CN105228402A - 密封结构的制备方法及其电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电子产品技术领域，公开了一种密封结构的制备方法及其电子产品。上述密封结构的制备方法步骤为：准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳；制备工序：点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将密封胶注射在上壳或下壳设定的点胶槽内；成型工序：将注射有密封胶的上壳或下壳静止放置10～12小时，至密封胶固化而形成密封结构。上述的电子产品包括对合设置上壳和下壳，上壳和下壳之间设置有密封结构，密封结构采用上述的制备方法制备而成。本发明提供的一种密封结构的制备方法及其电子产品，该密封结构的制备方法步骤简单，位置稳定，装配时不易弯曲、扭动，从而提高了电子产品装配的效率和密封的效果。

Description

密封结构的制备方法及其电子产品

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种密封结构的制备方法及其电子产品。

背景技术

随着电子技术的日益发展，电子教育产品日益发达。而儿童早教平板电脑成为其中发展最快，认知度最高的佼佼者，它每年以几百万销量规模在大众中快速的普及开来，它的销量规模甚至有可能突破千万台，成为广大儿童，特别是学龄前语言文字学习者人手一台的必备学习工具。儿童早教平板电脑以其对学习者智商、情商提升的有益性与内容的趣味性，操作的直观性，得到了越来越多消费者的认可。

儿童早教平板电脑作为一款使用群体主要为儿童的电子产品，其可靠性要求(特别是结构方面)要远高于成人使用的电子产品，其中一项非常重要的可靠性要求就是三防(防水、防尘、防震)。目前市面主流儿童平板的三防结构主要由三个零部件组成：前壳、后壳、硅胶密封圈。生产时，首先将硅胶密封圈小心地逐步装配进后壳的密封槽中，装配好硅胶密封圈后小心地盖上前壳，并在前后壳之间锁好一圈螺钉。硅胶密封圈受到前后壳挤压，变形填补前后壳之间的间隙，达到防水、防尘的目的。

但此结构装配起来一致性不好、效率低，很容易造成三防失效，产生重复返工的问题。主要原因为：1、硅胶密封圈一般是硅胶模压合成型生产的零件，都比较细长、柔软，其尺寸、形状在大批量生产中容易波动，实际装配出来就容易影响三防的效果，容易造成重复返工；2、因硅胶密封圈细长、柔软，所以装配时候容易产生移动、弯曲的问题，从而导致密封效果不好，如图5所示,造成重复返工。3、因硅胶密封圈细长、柔软，需要逐步、小心地装配进下壳的密封槽中，装配效率低下，对员工的技能依赖较高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种密封结构的制备方法及其电子产品，该密封结构的制备方法步骤简单，并能够实现可靠密封，装配时不易弯曲、扭动，从而提高了电子产品装配的效率和密封的效果。

本发明的技术方案是：一种密封结构的制备方法，用于电子产品中的上壳和下壳之间的装配密封，所述制备方法包括如下步骤：

准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳，然后固定；

制备工序：所述点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将所述密封胶注均匀射在所述上壳或所述下壳设定的点胶槽内，并使所述点胶槽内注射的密封胶首尾相接；

成型工序：将注射有所述密封胶的所述上壳或所述下壳静止放置10～12小时，至所述密封胶固化而形成所述密封结构。

具体地，所述点胶机的注射针头距离所述点胶槽的高度为1.11～1.16mm。

具体地，所述点胶机的注射针头直径为1.8mm。

具体地，所述点胶机注射的气压为6～7MPa。

优选地，所述点胶机注射的气压为6.5MPa。

具体地，所述点胶机注射移动的速度为7～9mm/s。

优选地，所述点胶机注射移动的速度为8mm/s。

具体地，所述密封结构的宽度为1.5mm，高度为1.32mm。

本发明还提供了一种电子产品，包括对合设置上壳和下壳，所述上壳和所述下壳之间设置有密封结构，所述密封结构采用上述的制备方法制备而成。

具体地，所述上壳或所述下壳上环绕设置有用于容纳所述密封结构的点胶槽，所述密封结构固定成型于所述点胶槽内。

本发明提供的一种密封结构的制备方法及其电子产品，通过该制备方法，能够将密封结构一体成型设置在上壳或下壳上，与上壳或下壳固定连接，从而在装配时，位置不会扭动、弯曲，便于装配，提高了装配效率。同时密封结构成型的位置准确，在装配时，上壳和下壳通过螺丝紧固件的配合锁紧，使密封结构受到挤压变形而能够将上壳和下壳之间的缝隙有效密封，从而提高了电子产品整体的密封性，提升了产品的质量。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电子产品的剖面示意图；

图2是本发明实施例提供的密封结构与上壳的装配示意图；

图3是图1中A处的局部放大示意图；

图4是图2中B处的局部放大示意图；

图5是背景技术中上下壳装配后密封圈密封方式的局部剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1至图4所示，本发明实施例提供的一种密封结构的制备方法，用于电子产品1中的上壳11和下壳12之间的装配密封，通过该制备方法制得的密封结构13密封位置准确，而且整体形变性能好，装配时采用螺丝类紧固件来将上壳11和下壳12紧固时能够挤压该密封结构发生变形，从而能够将上壳11和下壳12之间的间隙有效密封，从而确保电子产品1整体的密封性。本实施例中，该制备方法包括如下步骤：

准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构13的上壳11或下壳12，然后放置在点胶机的加工位置处，使用夹具进行预固定，准备进行加工。点胶机按照生产加工的要求选择合适的机型。同样，密封胶也按照生产加工的要求来选择，而且在保存时，是在8-28摄氏度范围内的阴凉干燥的环境中进行储藏。

制备工序：在加工制备时，启动该点胶机，并按照加工要求来设置点胶机挤压密封胶的气压大小和点胶时的移动速度，同时也需将点胶机的移动路径进行编程设计。由于，上壳11或下壳12上设置有点胶槽14，因而，点胶机的移动路径参照点胶槽14的位置和路径来进行设置，以确保密封结构13成型位置的准确性。在点胶时，将密封胶注均匀射在上壳11或下壳12设定的点胶槽14内，并使点胶槽14内注射的密封胶首尾相接，从而形成一整圈的密封结构13。而且在点胶的过程当中，通过对点胶机的气压、移动速度进行控制，便可以实现对密封结构13的宽度和高度大小进行控制，从而可获得能够符合不同结构的密封结构13，设置方式灵活多样。在本实施例中，点胶槽14设置在上壳11上。

成型工序：密封胶注射完成后，便将注射有密封胶的上壳11或下壳12集中静止放置10～12小时，至密封胶固化而形成密封结构13。而具体的静置时间视密封胶固化的情况而定，在此并不做限制。通过这样设置，成型在点胶槽14内的密封结构13便能够紧密粘连在上壳11或下壳12上，位置固定而不会松动，装配时便不会扭动和弯曲，保证了密封位置的准确性，提高了密封效果。

本发明实施例提供的一种密封结构13的制备方法，通过该制备方法，能够将密封结构13固定成型在上壳11或下壳12上，这样，装配时不便通过人工来额外装设其它的密封圈，该通过点胶机而形成的密封结构13在上壳11和下壳12的挤压下，会产生形变并填补上壳11和下壳12之间的间隙，起到取代“传统密封圈”的作用，同样能达到密封效果。而且，该密封结构13因为是点胶机点出，严格控制参数的情况下，密封结构13成型的位置一致性好，保证了密封位置的准确性。并且，密封结构13位置固定，不会松动，从而克服了传统的密封圈在装配时位置会出现扭动、弯曲而导致密封效果差的缺陷，通过该制备方法获得的密封结构13，提升了上壳11和下壳12之间装配的效率，也提升了整机密封一致性的效果。

具体地，在本实施例中，根据具体的加工要求，将点胶机的注射针头与点胶槽14的高度距离设置为1.11～1.16mm。这样，成型后的密封结构13能够具有一定的高度，使该密封结构13在成型后整体的高度能够符合设置要求。当然，可以理解地，在其他实施例中，也可根据密封结构13的成型要求来设置成其它大小的高度，在此并不做限制。

具体地，根据加工要求，点胶机的注射针头直径为1.8mm。而由于注射针头为锥形结构，因而，此处的直径为注射针头出胶位置处的直径值。

具体地，可根据不同的要求来具体设置点胶机的注射气压和移动速度，该注射气压范围值可在6～7MPa(MPa为压强单位:兆帕斯卡)之间，注射移动的速度可在7～9mm/s之间。而在本实施例中，根据具体的加工要求，将点胶机注射的气压设定为6.5MPa，移动速度设定为8mm/s。符合要求的气压和移动速度，便可以有足量的密封胶挤压出来并连续附着在点胶槽14内，从而能够制备出符合要求的密封结构13而满足装配需求。

具体地，通过上述制备方法获得的密封结构13的宽度为1.5mm，高度为1.32mm。并且，允许宽度的误差范围在正0.01mm、负0.01mm之间，高度误差范围在正0.01mm、负0.05mm之间。由此获得密封结构13比人工装配的密封圈多具有的密封效果更为优良。

本发明实施例还提供了一种电子产品1，如手机或平板电脑等，如图1至图4所示，其包括对合设置上壳11和下壳12，在上壳11和下壳12之间设置有密封结构13，而该密封结构13采用上述的制备方法制备而成。由于密封结构13由点胶机定位成型，位置固定、精度高，并且取代人工装配成，从而确保了装配后整体密封效果的一致性和产品装配的效率。

具体地，如图1至图4所示，为进一步提升密封结构13的稳定性以及密封的效果，在上壳11或下壳12上环绕设置有用于容纳密封结构13的点胶槽14，密封结构13固定成型于点胶槽14内。这样，便可以通过点胶槽14来限制固定密封结构13的位置，装配时不会跑位，能够准确将上壳11和下壳12之间的间隙密封，确保了密封的效果。在本实施例中，该点胶槽14设置在下壳12上。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种密封结构的制备方法，用于电子产品中的上壳和下壳之间的装配密封，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳，然后固定；

制备工序：所述点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将所述密封胶注均匀射在所述上壳或所述下壳设定的点胶槽内，并使所述点胶槽内注射的密封胶首尾相接；

成型工序：将注射有所述密封胶的所述上壳或所述下壳静止放置10～12小时，至所述密封胶固化而形成所述密封结构。

2.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机的注射针头距离所述点胶槽的高度为1.11～1.16mm。

3.如权利要求2所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机的注射针头直径为1.8mm。

4.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机注射的气压为6～7MPa。

5.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机注射的气压为6.5MPa。

6.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机注射移动的速度为7～9mm/s。

7.如权利要求1所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述点胶机注射移动的速度为8mm/s。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的密封结构的制备方法，其特征在于，所述密封结构的宽度为1.5mm，高度为1.32mm。

9.一种电子产品，包括对合设置上壳和下壳，其特征在于，所述上壳和所述下壳之间设置有密封结构，所述密封结构采用如权利要求1至8中任意一项所述的制备方法制备而成。

10.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述上壳或所述下壳上环绕设置有用于容纳所述密封结构的点胶槽，所述密封结构固定成型于所述点胶槽内。