CN109462946B - 一种pcb阻焊返洗方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB阻焊返洗方法，将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗；用碱液对PCB进行喷淋清洗；对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；对PCB进行显影处理；而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，最后烘干。本发明方法具有返洗效率高和效果好的特点，并可一次性处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗。

Description

一种PCB阻焊返洗方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB阻焊返洗方法。
背景技术
在印制电路板(PCB)上制作阻焊层，具体是指将阻焊油墨涂覆在PCB中不需焊接的线路和基材上，形成一层提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的绝缘保护层，防止焊接元器件时线路之间产生桥接，同时起到美化外观的作用。PCB阻焊后常常因为各种生产问题需要返洗，即将阻焊油墨洗去，这对PCB生产企业产生很大的困扰，针对此阻焊返洗情况的一般处理方式为：插架→片碱浸泡→高压水枪冲洗→装车→下工序。
上述阻焊返洗工艺存在以下缺点：
1、纯手工作业，效率低；
2、阻焊塞孔板返洗不良率高，易出现孔内冲洗不净现象；
3、返洗缸温度高，手工作业安全隐患大。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种PCB阻焊返洗方法，该方法具有返洗效率高和效果好的特点，并可清洗处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB阻焊返洗方法，包括以下步骤：
S1、将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗；
S2、用碱液对PCB进行喷淋清洗；
S3、对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；
S4、对PCB进行显影处理；
S5、而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，最后烘干。
优选地，步骤S1和S2中，碱液采用质量百分比浓度为10-14％的NaOH溶液。
优选地，步骤S1和S2中，碱液采用质量百分比浓度为12％的NaOH溶液。
优选地，步骤S1中，将PCB置于80-86℃的碱液中进行超声波清洗5-10min。
优选地，步骤S2中，采用80-86℃的碱液对PCB进行喷淋清洗10-20min。
优选地，步骤S2中，喷淋清洗时的压力为2-4kg/cm2。
优选地，步骤S2中，喷淋清洗时的压力为3kg/cm2
优选地，步骤S3和S5中，高压水洗时的压力为10-20kg/cm2，摇摆高压水洗时的压力为70-80kg/cm2。
优选地，步骤S3和S5中，高压水洗时的压力为15kg/cm2，摇摆高压水洗时的压力为75kg/cm2。
优选地，步骤S4中，采用温度在28-32℃且质量百分比浓度为0.8-1.2％的Na2CO3溶液进行显影3-5min，且显影时的压力为1-3kg/cm2。
优选地，步骤S4中，采用温度在28-32℃且质量百分比浓度为1％的Na2CO3溶液进行显影3-5min，显影时的压力为2kg/cm2。
优选地，步骤S5中，烘干时将PCB置于80-90℃的温度下烘烤25-40s。
优选地，PCB在清洗前采用斜立式自动放板机进行放板，在清洗并烘干后采用斜立式自动收板机进行收板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过优化工艺生产流程，采用多种清洗方式的反复清洗和配合，可很好的将PCB上的阻焊层清洗干净，具有返洗效率高和效果好的特点，而且各清洗步骤采用密封作业，避免污染环境且安全系数高，并可降低人员的劳动强度，并可清洗处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗，解决了阻焊塞孔板冲洗不净造成返洗不良率高的问题；还通过严格管控每一清洗步骤的工作参数，从而在将PCB上的阻焊层清洗干净的同时，可避免用来清洗的清洗液损伤到PCB上的线路层，提高PCB的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB阻焊返洗方法，包括以下步骤：
(1)、碱液超声波洗：将制作了阻焊层后需要进行返洗的PCB置于80-86℃的碱液中并进行超声波清洗5-10min；具体的，碱液采用浓度为12％的NaOH溶液；超声波清洗时的频率为25-35KHz，超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物产生直接或间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗的目的，上述中通过超声波和碱液的共同作用可更好的清洗掉PCB板上的阻焊层。
(2)、碱液喷淋洗：采用80-86℃的碱液对PCB进行喷淋清洗10-20min，具体的，碱液采用质量百分比浓度为12％的NaOH溶液，且喷淋清洗时的压力为3kg/cm2；通过喷淋清洗的方式可更好的清洗掉线路间和孔内的阻焊层，并提高碱液的流动交换效率，从而提高清洗效率。
(3)、冲污水：用水将PCB上的污水冲洗干净；经过碱液清洗后的PCB上污物和污水(污染后的碱液)多，需先冲洗干净。
(4)、水洗：对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；具体的，高压水洗时采用喷淋的方式清洗，且压力为15kg/cm2，摇摆高压水洗时的压力为75kg/cm2；上述中，摇摆高压水洗的压力比较高，为了防止冲洗时损坏PCB板，从而采用摇摆的方式进行清洗(即采用可摇摆的喷头进行喷淋清洗，例如采用现有的摇摆式高压水洗系统来实现)，这样可避免PCB的同一处地方长时间承受过高的压力。
(5)、显影：采用温度在28-32℃且质量百分比浓度为1％的Na2CO3溶液进行显影3-5min，且显影时的压力为2kg/cm2。
(6)、冲污水：用水将PCB上的污水冲洗干净；经过显影液清洗后的PCB上污物和污水(污染后的显影液)多，需先冲洗干净。
(7)、水洗：而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，高压水洗时的压力为15kg/cm2，摇摆高压水洗时的压力为75kg/cm2。
(8)、烘干：最后将PCB置于80-90℃的温度下烘烤25-40s，使PCB干燥。
本发明方法的其它实施例中，步骤(1)和(2)中，碱液还可采用质量百分比浓度为10-14％的NaOH溶液；步骤(2)中，喷淋清洗时的压力还可为2-4kg/cm2；步骤(4)和(7)中，高压水洗时的压力还可为10-20kg/cm2，摇摆高压水洗时的压力还可为70-80kg/cm2；步骤(5)中，显影时的压力还可为1-3kg/cm2。
本发明方法的其它实施例中，PCB在清洗前采用斜立式自动放板机进行放板，在清洗并烘干后采用斜立式自动收板机进行收板，实现自动化作业，提高生产效率和降低人员的劳动强度。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种PCB阻焊返洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗；
S2、用碱液对PCB进行喷淋清洗；
S3、对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；
S4、对PCB进行显影处理；
S5、而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，最后烘干。
2.根据权利要求1所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S1和S2中，碱液采用质量百分比浓度为10-14％的NaOH溶液。
3.根据权利要求2所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S1和S2中，碱液采用质量百分比浓度为12％的NaOH溶液。
4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S1中，将PCB置于80-86℃的碱液中进行超声波清洗5-10min。
5.根据权利要求1-3任一项所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S2中，采用80-86℃的碱液对PCB进行喷淋清洗10-20min。
6.根据权利要求5所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S2中，喷淋清洗时的压力为2-4kg/cm2。
7.根据权利要求1所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S3和S5中，高压水洗时的压力为10-20kg/cm2，摇摆高压水洗时的压力为70-80kg/cm2。
8.根据权利要求7所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S3和S5中，高压水洗时的压力为15kg/cm2，摇摆高压水洗时的压力为75kg/cm2。
9.根据权利要求1所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S4中，采用温度在28-32℃且质量百分比浓度为0.8-1.2％的Na2CO3溶液进行显影3-5min，且显影时的压力为1-3kg/cm2。
10.根据权利要求1所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步骤S5中，烘干时将PCB置于80-90℃的温度下烘烤25-40s。
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CN111744855B (zh) * 2020-06-30 2022-08-19 中国航发动力股份有限公司 一种零件表面残留阻流剂清理方法
CN113597130A (zh) * 2021-06-07 2021-11-02 福州瑞华印制线路板有限公司 一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20090105627A (ko) * 2008-04-03 2009-10-07 (주)인터플렉스 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
CN201639860U (zh) * 2010-05-11 2010-11-17 惠州中京电子科技股份有限公司 Pcb板阻焊层褪洗线
CN202190465U (zh) * 2011-08-22 2012-04-11 深圳市深联电路有限公司 一种线路板油墨返洗装置
CN102548230B (zh) * 2012-02-10 2014-04-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超声波返洗塞孔板油墨的装置及方法
JP6232725B2 (ja) * 2013-04-02 2017-11-22 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板の製造方法
CN104640363B (zh) * 2015-01-01 2018-08-14 深圳市兴达线路板有限公司 Pcb板自循环返洗缸
CN106413276A (zh) * 2016-09-30 2017-02-15 珠海杰赛科技有限公司 一种返洗阻焊塞孔的方法
CN106572602A (zh) * 2016-10-27 2017-04-19 江门崇达电路技术有限公司 一种去除pcb阻焊层的方法
CN108012438B (zh) * 2017-11-24 2019-09-24 江门市奔力达电路有限公司 一种pcb板油墨清洗工艺

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