CN105208785B - 对制备led用pcb基板的清洗工艺 - Google Patents

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Abstract

本案涉及对制备LED用PCB基板的清洗工艺，包括：盐液洗涤；酸液洗涤；碱液洗涤；去离子水水洗；紫外烧灼；热风烘干；冷风冷却；盐液包括：氯化锂5～10重量份；硝酸钾5～10重量份；硫酸铜2～3重量份；水100重量份；酸液包括：柠檬酸3～5重量份；肉桂酸3～5重量份；磷酸2～3重量份；水100重量份；碱液包括：碳酸氢钠3～5重量份；环己胺3～5重量份；吡啶2～3重量份；四氢呋喃100重量份。本案通过采用全新的洗液配方来对未经预处理的PCB基板进行清洗，通过盐洗、酸洗、碱洗和紫外烧灼来实现对表面杂质的全面清洗，本案涉及的清洗工艺能够在不伤害PCB板表面原有线路结构的基础上，有效保证线路板的洁净度。

Description

对制备LED用PCB基板的清洗工艺
技术领域
本发明涉及一种对PCB线路板的预处理工艺，具体涉及一种对制备LED用PCB基板的清洗工艺。
背景技术
现有技术中，在装配LED时，对PCB基板的预处理过于简单，通常是通过目测来判断表面是否有灰尘或杂质，或者仅是通过简单的气体进行吹扫，对表面的清洗十分粗略。但其实PCB线路板表面的整洁对装配电子元器件有着重要的影响，它虽然不会对产品的能否使用带来多严重的影响，但是装配工艺效果的好坏从长期看来会影响产品的使用寿命或是产品在极端状态的运行稳定性。因此，尽可能地除尽PCB基板表面的杂质，保证PCB板表面的洁净度对整个装配工艺而言是非常有意义的。
发明内容
针对现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其能够对PCB板表面可能携带的杂质进行有效洗除，并能够在不伤害PCB板表面原有线路结构的基础上，有效保证线路板的洁净度。
本发明的技术方案概述如下：
一种对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其依次包括以下步骤：1)盐液洗涤；2)酸液洗涤；3)碱液洗涤；4)去离子水水洗；5)紫外烧灼；6)热风烘干；7)冷风冷却；其中，
所述盐液包括以下重量份的材料：
所述酸液包括以下重量份的材料：
所述碱液包括以下重量份的材料：
优选的是，所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其中，步骤5)中所述紫外烧灼包括强紫外烧灼和弱紫外烧灼，其中，所述强紫外烧灼时的紫外强度≥45W，所述弱紫外烧灼时的紫外强度≤15W。
优选的是，所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其中，所述强紫外烧灼的时间≤2分钟，所述弱紫外烧灼的时间为3～8分钟。
优选的是，所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其中，所述强紫外烧灼的时间≤1分钟，所述弱紫外烧灼的时间为4～6分钟。
优选的是，所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其中，所述强紫外烧灼的时间为0.5分钟，所述弱紫外烧灼的时间为5分钟。
优选的是，所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其中，所述盐液中还包括2～3重量份的水溶性树脂。
优选的是，所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其中，所述水溶性树脂的数均分子量不超过1500g/mol。
本发明的有益效果是：本案通过采用全新的洗液配方来对未经预处理的PCB基板进行清洗，通过盐洗、酸洗、碱洗和紫外烧灼来实现对表面杂质的全面清洗，本案涉及的清洗工艺能够在不伤害PCB板表面原有线路结构的基础上，有效保证线路板的洁净度。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
本案提出一实施例的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其依次包括以下步骤：1)盐液洗涤；2)酸液洗涤；3)碱液洗涤；4)去离子水水洗；5)紫外烧灼；6)热风烘干；7)冷风冷却；其中，
盐液包括以下重量份的材料：
盐液主要用于去除一些盐溶性杂质，但盐液的配方应被限定，因为不合适的盐液本身也会对PCB板表面已刻蚀好的线路造成腐蚀。盐洗的时间不受限制，优选为3～10分钟。
酸液包括以下重量份的材料：
酸液主要用于去除一些金属、金属氧化物和酸溶性杂质，酸液的配方尤其需要被限定，因为酸对PCB板表面的侵蚀影响较大，若酸的强度拿捏不好，将直接导致线路板表面线路结构被破坏，因此，酸液强度的选择应使得既能洗去杂质，又不能侵蚀PCB表面线路。酸洗的时间不受限制，优选为3～10分钟。
碱液包括以下重量份的材料：
碱液主要用于洗去一些碱溶性杂质及残留的酸液，碱液的配方也应被限定，碱液碱性的强度应选择为既不能腐蚀PCB表面的线路，又不能溶解掉表面的有用的有机物质。碱洗的时间不受限制，优选为3～10分钟。
作为本案另一实施例，其中，步骤5)中紫外烧灼包括强紫外烧灼和弱紫外烧灼，并且，强紫外烧灼时的紫外强度≥45W，弱紫外烧灼时的紫外强度≤15W。紫外照射烧灼的目的是除去一些能够被紫外线除去的杂质，如一些细菌性或具有生物活性的杂质，这些杂质在一定程度上会造成线路板的腐蚀。而且，紫外烧灼的强度应被限定，且应该采用强弱搭配的组合方式进行，因为不合适的紫外强度也会对线路板上的金属造成侵蚀。
作为本案另一实施例，其中，强紫外烧灼的时间≤2分钟，弱紫外烧灼的时间为3～8分钟。烧灼时间的大小对紫外烧灼的效果有很大的影响，强紫外烧灼的时间不应过长，弱紫外烧灼的时间也应被限制。
作为本案另一实施例，其中，强紫外烧灼的时间≤1分钟，弱紫外烧灼的时间为4～6分钟。
作为本案另一实施例，其中，强紫外烧灼的时间为0.5分钟，弱紫外烧灼的时间为5分钟。
作为本案另一实施例，其中，盐液中还包括2～3重量份的水溶性树脂。水溶性树脂可以提高盐液的洗涤效果，它通过夹带的方式可以带走部分杂质。
作为本案另一实施例，其中，作为更优选的方案是水溶性树脂的数均分子量不超过1500g/mol，因为综合考虑树脂的水溶效果，和分子量对其清洗能力的影响，最终得出它的数均分子量不应超过1500g/mol。
采用本案提供的清洗工艺，可实现对PCB基板的有效清洗，能够除去绝大多数在PCB制造时所带来的工业杂质，同时，也能有效除去因存贮、运输不当或生产时也携带来的具有生物活性的杂质。经清洗后的PCB基板具有很高的洁净度，可以用于开始装配LED，该清洗工艺有助于提高LED装配的良品率、使用寿命及运行时的稳定性。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出的实施例。

Claims (7)

1.一种对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其依次包括以下步骤：1)盐液洗涤；2)酸液洗涤；3)碱液洗涤；4)去离子水水洗；5)紫外烧灼；6)热风烘干；7)冷风冷却；其中，
所述盐液包括以下重量份的材料：
所述酸液包括以下重量份的材料：
所述碱液包括以下重量份的材料：
2.根据权利要求1所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其特征在于，步骤5)中所述紫外烧灼包括强紫外烧灼和弱紫外烧灼，其中，所述强紫外烧灼时的紫外强度≥45W，所述弱紫外烧灼时的紫外强度≤15W。
3.根据权利要求2所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其特征在于，所述强紫外烧灼的时间≤2分钟，所述弱紫外烧灼的时间为3～8分钟。
4.根据权利要求3所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其特征在于，所述强紫外烧灼的时间≤1分钟，所述弱紫外烧灼的时间为4～6分钟。
5.根据权利要求4所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其特征在于，所述强紫外烧灼的时间为0.5分钟，所述弱紫外烧灼的时间为5分钟。
6.根据权利要求1所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其特征在于，所述盐液中还包括2～3重量份的水溶性树脂。
7.根据权利要求6所述的对制备LED用PCB基板的清洗工艺，其特征在于，所述水溶性树脂的数均分子量不超过1500。
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