CN105185849A - 一种背接触太阳能电池及其制备方法 - Google Patents

一种背接触太阳能电池及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105185849A
CN105185849A CN201510412201.7A CN201510412201A CN105185849A CN 105185849 A CN105185849 A CN 105185849A CN 201510412201 A CN201510412201 A CN 201510412201A CN 105185849 A CN105185849 A CN 105185849A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
conduction region
solar cell
contact solar
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510412201.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105185849B (zh
Inventor
刘运宇
王栩生
邢国强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Funing atlas sunshine Power Technology Co., Ltd
CSI Cells Co Ltd
Original Assignee
CSI Solar Technologies Inc
CSI GCL Solar Manufacturing Yancheng Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CSI Solar Technologies Inc, CSI GCL Solar Manufacturing Yancheng Co Ltd filed Critical CSI Solar Technologies Inc
Priority to CN201510412201.7A priority Critical patent/CN105185849B/zh
Publication of CN105185849A publication Critical patent/CN105185849A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105185849B publication Critical patent/CN105185849B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • H01L31/035272Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

一种背接触太阳能电池,包括硅片基体,硅片基体背面上间隔设有N+第一导电区和P+第二导电区;N+第一导电区上设有第一电极,P+第二导电区上设有第二电极;所述N+第一导电区和P+第二导电区之间设有隔离区;所述第一电极和第二电极的顶面处于同一水平面上,且所述隔离区的顶面高于第一电极和第二电极的顶面。本发明通过在N+第一导电区和P+第二导电区之间设置隔离区,同时使电极矮于隔离区,很好地解决了电极印偏的问题;解决了因金属浆料偏移而导致的正电极和负电极短路的问题;大大提高了电池的稳定性。

Description

一种背接触太阳能电池及其制备方法
技术领域
本发明涉及太阳能应用技术领域,具体涉及一种背接触太阳能电池及其制备方法,尤其涉及一种IBC太阳能电池。
背景技术
常规的化石燃料日益消耗殆尽,在现有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。太阳能电池,也称光伏电池,是一种将太阳的光能直接转化为电能的半导体器件。由于它是绿色环保产品,不会引起环境污染,而且是可再生资源,所以在当今能源短缺的情形下,太阳能电池是一种有广阔发展前途的新型能源。
太阳能电池的种类繁多,其中,IBC(Interdigitatedbackcontact,叉指背接触)太阳能电池以其较高的转换效率、较低的串联电阻、简化的互联技术及良好的外观等优点受到越来越多业内人士的关注,成为太阳能电池技术领域较为前沿的高效电池技术之一。
以N型IBC太阳能电池为例,如图1所示,IBC太阳能电池的基本结构包括:N型的硅片基体100,覆盖在硅片基体100正面的N+层101和减反射层102,N+层101位于硅片基体100与减反射层102之间;位于硅片基体100背面、间隔排列的、栅状的N+第一导电指区103和P+第二导电指区104,第二导电指区104与硅片基体100结合形成电池的发射极;位于第一导电指区背离硅片基体100一侧表面上的第一电极105,位于第二导电指区104背离硅片基体100一侧表面上的第二电极106。
然而,上述结构的IBC太阳能电池存在如下问题:由于正电极和负电极的距离较近,对丝网印刷电极的精度要求非常高,实际制备过程中经常出现电极印偏、以及印刷好的金属浆料发生偏移而导致正电极和负电极短路的情况,导致电池的稳定性较差。
因此,开发一种稳定性好、制备工艺简单、成本较低的IBC太阳能电池,使其可以利用现有条件和设备,在基本不增加成本的基础之上进一步提升其转化效率,具有积极的现实意义。
发明内容
本发明目的是提供一种背接触太阳能电池及其制备方法。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种背接触太阳能电池,包括硅片基体,硅片基体背面上间隔设有N+第一导电区和P+第二导电区;N+第一导电区上设有第一电极,P+第二导电区上设有第二电极;
所述N+第一导电区和P+第二导电区之间设有隔离区;
所述隔离区的高度高于N+第一导电区和P+第二导电区。
优选的,所述第一电极和第二电极的顶面处于同一水平面上,且所述隔离区的顶面高于第一电极和第二电极的顶面。
优选的,所述N+第一导电区和P+第二导电区为凹陷区。
优选的,所述N+第一导电区和P+第二导电区为抛光面。
优选的,所述隔离区的顶面上具有绒面和钝化层。即利用背面一起做成双玻组件,可更多利用背面的散射光。
上述技术方案中,所述隔离区的宽度为10~200微米。优选的,所述隔离区的宽度为50~200微米。
上述技术方案中,所述隔离区的顶面高出第一电极和第二电极的顶面5~10微米。
上述技术方案中,所述隔离区为未掺杂区域。
本发明同时请求保护一种背接触太阳能电池的制备方法,包括如下步骤:
(1)对硅片进行制绒;
(2)在电池背面要形成N+第一导电区的区域进行腐蚀,形成第一凹陷区;
(3)在第一凹陷区进行掺杂,形成N+第一导电区;
(4)在电池背面要形成P+第二导电区的区域进行腐蚀,形成第二凹陷区;
(5)在第二凹陷区进行掺杂,形成P+第二导电区;
(6)在电池受光面和背面分别形成钝化层;
(7)在电池受光面和背面沉积氮化硅;
(8)在钝化层上对应电极形成的位置设置开口;
(9)在所述开口位置形成电性相反的电极。
优选的,所述步骤(2)和步骤(4)中还包括以下步骤:对凹陷区进行抛光处理。
上述技术方案中,所述步骤(2)和步骤(4)形成凹陷区的方法可以采用腐蚀性浆料、腐蚀性溶液、激光中的一种。
由于上述技术方案运用,本发明具有下列优点:
1、本发明设计了一种新的IBC太阳能电池,通过在N+第一导电区和P+第二导电区之间设置隔离区,同时使隔离区的顶面高于第一导电区和第二导电区的顶面,从而在制作电极时可以清晰分辨电极的位置,很好地解决了电极印偏的问题;此外,由于正、负极的金属浆料被隔离区隔离,电极不易接触,从而解决了因金属浆料偏移而导致的正电极和负电极短路的问题;大大提高了电池的稳定性;
2、本发明可以在凹陷区进行抛光,N+第一导电区和P+第二导电区之间设置隔离区,且隔离区不掺杂(原N型硅片的低掺杂),因而能保证电池的反向电流很低、漏电风险小,提高电池的稳定性;
3、本发明的隔离区可以设置绒面,如果使用透光背板,能使更多的光进入电池,有利于电池效率的提升,具有积极的现实意义;
4、本发明的第一电极和第二电极的顶面处于同一水平面上,即正、负电极栅线处于同一高度,便于后续电极焊接和封装。
附图说明
图1是背景技术中IBC太阳能电池的结构示意图。
其中:100、硅片基体;101、N+层;102、减反射层;103、N+第一导电指区;104、P+第二导电指区;105、第一电极;106、第二电极。
图2是本发明实施例一的结构示意图。
图3~12是发明实施例一的制备过程示意图。
其中:1、硅片基体;2、N+第一导电区;3、P+第二导电区;4、第一电极;5、第二电极;6、隔离区;7、钝化层;8、绒面;9、氧化层。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例一
参见图2所示,一种背接触太阳能电池,包括硅片基体1,硅片基体背面上间隔设有N+第一导电区2和P+第二导电区3;N+第一导电区上设有第一电极4,P+第二导电区上设有第二电极5;
所述N+第一导电区和P+第二导电区之间设有隔离区6;
所述第一电极和第二电极的顶面处于同一水平面上,且所述隔离区的顶面高于第一电极和第二电极的顶面。
所述隔离区的顶面上具有绒面和钝化层7。
所述隔离区的宽度为200微米。所述隔离区为未掺杂区域。
上述IBC太阳能电池的制备方法包括如下步骤,参见图3~12所示:
(1)在硅片的双面制绒,形成绒面8,参见图3所示;
(2)在硅片的双面进行湿氧氧化,形成20~100nm厚的氧化层9;参见图4所示;
(3)在电池背面要形成N+第一导电区的区域进行腐蚀,形成第一凹陷区;然后可以在凹陷区进行抛光;参见图5所示;
可以用四甲基氢氧化铵溶液进行抛光;
(4)在第一凹陷区进行掺杂,形成N+第一导电区2;参见图6所示;
所述掺杂可以采用离子注入法;
(5)在N+第一导电区上形成氧化层9;参见图7所示;
(6)在电池背面要形成P+第二导电区的区域进行腐蚀,形成第二凹陷区;然后可以在凹陷区进行抛光;参见图8所示;
(7)在第二凹陷区进行掺杂,形成P+第二导电区3;参见图9所示;
(8)去除杂质玻璃、去除N+第一导电区上的氧化层;参见图10所示;
(9)在电池受光面和背面分别形成钝化层7;参见图11所示;
(10)在电池受光面和背面沉积氮化硅;
(11)在钝化层上对应电极形成的位置设置开口;可以采用局域激光或腐蚀印刷设置开口;
(12)在所述开口位置形成电性相反的电极;参见图12所示。
上文中,掺杂区域和电极区域都使用丝网印刷时,可以使用同一套网版,对位更容易,且可以避免丝网印刷时形变产生的对位不准确。
第一凹陷区、第二凹陷区的抛光深度可由抛光时间控制,匹配丝网印刷不同厚度的栅线,可以得到同样高度的正、负电极栅线,便于后续电极焊接和封装。

Claims (10)

1.一种背接触太阳能电池,包括硅片基体(1),硅片基体背面上间隔设有N+第一导电区(2)和P+第二导电区(3);N+第一导电区上设有第一电极(4),P+第二导电区上设有第二电极(5);其特征在于:
所述N+第一导电区和P+第二导电区之间设有隔离区(6);
所述隔离区的高度高于N+第一导电区和P+第二导电区。
2.根据权利要求1所述的背接触太阳能电池,其特征在于:所述第一电极和第二电极的顶面处于同一水平面上,且所述隔离区的顶面高于第一电极和第二电极的顶面。
3.根据权利要求1所述的背接触太阳能电池,其特征在于:所述N+第一导电区和P+第二导电区为凹陷区。
4.根据权利要求1所述的背接触太阳能电池,其特征在于:所述N+第一导电区和P+第二导电区为抛光面。
5.根据权利要求1所述的背接触太阳能电池,其特征在于:所述隔离区的顶面上具有绒面和钝化层(7)。
6.根据权利要求1所述的背接触太阳能电池,其特征在于:所述隔离区的宽度为10~200微米。
7.根据权利要求6所述的背接触太阳能电池,其特征在于:所述隔离区的宽度为50~200微米。
8.根据权利要求1所述的背接触太阳能电池,其特征在于:所述隔离区为未掺杂区域。
9.一种背接触太阳能电池的制备方法,其特制在于,包括如下步骤:
(1)对硅片进行制绒;
(2)在电池背面要形成N+第一导电区的区域进行腐蚀,形成第一凹陷区;
(3)在第一凹陷区进行掺杂,形成N+第一导电区;
(4)在电池背面要形成P+第二导电区的区域进行腐蚀,形成第二凹陷区;
(5)在第二凹陷区进行掺杂,形成P+第二导电区;
(6)在电池受光面和背面分别形成钝化层;
(7)在电池受光面和背面沉积氮化硅;
(8)在钝化层上对应电极形成的位置设置开口;
(9)在所述开口位置形成电性相反的电极。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)和步骤(4)中还包括以下步骤:对凹陷区进行抛光处理。
CN201510412201.7A 2015-07-14 2015-07-14 一种背接触太阳能电池及其制备方法 Active CN105185849B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510412201.7A CN105185849B (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种背接触太阳能电池及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510412201.7A CN105185849B (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种背接触太阳能电池及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105185849A true CN105185849A (zh) 2015-12-23
CN105185849B CN105185849B (zh) 2017-09-15

Family

ID=54907822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510412201.7A Active CN105185849B (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种背接触太阳能电池及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105185849B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108075017A (zh) * 2016-11-10 2018-05-25 上海凯世通半导体股份有限公司 Ibc电池的制作方法
CN110896107A (zh) * 2018-09-13 2020-03-20 福建金石能源有限公司 一种双面发电的背接触异质结太阳能电池及其制作方法
CN113363354A (zh) * 2021-06-04 2021-09-07 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种p型背接触式晶硅太阳能电池的制备方法
CN114242827A (zh) * 2021-12-17 2022-03-25 中国电子科技集团公司第十三研究所 横向光电探测器
CN114512557A (zh) * 2022-01-18 2022-05-17 中国电子科技集团公司第十三研究所 横向光电探测器
CN115548144A (zh) * 2022-11-04 2022-12-30 安徽华晟新能源科技有限公司 半导体衬底及其处理方法、太阳能电池及其制备方法
CN116314415A (zh) * 2023-02-10 2023-06-23 天合光能股份有限公司 背接触太阳能电池和制备方法
CN116314415B (zh) * 2023-02-10 2024-09-27 天合光能股份有限公司 背接触太阳能电池和制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030092226A1 (en) * 2001-11-13 2003-05-15 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion element and method of manufacturing the same
US20040025932A1 (en) * 2002-08-12 2004-02-12 John Husher Variegated, high efficiency solar cell and method for making same
CN101548392A (zh) * 2006-12-01 2009-09-30 夏普株式会社 太阳能电池及其制造方法
CN102856328A (zh) * 2012-10-10 2013-01-02 友达光电股份有限公司 太阳能电池及其制作方法
CN103165685A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 三星Sdi株式会社 光伏装置及其制造方法
CN103811591A (zh) * 2014-02-27 2014-05-21 友达光电股份有限公司 背接触式太阳能电池的制作方法
CN103999230A (zh) * 2011-09-30 2014-08-20 太阳能公司 具有由脊分隔的掺杂的沟槽区域的太阳能电池

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030092226A1 (en) * 2001-11-13 2003-05-15 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion element and method of manufacturing the same
US20040025932A1 (en) * 2002-08-12 2004-02-12 John Husher Variegated, high efficiency solar cell and method for making same
CN101548392A (zh) * 2006-12-01 2009-09-30 夏普株式会社 太阳能电池及其制造方法
CN103999230A (zh) * 2011-09-30 2014-08-20 太阳能公司 具有由脊分隔的掺杂的沟槽区域的太阳能电池
CN103165685A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 三星Sdi株式会社 光伏装置及其制造方法
CN102856328A (zh) * 2012-10-10 2013-01-02 友达光电股份有限公司 太阳能电池及其制作方法
CN103811591A (zh) * 2014-02-27 2014-05-21 友达光电股份有限公司 背接触式太阳能电池的制作方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108075017A (zh) * 2016-11-10 2018-05-25 上海凯世通半导体股份有限公司 Ibc电池的制作方法
CN108075017B (zh) * 2016-11-10 2019-12-17 上海凯世通半导体股份有限公司 Ibc电池的制作方法
CN110896107A (zh) * 2018-09-13 2020-03-20 福建金石能源有限公司 一种双面发电的背接触异质结太阳能电池及其制作方法
CN113363354A (zh) * 2021-06-04 2021-09-07 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种p型背接触式晶硅太阳能电池的制备方法
CN113363354B (zh) * 2021-06-04 2022-07-15 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种p型背接触式晶硅太阳能电池的制备方法
CN114242827A (zh) * 2021-12-17 2022-03-25 中国电子科技集团公司第十三研究所 横向光电探测器
CN114512557A (zh) * 2022-01-18 2022-05-17 中国电子科技集团公司第十三研究所 横向光电探测器
CN115548144A (zh) * 2022-11-04 2022-12-30 安徽华晟新能源科技有限公司 半导体衬底及其处理方法、太阳能电池及其制备方法
CN115548144B (zh) * 2022-11-04 2024-05-07 安徽华晟新能源科技有限公司 半导体衬底及其处理方法、太阳能电池及其制备方法
CN116314415A (zh) * 2023-02-10 2023-06-23 天合光能股份有限公司 背接触太阳能电池和制备方法
CN116314415B (zh) * 2023-02-10 2024-09-27 天合光能股份有限公司 背接触太阳能电池和制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105185849B (zh) 2017-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105185849A (zh) 一种背接触太阳能电池及其制备方法
CN204303826U (zh) 一种高效n型双面太阳电池
TWI718703B (zh) 太陽能電池及其製造方法
CN108666376B (zh) 一种p型背接触太阳电池及其制备方法
CN201112399Y (zh) 具有浓硼浓磷扩散结构的太阳能电池
JP3205613U (ja) ヘテロ接合太陽電池構造
CN110610998A (zh) 一种正面局域钝化接触的晶硅太阳电池及其制备方法
CN102185030B (zh) 基于n型硅片的背接触式hit太阳能电池制备方法
CN112397596A (zh) 一种低成本的高效太阳能电池及其制备方法
CN109585600A (zh) 一种双面perc高效晶硅太阳能电池的制作方法
CN102270675A (zh) 一种太阳能电池
KR20090075421A (ko) 태양 전지
CN104134706B (zh) 一种石墨烯硅太阳电池及其制作方法
CN102637776A (zh) N型太阳能电池片及其制造方法
CN112133789A (zh) 一种双面perc太阳能电池及制备方法
CN101764180A (zh) 一种局域前表面场n型太阳电池的制作方法
CN108682701B (zh) 太阳能电池及其制作工艺
CN103811582A (zh) 离子注入制作超低表面掺杂浓度的低方阻硅太阳电池方法
CN204102912U (zh) 一种石墨烯硅太阳电池
CN102683504B (zh) 通过离子注入砷改进晶体硅太阳能电池制作工艺的方法
CN102263156A (zh) 一种提高太阳能光伏电池转换效率的技术
CN104282772A (zh) 一种四主栅正电极太阳能晶体硅电池
CN202977494U (zh) 一种晶体硅\非晶硅双节双面电池
KR101034318B1 (ko) 태양전지 및 태양전지 제조방법
CN113410327A (zh) 一种采用mbb主栅结构的se双面perc电池及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: No. 199, deer mountain road, Suzhou high tech Zone, Jiangsu Province

Patentee after: CSI Cells Co.,Ltd.

Patentee after: Funing atlas sunshine Power Technology Co., Ltd

Address before: No. 199, deer mountain road, Suzhou high tech Zone, Jiangsu Province

Patentee before: CSI Cells Co.,Ltd.

Patentee before: CSI-GCL SOLAR MANUFACTURING (YANCHENG) Co.,Ltd.