CN105235476B - 自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法 - Google Patents
自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法 Download PDFInfo
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Abstract
自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法。目前汽车尾部刹车灯安装是使用塑料将LED支撑至后风挡玻璃上,这样不仅使汽车尾部刹车灯的成本过高同时还影响了美观。一种自带刹车灯的后风挡玻璃,其组成包括:后档玻璃(1),所述的后档玻璃与导电膜(2)连接,所述的导电膜上镀有金层(3),所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片(4)连接,所述的LED芯片、所述的金片上具有热固型透明硅胶,所述的LED芯片、所述的金片完全密封在硅胶层内(5),所述的后档玻璃上贴有PET保护膜。本发明应用于后挡风玻璃的刹车灯。
Description
技术领域:
本发明涉及一种自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法,将LED直接邦定在后风挡玻璃上。
背景技术:
目前汽车尾部刹车灯安装是使用塑料将LED支撑至后风挡玻璃上,这样不仅使汽车尾部刹车灯的成本过高同时还影响了美观。
发明内容:
本发明的目的是提供一种自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种自带刹车灯的后风挡玻璃,其组成包括:后档玻璃,所述的后档玻璃与导电膜连接,所述的导电膜上镀有金层,所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片连接,所述的LED芯片、所述的金片上具有热固型透明硅胶,所述的LED芯片、所述的金片完全密封在硅胶内,所述的后档玻璃上贴有PET保护膜。
所述的自带刹车灯的后风挡玻璃,所述的导电膜的膜厚为700nm~1500nm,所述的金片的厚度为300nm~500nm,所述的PET保护膜的厚度为1.2mm。
所述的自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法,该方法包括如下步骤:
方案一:倒装芯片正装
1)镀膜:钢化玻璃为基板,使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜,使玻璃正面导电
2)划电路:将设计好的电路使用激光划刻机,划刻于导电玻璃上。
)镀金:使用遮掩方式,在预邦定的两侧导电膜上镀厚度300nm~500nm,的金层。
)邦定:使用邦定机台以金层为PR,在预固晶区域画上专用热固型胶,将倒装芯片使用正装方式邦定于后档玻璃上。
)打线:使用打线机台,将LED芯片与导电玻璃连通。
)点胶封装:使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上,是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内,起保护作用。
)贴保护膜:贴厚度1.2mm PET保护膜,使玻璃平面处于平整,1W LED芯片产生热量最高75℃,PET可在120℃下长期使用。
所述的自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法,该方法包括如下步骤:
正装芯片倒装
1)镀膜:钢化玻璃为基板,使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜,使玻璃正面导电
2)划电路:将设计好的电路使用激光划刻机,划刻于导电玻璃上。
)镀凸点:根据LED大小,在需bond LED芯片使用电镀方法,制作凸点
4)邦定:使用邦定机台将LED邦定至凸点上,在经过SMT回流焊工艺,焊接LED芯片
5)点胶封装:使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上,是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内,起保护作用。
)护膜:贴厚度1.2mm PET保护膜,使玻璃平面处于平整,1W LED芯片产生热量最高75℃,PET可在120℃下长期使用。
本发明的有益效果:
1.本发明包含玻璃镀膜、LED组装(将倒装芯片正装使用)、COB封装工艺,解决现有汽车刹车灯成本与美观的技术难题。
本发明的COB封装:就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。通过COB封装工艺将倒装芯片使用正装的方式组装,使LED反面发光,实现了汽车刹车灯直接影藏于后风挡玻璃上。
附图说明:
附图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式:
实施例1:
一种自带刹车灯的后风挡玻璃,其组成包括:后档玻璃1,所述的后档玻璃与导电膜2连接,所述的导电膜上镀有金层3,所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片4连接,所述的LED芯片、所述的金片上具有热固型透明硅胶,所述的LED芯片、所述的金片完全密封在硅胶层内5,所述的后档玻璃上贴有PET保护膜。
实施例2:
根据实施例1所述的自带刹车灯的后风挡玻璃,所述的导电膜的膜厚为700nm~1500nm,所述的金片的厚度为300nm~500nm,所述的PET保护膜的厚度为1.2mm。
实施例3:
一种实施例1—2之一所述的自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法,该方法包括如下步骤:
方案一:倒装芯片正装
1)镀膜:钢化玻璃为基板,使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜,使玻璃正面导电
2)划电路:将设计好的电路使用激光划刻机,划刻于导电玻璃上。
)镀金:使用遮掩方式,在预邦定的两侧导电膜上镀厚度300nm~500nm,的金层。
)邦定:使用邦定机台以金层为PR,在预固晶区域画上专用热固型胶,将倒装芯片使用正装方式邦定于后档玻璃上。
)打线:使用打线机台,将LED芯片与导电玻璃连通。
)点胶封装:使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上,是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内,起保护作用。
)贴保护膜:贴厚度1.2mm PET保护膜,使玻璃平面处于平整,1W LED芯片产生热量最高75℃,PET可在120℃下长期使用。
实施例4:
一种实施例1—3所述的自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法,该方法包括如下步骤:
方案二:正装芯片倒装
1)镀膜:钢化玻璃为基板,使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜,使玻璃正面导电
2)划电路:将设计好的电路使用激光划刻机,划刻于导电玻璃上。
)镀凸点:根据LED大小,在需bond LED芯片使用电镀方法,制作凸点
4)邦定:使用邦定机台将LED邦定至凸点上,在经过SMT回流焊工艺,焊接LED芯片
5)点胶封装:使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上,是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内,起保护作用。
)护膜:贴厚度1.2mm PET保护膜,使玻璃平面处于平整,1W LED芯片产生热量最高75℃,PET可在120℃下长期使用。
Claims (1)
1.一种自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法,其特征是:该自带刹车灯的后风挡玻璃包括:后档玻璃,所述的后档玻璃与导电膜连接,所述的导电膜上镀有金层,所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片连接,所述的LED芯片、所述的金层上具有热固型透明硅胶,所述的LED芯片、所述的金层完全密封在硅胶内,所述的后档玻璃上贴有PET保护膜;
所述的导电膜的膜厚为700nm~1500nm,所述的金层的厚度为300nm~500nm,所述的PET保护膜的厚度为1.2mm;
所述的自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法,该方法包括如下步骤:
倒装芯片正装:
1)镀膜:钢化玻璃为基板,使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜,使玻璃正面导电;
2)划电路:将设计好的电路使用激光划刻机,划刻于导电玻璃上;
3)镀金:使用遮掩方式,在预邦定的两侧导电膜上镀厚度300nm~500nm的金层;
4)邦定:使用邦定机台以金层为PR,在预固晶区域画上专用热固型胶,将倒装芯片使用正装方式邦定于后档玻璃上;
5)打线:使用打线机台,将LED芯片与导电玻璃连通;
6)点胶封装:使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上,使金线、LED芯片均完全密封于硅胶内,起保护作用;
7)贴保护膜:贴厚度1.2mmPET保护膜,使玻璃平面处于平整,1WLED芯片产生热量最高75℃,PET可在120℃下长期使用;
正装芯片倒装:
2)划电路:将设计好的电路使用激光划刻机,划刻于导电玻璃上;
3)镀凸点:根据LED芯片大小,在需邦定LED芯片使用电镀方法,制作凸点;
4)邦定:使用邦定机台将LED芯片邦定至凸点上,在经过SMT回流焊工艺,焊接LED芯片;
5)点胶封装:使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上,使金线、LED芯片均完全密封于硅胶内,起保护作用;
6)护膜:贴厚度1.2mmPET保护膜,使玻璃平面处于平整,1WLED芯片产生热量最高75℃,PET可在120℃下长期使用。
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