CN105219329A - 一种低卤型中温固化摄像头模组胶及其制备方法与应用 - Google Patents

Abstract

本发明属于化学合成领域，具体涉及一种低卤型中温固化摄像头模组胶及其制备方法与应用。该低卤型中温固化摄像头模组胶包含如下按质量份计的组分：低卤环氧树脂80～120份，低卤环氧树脂潜伏固化剂10～50份，低卤环氧树脂固化促进剂1～5份，低卤环氧树脂稀释剂5～20份，低卤环氧树脂储存稳定剂0.5～2份，消泡剂1～10份，增韧剂1～15份，炭黑5～10份；其制备方法包括以下步骤：将低卤环氧树脂、低卤环氧树脂潜伏固化剂、低卤环氧树脂稀释剂、低卤环氧树脂储存稳定剂、消泡剂、增韧剂和炭黑混合，抽真空状态下搅拌研磨，得到树脂基体；然后加入固化促进剂，在抽真空状态下搅拌，得到低卤型中温固化摄像头膜组胶。

Description

一种低卤型中温固化摄像头模组胶及其制备方法与应用

技术领域

本发明属于化学合成领域，具体涉及一种低卤型中温固化摄像头模组胶及其制备方法与应用。

背景技术

随着手机、笔记本等电子产品的普及，应运而生的摄像头产业也得到了蓬勃发展。一种快速、高强度、易返修的摄像头模组粘结技术以及相应的具有以上性能的摄像头模组胶的出现越来越受到广大业者的重视。

传统的环氧树脂摄像头模组胶玻璃化温度高，不利于使用过程中的粘结错位以后的高温返修，造成电子器件的浪费。且传统的环氧树脂摄像头模组胶卤素含量较高，不仅对环境危害大，而且对电子器件的寿命也有很大影响。另外，环氧树脂本身性脆，其做出的胶脆，这对于其力学强度也是有很大的影响。

发明内容

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种低卤型中温固化摄像头模组胶，该摄像头模组胶具有卤素含量低、中温固化、室温稳定等优点。

本发明的另一目的在于提供上述低卤型中温固化摄像头模组胶的制备方法。

本发明的再一目的在于提供上述低卤型中温固化摄像头模组胶的应用。

本发明的目的通过下述技术方案实现:

一种低卤型中温固化摄像头模组胶，包含如下按质量份计的组分：

所述的低卤环氧树脂至少含有两个环氧基团且无卤素存在；所述的无卤素存在是指卤素含量(Cl、Br等)分别小于900ppm，之和小于1500ppm；

所述的低卤环氧树脂优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、溴化型环氧树脂、邻-甲酚醛型环氧树脂和橡胶增韧型环氧树脂中的至少一种；

所述的低卤环氧树脂进一步优选双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂中至少一种；

所述的低卤环氧树脂潜伏固化剂为聚硫醇、脂肪族多胺、芳香族多胺、聚酰胺、叔胺、二乙基氨基丙胺、咪唑、叔胺盐和脂环胺中至少一种；所述的环氧树脂潜伏固化剂能提高树脂固化物的室温储存稳定性；

所述的低卤环氧树脂固化促进剂为叔胺及其盐、乙酰丙酮金属盐、三苯基膦及其鏻盐和芳基异氰酸酯的加成物中的至少一种；

所述的低卤环氧树脂稀释剂为双官能度的环氧树脂稀释剂和多官能度的环氧树脂稀释剂中的至少一种；

所述的低卤环氧树脂活性稀释剂优选为乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、1,2-环己二醇二缩水甘油醚和间苯二酚二缩水甘油醚中的至少一种；

所述的低卤环氧树脂储存稳定剂为锌、锡、钛、钴、锰、铁、硅、硼、铝的卤化物、氧化物、氢氧化物、醇盐及其类似的化合物中的至少一种，不包括卤化硼和硼酸；

所述的低卤环氧树脂储存稳定剂为环硼氧烷(例如三甲氧基环硼氧烷)、硼氧化合物、烷基硼酸酯、卤化锌和其他倾向有较弱共轭碱的路易斯酸中的至少一种；

所述消泡剂为天然油脂、高碳醇、聚醚类和硅类中的至少一种；

所述的增韧剂为环氧化合物、聚硫化合物、聚醇化合物、液体端羧基丁腈橡胶和聚氨酯弹性体中的至少一种；所述的环氧化合物优选为聚丙二醇二缩水甘油醚、双酚A-烷撑氧化物加成物和二缩水甘油醚类中的至少一种；所述的聚硫化合物优选为聚硫橡胶；所述的聚醇化合物优选为聚四亚甲基二醇；

所述的增韧剂优选为聚醇化合物和液体端羧基丁腈橡胶中的至少一种；

一种低卤型中温固化摄像头模组胶的制备方法，包含如下步骤：

(1)将低卤环氧树脂、低卤环氧树脂潜伏固化剂、低卤环氧树脂稀释剂、低卤环氧树脂储存稳定剂、消泡剂、增韧剂和炭黑混合，抽真空状态下搅拌，得到树脂基体；

(2)对步骤(1)制备得到的树脂基体进行研磨，得到均匀分布的树脂基体；然后加入促进剂，抽真空的状态下搅拌，得到低卤型中温固化摄像头模组胶；

步骤(1)中所述的搅拌的时间优选为15～30分钟；

步骤(1)中所述的搅拌的转速优选为1500～3000转/分钟；

步骤(2)中所述的搅拌的时间优选为15～30分钟；

步骤(2)中所述的搅拌的转速优选为1500～3000转/分钟；

所述的低卤型中温固化摄像头模组胶可用于电子行业BGA线路板、摄像头组模以及LED封装等领域；

本发明的原理：目前市场上大部分摄像头模组胶卤素含量高，不仅对环境危害大，对电子器件也有一定的损坏，所以低卤环氧胶黏剂已经是一种趋势；另外，目前的摄像头模组胶室温储存时间都比较短，这就给运输以及使用过程造成了不便，所以，需要使用潜伏性固化剂以及促进剂配制胶水；最后，摄像头模组胶的固化温度太高，容易造成整个摄像头模组的变形及损坏，则需要其能够在中温条件下进行固化。本发明主要通过采用低卤环氧树脂和低卤环氧树脂潜伏固化剂，如胺类，咪唑类不仅降低最终制备的胶黏剂中卤素的含量，而且由此类固化剂制备得到的单组份固化剂还具有固化温度低，室温储存稳定的优点。

本专利相对于现有技术具有如下的优点及效果：

(1)本发明合成低卤素含量摄像头模组胶，对环境无危害，也不会对电子器件造成损坏。

(2)本发明合成的摄像头模组胶室温储存期长，解决了使用工艺以及运输过程中的不便。

(3)本发明中，摄像头模组胶中温条件下即可固化，避免了高温固化过程中对电子元器件的损坏。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例中的份数均为质量份；

实施例1

(1)将无卤素存在的双酚A环氧树脂E-44(低卤环氧树脂)、聚硫醇(CAPCURE3-800)(低卤环氧树脂潜伏固化剂)、乙二醇二缩水甘油醚(低卤环氧树脂活性稀释剂)、三甲氧基环硼氧烷(低卤环氧树脂储存稳定剂)、硬脂酸甘油酯(消泡剂)、羧基丁腈橡胶(增韧剂)和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌均匀，搅拌转速为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟，得到树脂基体；

(2)将步骤(1)制备得到的树脂基体取出，用三辊机对其进行研磨并研细，得到均匀分布的树脂基体，之后加入叔丁基胺(低卤环氧树脂固化促进剂)，再次在抽真空的状态下，以同样的转速搅拌25分钟，得到低卤型中温快固、室温稳定的低卤型中温固化摄像头模组胶；其中所述双酚A环氧树脂E-44、聚硫醇(CAPCURE3-800)、叔丁基胺、乙二醇二缩水甘油醚、三甲氧基环硼氧烷、硬脂酸甘油酯、羧基丁腈橡胶和炭黑的添加量分别为：100份、10份、1份、5份、0.5份、1份、1份和5份。

实施例2

(1)将无卤素存在的双酚A环氧树脂E-51(低卤环氧树脂)、二氨基二苯砜(低卤环氧树脂潜伏固化剂)、丁二醇二缩水甘油醚(低卤环氧树脂活性稀释剂)、硼酸三乙酯(低卤环氧树脂储存稳定剂)、壬醇(消泡剂)、端羧基丁腈橡胶(增韧剂)和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌均匀，搅拌转速为3000转/分钟，搅拌时间为15分钟，得到树脂基体；

(2)将步骤(1)制备得到的树脂基体取出，用三辊机对其进行研磨并研细，得到均匀分布的树脂基体，之后加入叔丁基胺(低卤环氧树脂固化促进剂)，再次在抽真空的状态下，以同样的转速搅拌15分钟，得到低卤型中温快固、室温稳定的低卤型中温固化摄像头模组胶。其中所述双酚A环氧树脂E-44、二氨基二苯砜、叔丁基胺、丁二醇二缩水甘油醚、硼酸三乙酯、壬醇、端羧基丁腈橡胶和炭黑的添加量分别为：80份、10份、5份、10份、2份、5份、15份和10份。

实施例3

(1)将无卤素存在的双酚F环氧树脂NPEF-185(低卤环氧树脂)、聚酰胺固化剂651(低卤环氧树脂潜伏固化剂)、间苯二酚二缩水甘油醚(低卤环氧树脂活性稀释剂)、硼酸三甲酯(低卤环氧树脂储存稳定剂)、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚(消泡剂)、聚乙烯醇(增韧剂)和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌均匀，搅拌转速为2000转/分钟，搅拌时间为30分钟，得到树脂基体；

(2)将步骤(1)制备得到的树脂基体取出，用三辊机对其进行研磨并研细，得到均匀分布的树脂基体，之后加入叔丁基胺盐酸盐(低卤环氧树脂固化促进剂)，再次在抽真空的状态下，以同样的转速搅拌30分钟，得到低卤型中温快固、室温稳定的低卤型中温固化摄像头模组胶。其中所述双酚F环氧树脂NPEF-185、聚酰胺固化剂651、叔丁基胺盐酸盐、间苯二酚二缩水甘油醚、硼酸三甲酯、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚乙烯醇和炭黑的添加量分别为：100份、20份、4份、10份、1份、10份、15份和10份。

实施例4

(1)将无卤素存在的双酚F环氧树脂NPEF-170(低卤环氧树脂)、二乙基氨基丙胺(低卤环氧树脂潜伏固化剂)、1,2-环己二醇二缩水甘油醚(低卤环氧树脂活性稀释剂)、卤化锌(低卤环氧树脂储存稳定剂)、乳化硅油(消泡剂)、聚乙烯醇(增韧剂)和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌均匀，搅拌转速为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟，得到树脂基体；

(2)将步骤(1)制备得到的树脂基体取出，用三辊机对其进行研磨并研细，得到均匀分布的树脂基体，之后加入三苯基膦(低卤环氧树脂固化促进剂)，再次在抽真空的状态下，以同样的转速搅拌25分钟，得到低卤型中温快固、室温稳定的低卤型中温固化摄像头模组胶。其中所述双酚F环氧树脂NPEF-170，二乙基氨基丙胺、三苯基膦、1,2-环己二醇二缩水甘油醚、卤化锌、乳化硅油、聚乙烯醇和炭黑的添加量分别为：100份、30份、4份、15份、1份、8份、7份和20份。

实施例5

(1)将无卤素存在的双酚A环氧树脂E-51(低卤环氧树脂)、环己胺(低卤环氧树脂潜伏固化剂)、间苯二酚二缩水甘油醚(低卤环氧树脂活性稀释剂)、卤化锌(低卤环氧树脂储存稳定剂)、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚(消泡剂)、聚丙三醇(增韧剂)和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌均匀，优选搅拌转速为1500转/分钟，搅拌时间为30分钟，得到树脂基体；

(2)将步骤(1)制备得到的树脂基体取出，用三辊机对其进行研磨并研细，得到均匀分布的树脂基体，之后加入乙酰丙酮钠盐(低卤环氧树脂固化促进剂)，再次在抽真空的状态下，以同样的转速搅拌30分钟，得到低卤型中温快固、室温稳定的低卤型中温固化摄像头模组胶。其中所述双酚A环氧树脂、环己胺、乙酰丙酮钠盐、间苯二酚二缩水甘油醚、卤化锌、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚丙三醇和炭黑的添加量分别为：120份、50份、2份、20份、1份、8份、10份和20份。

对比实施例

(1)将双酚A环氧树脂E-51，甲基六氢苯酐加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌均匀，优选搅拌转速为1500转/分钟，搅拌时间为30分钟，得到树脂基体。

(2)将得到的树脂基体取出，用三辊机对其进行研磨并研细，得到均匀分布的树脂基体，加入叔丁基胺盐酸盐，再次在抽真空的状态下，以同样的转速搅拌30分钟，得到摄像头模组胶。其中所述双酚A环氧树脂E-51，甲基六氢苯酐，叔丁基胺盐酸盐，含量分别为：100份，50份，10份。

效果实施例

分别检测实施例1～5和对比实施例的室温存储期、固化温度和固化时间，结果见表1，从表1中可以看出，实施例1～5制备得到的低卤型中温固化摄像头模组胶温储存期长，中温条件下即可固化，避免了高温固化过程中对电子元器件的损坏。

表1实施例1～5制备得到的低卤型中温固化摄像头膜组胶的室温储存期

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种低卤型中温固化摄像头模组胶，其特征在于包含如下按质量份计的组分：

2.根据权利要求1所述的低卤型中温固化摄像头模组胶，其特征在于：

所述的低卤环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、溴化型环氧树脂、邻-甲酚醛型环氧树脂和橡胶增韧型环氧树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的低卤型中温固化摄像头模组胶，其特征在于：

所述的低卤环氧树脂潜伏固化剂为聚硫醇、脂肪族多胺、芳香族多胺、聚酰胺、叔胺、二乙基氨基丙胺、咪唑、叔胺盐和脂环胺中至少一种。

4.根据权利要求1所述的低卤型中温固化摄像头模组胶，其特征在于：

所述的低卤环氧树脂固化促进剂为叔胺及其盐、乙酰丙酮金属盐、三苯基膦及其鏻盐和芳基异氰酸酯的加成物中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的低卤型中温固化摄像头模组胶，其特征在于：

所述的低卤环氧树脂稀释剂为双官能度的环氧树脂稀释剂和多官能度的环氧树脂稀释剂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的低卤型中温固化摄像头模组胶，其特征在于：

所述的低卤环氧树脂储存稳定剂为锌、锡、钛、钴、锰、铁、硅、硼、铝的卤化物、氧化物、氢氧化物、醇盐及其类似的化合物中的至少一种，不包括卤化硼和硼酸。

7.根据权利要求1所述的低卤型中温固化摄像头模组胶，其特征在于：

所述消泡剂为天然油脂、高碳醇、聚醚类和硅类中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的低卤型中温固化摄像头模组胶，其特征在于：

所述的增韧剂为环氧化合物、聚硫化合物、聚醇化合物、液体端羧基丁腈橡胶和聚氨酯弹性体中的至少一种。

9.权利要求书1～8任一项所述的低卤型中温固化摄像头模组胶的制备方法，其特征在于包含如下步骤：

(1)将低卤环氧树脂、低卤环氧树脂潜伏固化剂、低卤环氧树脂稀释剂、低卤环氧树脂储存稳定剂、消泡剂、增韧剂和炭黑混合，抽真空状态下搅拌，得到树脂基体；

(2)对步骤(1)制备得到的树脂基体进行研磨，得到均匀分布的树脂基体；然后加入促进剂，抽真空的状态下搅拌，得到低卤型中温固化摄像头模组胶。

10.权利要求书1～8任一项所述的低卤型中温固化摄像头模组胶在电子行业BGA线路板、摄像头组模或LED封装领域中的应用。