CN105101661B - 印制线路板油墨塞孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于印制线路板加工技术领域，提供了一种印制线路板油墨塞孔的制作方法，旨在解决现有技术中印制线路板油墨塞孔的制作过程中容易出现孔内油墨外溢以及烘烤过程中出现爆油现象的问题。该印制线路板油墨塞孔的制作方法包括以下步骤：提供线路板；制作塞孔铝片；制作曝光菲林；油墨塞孔；丝印表面阻焊；阻焊曝光与显影；以及后烘烤，采用分段升温烘烤方式对线路板进行烘烤。利用分段升温烘烤的方式，保证所述塞孔油墨有节奏的固化，防止一次性高温烘烤造成所述塞油孔孔内之塞孔油墨急剧膨胀产生的爆油问题。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板加工技术领域，尤其涉及一种印制线路板油墨塞孔的制作方法。
背景技术
由于某些印制线路板对阻抗和后工序机械手吸附等有特殊要求，需要进行阻焊油墨塞孔制作工艺。目前，阻焊油墨塞孔的制作一般采用铝片塞孔，即，用一张铝片，在印制线路板需要油墨塞孔的对应位置，钻出相应孔径的孔，将铝片粘在网框上，形成一张塞孔铝片网板。油墨塞孔板制作流程如图10所示。
然而，对于内层铜厚≥2OZ的印制线路板来说，阻焊油墨塞孔之后，经过预烤工序，不能有效的将孔内油墨固化，在曝光后显影时，经过药水的喷淋冲洗和高温风刀(高温风刀作用：赶水并烘干板面)的吹洗，孔内油墨容易溢出孔外，污染临近焊盘(如图1所示)；或者经过曝光和显影后，到达后烤工序，由于孔内油墨未完全固化，所以经过高温烘烤，孔内油墨容易爆出，污染临近焊盘(如图2所示)。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印制线路板油墨塞孔的制作方法，旨在解决现有技术中印制线路板油墨塞孔的制作过程中容易出现孔内油墨外溢以及烘烤过程中出现爆油现象的问题。
本发明是这样实现的，一种印制线路板油墨塞孔的制作方法，包括以下步骤：
提供线路板，所述线路板上设有塞油孔，所述塞油孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；
制作塞孔铝片，在所述铝片上进行钻孔加工，并将所述铝片与网框粘接形成铝制网版；
制作曝光菲林，根据所述线路板制作所述曝光菲林；
油墨塞孔，提供塞孔油墨并将所述塞孔油墨注入所述塞油孔内；
丝印表面阻焊，提供阻焊油墨并利用丝网印刷方式将所述阻焊油墨填充至塞油孔内；
阻焊曝光与显影，将所述曝光菲林贴附于所述线路板表面并覆盖所述阻焊油墨，对所述线路板进行曝光和显影处理，并冲洗掉所述阻焊油墨；以及
后烘烤，采用分段升温烘烤方式对所述线路板进行烘烤。
进一步地，在提供线路板的步骤中，所述线路板还设有开窗焊盘，所述开窗焊盘与所述塞油孔外相切、所述开窗焊盘与所述塞油孔相交且相交线未超过所述塞油孔中心、所述开窗焊盘与所述塞油孔相交且相交线刚好经过所述塞油孔中心或者所述塞油孔与所述开窗焊盘之间的距离不超过0.05毫米；在制作曝光菲林的步骤中，在所述曝光菲林上设置盖油环，所述盖油环将所述塞油孔全部遮盖。
进一步地，在提供线路板的步骤中，所述线路板还设有开窗焊盘，所述开窗焊盘与所述塞油孔相交且相交线超过所述塞油孔中心或者所述开窗焊盘与所述塞油孔内相切；在制作曝光菲林的步骤中，在所述曝光菲林上设置阻光点，所述曝光菲林将所述塞油孔全部遮盖。
进一步地，在提供线路板的步骤中，所述塞油孔具有相对设置的开窗口和盖油口；在制作塞孔铝片的步骤中，沿所述塞油孔的盖油口一侧对所述塞孔铝片进行钻孔加工。
进一步地，在油墨塞孔步骤中，所述塞油孔内的所述塞孔油墨的高度为所述塞油孔高度的70-90％。
进一步地，在阻焊曝光与显影步骤之后，再次对所述线路板进行曝光处理。
本发明相对于现有技术的技术效果是：该印制线路板油墨塞孔的制作方法根据所述塞油孔与开窗焊盘之间的位置关系设置所述曝光菲林，以保证塞油孔中所注入的塞孔油墨的硬度，并防止所述塞孔油墨在显影时溢出；利用分段升温烘烤的方式，保证所述塞孔油墨有节奏的固化，防止一次性高温烘烤造成所述塞油孔孔内之塞孔油墨急剧膨胀产生的爆油问题。
附图说明
图1是现有技术中油墨塞孔后的效果图；
图2是现有技术中油墨塞孔后的另一效果图；
图3是本发明实施例提供的印制线路板油墨塞孔的制作方法的流程图；
图4是塞油孔和设置于所述线路板上的开窗焊盘之间的位置关系图；
图5是塞油孔和设置于所述线路板上的开窗焊盘外相切的位置关系图；
图6是塞油孔和设置于所述线路板上的开窗焊盘相交且相交线未超过所述塞油孔中心的位置关系图；
图7是塞油孔和设置于所述线路板上的开窗焊盘相交且相交线刚好经过所述塞油孔中心的位置关系图；
图8是塞油孔和设置于所述线路板上的开窗焊盘相交且相交线超过所述塞油孔中心的位置关系图；
图9是塞油孔和设置于所述线路板上的开窗焊盘内相切的位置关系图；
图10是现有技术中油墨塞孔板制作流程。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图3至图9，本发明实施例提供的印制线路板油墨塞孔的制作方法包括以下步骤：
S1：提供线路板，所述线路板上设有塞油孔10，所述塞油孔10沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；可以理解地，所述线路板的内存铜厚不小于2盎司(OZ)，优选地，在该步骤中，还包括磨板的步骤，通过磨板步骤以使所述线路板的所述塞油孔10孔内及线路板表面干燥、干净、粗糙，能使塞孔油墨与所述线路板表面和所述塞油孔10孔壁具有较好的附着能力。
S2：制作塞孔铝片，在所述铝片上进行钻孔加工，并将所述铝片与网框粘接形成铝制网版；可以理解地，在进行钻孔加工时，在所述铝片上加工的孔的孔径比所采用的钻咀的直径小0.05毫米，所加工的孔包括要塞孔的过线孔和用于工艺对位的方向孔，所述方向孔的孔径比所述过线孔的孔径稍大，优选地，所述方向孔的孔径比所述过线孔的孔径大0.1mm-0.15mm，以保证所述过线孔的焊盘油墨与所述线路板板内的颜色一致，也有利于调机对位。优选地，采用粘结剂将钻孔后的所述铝片与所述网框粘接，可选地，所述粘接剂为胶水。
S3：制作曝光菲林，根据所述线路板制作所述曝光菲林；具体地，根据所述线路板上所设塞油孔10的分布和孔径大小制作相应的曝光菲林，而且所述曝光菲林的设计与所述塞油孔10和设置于所述线路板上的开窗焊盘20之间的位置关系有关。
S4：油墨塞孔，提供塞孔油墨并将所述塞孔油墨注入所述塞油孔10内；可以理解地，所述塞孔油墨为专用的塞孔油墨，与所述塞油孔10之孔壁具有较好的粘结力。优选地，利用网版印刷机并采用非接触印刷方式将所述塞孔油墨印刷至所述塞油孔10中，可选地，所述网版印刷机为专用塞孔网版印刷机。
S5：丝印表面阻焊，提供阻焊油墨并利用丝网印刷方式将所述阻焊油墨填充至塞油孔10内；可以理解地，待油墨塞孔步骤完成后需静置一段时间，以使所述塞孔油墨达到一定硬度，可选地，该段时间可以是30-70分钟。优选地，采用挡点网印刷方式将所述阻焊油墨填充至所述塞油孔10内，防止出现塞孔现象。
S6：阻焊曝光与显影，将所述曝光菲林贴附于所述线路板表面并覆盖所述阻焊油墨，对所述线路板进行曝光和显影处理，并冲洗掉所述阻焊油墨；可以理解地，在阻焊曝光的步骤之前还具有测量所述曝光菲林尺寸和阻焊对位的步骤，在测量所述曝光菲林时，控制所述曝光菲林的尺寸变形量不大于0.05mm，避免重新光绘曝光菲林，提高效率；阻焊对位时采用十倍镜检查，控制阻焊对位精度在±0.05mm的范围内，线路板的外层具有对位焊盘时，阻焊对位依此对位焊盘作为对位基准点，防止对位偏差而导致后烘烤且爆油上对位焊盘。
S7：后烘烤，采用分段升温烘烤方式对所述线路板进行烘烤。可以理解地，后烘烤步骤为分段升温烘烤，保证所述塞孔油墨有节奏的固化，防止一次性高温烘烤造成所述塞油孔10孔内之塞孔油墨急剧膨胀产生的爆油问题。优选地，所述分段升温烘烤方式具有至少八个阶段且各阶段的参数为：第一阶段的温度为55℃且持续时间为60min；第二阶段的温度为65℃且持续时间为60min；第三阶段的温度为75℃且持续时间为60min；第四阶段的温度为85℃且持续时间为60min；第五阶段的温度为90℃且持续时间为60min；第六阶段的温度为110℃且持续时间为30min；第七阶段的温度为120℃且持续时间为30min以及第八阶段的温度为150℃且持续时间为60min。可选地，各阶段的温度范围公差为±2℃，以及持续时间公差为±5min。
本发明实施例提供的印制线路板油墨塞孔的制作方法根据所述塞油孔10与开窗焊盘20之间的位置关系设置所述曝光菲林，以保证塞油孔10中所注入的塞孔油墨的硬度，并防止所述塞孔油墨在显影时溢出；利用分段升温烘烤的方式，保证所述塞孔油墨有节奏的固化，防止一次性高温烘烤造成所述塞油孔10孔内之塞孔油墨急剧膨胀产生的爆油问题。
在该实施例中，提供线路板的步骤S1、制作塞孔铝片的步骤S2和制作曝光菲林的步骤S3可以同时进行，以节省加工周期，提高效率。在其他实施例中，提供线路板的步骤S1、制作塞孔铝片的步骤S2和制作曝光菲林的步骤S3可以按顺序进行，且制作塞孔铝片的步骤S2和制作曝光菲林的步骤S3可以调换。
请参照图3至图7，进一步地，在提供线路板的步骤S1中，所述线路板还设有开窗焊盘20，所述开窗焊盘20与所述塞油孔10外相切、所述开窗焊盘20与所述塞油孔10相交且相交线未超过所述塞油孔10中心、所述开窗焊盘20与所述塞油孔10相交且相交线刚好经过所述塞油孔10中心或者所述塞油孔10与所述开窗焊盘20之间的距离不超过0.05毫米；在制作曝光菲林的步骤S3中，在所述曝光菲林上设置盖油环，所述盖油环将所述塞油孔10全部遮盖。可以理解地，所述开窗焊盘20的直径不小于0.6mm，当所述开窗焊盘20与所述塞油孔10外相切、所述开窗焊盘20与所述塞油孔10相交且相交线未超过所述塞油孔10中心、所述开窗焊盘20与所述塞油孔10相交且相交线刚好经过所述塞油孔10中心或者所述塞油孔10与所述开窗焊盘20之间的距离不超过0.05毫米时，在对应的所述塞油孔10上增加比钻咀单边大0.076mm的盖油环，即通过所述曝光菲林透光，曝光时，光线照射在塞孔油墨上，使塞孔油墨可发生光固化反应，保证塞油孔10在曝光后，所述塞油孔10全部被所述盖油环盖起来。利用该方式制作曝光菲林，保证塞油孔10的曝光效果，防止显影时，塞油孔10孔内的油墨被冲到孔外。
具体地，当所述开窗焊盘20与所述塞油孔10外相切时，所述塞油孔10与所述开窗焊盘20之间的距离绝对值S＝0，如图5所示；当所述开窗焊盘20与所述塞油孔10相交且相交线未超过所述塞油孔10中心时，所述塞油孔10与所述开窗焊盘20之间的距离绝对值S<R，如图6所示；当所述开窗焊盘20与所述塞油孔10相交且相交线刚好经过所述塞油孔10中心时，所述塞油孔10与所述开窗焊盘20之间的距离绝对值S＝R，如图7所示；当所述塞油孔10与所述开窗焊盘20之间的距离不超过0.05毫米时，则0mm≤S≤0.05mm，如图4所示。其中，R为所述塞油孔10的半径。
请参照图3、图8和图9，进一步地，在提供线路板的步骤S1中，所述线路板还设有开窗焊盘20，所述开窗焊盘20与所述塞油孔10相交且相交线超过所述塞油孔10中心或者所述开窗焊盘20与所述塞油孔10内相切；在制作曝光菲林的步骤S3中，在所述曝光菲林上设置阻光点，所述曝光菲林将所述塞油孔10全部遮盖。可以理解地，当所述开窗焊盘20与所述塞油孔10相交且相交线超过所述塞油孔10中心或者所述开窗焊盘20与所述塞油孔10内相切时，即所述塞油孔10与所述开窗焊盘20之间的距离绝对值S的范围为R<S≤2R，其中，R为所述塞油孔10的半径。优选地，所述阻光点比钻咀单边小0.05mm，即利用所述曝光菲林遮光，在曝光处理时，光线不能照射在阻焊油墨上，阻焊油墨不发生反应，显影时可以冲洗掉所述阻焊油墨。利用该方式制作曝光菲林，保证塞油孔10的曝光效果，防止显影时，塞油孔10孔内的油墨被冲到孔外。
请参照图3至图9，进一步地，在提供线路板的步骤S1中，所述塞油孔10具有相对设置的开窗口和盖油口；在制作塞孔铝片的步骤S2中，沿所述塞油孔10的盖油口一侧对所述塞孔铝片进行钻孔加工。可以理解地，当塞油孔10具有相对设置的开窗口和盖油口时，即在该塞油孔10的相应曝光菲林位置，一面由所述曝光菲林透光，一面由所述曝光菲林遮光，那么在制作塞孔铝片的步骤S2中，将在所述塞孔铝片上加工的孔整体缩小0.10mm制作，并从盖油口一侧进行钻孔加工，防止沿开窗口一侧的孔边出现毛刺过大的问题。当同款线路板具有至少两种不同孔径的塞油孔10需塞孔处理时，所述塞孔铝片全部按最小塞油孔10的孔径进行钻孔加工。
请参照图3至图9，进一步地，在油墨塞孔步骤S4中，所述塞油孔10内的所述塞孔油墨的高度为所述塞油孔10高度的70-90％。可以理解地，注入所述塞油孔10内的塞孔油墨的高度以从被塞孔面看到所述塞油孔10内的塞孔油墨为佳，防止油墨外溢导致后续的曝光不良、显影冲出孔内油墨问题。
请参照图3至图9，进一步地，在阻焊曝光与显影步骤S6之后，再次对所述线路板进行曝光处理。可以理解地，在阻焊曝光与显影步骤之后具有PQC检查板面图形的步骤，经PQC检查板面图像合格后，即所述线路板的板面上无曝光不良、阻焊油墨上开窗焊盘20等图形问题，还具有再次对所述线路板的板面进行曝光处理，优选地，曝光处理时的曝光能量为900mJ，反复曝光两次，加强线路板板面油墨固化效果。
请参照图3至图9，本发明实施例提供的印制线路板油墨塞孔的制作方法通过控制塞油孔10内塞孔油墨的饱满度、阻焊对位精度、网板类型、曝光次数等因素的控制，保证塞油孔10效果良好，防止阻焊油墨入孔，增加曝光固化效果，防止塞油孔10盖油制作后显影时油墨被冲出。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种印制线路板油墨塞孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
提供线路板，所述线路板上设有塞油孔，所述塞油孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；
制作塞孔铝片，在所述铝片上进行钻孔加工，并将所述铝片与网框粘接形成铝制网版；
制作曝光菲林，根据所述线路板制作所述曝光菲林；
油墨塞孔，提供塞孔油墨并将所述塞孔油墨注入所述塞油孔内；
丝印表面阻焊，提供阻焊油墨并利用丝网印刷方式将所述阻焊油墨填充至塞油孔内；
阻焊曝光与显影，将所述曝光菲林贴附于所述线路板表面并覆盖所述阻焊油墨，对所述线路板进行曝光和显影处理，并冲洗掉所述阻焊油墨；以及
后烘烤，采用分段升温烘烤方式对所述线路板进行烘烤；
在提供线路板的步骤中，所述线路板还设有开窗焊盘，当所述开窗焊盘与所述塞油孔相交且相交线超过所述塞油孔中心或者所述开窗焊盘与所述塞油孔内相切时，在制作曝光菲林的步骤中，在所述曝光菲林上设置阻光点，所述阻光点比钻咀单边小0.05mm，所述曝光菲林将所述塞油孔全部遮盖。
2.如权利要求1所述的印制线路板油墨塞孔的制作方法，其特征在于：在提供线路板的步骤中，所述线路板还设有开窗焊盘，所述开窗焊盘与所述塞油孔外相切、所述开窗焊盘与所述塞油孔相交且相交线未超过所述塞油孔中心、所述开窗焊盘与所述塞油孔相交且相交线刚好经过所述塞油孔中心或者所述塞油孔与所述开窗焊盘之间的距离不超过0.05毫米；在制作曝光菲林的步骤中，在所述曝光菲林上设置盖油环，所述盖油环将所述塞油孔全部遮盖。
3.如权利要求1或2所述的印制线路板油墨塞孔的制作方法，其特征在于：在提供线路板的步骤中，所述塞油孔具有相对设置的开窗口和盖油口；在制作塞孔铝片的步骤中，沿所述塞油孔的盖油口一侧对所述塞孔铝片进行钻孔加工。
4.如权利要求1或2所述的印制线路板油墨塞孔的制作方法，其特征在于：在油墨塞孔步骤中，所述塞油孔内的所述塞孔油墨的高度为所述塞油孔高度的70-90％。
5.如权利要求1或2所述的印制线路板油墨塞孔的制作方法，其特征在于：在阻焊曝光与显影步骤之后，再次对所述线路板进行曝光处理。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |