所述第一衬底电性连接；

第一粘着件设置于所述第一衬底的所述上表面与所述第二衬底的所述底面之间；

微机电麦克风，所述微机电麦克风借助于第二粘着件设置于所述第二衬底的所述承载面，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机电麦克风的所述背面具有背腔，所述微机电麦克风的所述背腔、所述第二粘着件、所述通孔、所述第一粘着件及所述第一衬底的所述上表面构成密封空间；及

封装材料，包覆至少部分所述微机电麦克风及所述第二衬底的所述承载面，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述通孔至少部分对应所述微机电麦克风。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一衬底与所述第二衬底借助于至少一个电性连接件电性连接。

11.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一粘着件环绕所述至少一个电性连接件。

12.一种制造电子装置的方法，其包含：

提供第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；

设置至少一个裸片于所述第一衬底中，所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；

设置微机电麦克风于所述第一衬底的所述上表面上，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机电麦克风的所述背面具有背腔，所述背腔与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；

形成封装材料以包覆所述微机电麦克风及所述第一衬底；及

形成开口于所述封装材料中以露出所述微机电麦克风的主动面。

13.根据权利要求12所述的制造电子装置的方法，更包括形成凹槽于所述第一衬底，所述裸片的所述主动面透过所述凹槽而露出于所述第一衬底的所述上表面，且所述裸片的所述主动面透过所述第一衬底与所述微机电麦克风电性连接。

14.根据权利要求12所述的制造电子装置的方法，更包括设置粘着件于所述微机电麦克风及所述第一衬底的所述上表面之间，其中所述粘着件、所述微机电麦克风的所述背面及所述第一衬底的所述上表面构成所述密封空间。

15.根据权利要求12所述的制造电子装置的方法，其进一步包括设置第二衬底，所述第二衬底具有承载面、底面及自所述承载面延伸至所述底面的通孔，设置所述微机电麦克风于所述第二衬底的所述承载面上，其中所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底与所述第二衬底而与所述裸片电性连接，且所述通孔至少部分对应所述微机电麦克风。

16.根据权利要求15所述的制造电子装置的方法，所述微机电麦克风借助于粘着件设置于所述第二衬底的所述承载面上，其中所述粘着件、所述微机电麦克风的所述背面、所述第二衬底的所述承载面、所述第二衬底的所述通孔及所述第一衬底的所述上表面构成所述密封空间。

17.一种制造电子装置的方法，其包含：

提供第一衬底，所述第一衬底具有上表面及下表面；

设置裸片于所述第一衬底的所述上表面上，所述裸片与所述第一衬底电性连接；

设置第二衬底，所述第二衬底具有承载面及底面及自所述承载面延伸至所述底面的通孔，所述第二衬底与所述第一衬底电性连接；

设置第一粘着件于所述第一衬底的上表面与所述第二衬底的底面之间；

提供微机电麦克风，所述微机电麦克风借助于第二粘着件设置于所述第二衬底的所述承载面，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述微机电麦克风的所述背面具有背腔，所述微机电麦克风的所述背腔、所述第二粘着件、所述通孔、所述第一粘着件及所述第一衬底的所述上表面构成密封空间；

形成封装材料以包覆所述微机电麦克风及所述第二衬底的所述承载面；及

形成开口于所述封装材料中以露出所述微机电麦克风的所述主动面。