CN105226473B - 陶瓷基板穿线的转接板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种陶瓷基板穿线的转接板及其加工方法，包括上盖板及与上盖板相匹配的下盖板，上盖板扣合在下盖板上，相扣合的上盖板和下盖板之间设有一容纳腔，容纳腔与注入口和吸真空口相连通，注入口和吸真空口开设在相扣合的上盖板和下盖板的侧壁上，上盖板和下盖板上开设有相等个数的通孔，上盖板与下盖板一一对应的通孔之间通过信号线相连接，信号线的两端头均凸出于上盖板和下盖板上的通孔，且均与金属衬板相焊接布置，上盖板上的端头上的金属衬板上还焊接有锡球。本发明通过上下盖板的拼装组合提高工作效率，能降低其成本，同时也能降低制作的工作周期。

Description

陶瓷基板穿线的转接板及其加工方法

技术领域

本发明涉及一种转接板，尤其涉及一种陶瓷基板穿线的转接板加工方法。

背景技术

随着电子芯片制造工艺的不断发展，芯片上待测晶圆的电性接点(即为pad)与晶圆的电性接点(即为pad)之间间距越来越小。而探针卡PCB上，需根据实际pad位置，制作对应的接触点来完成电路的连接。由于PCB制作工艺的限制，当pad间距小于200um时，已经无法在PCB上直接安置接触点了。因此，需要在探针卡测试头与测试PCB之间安装一个转接板。将间距较小的pad间距，转化为PCB制作所能达到的较大的间距。但目前制作该转接板的工艺比较复杂，且成本也相对高，同时也很容易出现不良品，导致成本的过高，而该种转接板的制作工期也相对时间加长，不易大规模的生产加工。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的陶瓷基板穿线的转接板及其加工方法，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种陶瓷基板穿线的转接板及其加工方法，降低成本，同时也能降低制作周期。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

陶瓷基板穿线的转接板，包括上盖板及与上盖板相匹配的下盖板，所述上盖板扣合在下盖板上，相扣合的上盖板和下盖板之间设有一容纳腔，所述容纳腔与注入口和吸真空口相连通，所述注入口和吸真空口开设在相扣合的上盖板和下盖板的侧壁上，所述上盖板和下盖板上开设有相等个数的通孔，所述上盖板与下盖板一一对应的通孔之间通过信号线相连接，所述信号线的两端头均凸出于上盖板和下盖板上的通孔，且均与金属衬板相焊接布置，所述上盖板上的端头上的金属衬板上还焊接有锡球。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述容纳腔内填充有绝缘树脂。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述信号线凸出于通孔的长度范围在3～4mm。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述注入口和吸真空口位于相扣合的上盖板和下盖板的同一侧壁布置。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述注入口和吸真空口分别位于相扣合的上盖板和下盖板的两侧壁上。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述吸真空口上连接有真空泵。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板，所述注入口的直径范围在4～5mm。

用于陶瓷基板穿线的转接板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)加工两片陶瓷的上盖板和下盖板；

2)将在上盖板和下盖板相对的面上开设相同个数的通孔；

3)先将信号线从下盖板的通孔中穿过，并在下盖板的每个通孔上的每根线上贴上对应的标签；

4)根据信号线上的标签，找到对应的上盖板上的通孔，并将信号线穿过上盖板的通孔；

5)将上下盖板合紧，从上下盖板上的通孔分别将两端的信号线拉紧；

6)从注入口注入流动性较好的绝缘树脂，注入的同时，在另一头吸真空口用小功率的真空泵进行真空处理；

7)将填充完绝缘树脂的合紧的上下盖板在室温下放置10～14小时，等待绝缘树脂自行凝固；

8)将信号线凸出于上下盖板的端头修剪至露出3-4mm；并用树脂将露出的信号线的线头进行包裹；

9)采用铣床将上下盖板的表面铣平，并去除多余的树脂和信号线，在铣削完成后，用3μm的砂纸对上下盖板的表面进行手工打磨，打磨后，信号线的端头将成一圆形的端头，并且发亮的金属面；

10)此时，用电镀液对上下盖板的金属面进行电镀，电镀的顺序为先镀镍，后镀金，使上下盖板上所有通孔的对应位置都有一个金属衬板；

11)最后在上盖板的金属衬板上通过回流焊的方式，植上锡球，将通过此上盖板的面来与测试PCB进行连接；

12)下盖板上的金属衬板无需再做任何处理，直接与探针卡测试头进行连接布置。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板的加工方法，步骤9)中所述上下盖板的表面铣平的厚度范围在2-3μm。

进一步的，所述的陶瓷基板穿线的转接板的加工方法，步骤7)中将填充完绝缘树脂的合紧的上下盖板在室温下放置12小时。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

本发明通过在可拼装的上盖板和下盖板上分别开设相同个数的通孔，然后在将两者进行固定，在固定前，通过信号线一一穿过通孔并用金属衬板进行焊接，在上盖板上还焊接锡球，本发明通过穿线的方式，从而达到对降低成本和时间的控制，在保证该装置也能实现其他转接板的功能时，简化制作的时间，从而降低制作周期短，且还能提高制作的合格率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1是本发明实施例所提供的陶瓷基板穿线的转接板的结构示意图，如图1所示，包括：上盖板2及与上盖板2相匹配的下盖板3，所述上盖板2扣合在下盖板3上，相扣合的上盖板2和下盖板3之间设有一容纳腔9，所述容纳腔9与注入口4和吸真空口5相连通，所述上盖板2和下盖板3上开设有相等个数的通孔10，所述上盖板2与下盖板3一一对应的通孔10之间通过信号线7相连接，所述信号线7的两端头均凸出于上盖板2和下盖板3上的通孔10，且均与金属衬板8相焊接布置，所述上盖板2上的端头上的金属衬板8上还焊接有锡球6。通过上盖板2和下盖板3实现简单的组装，同时通过两者上的开设的通孔10并通过穿线的方式将信号线7实现相连接，该结构通过穿线实现降低成本，同时还能提高制作的效率。

进一步的，所述容纳腔9内填充有绝缘树脂，保证上盖板2和下盖板3之间的稳定性，同时也保证信号线7的绝缘性。

进一步的，所述信号线7凸出于通孔10的长度范围在3～4mm，便于信号线7的后续采用，既不会出现信号线7端头过长引起的操作复杂，同时也简化的下一工序的操作。

进一步的，所述注入口4和吸真空口5位于相扣合的上盖板2和下盖板3的同一侧壁布置；或者所述注入口4和吸真空口5分别位于相扣合的上盖板2和下盖板3的两侧壁上，采用注入口4是方便与填充绝缘树脂，而吸真空口5是在填充绝缘树脂时，能对上盖板2和下盖板3之间的容纳腔9进行真空化，使其容纳腔9中填充的绝缘树脂完全的填充与容纳腔9内，保证该装置的稳定性，且还能保证信号线7之间的绝缘性。

进一步的，所述吸真空口5上连接有真空泵，便于将容纳腔9中的空气进行排出，便于绝缘树脂的填充。

进一步的，所述注入口4的直径范围在4～5mm，依据需要可以随时更换直径的大小，来加快对容纳腔9的填充。

用于陶瓷基板穿线的转接板的加工方法，包括如下步骤：

1)首先加工两片相同结构的用陶瓷制作的上盖板2和下盖板3；

2)将在上盖板2和下盖板3相对的面上开设相同个数的通孔10；

3)先将信号线7从下盖板3的通孔10中穿过，并在下盖板3的每个通孔10上的每根线上贴上对应的标签；

4)根据信号线7上的标签，找到对应的上盖板2上的通孔10，并将信号线7穿过上盖板2的通孔10；

5)接着将上盖板2和下盖板3合紧，并从上盖板2和下盖板3上的通孔10分别将两端的信号线7拉紧；

6)然后从注入口4注入流动性较好的绝缘树脂，注入的同时，在另一头吸真空口5用小功率的真空泵进行真空处理；

7)将填充完绝缘树脂的合紧的上盖板2和下盖板3在室温下放置10～14小时，等待绝缘树脂自行凝固；

8)将信号线7凸出于上盖板2和下盖板3的端头修剪至露出3～4mm；并用树脂将露出的信号线7的线头进行包裹；

9)接着采用铣床将上盖板2和下盖板3的表面进行铣平处理，并去除多余的树脂和信号线7，在铣削完成后，用3μm的砂纸对上盖板2和下盖板3的表面进行手工打磨，打磨后，信号线7的端头将成一圆形的端头，并且发亮的金属面；

10)此时，可用电镀液对上盖板2和下盖板3的金属面进行电镀，电镀的顺序为先镀镍，后镀金，使上盖板2和下盖板3上所有通孔10的对应位置都有一个金属衬板8；

11)最后在上盖板2的金属衬板8上通过回流焊的方式，植上锡球6，将通过此上盖板2的面来与测试PCB1进行连接；

12)下盖板3上的金属衬板8无需再做任何处理，可直接与探针卡测试头进行连接布置。

再进一步的，步骤9)中所述上盖板2和下盖板3的表面铣平的厚度范围在2～3μm。

再进一步的，步骤7)中将填充完绝缘树脂的合紧的上盖板2和下盖板3在室温下放置12小时。

本发明通过在可拼装的上盖板和下盖板上分别开设相同个数的通孔，然后在将两者进行固定，在固定前，通过信号线一一穿过通孔并用金属衬板进行焊接，在上盖板上还焊接锡球，本发明通过穿线的方式，从而达到对降低成本和时间的控制，在保证该装置也能实现其他转接板的功能时，简化制作的时间，从而降低制作周期短，且还能提高制作的合格率。

在包含以上内容的基础上，以下具体举例说明发明的内容。

实施例一

在实施例一中，本发明提供了陶瓷基板穿线的转接板，包括上盖板2及与上盖板2相匹配的下盖板3，所述上盖板2扣合在下盖板3上，相扣合的上盖板2和下盖板3之间设有一容纳腔9，所述容纳腔9与注入口4和吸真空口5相连通，所述上盖板2和下盖板3上开设有相等个数的通孔10，所述上盖板2与下盖板3一一对应的通孔10之间通过信号线7相连接，所述信号线7的两端头均凸出于上盖板2和下盖板3上的通孔10，且均与金属衬板8相焊接布置，所述上盖板2上的端头上的金属衬板8上还焊接有锡球6。通过信号线7穿线的方式实现对上盖板2和下盖板3的连通，并能实现检测的功能。

实施例二

在实施例一的基础上，本发明提出了实施例二。实施例二中的其他结构不生任何的改变在，只是在容纳腔9中填充绝缘树脂，来使容纳腔9中的信号线7之间不发生接触，并保证信号线7的绝对绝缘。

实施例三

在实施例一的基础上，本发明提出了实施例三。实施例三中将对相合紧的上盖板2和下盖板3的侧壁上开设以注入口4和一吸真空口5，两者设置在相对的位置上，使其在注入绝缘树脂时，另一侧的吸真空口5能及时的对容纳腔9中的空气进行快速的吸真空，使其容纳腔9中填充的绝缘树脂能完全填充整个容纳腔9内。

实施例四

在实施例一的基础上，本发明提出了实施例四。实施例四中对信号线7凸出于通孔10的端头进行进一步的限定，将信号线7凸出的端头的长度限定在3～4mm，来方便后续工序的操作，并能符合后续工序焊接的要求，而且也能节约信号线7的浪费，从而降低成本。

实施例五

用于陶瓷基板穿线的转接板的加工方法，包括以下步骤：

1)首先加工两片相同结构的用陶瓷制作的上盖板2和下盖板3；

2)将在上盖板2和下盖板3相对的面上开设相同个数的通孔10；

3)先将信号线7从下盖板3的通孔10中穿过，并在下盖板3的每个通孔10上的每根线上贴上对应的标签；

4)根据信号线7上的标签，找到对应的上盖板2上的通孔10，并将信号线7穿过上盖板2的通孔10；

5)接着将上盖板2和下盖板3合紧，并从上盖板2和下盖板3上的通孔10分别将两端的信号线7拉紧；

6)然后从注入口4注入流动性较好的绝缘树脂，注入的同时，在另一头吸真空口5用小功率的真空泵进行真空处理；

7)将填充完绝缘树脂的合紧的上盖板2和下盖板3在室温下放置10小时，等待绝缘树脂自行凝固；

8)将信号线7凸出于上盖板2和下盖板3的端头修剪至露出3mm；并用树脂将露出的信号线7的线头进行包裹；

9)接着采用铣床将上盖板2和下盖板3的表面进行铣平处理，将表面铣平的厚度范围在2～3μm，并去除多余的树脂和信号线7，在铣削完成后，用3μm的砂纸对上盖板2和下盖板3的表面进行手工打磨，打磨后，信号线7的端头将成一圆形的端头，并且发亮的金属面；

10)此时，可用电镀液对上盖板2和下盖板3的金属面进行电镀，电镀的顺序为先镀镍，后镀金，使上盖板2和下盖板3上所有通孔10的对应位置都有一个金属衬板8；

11)最后在上盖板2的金属衬板8上通过回流焊的方式，植上锡球6，将通过此上盖板2的面来与测试PCB1进行连接；

12)下盖板3上的金属衬板8无需再做任何处理，可直接与探针卡测试头进行连接布置。

实施例六

在实施例五的基础上，本发明提出了实施例六。实施例六中，对步骤7)的填充完绝缘树脂的合紧的上盖板2和下盖板3并将其在室温下放置12小时，放置12小时能完成将绝缘树脂进行固化，起到决定的绝缘。其它的工序都不发生改变。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.陶瓷基板穿线的转接板，其特征在于：包括上盖板(2)及与上盖板(2)相匹配的下盖板(3)，所述上盖板(2)扣合在下盖板(3)上，相扣合的上盖板(2)和下盖板(3)之间设有一容纳腔(9)，所述容纳腔(9)与注入口(4)和吸真空口(5)相连通，所述注入口(4)和吸真空口(5)开设在相扣合的上盖板(2)和下盖板(3)的侧壁上，所述上盖板(2)和下盖板(3)上开设有相等个数的通孔(10)，所述上盖板(2)与下盖板(3)一一对应的通孔(10)之间通过信号线(7)相连接，所述信号线(7)的两端头均凸出于上盖板(2)和下盖板(3)上的通孔(10)，且均与金属衬板(8)相焊接布置，所述上盖板(2)上的端头上的金属衬板(8)上还焊接有锡球(6)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板穿线的转接板，其特征在于：所述容纳腔(9)内填充有绝缘树脂。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板穿线的转接板，其特征在于：所述注入口(4)和吸真空口(5)位于相扣合的上盖板(2)和下盖板(3)的同一侧壁布置。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板穿线的转接板，其特征在于：所述注入口(4)和吸真空口(5)分别位于相扣合的上盖板(2)和下盖板(3)的两侧壁上。

5.根据权利要求1、3或4所述的陶瓷基板穿线的转接板，其特征在于：所述吸真空口(5)上连接有真空泵。

6.根据权利要求1、3或4所述的陶瓷基板穿线的转接板，其特征在于：所述注入口(4)的直径范围在4～5mm。

7.权利要求1的陶瓷基板穿线的转接板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)加工两片陶瓷的上盖板(2)和下盖板(3)；

2)将在上盖板(2)和下盖板(3)相对的面上开设相同个数的通孔(10)；

3)先将信号线(7)从下盖板(3)的通孔(10)中穿过，并在下盖板(3)的每个通孔(10)上的每根线上贴上对应的标签；

4)根据信号线(7)上的标签，找到对应的上盖板(2)上的通孔(10)，并将信号线(7)穿过上盖板(2)的通孔(10)；

5)将上盖板(2)和下盖板(3)合紧，从上盖板(2)和下盖板(3)上的通孔(10)分别将两端的信号线(7)拉紧；

6)从注入口(4)注入流动性较好的绝缘树脂，注入的同时，在另一头吸真空口(5)用小功率的真空泵进行真空处理；

7)将填充完绝缘树脂的合紧的上盖板(2)和下盖板(3)在室温下放置10～14小时，等待绝缘树脂自行凝固；

8)将信号线(7)凸出于上盖板(2)和下盖板(3)的端头修剪至露出3～4mm；并用树脂将露出的信号线(7)的线头进行包裹；

9)采用铣床将上盖板(2)和下盖板(3)的表面铣平，并去除多余的树脂和信号线(7)，在铣削完成后，用3μm的砂纸对上盖板(2)和下盖板(3)的表面进行手工打磨，打磨后，信号线(7)的端头将成一圆形的端头，并且发亮的金属面；

10)此时，用电镀液对上盖板(2)和下盖板(3)的金属面进行电镀，电镀的顺序为先镀镍，后镀金，使上盖板(2)和下盖板(3)上所有通孔(10)的对应位置都有一个金属衬板(8)；

11)最后在上盖板(2)的金属衬板(8)上通过回流焊的方式，植上锡球(6)，将通过此上盖板(2)的面来与测试PCB(1)进行连接；

12)下盖板(3)上的金属衬板(8)无需再做任何处理，直接与探针卡测试头进行连接布置。

8.根据权利要求7所述的陶瓷基板穿线的转接板的加工方法，其特征在于：步骤9)中所述上盖板(2)和下盖板(3)的表面铣平的厚度范围在2～3μm。

9.根据权利要求7所述的陶瓷基板穿线的转接板的加工方法，其特征在于：步骤7)中将填充完绝缘树脂的合紧的上盖板(2)和下盖板(3)在室温下放置12小时。