KR20150145711A - 취성 재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치 - Google Patents

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아츠시 이무라
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3361839A1 (en) * 2017-02-14 2018-08-15 Infineon Technologies AG Multiple substrate and method for its fabrication
CN107538630A (zh) * 2017-07-14 2018-01-05 合肥文胜新能源科技有限公司 一种用于硅片切割的装置
CN107379292B (zh) * 2017-09-15 2019-07-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的切割方法、系统和存储介质
TWI774883B (zh) * 2017-12-26 2022-08-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 黏合基板的劃線方法以及劃線裝置
JP2021154502A (ja) * 2020-03-25 2021-10-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法並びに基板加工装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000280234A (ja) * 1999-01-28 2000-10-10 Canon Inc 基板の切断方法
CN1863740B (zh) * 2001-07-18 2012-04-25 三星钻石工业股份有限公司 划线头和使用该划线头的划线装置以及划线方法
JP2003212579A (ja) * 2002-01-24 2003-07-30 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板のクロススクライブ方法及び装置
JP5076662B2 (ja) * 2007-06-13 2012-11-21 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断方法およびその装置
JP5139852B2 (ja) * 2008-03-17 2013-02-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
JP2011088382A (ja) * 2009-10-23 2011-05-06 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置およびブレイク方法
JP2011155151A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 薄膜太陽電池用スクライブ装置
JP2011178054A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Ihi Corp 脆性材料の割断装置及び割断方法
JP5156080B2 (ja) * 2010-11-05 2013-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合せ基板のスクライブ方法
JP5479424B2 (ja) * 2011-09-30 2014-04-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具
JP2013159540A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置

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