CN105196423B - 脆性材料衬底的刻划方法及装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 18
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 10
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 claims description 7
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 claims description 7
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 claims description 7
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 210000001364 upper extremity Anatomy 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
一种脆性材料衬底的刻划方法及装置，用以在脆性材料衬底表面以彼此交叉的方式形成多条刻划痕及交点，通过刻划痕单元在所述脆性材料衬底表面的第一方向形成至少一第一刻划痕，并在第二方向形成至少一第二刻划痕；所述刻划痕单元在刻划至预设的第一方向与第二方向上的刻划痕的交点的邻近区域时，减少其刻划荷重至小于刻划非位于交点之邻近区域的荷重，以减少交点跳越现象。
Description
技术领域
本发明涉及脆性材料衬底的刻划方法及刻划装置，其在切割使用于平板显示器(以下称为FPD)的玻璃衬底，或切割如半导体晶片、陶瓷等的各种脆性材料衬底时，用以在脆性材料衬底的表面上形成互相交叉的多条刻划痕，以利于分断或达成分断以形成多个产品。
背景技术
FPD相关的商品有液晶显示面板、液晶投影仪衬底、有机场致发光元件等，其等在各式各样的用途中当作包括图像及文字的显示机构来使用。此种FPD中，例如，将一对玻璃衬底贴合而成的液晶显示面板在制造过程中在将分别为大尺寸的一对母玻璃彼此互相贴合后，再切割为既定的大小。此母玻璃衬底的切割作业是使用刻划装置；首先，对移动至母玻璃衬底的表面上方的刻划装置的刀轮施加荷重，并使刀轮沿一方向转动(行进)，使这样的作业从行进开始位置依序挪移并反复既定次数，藉此形成在第一方向上彼此平行的第一刻划痕后，下次则将刀轮的行进方向改变为与第一方向交叉(非平行)的方向，以形成与第一方向的第一刻划痕交叉的第二方向上的第二刻划痕。然后，将上述有交叉刻划痕的玻璃衬底送至裂片机，在所述裂片机上以刻划痕为中心轴对所述衬底施加既定的弯曲应力，使所述衬底沿刻划痕分断，藉此能获得所要尺寸的液晶显示面板。
如果用于刻划装置的刀轮或其他刻划刀具在刃尖棱线处未预先加工形成如图2(a)的凹凸形状切口，那么在脆性材料衬底上刻划时，会发生所谓「交点跳越」的现象(即，在刀轮通过先前形成的刻划痕的附近时，不能沿预定切割线形成应形成的刻划痕的现象)。此现象是因先前形成的刻划痕的两侧残存应力，后来刀轮交叉地划过先前形成的刻划痕时，刀轮对脆性材料衬底的迫紧压力(用以使脆性材料衬底以向下方向产生裂痕的力)被削弱，故不能顺利形成预期的刻划痕。因此，同一申请人过往的发明(参阅日本特许第4203015号专利)通过第一方向刻划痕及与其交叉的第二方向刻划痕完全不产生交点的刻划方式，以避免因交点跳越现象造成的缺口、挤裂及削除等缺陷。然而为了完全不产生交点，则须于刻划过程中反复大幅度升降刀轮，使得加工速度降低。有鉴于前述先前技术的缺失，本发明提出一种在形成刻划痕时调整刀轮荷重的刻划方法及装置，其能有效减少加工时间，且在刻划某些脆性衬底材料时能降低对刀轮形状、加工的特殊要求，且不易发生缺口、挤裂及削除等衬底产品的缺陷。
发明内容
本发明涉及一种用于切割脆性材料衬底的方法，其中所述脆性材料衬底包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，第一所述切割方法包括以下步骤：(a)在所述脆性材料衬底的所述第一表面上设定多个预定切割线，所述多个预定切割线至少分别沿着第一方向及第二方向延伸，且所述第一方向与所述第二方向并非平行；(b)通过刻划单元沿所设定的多个预定切割线刻划，在所述刻划单元上加载可变荷重，以刻划形成在所述第一方向上的至少一条第一刻划痕，及刻划形成与所述第一刻划痕交叉的在第二方向上的至少一条第二刻划痕，所述至少一第一刻划痕与所述至少一第二刻划痕交叉形成至少一交点；(c)于形成所述至少一第一刻划痕时在所述刻划单元加载的荷重如下：在刻划非位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为P1，在刻划位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为M1；(d)于形成所述至少一第二刻划痕时在所述刻划单元加载的荷重如下：在刻划非位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为P2，在刻划位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为M2；且(e)M1与M2均至少小于P1与P2，且不为0。藉此达成减少交点跳越现象造成的缺口、挤裂或削除等不良情况的发生。
优选情况为：所述交点的邻近区域是由分别距离两相交的所述第一刻划痕及所述第二刻划痕0.2mm至1.0mm的平行线所界定出的菱形区域。又一优选情况为：所述交点的邻近区域是由分别距离两相交的所述第一刻划痕及所述第二刻划痕0.5mm至0.7mm的平行线所界定出的菱形区域。一般而言，所述脆性材料衬底的厚度为0.025mm至40mm。
在刻划的脆性材料衬底为液晶衬底的情形下，衬底厚度可为0.3mm至0.7mm，P1与P2优选介于0.05MPa至0.11MPa之间，可取中值为0.08MPa，M1优选为0.05MPa；另一方面为：P1与P2为0.11MPa，M1介于0.05MPa至0.07MPa之间，M2介于0.05MPa至0.09MPa之间。
利用本发明刻划脆性衬底时，所述刻划单元可为切割刀轮，可视衬底种类选择不具有凹凸齿状的刃部，或是具有凹凸齿状的刃部的刀轮。本发明可于前述各种可行的刻划方式完成后，进一步采用剪断、冲断、切断、振动、折断之中任一种机械性分断方式，使所述脆性材料衬底沿所述刻划痕分断，形成多个产品；并且，所述刻划单元通过行进控制机构控制，所述行进控制机构控制所述刻划单元的刻划速度为每秒10mm至1000mm。
又，本发明涉及一种用于切割脆性材料衬底的装置，采用如前述的方法以切割脆性衬底。本发明的装置能有效减少交点跳越现象，即因此产生的产品缺陷。
附图说明
图1为发明的切割脆性材料衬底的装置的一例的概略前视图。
图2为本发明所使用的刀轮的第一例的图，图2(a)为从旋转轴方向所见的刀轮的外观侧视图，图2(b)为从与旋转轴成直角的方向所见的刀轮的外观前视图，图2(c)为图2(a)所示的刃尖棱线的放大图。
图3为本发明所使用的刀轮的第二例的图，图3(a)为从旋转轴方向所见的刀轮的外观侧视图，图3(b)为从与旋转轴成直角的方向所见的刀轮的外观前视图。
图4为表示通过图2所示的刀轮将脆性材料衬底作刻划时产生的垂直裂痕的放大剖面图。
图5为说明本发明的刻划方法的脆性材料衬底的一例的俯视图。
图6为说明本发明的刻划方法的脆性材料衬底的另一例俯视图；图6(a)、6(b)为图6的局部放大图，显示第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K。
具体实施方式
以下以实施例说明本发明的特征及其达成的功效，然而所述实施例并非用以限制本发明所欲保护的范畴，合先叙明。
图1为本发明切割脆性材料衬底装置的概略前视图。所述装置包含：可水平旋转的工作台1，真空吸引机构(图未显示)或是静电吸附、粘着等装置，其用以将待切割的脆性材料衬底G吸附固定于工作台1上，其厚度一般在0.025mm至40mm之间；平行的一对导轨2、2，其用以支撑所述工作台1，并提供其沿Y轴方向(正交于纸面的方向)移动的自由度；滚珠螺杆3，其用以沿所述导轨2、2移动工作台1；导杆4，其沿与Y轴方向正交的X轴方向(在所述图中为左右方向)架设于工作台1的上方；刻划装置5，其设置于所述导杆4上，并能在所述导杆4上沿X轴方向滑动；马达6，其用以驱动所述刻划装置5的滑动；刀具支撑件7，其设置于所述刻划装置5的下部，能升降且摆动自如；刀轮8，其可旋转地装设于所述刀具支撑件7的下端；一对CCD摄影机9，其设置于所述导杆4的上方，用以辨识所述工作台1上的所述脆性材料衬底G的对准标记，使所述切割脆性材料衬底装置能基于所述标记而调整工作台1的位置，并移动待切割的衬底至正确的刻划与分断位置；由运算软件及装置接口构成的荷重控制机构与行进控制机构，其用以当所述刻划装置5在所述脆性材料衬底表面上刻划形成沿第一方向的第一刻划痕与沿第二方向的第二刻划痕时，控制所述刻划装置5的滑动动作，并控制施加于刀具支撑件7并转而施加于刀轮8的荷重，藉此使所述刀轮8至少在将要刻划两条预定相交的第一刻划痕及第二刻划痕时，由刀轮施加于所述脆性材料衬底G上的刻划荷重可以调整。
另一例为将刻划装置5固定于导杆4上(故不需要马达6)，工作台1则为可沿X轴及Y轴方向移动的X-Y Table的型式，或者是将工作台1固定，将刻划装置5改为沿X及Y轴方向移动的型式。
图2为本发明使用的刀轮的一例。刀轮刃部具有凹凸的齿状，于旋转刻划时能对脆性材料衬底G的表面施加短周期的打点冲击。依据过去经验，如果刻划装置是在刃尖棱线上以特定间隔设置细微切口，即形成连续突起而构成切割刀轮的刃部，那么能在沿两个方向交叉刻划时，以刀轮的棱线部所形成的突起产生施加于脆性材料衬底的集中性的冲击力，当刀轮通过先前刻划痕附近的应力残存处时，可维持刀轮对脆性材料衬底的迫紧压力，特别是对于某些脆性衬底材料而言，依据实际操作的经验，在预定刻划位置上可获得所要的足够深度的垂直裂痕。可在刻划后以裂片机等分断装置进行分断作业，切割出理想的无缺损产品。图2(a)为从旋转轴方向所见的刀轮8的外观侧视图，图2(b)为从与旋转轴成直角的方向所见的刀轮8的外观前视图，而图2(c)为刃尖棱线部的放大图。如图2(c)所示，刀轮8的刃尖棱线10形成U字形槽11，且每隔一节距P即有高度h的突起12。在此所示的一例为：刀轮8，轮径2.5mm，轮厚0.65mm，刃尖角度2θ＝125°，突起数125个，突起高度h＝5μm，节距P＝63μm。另一可用例为轮径2.0mm，轮厚0.65mm，刃尖角度2θ＝105°，突起数360个，突起高度h＝3μm，节距P＝63μm。
图3(a)、图3(b)为本发明使用的刀轮的另一例。刀轮8的刃部并不具有凹凸的齿状。
通过下述的变动在第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K的施予刀轮的荷重的方式，可达成本发明的减少交点跳越现象的目的。
图4为使用所述刀轮8以刃尖荷重0.08MPa，刻划速度300mm/秒，刻划1.1mm厚度的脆性材料衬底1后留下刻划痕的衬底截面。脆性材料衬底1具有第一表面F与和第一表面相对的第二表面S，已经预设若干预定切割线于所述脆性材料衬底1的所述第一表面上，所述多个预定切割线为至少分别沿着第一方向及第二方向延伸，且所述第一方向与所述第二方向并非平行而将于刻划后形成相交的刻划痕。将所述刻划单元5的刀轮8沿所设定的多个预定切割线刻划，形成在所述第一方向的至少一条第一刻划痕L(或如图5所示的第一刻划痕L1、L2、L3)，及与所述第一刻划痕交叉的在第二方向的至少一条第二刻划痕R(或如图5所示的第二刻划痕R1、R2、R3)，所述至少一第一刻划痕L与所述至少一第二刻划痕R交叉形成至少一交点A。所述刻划痕L与R优选为形成包括被所述刀轮8割开的形状及受刀轮8的切割压力而进一步向下方延伸的裂痕，优选的情形为所述裂痕(实测962μm)将近贯穿板厚。如此，便能在下一工艺的分断作业中进行沿刻划痕的正确分断，生产率因此提高。
再者，就使用所述荷重控制机构与行进控制机构来控制所述刻划装置5的滑动动作及施予刀轮8的荷重进行说明。所述行进控制机构控制所述刻划单元5的刻划速度优选为每秒10mm至1000mm。
在开始刻划之前，将第一刻划痕L1～L3的形成位置及互相的间隔及第二刻划痕R1～R3的形成位置及互相的间隔、刻划痕开始位置、刻划痕停止位置、荷重变换开始位置及荷重变换停止位置的各数据作为参数，输入于搭载有构成荷重控制机构与行进控制机构的软件的计算机。
如图5所示，可将脆性材料衬底G的左上角当作基准点O，将第一刻划痕L1～L3的各预定形成位置及互相的间隔距离输入所述计算机。为了简化说明，举一单纯的输入数值为例，所述刻划痕L1为位于从基准点O朝X轴(右侧)方向10mm，刻划痕L2是从基准点O朝X轴(右侧)方向100mm，刻划痕L3则位于200mm处。
在本实施例中，利用由软件与接口装置构成的荷重控制机构控制加在刀轮8的荷重，其中刀轮在刻划第一刻划痕L位于第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K以外的部分时，对刀轮8的刃尖荷重设定为P1(例如：0.08MPa)，刀轮在刻划第二刻划痕R位于第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K以外的部分时，对刀轮8的刃尖荷重设定为P2(例如：0.08MPa)；刀轮8使用设定的P1与P2荷重分别刻划第一刻划痕L与第二刻划痕R，以图5为例，第一刻划痕L1可设定自图示衬底最上方边缘向下刻划，而第二刻划痕R1可设定自图示衬底的较左侧朝右方刻划，详参以下说明。行进中的刀轮荷重除了在刻划进行至位于预定第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K(包括交点本身，如图6放大图所示)以外，大致上维持不变。刻划进行至位于第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K时，进行刻划第一刻划痕L的刀轮8的荷重变更为M1，而进行刻划第二刻划痕R的刀轮8的荷重变更为M2。其中，M1与M2均小于P1与P2；而P1可大于P2，P1也可小于P2。
将第一刻划痕L1～L3距离所述基准点O朝X轴方向(在图5及图6为朝右方向)的预定位置分别输入所述计算机。
接着，输入预定的第一刻划痕L1的刻划痕开始位置的数值。在本实施例中是从衬底最上缘，或是从衬底最上缘之外一小段距离处。
再输入刻划进行中预定的第一刻划痕L1的第一个荷重变换开始位置B1，其为从第二刻划痕R1的预定形成位置沿Y轴向上分开预定的距离，在本例中为0.5mm。
接下来输入预定的第一刻划痕L1的第一个荷重变换停止位置B2的数值，其为从第一刻划痕R1的预定形成位置沿Y轴向下分开预定的距离，在本例中为0.5mm。以此类推，如图6、6(a)、6(b)所示在一片假设的尺寸大小的脆性衬底上，陆续设定第一刻划痕L1的第二个荷重变换开始位置B3、第二个荷重变换停止位置B4、第三个荷重变换开始位置B5、第三个荷重变换停止位置B6、第四个荷重变换开始位置B7、第四个荷重变换停止位置B8的数值。预定的第一刻划痕L2及L3的位置数值设定与输入也比照前述方式。
其次，将第二刻划痕R1～R3距离所述基准点O朝Y轴方向(在图5及图6为朝下方向)的预定位置分别输入所述计算机。
接着，输入预定的第二刻划痕R1的刻划痕开始位置A1的数值。在本实施例中是从第一刻划痕L1的预定形成位置沿X轴向右分开预定的距离，在本例中为0.5mm，即在图5所示的例中为X轴10.5mm的位置处。
再输入预定的第二刻划痕R1的第一个荷重变换开始位置A2，其为从第一刻划痕L2的预定形成位置沿X轴向左分开预定的距离，在本例中为0.5mm，即在图6所示的例中为X轴99.5mm的位置处。
接下来输入预定的第二刻划痕R1的第一个荷重变换停止位置A3的数值，其为从第一刻划痕L2的预定形成位置沿X轴向右分开预定的距离，在本例中为0.5mm，即在图6所示的例中为X轴100.5mm的位置处。
最后输入预定的第二刻划痕R1的刻划痕停止位置A4，其为从第一刻划痕L3的预定形成位置沿X轴向左分开预定的距离，在本例中为0.5mm，即在图6所示的例中为X轴199.5mm的位置处。
前述的荷重变换开始位置B1、B3、A2等，以及荷重变换停止位置B2、B4、A3等是用以使所述计算机在形成第一刻划痕L1～L3与第二刻划痕R1～R3的过程中，于所述位置上分别改变施加在刀轮8的刀尖荷重成为M1及M2。优选情形为：M1不但较P1小，亦较P2小。例如：在P1与P2为0.08MPa时，M1为0.05MPa。
上述各数值的输入顺序可任意变动，不必拘泥于上述例。至于所述基准点O的位置，也不必一定位于脆性材料衬底G的左上角，而是可位于其他任意衬底表面位置或角落之外，也可位于如任意边的中央等已知的既定位置。
在另一实施例中，所述脆性衬底G为液晶衬底，厚度为0.3mm至0.7mm，优选为0.4mm。而刀轮荷重P1与P2的范围优选介于0.05MPa至0.11MPa之间，一般可取较接近中间的数值0.08MPa。刻划位于第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K时，刀轮8的荷重M1优选是设定为0.05Mpa，M2则小于P1与P2。
在又一具体实施例中，所述脆性衬底G为液晶衬底，厚度为0.3mm至0.7mm，优选为0.4mm。而刀轮荷重P1与P2为0.11MPa，刻划位于第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K时，刀轮8的荷重M1的范围介于0.05Mpa至0.07Mpa之间，M2的范围介于0.05MPa至0.09MPa之间。
刻划进行的例为：沿所述导杆4滑动至第一刻划痕L1的刻划开始位置上方，由于第一刻划痕L1～L3是由衬底1的边缘开始刻划，刻划开始位置可略微沿第一刻划痕L1向衬底外假想的延伸线移动一小段距离。抵达刻划开始位置后便暂时停止，使所述刀具支撑件7下降，设置于刀具支撑件7的刀轮8降至刻划痕开始位置，然后，对刀轮8加上刃尖荷重P1，开始刻划。待要进入预定的第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K时，荷重即调整至M1。如此地依序形成第一刻划痕L1～L3。工作台1旋转90°，开始刻划第二刻划痕R1～R3。此时，刻划装置5为行进控制机构所控制，沿所述导杆4滑动至第二刻划痕R1的刻划开始位置上方，抵达所述位置后便暂时停止，使所述刀具支撑件7下降，设置于刀具支撑件7的刀轮8降至刻划痕开始位置A1，对刀轮8加上刃尖荷重P2，向右方行进至荷重变换开始位置A2时，荷重即调降为M2，待经过第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K后，即在荷重变换停止位置A3，荷重即恢复至P2，继续刻划至刻划痕停止位置A4。如此陆续刻划出第二刻划痕R1～R3。但也可以先刻划第一刻划痕L1，其后刻划第二刻划痕R1，之后再刻划第二刻划痕L1，可视实际情形改变刻划顺序。
前述于刻划时采用较低荷重M1、M2的所述交点的邻近区域K，优选为位于分别距离两相交的所述第一刻划痕及所述第二刻划痕0.2mm至1.0mm的平行线所界定出的菱形区域之内，也可进一步限制于分别距离两相交的所述第一刻划痕及所述第二刻划痕0.5mm至0.7mm的平行线所界定出的菱形区域之内，事实上，在刻划两条彼此垂直相交的刻划痕时，采用较低荷重M1与M2的位置是如图6(a)与图6(b)所示标示为K之处。
实际上的测试显示，在以固定荷重刻划两交叉的第一刻划痕与第二刻划痕时，不论先、后刻划的荷重何者较小，二者做出的产品不良情形与比率彼此近似，但采用本发明在第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域K调降荷重，产品不良情形与比率有明显改善。
本发明所切割的所述脆性材料衬底1的材料可为玻璃、液晶面板、晶片、陶瓷等衬底，或是等离子显示面板(PDF)、有机EL显示器等将脆性材料衬底贴合而成的平板显示器(FPD)，或透过型投影机衬底、反射型投影机衬底等的母贴合衬底。
刻划完成后的衬底可进一步进行分断，例如利用剪断、冲断、切断、振动、折断等机械性分断方式，使所述脆性材料衬底沿刻划痕分断，形成多个产品。
在上述的说明中，主要就于脆性材料衬底的一种玻璃衬底形成刻划痕的情形做说明，但并不限于此应用，例如，在液晶显示面板、也能有效地适用本发明的刻划装置及刻划方法，而达到本发明的目的。
Claims (21)
1.一种用于切割脆性材料衬底的方法，其中所述脆性材料衬底包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述切割方法包括以下步骤：
(a)在所述脆性材料衬底的所述第一表面上设定多个预定切割线，所述多个预定切割线为至少分别沿着第一方向及第二方向延伸，且所述第一方向与所述第二方向并非平行；
(b)通过刻划单元沿所设定的多个预定切割线刻划，在所述刻划单元加载可变荷重，以刻划形成在所述第一方向上的至少一条第一刻划痕，及刻划形成与所述第一刻划痕交叉的在第二方向上的至少一条第二刻划痕，所述至少一第一刻划痕与所述至少一第二刻划痕交叉形成至少一交点；
(c)于形成所述至少一第一刻划痕时在所述刻划单元加载的荷重如下：在刻划非位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为P1，在刻划位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为M1；
(d)于形成所述至少一第二刻划痕时在所述刻划单元加载的荷重如下：在刻划非位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为P2，在刻划位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为M2；且
(e)M1与M2均至少小于P1与P2，且不为0。
2.根据权利要求1所述的方法，其中P1等于P2。
3.根据权利要求1所述的方法，其中P1大于P2。
4.根据权利要求1所述的方法，其中P1小于P2。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述交点的邻近区域是由分别距离两相交的所述第一刻划痕及所述第二刻划痕0.2mm至1.0mm的平行线所界定出的菱形区域。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述交点的邻近区域是由分别距离两相交的所述第一刻划痕及所述第二刻划痕0.5mm至0.7mm的平行线所界定出的菱形区域。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述脆性材料衬底的厚度为0.025mm至40mm。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述脆性材料衬底为液晶衬底，厚度为0.3至0.7mm。
9.根据权利要求7所述的方法，其中P1与P2的范围介于0.05MPa至0.11MPa之间。
10.根据权利要求7所述的方法，其中P1与P2为0.08MPa。
11.根据权利要求7所述的方法，其中在形成至少一第一刻划痕时，M1为0.05MPa。
12.根据权利要求7所述的方法，其中P1与P2为0.11Mpa，M1的范围介于0.05Mpa至0.07Mpa之间，M2的范围介于0.05MPa至0.09MPa之间。
13.根据权利要求1至12中任一权利要求的方法，进一步包括以下步骤：
(f)采用剪断、冲断、切断、振动、折断中的任一种机械性分断方式，使所述脆性材料衬底沿所述刻划痕分断，形成多个产品。
14.根据权利要求1至12中任一权利要求的方法，其中，所述刻划单元是通过行进控制机构所控制，所述行进控制机构控制所述刻划单元的刻划速度为每秒10至1000mm。
15.根据权利要求1至12中任一权利要求的方法，其中，所述刻划单元为切割刀轮，所述切割刀轮的刃部不具有凹凸的齿状。
16.根据权利要求1至12中任一权利要求的方法，其中，所述刻划单元为切割刀轮，所述切割刀轮的刃部具有凹凸的齿状。
17.一种用于切割脆性材料衬底的装置，采用根据权利要求1至12中任一权利要求的方法而切割脆性衬底，且所述装置包含以在第一刻划痕与第二刻划痕的交点的邻近区域调降荷重的方式进行控制的荷重控制机构。
18.根据权利要求17所述的装置，其采用剪断、冲断、切断、振动、折断中的任一种机械性分断方式，使所述脆性材料衬底沿所述刻划痕分断，形成多个产品。
19.根据权利要求17所述的装置，其中，所述刻划单元是通过行进控制机构所控制，所述行进控制机构控制所述刻划单元的刻划速度为每秒10至1000mm。
20.根据权利要求17所述的装置，其中，所述刻划单元为切割刀轮，所述切割刀轮的刃部不具有凹凸的齿状。
21.根据权利要求17所述的装置，其中，所述刻划单元为切割刀轮，所述切割刀轮的刃部具有凹凸的齿状。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103121259 | 2014-06-19 | ||
| TW103121259A TWI527674B (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 脆性材料基板之刻劃方法及裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105196423A CN105196423A (zh) | 2015-12-30 |
| CN105196423B true CN105196423B (zh) | 2019-01-08 |
Family
ID=54944545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510315124.3A Expired - Fee Related CN105196423B (zh) | 2014-06-19 | 2015-06-10 | 脆性材料衬底的刻划方法及装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6551661B2 (zh) |
| KR (1) | KR20150145711A (zh) |
| CN (1) | CN105196423B (zh) |
| TW (1) | TWI527674B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3361839A1 (en) * | 2017-02-14 | 2018-08-15 | Infineon Technologies AG | Multiple substrate and method for its fabrication |
| CN107538630A (zh) * | 2017-07-14 | 2018-01-05 | 合肥文胜新能源科技有限公司 | 一种用于硅片切割的装置 |
| CN107379292B (zh) * | 2017-09-15 | 2019-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板的切割方法、系统和存储介质 |
| TWI774883B (zh) * | 2017-12-26 | 2022-08-21 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 黏合基板的劃線方法以及劃線裝置 |
| JP2021154502A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法並びに基板加工装置 |
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| CN102557421A (zh) * | 2010-11-05 | 2012-07-11 | 三星钻石工业股份有限公司 | 贴合基板的刻划方法 |
| CN103029227A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料用划线轮、采用该划线轮的脆性材料衬底的划线装置及划线工具 |
| CN103241932A (zh) * | 2012-02-08 | 2013-08-14 | 三星钻石工业股份有限公司 | 刻划装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2003212579A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-30 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 硬質脆性板のクロススクライブ方法及び装置 |
| JP5076662B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2012-11-21 | 澁谷工業株式会社 | 脆性材料の割断方法およびその装置 |
-
2014
- 2014-06-19 TW TW103121259A patent/TWI527674B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-06-10 JP JP2015117569A patent/JP6551661B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-10 CN CN201510315124.3A patent/CN105196423B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-18 KR KR1020150086271A patent/KR20150145711A/ko active Search and Examination
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| CN103029227A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料用划线轮、采用该划线轮的脆性材料衬底的划线装置及划线工具 |
| CN103241932A (zh) * | 2012-02-08 | 2013-08-14 | 三星钻石工业股份有限公司 | 刻划装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105196423A (zh) | 2015-12-30 |
| JP2016003181A (ja) | 2016-01-12 |
| TW201600293A (zh) | 2016-01-01 |
| TWI527674B (zh) | 2016-04-01 |
| KR20150145711A (ko) | 2015-12-30 |
| JP6551661B2 (ja) | 2019-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190108 Termination date: 20210610 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |