CN105223705B - 抗电磁镜片的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及镜片镀膜领域。本发明提出一种抗电磁镜片的制造方法，具体是：将镜片置于真空镀膜机内，先抽真空后，再进行镀膜，镀膜步骤是依次分别镀上二氧化锆层、金属铜层、金属铬层、二氧化硅层。本发明的抗电磁镜片的制造方法可以制造出具有更低电阻率且透光性较佳的抗电磁镜片。

Description

抗电磁镜片的制造方法
技术领域
本发明涉及镜片镀膜领域，尤其涉及制造抗电磁镀膜的镜片的制造方法。
背景技术
随着科技的进步和通讯事业的日趋发展，电脑、电视、微波炉及手机的应用日益普及，电器的电磁波对人体的影响越来越严重。过量的电磁波进入人体，使体内分子运动加剧，产生一定的热量，使人体水分蒸发、破坏细胞正常的新陈代谢，导致细胞发生病变、甚至坏死等情况。长期处于较强电磁波辐射环境中工作、生活的人往往容易导致发生眼部疾病。因此，基于这种情形下，抗电磁镜片被应用来对眼部进行保护。CN201589905 U、CN203950047U、CN201359642Y均提出了抗电磁镜片，均是在镜片上通过镀膜形成能够导电且透光的抗电磁镀膜层。其中，CN201589905 U、CN203950047U是采用的镀膜层的光穿透率不高。CN201359642Y采用的镀膜层虽透光性较好，但其导电性还有待提高（电阻率在百Ω/cm2级别）。
发明内容
本发明提出一种具有更低电阻率且透光性较佳的抗电磁镜片的制造方法。
本发明采用如下技术方案实现：
一种抗电磁镜片的制造方法，具体是：将镜片置于真空镀膜机内，先抽真空后，再进行镀膜，镀膜步骤是依次分别镀上二氧化锆层、金属铜层、金属铬层、二氧化硅层。
进一步的，镀膜步骤中，分别控制镀膜的厚度如下：镀二氧化锆层的厚度范围是80至150埃米，镀金属铜层的厚度范围是80至150埃米，镀金属铬层的厚度范围是15至50埃米，镀二氧化硅层的厚度范围是30至100埃米。优选的，分别控制镀膜的厚度如下：镀二氧化锆层的厚度是100埃米，镀金属铜层的厚度是100埃米，镀金属铬层的厚度是20埃米，镀二氧化硅层的厚度是40埃米。
进一步的，抽真空的真空度范围是9×10-5至6×10-5托。
进一步的，镜片在镀膜前还进行清洁处理。
进一步的，镜片在镀膜前还进行粗化处理。
进一步的，在镀膜结束后，还进行防水处理。
本发明的抗电磁镜片的制造方法可以制造出具有更低电阻率且透光性较佳的抗电磁镜片，从而使本发明所制造的抗电磁镜片不仅可以在日常场合使用，也可以在一些特定应用场合下使用，例如佩戴以隔离电脑、传真机、手机、微波炉等电子元器件的辐射等。
附图说明
图1是经由本发明的抗电磁镜片的制造方法制造的抗电磁镜片的透射频谱测试结果图。
图2是经由本发明的抗电磁镜片的制造方法制造的抗电磁镜片的接收颜色限制区域测试结果图。
图3是经由本发明的抗电磁镜片的制造方法制造的抗电磁镜片的频谱数据测试结果表格。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
本发明提出一种抗电磁镜片的制造方法，具体是：将镜片置于真空镀膜机内，先抽真空后，再进行镀膜，镀膜步骤是依次分别镀上二氧化锆（ZrO2）层、金属铜（Cu）层、金属铬（Cr）层、二氧化硅（SiO2）层。镜片可以选用树脂镜片或玻璃镜片，真空镀膜机可选用常规光学镜片镀膜生产所用的一切型号的真空镀膜设备，本发明的真空镀膜与常规的镜片真空镀膜技术相同，于此不再详细说明。
其中，在镀膜步骤中，分别控制镀膜的厚度如下：镀二氧化锆层的厚度范围是80至150埃米（Å），镀金属铜层的厚度范围是80至150埃米，镀金属铬层的厚度范围是15至50埃米，镀二氧化硅层的厚度范围是30至100埃米。优选的，镀二氧化锆层的厚度是100埃米，镀金属铜层的厚度是100埃米，镀金属铬层的厚度是20埃米，镀二氧化硅层的厚度是40埃米。
本发明的抗电磁镜片的制造方法是在镜片的表面由内至外依次真空蒸镀上合适厚度的二氧化锆（ZrO2）层、金属铜（Cu）层、金属铬（Cr）层、二氧化硅（SiO2）层，从而使其制造出的抗电磁镜片具有更低电阻率和较佳的透光性。
优选的，为了更好地进行真空镀膜，抽真空的真空度范围是9×10-5至6×10-5托（Torr）。
优选的，为了使镜片的镀膜更牢靠，镜片在镀膜前还进行清洁处理，具体是进行超声波清洗后烘干。
优选的，为了使镜片的镀膜更牢靠，镜片在镀膜前还进行粗化处理，具体是打氩气离子源2分钟左右。
优选的，为了更好地保护抗电磁镀膜层而不轻易脱落，在镀膜结束后，还进行防水处理，具体是在二氧化硅层上镀防水保护层，可镀约25埃米（Å）的厚度。
将本发明的抗电磁镜片的制造方法所制造的抗电磁镜片经过导电率测试，其镀膜层的电阻率可以低于30Ω/cm2，甚至达到20Ω/cm2以下。同时，将本发明的抗电磁镜片的制造方法所制造的一个抗电磁镜片进行光学测试，参阅图1至图3所示，结果表明其镀膜层的透光率可达50%左右，具有较佳的透光性。本发明所制造的抗电磁镜片的镀膜层厚度（包括防水保护层）也较薄，在230至475埃米（Å）之间的厚度，不足50纳米（nm），显然是低于CN203950047 U中的45-90nm的电磁波屏蔽层厚度，从而具有更好的应用前景。本发明的抗电磁镜片的膜层厚度越小越不影响基材本身的功能，且清晰度高，不影响产品外观。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种抗电磁镜片的制造方法，其特征在于：将镜片置于真空镀膜机内，先抽真空后，再进行镀膜，所述镜片为树脂镜片或玻璃镜片，镀膜步骤是依次分别镀上二氧化锆层、金属铜层、金属铬层、二氧化硅层；镀膜步骤中，分别控制镀膜的厚度如下：镀二氧化锆层的厚度是100埃米，镀金属铜层的厚度是100埃米，镀金属铬层的厚度是20埃米，镀二氧化硅层的厚度是40埃米。
2.根据权利要求1所述的抗电磁镜片的制造方法，其特征在于：抽真空的真空度范围是9×10-5至6×10-5托。
3.根据权利要求1所述的抗电磁镜片的制造方法，其特征在于：镜片在镀膜前还进行清洁处理。
4.根据权利要求1所述的抗电磁镜片的制造方法，其特征在于：镜片在镀膜前还进行粗化处理。
5.根据权利要求1所述的抗电磁镜片的制造方法，其特征在于：在镀膜结束后，还进行防水处理。
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