CN105226919B - 一种功率mosfet的软驱动方法及电路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种功率MOSFET的软驱动方法和对应的电路,当MOSFET在开始上电至米勒平台结束期间,软驱动电流I1很小,延缓了MOSFET导通过程,减小了EMI;当MOSFET退出米勒平台期间,驱动电流叠加正反馈大电流I2,以叠加后的大电流给MOSFET输入电容充电,让VGS电压快速上升,减少不必要的电荷消耗,即减少了导通损耗,提高效率;待VGS电压上升到最高驱动电压之后,正反馈大电流I2迅速减小到零,本发明的方法和电路无论是从降低EMI效应上还是减少导通损耗,提高效率上,都起到了很好的有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种软驱动方法及电路,特别涉及一种应用于功率MOSFET的栅极软驱动方法及电路。
背景技术
驱动电路设计是功率MOSFET的应用重点之一,而MOSFET的栅极驱动过程可以简单理解为驱动电源对MOSFET输入电容的充放电过程,器件规格书所提供的MOSFET极间电容值是在一定条件下得到的静态参数。而在实际应用中,这些电容的参数是温度及电压的非线性函数关系,而且受米勒效应的影响,总的动态输入电容将比总静态电容大得多。这些都给栅极驱动的准确分析带来很大困难。但从应用角度,了解其驱动过程的特性是必须的。
如图1所示,是MOSFET的极间电容,输入电容Ciss=CGD+CGS(CDS短路);输出电容Coss=CDS+CGD;反向传输电容Crss=CGD。
如图2所示,是MOSFET的驱动过程曲线,VGS的各个阶段的时间跨度同栅极消耗电荷成比例。t0-t2跨度QGS代表了Ciss所消耗的电荷,t2-t3跨度QGD代表了CGD(或称为米勒电容)消耗的电荷。在t3时刻前消耗的所有电荷就是MOSFET所需要完全开通的最少电荷需求量。t3以后消耗的额外电荷并不表示驱动所必须的电荷,只表示驱动电路提供的多余电荷而已。通常所加的驱动电压都会高于MOSFET开通所需的最低电压以获得更低的导通电阻RDS(on)以减小导通损耗。
如图3所示,是现有的一种应用于开关电源反激变换器的MOSFET驱动电路,该MOSFET驱动电路由电流偏置单元A1和驱动链单元A2组成。
开关电源反激变换器的主功率变换器电路由功率MOSFET管、电流采样电阻Rcs、主功率变压器原边绕组Np和副边绕组Ns、输出整流二极管Dout、输出电容Cout、负载RL组成;主功率变压器原边绕组Np一端接母线电压Vbulk,另一端接功率MOSFET管的漏极;功率MOSFET管的栅极接驱动链单元A2的输出端,源极接电流采样电阻Rcs的一端,电流采样电阻Rcs的另一端接原边参考地;副边绕组Ns的一端接输出整流二极管Dout的阳极,另一端接副边地;输出电容Cout并联在输出整流二极管Dout的阴极与输出电压Vout的负输出端之间,负载RL与输出电容Cout并联。
电流偏置单元A1由N型沟道MOS管NM1,电阻R1,P型沟道MOS管PM1和P型沟道MOS管PM2组成。N型沟道MOS管NM1的栅极与芯片内部低压电源VCC相连,电阻R1的第一端口与N型沟道MOS管NM1的源极相连,电阻R1的第二端口与参考地VSS相连,P型沟道MOS管PM1的栅极和漏极、P型沟道MOS管PM2的栅极、N型沟道MOS管NM1的漏极一起相连,形成偏置电压Vbiasp,P型沟道MOS管PM1和PM2的源极与芯片外部高压电源VDD相连,N型沟道MOS管NM1的衬底与地VSS相连,P型沟道MOS管PM1和PM2的衬底都与高压电源VDD相连,P型沟道MOS管PM2的漏极作为电流镜的输出端,也即电流偏置单元A1的输出。
驱动链单元A2由反相器链,N型沟道MOS管NM2、N型沟道MOS管NM3、N型沟道MOS管NM4和P型沟道MOS管PM3组成。反相器链的输入端与变换器中功率MOSFET管(即图3中与GATE引脚连接的MOSFET管)的低压驱动逻辑信号Drive_H相连,反相器的输出端、P型沟道MOS管PM3的栅极、N型沟道MOS管NM2、N型沟道MOS管NM3的栅极一起相连,P型沟道MOS管PM3的漏极、N型沟道MOS管NM2的漏极与N型沟道MOS管NM4的栅极一起相连,P型沟道MOS管PM3的源极与电流偏置单元A1的输出相连,N型沟道MOS管NM4的漏极与芯片外部高压电源VDD相连,N型沟道MOS管NM2的源极与衬底、N型沟道MOS管NM3的源极与衬底、N型沟道MOS管NM4的衬底都接地VSS,P型沟道MOS管PM3的衬底接高压电源VDD,N型沟道MOS管NM3的漏极与N型沟道MOS管NM4的源极相连作为驱动链单元的输出端。
图3所述电路基于的原理是当变换器中功率MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H为高电平时,经过反相器链生成低电平,使P型沟道MOS管PM3管导通,使电流源产生的电流通过电流镜镜像,然后给MOSFET输入电容充电,产生栅极电压GATE。如图4a、图4b和图5a、图5b所示,是现有的一种应用于开关电源反激变换器工作在CCM和DCM下的MOSFET驱动电路栅极驱动过程仿真曲线,t0-t1为达到门限电压的时间、t1-t2位进入米勒平台的时间、t2-t3为米勒平台时间、t3-t4为退出米勒平台的时间,可以看到MOSFET完全导通后的退出米勒平台的时间t3-t4时间段有150ns和180ns,这段时间过长,导致导通损耗很大(导通损耗是指在MOSFET完全开启后负载电流(即漏源电流)IDSon(t)在导通电阻RDSon上产生之压降造成的损耗),尤其是工作在CCM下的MOSFET完全导通后,IDS不是从0A开始上升,而是一个很大的电流,如果退出米勒平台的时间t3~t4很长,会使导通损耗很大,从效率上可以看出现有技术不是一个很好的MOSFET驱动电路。
一般地,为减少导通损耗,现有技术通常是加大给MOSFET电容充电的充电电流,加快Vgs电压上升速度,进而减少退出米勒平台的时间t3~t4,这样做虽然可以达到减少导通损耗的目的,但同样减少了米勒平台及其之前的总时间t0~t3,EMI性能变差;或者为了达到良好的EMI性能,在导通损耗和EMI性能之间折衷考虑,但是导通损耗还是较大,无外乎现有技术都不是一个很好的MOSFET驱动电路。
发明内容
有鉴如此,本发明要解决的第一个技术问题是:提供一种功率MOSFET的软驱动方法,减少退出米勒平台t3~t4消耗的额外电荷,降低导通损耗,提高效率,改善EMI效应。
与此相应,本发明要解决的第二个技术问题是:提供一种利用上述方法的功率MOSFET的软驱动电路。
本发明解决上述第一个技术问题的技术方案是:
一种功率MOSFET的软驱动方法:当所述的MOSFET在开始上电至米勒平台时间结束期间,软驱动电流I1很小;当所述的MOSFET在退出米勒平台期间,驱动电流叠加正反馈大电流I2;当所述的MOSFET管的栅源电压VGS上升到最高驱动电压之后,所述的正反馈大电流I2迅速减小到零。
作为上述方法的具体的实施方式,所述的功率MOSFET的软驱动方法包括如下步骤:
电流偏置步骤,通过调节电流镜的镜像比例来调节输出电流的大小,生成所述的软驱动电流I1;
驱动链步骤,通过反相器链反向和电流镜镜像将所述的MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H转换为高压驱动信号GATE;
正反馈电流产生步骤,检测所述的MOSFET管GATE端口电压,待米勒平台电压结束之后,叠加正反馈大电流I2,同时提供正反馈大电流I2的泄放通路,待所述的MOSFET管的栅源电压VGS上升到最高驱动电压之后,所述的正反馈大电流I2迅速减小到零。
本发明解决上述第二个技术问题的技术方案是:一种功率MOSFET的软驱动电路,包括电流偏置单元、驱动链单元和正反馈电流产生单元;
所述的电流偏置单元,为所述的功率MOSFET开启提供一软驱动电流I1,延缓导通过程;
所述的驱动链单元,将所述的MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H转换为高压驱动信号GATE,提高信号的逐级驱动能力;
所述的正反馈电流产生单元,检测所述的MOSFET管的GATE端口电压,待米勒平台电压结束之后,叠加正反馈大电流I2,同时提供所述的正反馈大电流I2的泄放通路,待所述的MOSFET管的栅源电压VGS上升到最高驱动电压之后,所述的正反馈大电流I2迅速减小到零。
优选地,所述的电流偏置单元包括N型沟道MOS管NM101,电阻R101,P型沟道MOS管PM101和P型沟道MOS管PM102;所述的N型沟道MOS管NM101的栅极接低压电源VCC,其源极接所述的电阻R101的一端,所述的电阻R101的另一端接地VSS,其漏极接所述的P型沟道MOS管PM101的漏极;所述的P型沟道MOS管PM101的栅极与漏极接在一起,同时接所述的P型沟道MOS管PM102的栅极,并作为所述的P型沟道MOS管PM102的栅极偏置电压Vbiasp,其源极与所述的P型沟道MOS管PM102的源极接在一起,并接高压电源VDD,所述的P型沟道MOS管PM102的漏极作为所述的电流偏置单元的输出端。
优选地,所述的驱动链单元包括反相器链,N型沟道MOS管NM102、N型沟道MOS管NM103、N型沟道MOS管NM104和P型沟道MOS管PM103;所述的反相器链的输入端接入所述的MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H,其输出端接所述的N型沟道MOS管NM102、NM103的栅极,同时接所述的P型沟道MOS管PM103的栅极,所述的P型沟道MOS管PM103的源极接电流偏置单元的输出端,其漏极与所述的N型沟道MOS管NM102的漏极接在一起,并接所述的N型沟道MOS管NM104的栅极,所述的N型沟道MOS管NM102的源极接地,所述的N型沟道MOS管NM103的源极接地,其漏极与所述的N型沟道MOS管NM104的源极接在一起,并作为驱动链单元的输出端GATE,所述的N型沟道MOS管NM104的漏极接高压电源VDD。
优选地,所述的正反馈电流产生单元包括电阻R102、电阻R103,N型沟道MOS管NM105、N型沟道MOS管NM106、N型沟道MOS管NM107,P型沟道MOS管PM104、P型沟道MOS管PM105、P型沟道MOS管PM106,二极管D101,第一逻辑非门INV101和第二逻辑非门INV102;所述的电阻R102的一端与所述的电阻R103的一端连接在一起,并接所述的N型沟道MOS管NM105的栅极,所述的电阻R102的另一端接驱动链单元的输出端,所述的电阻R103的另一端接地,所述的N型沟道MOS管NM105的源极接地,其漏极与所述的P型沟道MOS管PM104的漏极接在一起,并接所述的逻辑非门INV101的输入端,所述的P型沟道MOS管PM104的栅极接电流偏置单元产生的偏置电压Vbiasp,其源极接高压电源VDD,所述的逻辑非门INV101的输出端接所述的逻辑非门INV102的输入端,所述的逻辑非门INV102的输出端接所述的N型沟道MOS管NM106的栅极,所述的N型沟道MOS管NM106的源极接地,其漏极接所述的二极管D101的阴极,所述的二极管D101的阳极接所述的N型沟道MOS管NM107的源极,所述的N型沟道MOS管NM107的栅极接驱动链单元的输出端,其漏极接所述的P型沟道MOS管PM105的漏极,所述的P型沟道MOS管PM105的栅极与漏极接在一起,并接所述的P型沟道MOS管PM106的栅极,所述的P型沟道MOS管PM105的源极与所述的P型沟道MOS管PM106的源极接在一起,并接高压电源VDD,所述的P型沟道MOS管PM106的漏极作为正反馈电流产生单元的输出端与驱动链单元接在一起。
优选地,所述的电流偏置单元包括P型沟道MOS管PM201、P型沟道MOS管PM202、P型沟道MOS管PM203构成的电流镜;输入偏置电流Ibp_40u连接所述的P型沟道MOS管PM201的漏极,所述的输入偏置电流Ibp_40u由芯片内部偏置电流经过电流镜镜像得到;所述的P型沟道MOS管PM201的栅极与漏极、所述的P型沟道MOS管PM202的栅极、所述的P型沟道MOS管PM203的栅极与正反馈电流产生单元的输出端一起相连,所述的P型沟道MOS管PM201的源极与衬底、所述的P型沟道MOS管PM202的源极与衬底、所述的P型沟道MOS管PM203的源极、衬底与漏极一起与芯片内部产生的低压驱动电源VCC_DRI相连,所述的P型沟道MOS管PM202的漏极作为电流偏置单元的输出端。
优选地,所述的驱动链单元包括反相器链、P型沟道MOS管PM204、N型沟道MOS管NM201、N型沟道MOS管NM202;所述的反相器链的输入端与所述的MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H相连,所述的反相器链的输出端、所述的P型沟道MOS管PM204的栅极、所述的N型沟道MOS管NM201的栅极、所述的N型沟道MOS管NM202的栅极一起相连,所述的P型沟道MOS管PM204的漏极、所述的N型沟道MOS管NM201的漏极、所述的N型沟道MOS管NM202的漏极一起相连,并作为驱动链单元的输出端口GATE,所述的P型沟道MOS管PM204的衬底与低压驱动电源VCC_DRI相连,所述的P型沟道MOS管PM204的源极与电流偏置单元的输出端相连,所述的N型沟道MOS管NM201的衬底与源极、所述的N型沟道MOS管NM202的衬底与源极一起与地VSS相连。
优选的,所述的正反馈电流产生单元包括逻辑非门INV201、逻辑非门INV202、N型沟道MOS管NM203、N型沟道MOS管NM204、N型沟道MOS管NM205、N型沟道MOS管NM206、P型沟道MOS管PM205和电容C201;所述的逻辑非门INV201的输入端接驱动输出端,所述的逻辑非门INV201的输出接所述的N型沟道MOS管NM203的栅极,并和所述的P型沟道MOS管PM205的栅极接在一起,所述的N型沟道MOS管NM203的源极接地,其漏极接所述的P型沟道MOS管PM205的漏极,并和所述的电容C201的正极性端接在一起,所述的P型沟道MOS管PM205的源极接低压电源VCC,所述电容C201的负极性端接地,逻辑非门INV202的输入端接电容的正极性端,其输出端接所述的N型沟道MOS管NM205的栅极,所述的N型沟道MOS管NM204的栅极与漏极接在一起,并接所述的N型沟道MOS管NM205的源极,所述的N型沟道MOS管NM204的源极接地,所述的N型沟道MOS管NM205的漏极与所述的N型沟道MOS管NM206的源极接在一起,所述的N型沟道MOS管NM206的栅极接驱动输出端,其漏极作为正反馈电流产生单元的输出端。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:当MOSFET在开始上电至米勒平台结束期间,软驱动电流I1很小,延缓了MOSFET导通过程,减小了EMI;当MOSFET退出米勒平台期间,驱动电流叠加正反馈大电流I2,以叠加后的大电流给MOSFET输入电容充电,让VGS电压快速上升,减少不必要的电荷消耗,即减少了导通损耗,提高效率;待VGS电压上升到最高驱动电压之后,正反馈大电流I2迅速减小到零。
综上,本发明的方法和电路无论是从降低EMI效应上还是减少导通损耗,提高效率上,都起到了很好的有益效果。
附图说明
图1为MOSFET极间电容电路图;
图2为MOSFET的驱动过程曲线图;
图3为现有的一种应用于开关电源反激变换器的MOSFET驱动电路图;
图4a为现有的一种应用于开关电源反激变换器工作在CCM下的MOSFET驱动电路栅极驱动过程仿真曲线图;
图4b为现有的一种应用于开关电源反激变换器工作在CCM下的MOSFET驱动电路栅极驱动过程t3-t4段仿真曲线图;
图5a为现有的一种应用于开关电源反激变换器工作在DCM下的MOSFET驱动电路栅极驱动过程仿真曲线图;
图5b为现有的一种应用于开关电源反激变换器工作在DCM下的MOSFET驱动电路栅极驱动过程t3-t4段仿真曲线图;
图6为本发明实施例一的功率MOSFET软驱动电路图;
图7为本发明实施例一应用于开关电源反激变换器工作在CCM下的栅极驱动过程仿真波形图;
图8为本发明实施例一应用于开关电源反激变换器工作在DCM下的栅极驱动过程仿真波形图;
图9为本发明实施例二的功率MOSFET软驱动电路图;
图10为本发明实施例二应用于开关电源反激变换器工作在CCM下的栅极驱动过程仿真波形图;
图11为本发明实施例二应用于开关电源反激变换器工作在DCM下的栅极驱动过程仿真波形图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一
如图6所示,为本发明实施例一的功率MOSFET软驱动电路图。一种功率MOSFET的软驱动电路,包括:电流偏置单元A11、驱动链单元A12和正反馈电流产生单元A13。
电流偏置单元A11和驱动链单元A12与背景技术图2所示电路相同,仅将各元器件标记的数字编号在前面加上10进行了区分,在此不再赘述。
正反馈电流产生单元A13由电阻R102、电阻R103、N型沟道MOS管NM105、N型沟道MOS管NM106、N型沟道MOS管NM107、P型沟道MOS管PM104、P型沟道MOS管PM105、P型沟道MOS管PM106、二极管D1、逻辑非门INV101、逻辑非门INV102组成。电阻R102的第一端口、N型沟道MOS管NM107的栅极、与驱动链单元的输出端一起相连,电阻R102的第二端口、电阻R103的第一端口、N型沟道MOS管NM105的栅极一起相连,电阻R103的第二端口接地VSS,N型沟道MOS管NM105的漏极、P型沟道MOS管PM104的漏极、逻辑非门INV101的输入端一起相连,P型沟道MOS管PM104的栅极与偏置电压Vbiasp相连,逻辑非门INV101的输出端与逻辑非门INV102的输入端相连,逻辑非门INV102的输出端与N型沟道MOS管NM106的栅极相连,二极管D101的阴极与N型沟道MOS管NM106的漏极相连,二极管D101的阳极与N型沟道MOS管NM107的源极相连,N型沟道MOS管NM107的漏极、P型沟道MOS管PM105的栅极与漏极、P型沟道MOS管PM106的栅极一起相连,N型沟道MOS管NM105的衬底与源极、N型沟道MOS管NM106的衬底与源极、N型沟道MOS管NM107的衬底都与地VSS相连,P型沟道MOS管PM104、P型沟道MOS管PM105和P型沟道MOS管PM106的衬底与源极都与高压电源VDD相连,P型沟道MOS管PM106的漏极作为电流镜的输出端与驱动链单元的N型沟道MOS管NM104的栅极相连。
本实施例的基本工作原理:如图6所示,由电流偏置单元A11产生偏置电流,这里可以通过设置R101电阻的阻值来设定输入偏置电流大小,再通过调节P型沟道MOS管PM101和P型沟道MOS管PM102构成的电流镜的镜像比例来调节输出电流的大小,即从P型沟道MOS管PM102漏极流出电流I1的大小。当变换器中功率MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H为高电平时,经过反相器链后转换为低电平,开启P型沟道MOS管PM103,并关断N型沟道MOS管NM102和N型沟道MOS管NM103,此时由电流偏置单元A11产生的电流流出,给N型沟道MOS管NM104的输入电容充电,进而N型沟道MOS管NM104的栅极电压变为高电平,开启N型沟道MOS管NM104,产生的驱动电流再给GATE端外接的功率MOSFET的输入电容充电,功率MOSFET的栅极驱动电压VGS线性上升;因为此时驱动电流很小,VGS电压上升比较缓慢,此时GATE端口经过分压电阻产生的电压还不足够开启N型沟道MOS管NM105,这样逻辑非门INV101的输入为高电平,经过两级反相器后,N型沟道MOS管NM106的栅极电压为高电平,开启N型沟道MOS管NM106,形成到地通路;又因为N型沟道MOS管NM107的开启电压为Vth7+VF(二极管D101的正向导通压降)+VDS6,一般将此电压设置为功率MOSFET的米勒平台电压,通常在3V左右;当GATE端口电压,即功率MOSFET的栅极驱动电压VGS上升到米勒平台电压之后,使N型沟道MOS管NM107管导通,产生电流,并经过电流镜比例放大后得正反馈偏置电流I2,此时电流I2很大并叠加到驱动电流上,使驱动电流增加,让VGS电压快速上升,待米勒平台结束之后,功率MOSFET完全开启,漏源之间等效为一个压控电阻Rdson,此时叠加之后的大电流给功率MOSFET的CGD充电,让VGS快速上升,减少退出米勒平台的时间t3-t4段(如图2所示的t3-t4时间段)消耗的电荷,即减少漏源电流Ids在电阻Rdson上产生的导通损耗,提高效率;但此时充电电流很大,需要一个泄放通路让此大电流快速泄放,减少驱动损耗,电路上此时GATE端口电压在分压电阻R2上产生的电压可以开启N型沟道MOS管NM105,将N型沟道MOS管NM105的漏极电压迅速拉低,经过两级反向器后,关断N型沟道MOS管NM106,让正反馈偏置电流I2迅速减小,即通过电流镜叠加的电流减小,进而让驱动电流减小,达到减少驱动损耗的目的。其应用在开关电源反激变换器中,工作在CCM模式和DCM模式的仿真波形分别如图7和图8所示所示,可以看出退出米勒平台的时间t3-t4分别是68ns和94ns,减少了导通损耗,提高效率。
实施例二
如图9所示,为本发明的第二实施例的功率MOSFET软驱动电路图,包括:电流偏置单元A21、驱动链单元A22和正反馈电流产生单元A23。
电流偏置单元A21由P型沟道MOS管PM201、P型沟道MOS管PM202、P型沟道MOS管PM203构成的电流镜组成,输入偏置电流Ibp_40u连接P型沟道MOS管PM201的漏极,输入偏置电流Ibp_40u由芯片内部偏置电流经过电流镜镜像得到,P型沟道MOS管PM201的栅极与漏极、P型沟道MOS管PM202的栅极、P型沟道MOS管PM203的栅极与正反馈电流产生单元A23的输出端一起相连,P型沟道MOS管PM201的源极与衬底、P型沟道MOS管PM202的源极与衬底、P型沟道MOS管PM203的源极、衬底与漏极一起与芯片内部产生的低压驱动电源VCC_DRI相连,P型沟道MOS管PM202的漏极作为电流镜的输出端,也即电流偏置单元A21的输出。
驱动链单元A22是由反相器链、P型沟道MOS管PM204、N型沟道MOS管NM201、N型沟道MOS管NM202组成,反相器链的输入端与变换器中功率MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H相连,反相器链的输出端、P型沟道MOS管PM204的栅极、N型沟道MOS管NM201的栅极、N型沟道MOS管NM202的栅极一起相连,P型沟道MOS管PM204的漏极、N型沟道MOS管NM201的漏极、N型沟道MOS管NM202的漏极一起相连,并作为驱动链单元A2的输出端口GATE,P型沟道MOS管PM204的衬底与低压驱动电源VCC_DRI相连,P型沟道MOS管PM204的源极与电流偏置单元A1的输出端相连,N型沟道MOS管NM201的衬底与源极、N型沟道MOS管NM202的衬底与源极一起与地VSS相连。
正反馈电流产生单元A23是由逻辑非门INV201、逻辑非门INV202、N型沟道MOS管NM203、N型沟道MOS管NM204、N型沟道MOS管NM205、N型沟道MOS管NM206、电容组成C201,逻辑非门INV201的输入端直接与GATE端口相连,INV201的输出端、P型沟道MOS管PM205的栅极、N型沟道MOS管NM203的栅极一起相连,N型沟道MOS管NM203的漏极、P型沟道MOS管PM205的漏极、电容C201的正极、逻辑非门INV202的输入端一起相连,电容C201的负极接地VSS,INV202的输出端与N型沟道MOS管NM205的栅极相连,N型沟道MOS管NM204的栅极与漏极、N型沟道MOS管NM205的源极一起相连,N型沟道MOS管NM205的漏极与N型沟道MOS管NM206的源极相连,N型沟道MOS管NM206的栅极与GATE端口相连,N型沟道MOS管NM203的衬底与源极、N型沟道MOS管NM204的衬底与源极、N型沟道MOS管NM205的衬底、N型沟道MOS管NM206的衬底与地VSS一起相连,P型沟道MOS管PM205的衬底与源极与内部低压电源VCC相连,N型沟道MOS管NM206的漏极作为正反馈电流产生单元的输出端。
本实施例与第一实施例相比,工作原理基本一致,区别在于:驱动链单元去掉了上驱动MOS管NM104,外部高压电源VDD改为内部低压电源VCC_DRI,这样生成的GATE端口电压最高电压为VCC_DRI,电流偏置单元和正反馈电流产生单元所用的MOS管都为低压MOS管,不再是高压MOS管,减少了软驱动电路的面积,在正反馈电流产生单元中去掉了分压电阻R102、R102和二极管D101,增加了电容C201,N型沟道NM205的栅极电压由驱动电流给电容充电产生的电压控制,N型沟道NM206的开启电压为Vth6+VDS5+Vth4,采用本实施例的设计,对那些阈值电压Vth小的功率MOSFET来讲既可以满足驱动能力,又可以减少软驱动电路的面积。实施例二应用在开关电源反激变换器中,工作在CCM模式和DCM模式的仿真波形分别如图10和图11所示所示,可以看出退出米勒平台的时间t3-t4分别是69ns和98ns,减少了导通损耗,提高效率。
本发明的实施方式不限于此,按照本发明的上述内容,利用本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本发明上述基本技术思想前提下,本发明还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更,均落在本发明权利保护范围之内。
Claims (9)
1.一种功率MOSFET的软驱动方法:当所述的MOSFET在开始上电至米勒平台时间结束期间,软驱动电流I1很小;当所述的MOSFET在退出米勒平台期间,驱动电流叠加正反馈大电流I2;当所述的MOSFET管的栅源电压VGS上升到最高驱动电压之后,所述的正反馈大电流I2迅速减小到零。
2.根据权利要求1所述的方法,包括如下步骤:
电流偏置步骤,通过调节电流镜的镜像比例来调节输出电流的大小,生成所述的软驱动电流I1;
驱动链步骤,通过反相器链反向和电流镜镜像将所述的MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H转换为高压驱动信号GATE;
正反馈电流产生步骤,检测所述的MOSFET管GATE端口电压,待米勒平台电压结束之后,叠加正反馈大电流I2,同时提供正反馈大电流I2的泄放通路,待所述的MOSFET管的栅源电压VGS上升到最高驱动电压之后,所述的正反馈大电流I2迅速减小到零。
3.一种功率MOSFET的软驱动电路,包括电流偏置单元、驱动链单元和正反馈电流产生单元;
所述的电流偏置单元,为所述的功率MOSFET开启提供一软驱动电流I1,延缓导通过程;
所述的驱动链单元,将所述的MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H转换为高压驱动信号GATE,提高信号的逐级驱动能力;
所述的正反馈电流产生单元,检测所述的MOSFET管的GATE端口电压,待米勒平台电压结束之后,叠加正反馈大电流I2,同时提供所述的正反馈大电流I2的泄放通路,待所述的MOSFET管的栅源电压VGS上升到最高驱动电压之后,所述的正反馈大电流I2迅速减小到零。
4.根据权利要求3所述的电路,其特征在于:所述的电流偏置单元包括N型沟道MOS管NM101,电阻R101,P型沟道MOS管PM101和P型沟道MOS管PM102;所述的N型沟道MOS管NM101的栅极接低压电源VCC,其源极接所述的电阻R101的一端,所述的电阻R101的另一端接地VSS,其漏极接所述的P型沟道MOS管PM101的漏极;所述的P型沟道MOS管PM101的栅极与漏极接在一起,同时接所述的P型沟道MOS管PM102的栅极,并作为所述的P型沟道MOS管PM102的栅极偏置电压Vbiasp,其源极与所述的P型沟道MOS管PM102的源极接在一起,并接高压电源VDD,所述的P型沟道MOS管PM102的漏极作为所述的电流偏置单元的输出端。
5.根据权利要求3所述的电路,其特征在于:所述的驱动链单元包括反相器链,N型沟道MOS管NM102、N型沟道MOS管NM103、N型沟道MOS管NM104和P型沟道MOS管PM103;所述的反相器链的输入端接入所述的MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H,其输出端接所述的N型沟道MOS管NM102、NM103的栅极,同时接所述的P型沟道MOS管PM103的栅极,所述的P型沟道MOS管PM103的源极接电流偏置单元的输出端,其漏极与所述的N型沟道MOS管NM102的漏极接在一起,并接所述的N型沟道MOS管NM104的栅极,所述的N型沟道MOS管NM102的源极接地,所述的N型沟道MOS管NM103的源极接地,其漏极与所述的N型沟道MOS管NM104的源极接在一起,并作为驱动链单元的输出端GATE,所述的N型沟道MOS管NM104的漏极接高压电源VDD。
6.根据权利要求3所述的电路,其特征在于:所述的正反馈电流产生单元包括电阻R102、电阻R103,N型沟道MOS管NM105、N型沟道MOS管NM106、N型沟道MOS管NM107,P型沟道MOS管PM104、P型沟道MOS管PM105、P型沟道MOS管PM106,二极管D101,第一逻辑非门INV101和第二逻辑非门INV102;所述的电阻R102的一端与所述的电阻R103的一端连接在一起,并接所述的N型沟道MOS管NM105的栅极,所述的电阻R102的另一端接驱动链单元的输出端,所述的电阻R103的另一端接地,所述的N型沟道MOS管NM105的源极接地,其漏极与所述的P型沟道MOS管PM104的漏极接在一起,并接所述的逻辑非门INV101的输入端,所述的P型沟道MOS管PM104的栅极接电流偏置单元产生的偏置电压Vbiasp,其源极接高压电源VDD,所述的逻辑非门INV101的输出端接所述的逻辑非门INV102的输入端,所述的逻辑非门INV102的输出端接所述的N型沟道MOS管NM106的栅极,所述的N型沟道MOS管NM106的源极接地,其漏极接所述的二极管D101的阴极,所述的二极管D101的阳极接所述的N型沟道MOS管NM107的源极,所述的N型沟道MOS管NM107的栅极接驱动链单元的输出端,其漏极接所述的P型沟道MOS管PM105的漏极,所述的P型沟道MOS管PM105的栅极与漏极接在一起,并接所述的P型沟道MOS管PM106的栅极,所述的P型沟道MOS管PM105的源极与所述的P型沟道MOS管PM106的源极接在一起,并接高压电源VDD,所述的P型沟道MOS管PM106的漏极作为正反馈电流产生单元的输出端与驱动链单元接在一起。
7.根据权利要求3所述的电路,其特征在于:所述的电流偏置单元包括P型沟道MOS管PM201、P型沟道MOS管PM202、P型沟道MOS管PM203构成的电流镜;输入偏置电流Ibp_40u连接所述的P型沟道MOS管PM201的漏极,所述的输入偏置电流Ibp_40u由芯片内部偏置电流经过电流镜镜像得到;所述的P型沟道MOS管PM201的栅极与漏极、所述的P型沟道MOS管PM202的栅极、所述的P型沟道MOS管PM203的栅极与正反馈电流产生单元的输出端一起相连,所述的P型沟道MOS管PM201的源极与衬底、所述的P型沟道MOS管PM202的源极与衬底、所述的P型沟道MOS管PM203的源极、衬底与漏极一起与芯片内部产生的低压驱动电源VCC_DRI相连,所述的P型沟道MOS管PM202的漏极作为电流偏置单元的输出端。
8.根据权利要求3所述的电路,其特征在于:所述的驱动链单元包括反相器链、P型沟道MOS管PM204、N型沟道MOS管NM201、N型沟道MOS管NM202;所述的反相器链的输入端与所述的MOSFET管的低压驱动逻辑信号Drive_H相连,所述的反相器链的输出端、所述的P型沟道MOS管PM204的栅极、所述的N型沟道MOS管NM201的栅极、所述的N型沟道MOS管NM202的栅极一起相连,所述的P型沟道MOS管PM204的漏极、所述的N型沟道MOS管NM201的漏极、所述的N型沟道MOS管NM202的漏极一起相连,并作为驱动链单元的输出端口GATE,所述的P型沟道MOS管PM204的衬底与低压驱动电源VCC_DRI相连,所述的P型沟道MOS管PM204的源极与电流偏置单元的输出端相连,所述的N型沟道MOS管NM201的衬底与源极、所述的N型沟道MOS管NM202的衬底与源极一起与地VSS相连。
9.根据权利要求3所述的电路,其特征在于:所述的正反馈电流产生单元包括逻辑非门INV201、逻辑非门INV202、N型沟道MOS管NM203、N型沟道MOS管NM204、N型沟道MOS管NM205、N型沟道MOS管NM206、P型沟道MOS管PM205和电容C201;所述的逻辑非门INV201的输入端接驱动输出端,所述的逻辑非门INV201的输出接所述的N型沟道MOS管NM203的栅极,并和所述的P型沟道MOS管PM205的栅极接在一起,所述的N型沟道MOS管NM203的源极接地,其漏极接所述的P型沟道MOS管PM205的漏极,并和所述的电容C201的正极性端接在一起,所述的P型沟道MOS管PM205的源极接低压电源VCC,所述电容C201的负极性端接地,逻辑非门INV202的输入端接电容的正极性端,其输出端接所述的N型沟道MOS管NM205的栅极,所述的N型沟道MOS管NM204的栅极与漏极接在一起,并接所述的N型沟道MOS管NM205的源极,所述的N型沟道MOS管NM204的源极接地,所述的N型沟道MOS管NM205的漏极与所述的N型沟道MOS管NM206的源极接在一起,所述的N型沟道MOS管NM206的栅极接驱动输出端,其漏极作为正反馈电流产生单元的输出端。
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