CN105281102A - 电子设备的卡连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于，提供能防止卡盘的前面盖部前端面从电子设备框体的外观面浮起的状态、能使得电子设备外观良好的电子设备的卡连接结构。电子设备的卡连接结构包括收纳卡(B)的卡盘(2),具有盘插入部的外壳(3),向盘插入部内突出地配设在外壳的多个触头；能通过在电子设备的框体外侧面部开口的框体开口部(Aa)使得卡盘(2)出入,且在卡盘(2)的前端部设有嵌入到框体开口部(Aa)的前面盖部(4)，在前面盖部(4)设有从其外周面部朝外突出的保持用凸部(37),当前面盖部(37)嵌入到框体开口部(Aa)内时,保持用凸部(37)支持在前面盖部(4)的外周面，与框体开口部(Aa)的内侧面压接。

Description

电子设备的卡连接结构

技术领域

本发明涉及用于将IC卡或闪存卡等卡与移动电话或智能手机(smartphone)、其它电子设备内连接的电子设备的卡连接结构。

背景技术

以往，对于移动电话或智能手机等电子设备的外部存储介质,使用IC卡或闪存卡等的卡,为了电气连接该卡和内藏于电子设备的基板,广泛采用使用安装在基板的卡插件(cardconnector)连接的结构(例如，参照专利文献1)。

在这种电子设备的卡连接结构中,使用包括安装在电子设备内的基板的外壳、通过朝电子设备的框体外侧面部开口的框体开口部相对外壳出入的卡盘、以及配设在外壳内的多个触头的卡插件,通过框体开口部相对外壳插入/拔取收纳卡的卡盘,由此,卡能出入。

又,在卡盘的前端部,设有嵌入框体开口部内的前面盖部,当将卡盘插入外壳时,前面盖部的前端面与电子设备框体的外观面一体化,使得电子设备外观良好。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2014-2894号公报

但是，在上述以往技术中,基板相对电子设备框体的安装位置及卡插件(外壳)相对基板的安装位置产生偏移,这样的安装位置偏移在公差范围内得到允许。

另一方面,在以往技术中,如上所述,安装位置偏移处于公差范围内,因此,在设计上,在将卡盘插入外壳的状态下,虽然成为前面盖部的前端面位置和框体外观面位置一致的状态,但是,实际上前面盖部相对框体开口部处于自由状态,因此,因该安装位置偏移等的影响,不能维持前面盖部和框体外观面的位置一致的状态,即使卡盘处于合适地插入外壳的状态,也担心产生前面盖部的前端面从电子设备框体的外观面浮起的状态(以下,称为“外观面的不匹配”),若产生外观面的不匹配,则存在损害电子设备的外观的问题。

发明内容

于是，本发明就是鉴于这种以往技术所存在的问题而提出来的，其目的在于,提供能防止卡盘的前面盖部前端面从电子设备框体的外观面浮起的状态、能使得电子设备外观良好的电子设备的卡连接结构。

为了解决如上所述以往技术所存在的问题,实现所希望的目的,本发明的技术方案1涉及一种电子设备的卡连接结构，为使用安装在内藏于电子设备内的基板的卡插件、连接卡的结构；

在上述卡插件,设有:卡盘,收纳卡；外壳,具有该卡盘插入的盘插入部；以及多个触头，向该盘插入部内突出地配设在上述外壳；能通过在电子设备的框体外侧面部开口的框体开口部使得上述卡盘出入,同时,当将上述卡盘插入上述盘插入部时,使得嵌入上述框体开口部的前面盖部设在上述卡盘的前端部；

上述电子设备的卡连接结构的特征在于:

在上述前面盖部，设有从其外周面部朝外突出的保持用凸部,当上述前面盖部嵌入到上述框体开口部内时,上述保持用凸部支持在上述前面盖部的外周面，与上述框体开口部的内侧面压接,由此,上述前面盖部以盖部前端面位置与框体外观面位置一致的状态保持在上述框体开口部内。

技术方案2记载的发明系在上述技术方案1记载的构成中，其特征在于:

上述保持用凸部由保持在上述前面盖部的外周面部的环状的弹性部件构成。

技术方案3记载的发明系在上述技术方案1或2记载的构成中，其特征在于:

上述卡盘在收纳上述卡的盘本体的前端部设有能相对该盘本体相对移动的上述前面盖部,同时,设有将作用在使得相对上述盘本体相对移动直到所希望的拉出位置的上述前面盖部的盘拉出方向的力传递到上述盘本体的传递手段,使得上述前面盖部相对上述盘本体相对移动,将该前面盖部作为捏手,能拉出上述卡盘。

下面说明本发明的效果:

本发明涉及的电子设备的卡连接结构如上所述，为使用安装在内藏于电子设备内的基板的卡插件、连接卡的结构；

在上述卡插件,设有:卡盘,收纳卡；外壳,具有该卡盘插入的盘插入部；以及多个触头，向该盘插入部内突出地配设在上述外壳；能通过在电子设备的框体外侧面部开口的框体开口部使得上述卡盘出入,同时,当将上述卡盘插入上述盘插入部时,使得嵌入上述框体开口部的前面盖部设在上述卡盘的前端部；

在上述前面盖部，设有从其外周面部朝外突出的保持用凸部,当上述前面盖部嵌入到上述框体开口部内时,上述保持用凸部支持在上述前面盖部的外周面，与上述框体开口部的内侧面压接,由此,上述前面盖部以盖部前端面位置与框体外观面位置一致的状态保持在上述框体开口部内。

因此,即使存在基板相对电子设备框体的安装位置和外壳相对基板的安装位置的偏移等影响场合,也能以前面盖部前端面和框体外观面的位置一致的状态维持前面盖部,能保持外观良好。

又,在本发明中,通过上述保持用凸部由保持在上述前面盖部的外周面部的环状的弹性部件构成,能以简单结构形成保持用凸部。

再有,在本发明中,通过上述卡盘在收纳上述卡的盘本体的前端部设有能相对该盘本体相对移动的上述前面盖部,同时,设有将作用在使得相对上述盘本体相对移动直到所希望的拉出位置的上述前面盖部的盘拉出方向的力传递到上述盘本体的传递手段,使得上述前面盖部相对上述盘本体相对移动,将该前面盖部作为捏手,能拉出上述卡盘,能在前面盖部前端面和框体外观面的位置一致的状态维持前面盖部,加之,能防止前面盖部不小心拔出。

附图说明

图1是表示本发明涉及的电子设备的卡连接结构一例的除去屏蔽罩的局部剖切横截面图。

图2是表示图1中的卡盘一例的立体图。

图3是图1的卡连接结构的分解立体图。

图4是表示图3中的卡盘的立体图,其中,(a)是从卡盘上方看到的立体图，(b)是从卡盘下方看到的立体图。

图5是表示图4中的前面盖部部分的放大横截面图。

图6是表示本发明涉及的电子设备的卡连接结构一例的图,其中,(a)是盘插入时的横截面图，(b)是其纵截面图。

图7(a)是表示上述电子设备的卡连接结构的拉出卡盘时状态的局部剖切截面图，(b)是其纵截面图。

图中符号意义如下:

A－电子设备

Aa－框体开口部

B－卡

b1－连接区(pad)

1－卡插件

2－卡盘

3－外壳

4－前面盖部

5－盘插入部

6－触头

10－外壳本体

11－屏蔽罩

12－底板部

13,14－侧壁部

15－弹性接触片

15a－接点

20－操作用部件

21－操作用部件保持部

22－回转杆

23－被推压部

30－盘本体

31－卡收纳部

32－嵌合部件

33－嵌合凹部

34－卡支持部

35－盖本体

36－连结部

37－保持用凸部

38－槽部

39－凸部

40－销插入通孔

41－操作销

42－止脱夹持部

43－拔取防止部

44－滑动部

47－销部件

50－卡插件

51－卡盘

52－盘插入部

53－外壳

54－触头

55－底板部

56－外壳本体

57－屏蔽罩

58,59－侧壁部

60－盘本体

61－前面盖部

62－卡收纳部

63－嵌合部件

64－嵌合凹部

65－接合凹部

66－接合凸部

67－支持部

68－碰接止动部件

69－滑动孔

70－盖本体

71－盖用止水部件

72－槽部

73－钩挂部

具体实施方式

下面，参照图1～图5所示的实施例说明本发明涉及的电子设备的卡连接结构的实施形态。

图中符号A是移动电话或智能手机等电子设备,符号B是IC卡等的卡，符号P是内藏在电子设备A中的印制配线基板等的基板。又，在本实施例中,将卡盘插入/拔取方向的前侧作为前、里侧作为后进行说明。

在电子设备A中内藏印制配线基板等的基板P，且设有安装在该基板P的盘式卡插件1,使用卡插件1,能使得IC卡等的卡B可出入地连接。

在该电子设备的卡连接结构中,构成为通过朝电子设备框体的外侧面部开口的框体开口部Aa相对电子设备A内使得卡盘2出入,能使得卡B相对配置在电子设备A内的外壳3装卸,同时,设在卡盘2的前端部的前面盖部4嵌入框体开口部Aa,前面盖部4的前端面构成电子设备框体的外观面。

又，在该电子设备的卡连接结构中,对于基板P相对电子设备框体的安装位置及卡插件1(外壳3)相对基板P的安装位置,在所希望的公差范围内,偏移得到允许,在将卡盘2插入外壳3的状态下,前面盖部4在其前端面和框体外观面的位置一致的状态,即前面盖部4的前端面和框体外观面一体化的状态下,能嵌入框体开口部Aa。

卡B例如为矩形状的IC卡,在单面侧设有多个信号传递用的连接区部b1、b1、……。

卡插件1如图1、图2所示，包括收纳卡B的卡盘2,具有卡盘2插入的盘插入部5的外壳3，以及使得突出到盘插入部5内地配设在外壳3的多个触头6、6、……,通过框体开口部Aa将卡盘2插入到外壳3,由此,收纳在卡盘2的卡B的各连接区部b1、b1、……与对应的各触头6、6、……接触,使得卡B和安装卡插件1的基板电气式连接。

又，该卡插件1包括用于将卡盘2从外壳3取出的取出机构，通过该取出机构,能从外壳3及电子设备A框体取出卡盘2。

外壳3如图2所示，通过组装具有绝缘性合成树脂制的底板部12的外壳本体10和导电性金属制的屏蔽罩11，盘插入部5形成为朝前面开口的中空箱状，使得卡盘2从前面开口出入。

外壳本体10包括平板状的底板部12以及从底板部12的两侧缘部立起形状的侧壁部13、14，由底板部12和两侧壁部13、14形成上面侧呈凹形状的盘插入部5，其上面由屏蔽罩11的顶板覆盖，构成朝前面开口的中空箱状。

通过对导电性金属板材进行冲切、弯折加工形成多个触头6、6、……，通过镶嵌成型将上述触头6、6、……装入该外壳本体10的底板部12，各触头6、6、……的弹性接触片部15、15、……突出到盘插入部5内,弹性接触片部15前端的接点15a与卡B的对应的连接区部b1接触。

又，在该外壳本体10，在一方的侧壁部13的内侧，设有能在盘插入/拔取方向保持杆状的操作用部件20滑动移动的操作用部件保持部21，在该操作用部件保持部21,设有能在盘插入/拔取方向推入的操作用部件20。

并且，在该外壳3，由能在该盘插入/拔取方向推入的操作用部件20以及与操作用部件20的推入动作连动、朝拔取方向推出卡盘2的盘推出手段构成盘取出机构。

盘推出手段包括可回转地配置在外壳本体10的操作用部件20侧后方的回转杆22,该回转杆22通过使得操作用部件20朝推入方向动作,回转杆22的一端22a受操作用部件20的前端推压而回转,与此相伴随,回转杆22的另一端22b将卡盘2的后缘朝拔取方向推出。

操作用部件20形成为细长杆状,在前端部一体形成朝外弯曲形状的被推压部23,在俯视图中呈逆L字状。

卡盘2如图2及图3所示,包括收纳卡B的盘本体30以及凸缘状地固定在盘本体30的前端部的前面盖部4。

盘本体30由绝缘性合成树脂材料形成为平板状，设有从单面侧嵌入卡B的在板厚方向贯通的矩形孔状的卡收纳部31。

在盘本体30,在两侧部形成与设在外壳3的弹簧状的嵌合部件32嵌合的嵌合凹部33、33,通过该嵌合凹部33、33与嵌合部件32嵌合,卡盘2相对外壳3成为所谓半锁定状态。

图4是表示图3中的卡盘的立体图,其中,(a)是从卡盘上方看到的立体图，(b)是从卡盘下方看到的立体图。

如图4所示,卡收纳部31形成为与卡B的形状匹配的矩形孔状,在其底侧内侧缘部，设有朝内伸出的卡支持部34、34，通过使得卡B的两侧缘部支持在该卡支持部34、34，能以使得信号传递用的连接区部b1、b1、……露出到底侧的状态收纳卡B。

前面盖部4包括嵌入框体开口部Aa的盖本体35以及一体地突出到盖本体35的后面的连结部36，通过将连结部36与盘本体30的前端部连结，凸缘状地固定在卡盘2的前端部，盘本体30和前面盖部4一体化。

使得盖本体35与框体开口部Aa的形状匹配形成,在正面视图中为圆角长方形状,构成在盘插入/拔取方向具有一定厚度的圆角长方体形状,嵌入形成在电子设备框体的框体开口部Aa内。

又,在盖本体35,在外周面设有保持用凸部37,当嵌入框体开口部Aa时,该保持用凸部37支持在前面盖部4(盖本体35)的外周面,与框体开口部Aa的内周面压接。

保持用凸部37由保持在前面盖部4的外周面部的O型圈等环状弹性部件构成,通过使得该弹性部件嵌合在盖本体35的外周面部向着周向形成的槽部38构成。

该弹性部件如图5所示,形成为其周向截面比槽部38的深度大,以从盖本体35的外周面全周朝外突出的状态嵌合在槽部38,保持用凸部37从盖本体35的外周面朝外突出。

又,在盖本体35一体地设有朝一方的侧部后面突出的凸部39,形成使得朝盖本体35的前面开口的向着盘插入/拔取方向的销插入通孔40成为与操作用部件20的位置连续配置,操作销41能在盘插入/拔取方向移动地收纳在该销插入通孔40。

该销插入通孔40在后端开口缘部包括朝内伸出的对开圆形状的一对止脱夹持部42、42,在两止脱夹持部42、42的后端缘部,嵌合操作销41的拔取防止部43。

操作销41形成为圆棒状,在其前端部设有能移动地嵌入到销插入通孔40的活塞状的滑动部44,在操作销41的后端部,设有朝外伸出形状的拔取防止部43,通过该拔取防止部43与销插入通孔40的后端开口缘部、即两止脱夹持部42、42嵌合,成为使得操作销41不从销插入通孔40的前端开口拔出。

上述两止脱夹持部42、42形成为互相能弹性变形,操作销41通过拔取防止部43推开两止脱夹持部42、42,能以使得后端部从凸部39的后端突出的状态收纳在销插入通孔40内。

并且，通过从前端开口将棒状的销部件47插入到销插入通孔40,朝推入方向推压操作销41的前端,操作销41在销插入通孔40内移动,后端侧从凸部39的后端突出,成为使得操作用部件20向着后方推入。

在这样构成的电子设备的卡连接结构中,如图1所示,若通过框体开口部Aa将卡盘2插入到电子设备A内,则盘本体30插入到配置在电子设备A内的外壳3的盘插入部5,同时,前面盖部4嵌入框体开口部Aa。

这时，当基板P相对电子设备A框体的安装位置及卡插件1(外壳3)相对基板P的安装位置在允许的公差范围内有偏移场合,即使卡盘2合适地插入外壳3的场合,因该位置偏移的影响,也会产生使得前面盖部4从电子设备A框体的外观面浮起的状态(外观面的不匹配)。

但是,在本发明涉及的电子设备的卡连接结构中,在前面盖部4的外周面部,设有保持用凸部37,保持用凸部37支持在前面盖部4的外周面,与框体开口部Aa的内周面压接,因此,因保持用凸部37和框体开口部Aa内周面之间所产生的摩擦阻力,前面盖部4保持在框体开口部Aa内,能维持前面盖部前端面和框体外观面的面位置一致的状态,能确保电子设备的外观。

使用于本发明涉及的电子设备的卡连接结构的卡插件的形态并不限定于上述实施例,例如,如图6、图7那样,也可以是卡插件50,在收纳卡B的盘本体60的前端部,相对盘本体60在前后方向能相对移动地设有前面盖部61,同时,设有传递手段,其将作用于使得对于盘本体60相对移动到所希望的拉出位置的前面盖部61的盘拉出方向的力传递到盘本体60,相对盘本体60使得前面盖部61相对移动,将前面盖部61作为捏手,以便能拉出卡盘51。

该卡插件50包括收纳卡B的卡盘51,具有卡盘51插入的盘插入部52的外壳53，以及使得突出到盘插入部52内地配设在外壳53的多个触头54、54、……,通过框体开口部Aa将卡盘51插入到外壳53,由此,收纳在卡盘51的卡B的各连接区部b1、b1、……与对应的各触头54、54、……接触,使得卡B和安装卡插件50的基板电气式连接。

卡盘51包括收纳卡B的盘本体60以及在盘本体60的前端部能在盘插入/拔取方向相对盘本体60互相相对移动的前面盖部61。

盘本体60由绝缘性合成树脂材料形成为平板状，在底侧设有嵌入卡B的凹状的卡收纳部62,成为能以使得信号传递用的连接区部b1、b1、……露出到底侧的状态收纳卡B。

又,在盘本体60,在两侧部形成与设在外壳的弹簧状的嵌合部件63、63嵌合的嵌合凹部64、64,通过该嵌合凹部64、64与嵌合部件63、63嵌合,卡盘51相对外壳53保持。

又,在盘本体60的前端部,设有朝前方开口的接合凹部65,设在前面盖部61的接合凸部66插入到该接合凹部65内。

接合凹部65通过盘本体60具有在其盘拉出方向侧端部的盘宽度方向隔开间隔形成的一对支持部67、67,在盘本体60的盘拉出方向端部,形成朝前面盖部61侧及本体厚度侧开口的矩形切口状。

两支持部67、67形成为比盘本体60的其它部分板厚厚的形状,当将卡盘51插入到外壳53时,支持部67、67的盘插入方向侧端面与外壳53的端面碰接而停止。

又,在该接合凹部65,设有两端支持在两支持部67、67的杆状的碰接止动部件68,其架设在接合凹部65的互相对向的内侧面间配置,该碰接止动部件68插入形成在接合凸部66的滑动孔69。

前面盖部61包括嵌入框体开口部Aa的盖本体70以及从盖本体70的后面突出的接合凸部66。

盖本体70形成为与框体开口部Aa的形状匹配,在正面视图中为矩形状,构成在盘插入/拔取方向具有一定厚度的矩形长方体状,嵌入到形成在电子设备框体的框体开口部Aa内。

又,在盖本体70,在外周面设有保持用凸部71,当嵌入到框体开口部Aa时,该保持用凸部71支持在前面盖部61(盖本体70)的外周面,与框体开口部Aa的内周面压接。

保持用凸部71由保持在前面盖部61的外周面部的O型圈等环状的弹性部件构成,通过使得该弹性部件嵌合在周向朝着盖本体70的外周面部形成的槽部72而构成。

该弹性部件形成为其周向截面比槽部72的深度大,以从盖本体70的外周面在全周朝外突出的状态嵌合在槽部72,保持用凸部71从盖本体70的外周面朝外突出。

接合凸部66形成为长方体状,设有在盘宽度方向两端面开口的在滑动插入/拔取方向长的长孔状的滑动孔69,通过碰接止动部件68插入该滑动孔69,前面盖部61成为能相对盘本体60在前后方向相对移动。

即,前面盖部61成为能在图6所示的通常位置、即使得接合凸部66插入直到接合凹部65的盘插入方向里侧的位置和图7所示的所设定的拉出位置、即支持在盘本体60的碰接止动部件68与滑动孔69的盘插入方向端部内缘69a碰接止动的位置之间滑动移动。

又,当使得前面盖部61相对盘本体60相对移动直到所希望的拉出位置时,滑动孔69的盘插入方向端部内缘69a与碰接止动部件68碰接止动,碰接止动部件68和滑动孔69的盘插入方向端部内缘69a构成传递手段,若盘拉出方向的力作用在前面盖部61,则滑动孔69的盘插入方向端部内缘69a朝着盘拉出方向推压碰接止动部件68,由此,通过碰接止动部件68,作用在前面盖部61的盘拉出方向的力传递到盘本体60。

又,在盖本体70的下缘部,设有朝下突出的钩挂部73,当将前面盖部61从盘本体60拉出时,人体的手指甲等易钩挂盖本体70的缘部。

这时,接合凸部66嵌入到接合凹部65,前面盖部61成为相对盘本体60仅仅在拉出方向能相对移动的状态。

在这样构成的电子设备的卡连接结构中,在前面盖部61的外周面部设有保持用突出部71,支持在该外周面,与框体开口部Aa的内周面压接,因保持用凸部71和框体开口部Aa内周面之间产生的摩擦阻力,前面盖部61保持在框体开口部Aa内,由此,能维持前面盖部61的前端面和电子设备A的框体外观面的面位置一致的状态,同时,也能保持使得相对盘本体60能在拉出方向相对移动的前面盖部61不会容易地移动。

在上述各实施例中，说明由环状的弹性部件构成保持用凸部,在前面盖部的外周面全周配置保持用凸部的例子,但保持用凸部的形态并不限定于此,例如,既可以通过一体成形使得保持用凸部与前面盖部设为一体,也可以将多个保持用凸部在周向隔开间隔配置在前面盖部的外周面。

又，取出卡盘的手段并不限定于上述实施例，例如,也可以是设有使用心形凸轮的推入/推出方式的盘取出机构的卡插件。

卡的形态并不限定于上述各实施例所示的IC卡，也可以是其它卡,例如闪存卡等。

Claims (3)

1.一种电子设备的卡连接结构，为使用安装在内藏于电子设备内的基板的卡插件、连接卡的结构；

在上述卡插件,设有:卡盘,收纳卡；外壳,具有该卡盘插入的盘插入部；以及多个触头，向该盘插入部内突出地配设在上述外壳；能通过在电子设备的框体外侧面部开口的框体开口部使得上述卡盘出入,同时,当将上述卡盘插入上述盘插入部时,使得嵌入上述框体开口部的前面盖部设在上述卡盘的前端部；

上述电子设备的卡连接结构的特征在于:

在上述前面盖部，设有从其外周面部朝外突出的保持用凸部,当上述前面盖部嵌入到上述框体开口部内时,上述保持用凸部支持在上述前面盖部的外周面，与上述框体开口部的内侧面压接,由此,上述前面盖部以盖部前端面位置与框体外观面位置一致的状态保持在上述框体开口部内。

2.根据权利要求1中记载的电子设备的卡连接结构，其特征在于:

上述保持用凸部由保持在上述前面盖部的外周面部的环状的弹性部件构成。

3.根据权利要求1或2中记载的电子设备的卡连接结构，其特征在于:

上述卡盘在收纳上述卡的盘本体的前端部设有能相对该盘本体相对移动的上述前面盖部,同时,设有将作用在使得相对上述盘本体相对移动直到所希望的拉出位置的上述前面盖部的盘拉出方向的力传递到上述盘本体的传递手段,使得上述前面盖部相对上述盘本体相对移动,将该前面盖部作为捏手,能拉出上述卡盘。