CN105170845A - 半导体器件引脚整形装置 - Google Patents
半导体器件引脚整形装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105170845A CN105170845A CN201510686590.2A CN201510686590A CN105170845A CN 105170845 A CN105170845 A CN 105170845A CN 201510686590 A CN201510686590 A CN 201510686590A CN 105170845 A CN105170845 A CN 105170845A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shaping
- cylinder
- positioning
- connects
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
- B21F1/00—Bending wire other than coiling; Straightening wire
- B21F1/02—Straightening
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Reciprocating Pumps (AREA)
Abstract
本发明涉及一种半导体器件引脚整形装置,包括底板,其特征是:在所述底板上安装整形装置和定位装置;所述整形装置包括对称安装在底板两端的第一整形气缸座和第二整形气缸座,在第一整形气缸座上安装第一整形气缸,第一整形气缸的活塞杆上连接第一整形连接件,第一整形连接件与第二整形连接件连接,第二整形连接件连接第一整形件;在所述第二整形气缸座上安装第二整形气缸,第二整形气缸的活塞杆上连接第三整形连接件,第三整形连接件与第四整形连接件连接,第四整形连接件连接第二整形件,第二整形件与底板之间设置整形座。本发明能够矫正半导体变形指点脚,使其能够正常使用,无需人工操作。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体器件引脚整形装置,属于半导体引脚整形装置技术领域。
背景技术
常用的半导体在生产过程中会有引脚变形的情况发生,这样的半导体就不能正常使用,需要人工矫正,这样生产成本较高,且工作效率较低。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种半导体器件引脚整形装置,能够矫正半导体变形指点脚,使其能够正常使用,无需人工操作。
按照本发明提供的技术方案,所述半导体器件引脚整形装置,包括底板,其特征是:在所述底板上安装整形装置和定位装置;所述整形装置包括对称安装在底板两端的第一整形气缸座和第二整形气缸座,在第一整形气缸座上安装第一整形气缸,第一整形气缸的活塞杆上连接第一整形连接件,第一整形连接件与第二整形连接件连接,第二整形连接件连接第一整形件;在所述第二整形气缸座上安装第二整形气缸,第二整形气缸的活塞杆上连接第三整形连接件,第三整形连接件与第四整形连接件连接,第四整形连接件连接第二整形件,第二整形件与底板之间设置整形座。
进一步的,所述定位装置包括对称安装在底板两端的第一定位气缸座和第二定位气缸座,在第一定位气缸座上安装第一定位气缸,第一定位气缸的活塞杆连接第二定位连接件,第二定位连接件连接第一定位连接件,第一定位连接件上连接第二定位件,第二定位件上连接第一定位件;在所述第二定位气缸座上安装第二定位气缸,第二定位气缸的活塞杆连接第四定位连接件,第四定位连接件连接第三定位连接件,第三定位连接件上连接第四定位件,第四定位件上连接第三定位件。
进一步的,所述第一整形件和第二整形件相向设置,第一整形件和第二整形件之间形成用于半导体器件引脚的整形腔。
进一步的,所述第一整形件和第二整形件与底板之间设置整形座。
进一步的,在所述第一整形件上方设置第一整形盖板,在第二整形件上方设置第二整形盖板。
本发明与现有技术相比,具有以下优点:本发明实现了半导体的使用要求,不仅能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果,无需人工操作,而且能很好的矫正半导体引脚变形的现象,大大提高了工作效率,减少工人的劳动量,降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的主视图。
图3为图2的俯视图。
图4为图2的C-C剖视图。
图5为图2的D-D剖视图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1~图5所示:所述半导体器件引脚整形装置包括底板1、第一整形气缸座2-1、第二整形气缸座2-2、第一整形气缸3-1、第二整形气缸3-2、第一整形连接件4、第二整形连接件5、第一整形件6、第一整形盖板7、整形座8、第一定位件9、第二定位件10、第一定位连接件11、第二定位连接件12、第一定位气缸座13-1、第二定位气缸座13-2、第一定位气缸14-1、第二定位气缸14-2、第二整形件15、第二整形盖板16、第三定位件17、第四定位件18、第三整形连接件19、第四整形连接件20、第三定位连接件21、第四定位连接件22等。
如图1~图5所示,本发明包括底板1,在底板1上安装整形装置和定位装置。
所述整形装置包括对称安装在底板1两端的第一整形气缸座2-1和第二整形气缸座2-2,在第一整形气缸座2-1上安装第一整形气缸3-1,第一整形气缸3-1的活塞杆上连接第一整形连接件4,第一整形连接件4与第二整形连接件5连接,第二整形连接件5连接第一整形件6,第一整形件6与底板1之间设置整形座8。在所述第二整形气缸座2-2上安装第二整形气缸3-2,第二整形气缸3-2的活塞杆上连接第三整形连接件19,第三整形连接件19与第四整形连接件20连接,第四整形连接件20连接第二整形件15,第二整形件15与底板1之间设置整形座8;所述第一整形件6和第二整形件15用于对半导体器件的引脚进行整形。
所述定位装置包括对称安装在底板1两端的第一定位气缸座13-1和第二定位气缸座13-2,在第一定位气缸座13-1上安装第一定位气缸14-1,第一定位气缸14-1的活塞杆连接第二定位连接件12,第二定位连接件12连接第一定位连接件11,第一定位连接件11上连接第二定位件10,第二定位件10上连接第一定位件9;在所述第二定位气缸座13-2上安装第二定位气缸14-2,第二定位气缸14-2的活塞杆连接第四定位连接件22,第四定位连接件22连接第三定位连接件21,第三定位连接件21上连接第四定位件18,第四定位件18上连接第三定位件17;所述第一定位件9、第二定位件10、第三定位件17和第四定位件18用于对半导体器件进行定位。
在所述第一整形件6上方设置第一整形盖板7,在第二整形件15上方设置第二整形盖板16。
本发明的工作原理:在气缸的工作下,有效的运行整形装置和定位装置,从而矫正半导体引脚;能够避免半导体引脚变形的现象,提高半导体的使用效率,提高半导体使用的工作质量,降低生产成本。
Claims (5)
1.一种半导体器件引脚整形装置,包括底板(1),其特征是:在所述底板(1)上安装整形装置和定位装置;所述整形装置包括对称安装在底板(1)两端的第一整形气缸座(2-1)和第二整形气缸座(2-2),在第一整形气缸座(2-1)上安装第一整形气缸(3-1),第一整形气缸(3-1)的活塞杆上连接第一整形连接件(4),第一整形连接件(4)与第二整形连接件(5)连接,第二整形连接件(5)连接第一整形件(6);在所述第二整形气缸座(2-2)上安装第二整形气缸(3-2),第二整形气缸(3-2)的活塞杆上连接第三整形连接件(19),第三整形连接件(19)与第四整形连接件(20)连接,第四整形连接件(20)连接第二整形件(15),第二整形件(15)与底板(1)之间设置整形座(8)。
2.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述定位装置包括对称安装在底板(1)两端的第一定位气缸座(13-1)和第二定位气缸座(13-2),在第一定位气缸座(13-1)上安装第一定位气缸(14-1),第一定位气缸(14-1)的活塞杆连接第二定位连接件(12),第二定位连接件(12)连接第一定位连接件(11),第一定位连接件(11)上连接第二定位件(10),第二定位件(10)上连接第一定位件(9);在所述第二定位气缸座(13-2)上安装第二定位气缸(14-2),第二定位气缸(14-2)的活塞杆连接第四定位连接件(22),第四定位连接件(22)连接第三定位连接件(21),第三定位连接件(21)上连接第四定位件(18),第四定位件(18)上连接第三定位件(17)。
3.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述第一整形件(6)和第二整形件(15)相向设置,第一整形件(6)和第二整形件(15)之间形成用于半导体器件引脚的整形腔。
4.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述第一整形件(6)和第二整形件(15)与底板(1)之间设置整形座(8)。
5.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:在所述第一整形件(6)上方设置第一整形盖板(7),在第二整形件(15)上方设置第二整形盖板(16)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510686590.2A CN105170845B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 半导体器件引脚整形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510686590.2A CN105170845B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 半导体器件引脚整形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105170845A true CN105170845A (zh) | 2015-12-23 |
CN105170845B CN105170845B (zh) | 2017-06-16 |
Family
ID=54893531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510686590.2A Active CN105170845B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 半导体器件引脚整形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105170845B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113291784A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-08-24 | 东莞市冠佳电子设备有限公司 | 一种电容自动上料设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358273A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体リード加工用工具 |
CN2599724Y (zh) * | 2003-01-08 | 2004-01-14 | 顺德市顺达电脑厂有限公司 | 电子零件剪脚机 |
JP2012243946A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN202695151U (zh) * | 2012-07-18 | 2013-01-23 | 湖南飞翔电子有限责任公司 | 脚踏式气动剪线机 |
CN203091607U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-07-31 | 苏州松下生产科技有限公司 | 一种二极管引脚的整型治具 |
CN103949564A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-07-30 | 天津市中环三峰电子有限公司 | 一种电子器件引脚整形装置 |
CN204257412U (zh) * | 2014-10-28 | 2015-04-08 | 福州翔达实业有限公司 | 电解电容的引脚整形装置 |
CN205085327U (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-16 | 江阴亨德拉科技有限公司 | 半导体器件引脚整形装置 |
-
2015
- 2015-10-21 CN CN201510686590.2A patent/CN105170845B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358273A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体リード加工用工具 |
CN2599724Y (zh) * | 2003-01-08 | 2004-01-14 | 顺德市顺达电脑厂有限公司 | 电子零件剪脚机 |
JP2012243946A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN202695151U (zh) * | 2012-07-18 | 2013-01-23 | 湖南飞翔电子有限责任公司 | 脚踏式气动剪线机 |
CN203091607U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-07-31 | 苏州松下生产科技有限公司 | 一种二极管引脚的整型治具 |
CN103949564A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-07-30 | 天津市中环三峰电子有限公司 | 一种电子器件引脚整形装置 |
CN204257412U (zh) * | 2014-10-28 | 2015-04-08 | 福州翔达实业有限公司 | 电解电容的引脚整形装置 |
CN205085327U (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-16 | 江阴亨德拉科技有限公司 | 半导体器件引脚整形装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113291784A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-08-24 | 东莞市冠佳电子设备有限公司 | 一种电容自动上料设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105170845B (zh) | 2017-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103801928B (zh) | 一种全自动螺栓压装设备 | |
CN205085327U (zh) | 半导体器件引脚整形装置 | |
CN205254477U (zh) | 母扣自动组装机 | |
CN105170815A (zh) | 一种钢管缩口工装 | |
CN105170845A (zh) | 半导体器件引脚整形装置 | |
CN102398164A (zh) | 用于排气管钻小法兰丝孔夹具的固定板 | |
CN105881017A (zh) | 热水器水阀零部件装配机的密封圈上料单元 | |
CN204638866U (zh) | 槽式桥架板数控液压气动冲孔装置 | |
CN202037207U (zh) | 用于校直弧形铸件的夹具 | |
CN203846619U (zh) | 一种新型钢梁连接座 | |
CN105905363A (zh) | 限位开关包装机的换位装置 | |
CN204603711U (zh) | 一种托辊轴承套安装机 | |
CN204720507U (zh) | 圆柱电池封装机的电池升降推拉装置 | |
CN203901256U (zh) | 一种可调式钢结构加工胎架 | |
CN206140669U (zh) | 一种马赛克瓷砖或瓷砖坯体间距调节装置 | |
CN105253616A (zh) | 芯片组装机的卸料装置 | |
CN206084281U (zh) | 一种管材制造用可调式夹具 | |
CN104723102A (zh) | 铝合金关节连接器组装机的气动式螺母运送装置 | |
CN103401365B (zh) | 一种马达转子绕线整形机 | |
CN204912414U (zh) | 一种冲压装置 | |
CN204353396U (zh) | 立式螺纹抽钉快速圆锥型收口装置 | |
CN103401366B (zh) | 一种马达转子生产设备上用的绕线整形机构 | |
CN204449878U (zh) | 车用冷凝器铁套装配机的铁套分离换位机构 | |
CN109404644A (zh) | 一种用于管道扣压接头的扣压装置 | |
CN203495087U (zh) | 钢丝矫直器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Semiconductor device pin shaping device Effective date of registration: 20230330 Granted publication date: 20170616 Pledgee: Jiangyin branch of Bank of China Ltd. Pledgor: JIANGYIN HENGDELA TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2023980036970 |