CN105113003A - 一种单晶硅拉晶工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及单晶硅生产工艺技术领域,特别是一种单晶硅拉晶工艺,多晶硅装料准备工作:检查多晶硅料纯度指标和尺寸,掺杂剂纯度,然后选择晶向好且无机械损伤的籽晶装入清理过的炉膛中;抽真空:将炉体内抽真空,通入氩气;硅料融化:加热融化硅料,保持加热器,硅料开始熔化,全熔,降温至结晶温度;下种:确定结晶温度,籽晶接触熔体表面,转动,使沾润良好;收颈:按照一定的直径,控制好拉速收颈;放肩:控制好拉速和扩肩速度,等放肩直径接近要求的晶体直径时,提升拉速,晶体进入等径生长阶段;收尾:提高拉晶速度,逐步缩小晶体直径,直到使晶体脱离液面,然后降低温度,拉晶过程结束。采用上述方法后,晶体生长速度好,直径一致性好。
Description
技术领域
本发明涉及单晶硅生产工艺技术领域,特别是一种单晶硅拉晶工艺。
背景技术
单晶硅属于立方晶系,金刚石结构,是一种性能优良的半导体材料,广泛应用于红外光谱频率光学元件、红外及r射线探测器、集成电路、太阳能电池等。现在最广泛的单晶硅制造工艺是采用直拉法制造单晶硅,与其他制造工艺相比,在制造成本与单晶硅的性能方面有一定的优势,但现有通过直拉法制造单晶硅的工艺存在着不足,所制造的单晶硅质量不稳定,产品的一致性差。
中国发明专利CN103173850A公开了一种单晶硅制造工艺,是一种通过直拉法制造单晶硅的工艺,包括以下步骤:多晶硅的装料和融化,引晶,缩颈、放肩,等径生长,首尾,降温。引晶选用已经精确定向的单晶作为籽晶。虽然此发明能稳定制造高质量单晶硅,所制造单晶硅碳含量、氧含量等主要性能指标优于市场同类产品,但是此发明的拉晶的生长速度不好。
发明内容
本发明需要解决的技术问题提供一种拉晶效果好的单晶硅拉晶工艺。
为解决上述的技术问题,本发明的一种单晶硅拉晶工艺,包括以下步骤,
多晶硅装料准备工作:检查多晶硅料纯度指标和尺寸,掺杂剂纯度,然后选择晶向好且无机械损伤的籽晶装入清理过的炉膛中;
抽真空:将炉体内抽真空,通入氩气;
硅料融化:加热融化硅料,保持加热器,硅料开始熔化,全熔,降温至结晶温度;
下种:确定结晶温度,籽晶接触熔体表面,转动,使沾润良好;
收颈:按照一定的直径,控制好拉速收颈;
放肩:控制好拉速和扩肩速度,等放肩直径接近要求的晶体直径时,提升拉速,晶体进入等径生长阶段;
收尾:提高拉晶速度,逐步缩小晶体直径,直到使晶体脱离液面,然后降低温度,拉晶过程结束。
进一步的,所述步骤多晶硅装料准备工作中掺杂剂纯度不低于5N。
进一步的,所述步骤抽真空中真空度达到4Pa,通氩气10-15min。
进一步的,所述步骤收颈中收颈直径3-4mm,拉速1-3mm/min。
进一步的,所述步骤放肩中放肩时拉速0.2-0.3mm/min,扩肩速度1mm/min。
更进一步的,所述步骤放肩中等放肩直径接近要求的晶体直径时,提升拉速至2mm/min。
采用上述方法后,本发明生产的单晶硅晶体生长速度好,最后产生籽晶的效果好,晶体的整体直径一致性好;另外,降低位错密度,晶体不会产生裂纹,成型效果好。
具体实施方式
实施方式一:
本发明的一种单晶硅拉晶工艺,包括以下步骤,
多晶硅装料准备工作:检查多晶硅料纯度指标和尺寸,掺杂剂纯度6N,然后选择晶向好且无机械损伤的籽晶装入清理过的炉膛中;
抽真空:将炉体内抽真空,真空度保持4Pa,通入氩气10min;
硅料融化:加热融化硅料,保持加热器,硅料开始熔化,全熔,降温至结晶温度;
下种:确定结晶温度,籽晶接触熔体表面,转动,使沾润良好;
收颈:按照收颈直径3mm,拉速1mm/min收颈;
放肩:拉速0.2mm/min,扩肩速度1mm/min,等放肩直径接近要求的晶体直径时,提升拉速至2mm/min,晶体进入等径生长阶段;
收尾:提高拉晶速度,逐步缩小晶体直径,直到使晶体脱离液面,然后降低温度,拉晶过程结束。
实施方式二:
本发明的一种单晶硅拉晶工艺,包括以下步骤,
多晶硅装料准备工作:检查多晶硅料纯度指标和尺寸,掺杂剂纯度6N,然后选择晶向好且无机械损伤的籽晶装入清理过的炉膛中;
抽真空:将炉体内抽真空,真空度保持4Pa,通入氩气15min;
硅料融化:加热融化硅料,保持加热器,硅料开始熔化,全熔,降温至结晶温度;
下种:确定结晶温度,籽晶接触熔体表面,转动,使沾润良好;
收颈:按照收颈直径4mm,拉速3mm/min收颈;
放肩:拉速0.3mm/min,扩肩速度1mm/min,等放肩直径接近要求的晶体直径时,提升拉速至2mm/min,晶体进入等径生长阶段;
收尾:提高拉晶速度,逐步缩小晶体直径,直到使晶体脱离液面,然后降低温度,拉晶过程结束。
实施方式三:
本发明的一种单晶硅拉晶工艺,包括以下步骤,
多晶硅装料准备工作:检查多晶硅料纯度指标和尺寸,掺杂剂纯度6N,然后选择晶向好且无机械损伤的籽晶装入清理过的炉膛中;
抽真空:将炉体内抽真空,真空度保持4Pa,通入氩气12min;
硅料融化:加热融化硅料,保持加热器,硅料开始熔化,全熔,降温至结晶温度;
下种:确定结晶温度,籽晶接触熔体表面,转动,使沾润良好;
收颈:按照收颈直径3.5mm,拉速2mm/min收颈;
放肩:拉速0.26mm/min,扩肩速度1mm/min,等放肩直径接近要求的晶体直径时,提升拉速至2mm/min,晶体进入等径生长阶段;
收尾:提高拉晶速度,逐步缩小晶体直径,直到使晶体脱离液面,然后降低温度,拉晶过程结束。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式作出多种变更或修改,而不背离发明的原理和实质,本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。
Claims (6)
1.一种单晶硅拉晶工艺,其特征在于,包括以下步骤,
多晶硅装料准备工作:检查多晶硅料纯度指标和尺寸,掺杂剂纯度,然后选择晶向好且无机械损伤的籽晶装入清理过的炉膛中;
抽真空:将炉体内抽真空,通入氩气;
硅料融化:加热融化硅料,保持加热器,硅料开始熔化,全熔,降温至结晶温度;
下种:确定结晶温度,籽晶接触熔体表面,转动,使沾润良好;
收颈:按照一定的直径,控制好拉速收颈;
放肩:控制好拉速和扩肩速度,等放肩直径接近要求的晶体直径时,提升拉速,晶体进入等径生长阶段;
收尾:提高拉晶速度,逐步缩小晶体直径,直到使晶体脱离液面,然后降低温度,拉晶过程结束。
2.按照权利要求1所述的一种单晶硅拉晶工艺,其特征在于:所述步骤多晶硅装料准备工作中掺杂剂纯度不低于5N。
3.按照权利要求1所述的一种单晶硅拉晶工艺,其特征在于:所述步骤抽真空中真空度达到4Pa,通氩气10-15min。
4.按照权利要求1所述的一种单晶硅拉晶工艺,其特征在于:所述步骤收颈中收颈直径3-4mm,拉速1-3mm/min。
5.按照权利要求1所述的一种单晶硅拉晶工艺,其特征在于:所述步骤放肩中放肩时拉速0.2-0.3mm/min,扩肩速度1mm/min。
6.按照权利要求5所述的一种单晶硅拉晶工艺,其特征在于:所述步骤放肩中等放肩直径接近要求的晶体直径时,提升拉速至2mm/min。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2015
- 2015-10-14 CN CN201510663271.XA patent/CN105113003A/zh active Pending
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