CN105097167B - 一种圆环取向非晶磁粉芯的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种圆环取向非晶磁粉芯的制备方法,首先将鳞片状非晶软磁粉末进行钝化处理,随后同粘结剂、绝缘剂混合均匀;然后将混合均匀的复合物放入非导磁模具内,然后将模具放置于水平外加磁场中并加以振动;再次以固定角度旋转模具,并将沿圆环方向取向磁粉进行逐次预压固定,之后将已预压的磁粉芯置于粉末压片机中进行压制;最后将已取向磁粉芯进行去应力退火、固化处理。本发明所述方法能有效消除由磁粉退磁场、磁粉面内涡流损耗对非晶磁粉芯磁电性能造成的不利影响。
Description
技术领域
本发明属于功能材料中软磁粉芯的制备领域,具体涉及一种圆环取向非晶软磁粉芯的制备方法。
背景技术
非晶磁粉芯是由非晶磁粉与绝缘剂混合压制而成的一种软磁器件,广泛应用于开关电源磁芯、滤波器和互感器等各种电子元器件中。传统非晶磁粉芯主要经过粉末筛分及粒度配比、磁粉钝化、绝缘包覆、模压成型、去应力退火、固化处理等一系列环节加工而成,上述工艺会出现如下问题:(1)由于鳞片状磁粉为无序状态,在压制过程中磁粉与磁粉棱角之间的相互挤压,容易破坏绝缘包覆膜,造成涡流损耗增加;(2)磁粉平面不平行于应用磁场,会产生面内涡流,从而造成磁粉芯总损耗的增加;(3)鳞片状磁粉在垂直于应用磁场方向具有最大的退磁因子,会产生最大的退磁场,从而降低磁粉芯磁导率。
发明内容
针对上述现有技术的不足,本发明的目的是提供一种具有高μ×Q值的圆环取向非晶磁粉芯的制备方法,以消除由磁粉退磁场、磁粉面内涡流损耗对非晶磁粉芯磁电性能造成的不利影响。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种圆环取向非晶磁粉芯的制备方法,包括以下步骤:
步骤一,将鳞片状非晶软磁粉末进行钝化处理,随后同粘结剂、绝缘剂混合均匀;
步骤二,将混合均匀的复合物放入非导磁模具内,然后将模具放置于水平外加磁场中并加以振动;
步骤三,以固定角度旋转模具,并将沿圆环方向取向磁粉进行逐次预压固定,之后将已预压的磁粉芯置于粉末压片机中进行压制;
步骤四,将已取向磁粉芯进行去应力退火、固化处理。
优选的,步骤一中的鳞片状非晶磁粉为非等轴的鳞片状非晶磁粉。
优选的,步骤一中的非晶磁粉粒度为50μm-500μm。
优选的,步骤一中鳞片状非晶磁粉的用量为该复合物总重量的80%-95%。
优化的,步骤二中外加水平磁场大小为0.1-10特斯拉。
优选的,步骤三中模具旋转角度为30°、45°、60°、90°的一种。
优选的,步骤四中去应力退火处理温度为420℃,退火时间为30min,其中升温速率为10℃/min,之后随炉冷却。
优选的,步骤四中固化处理是磁粉芯在100℃下保温10min后,在环氧树脂胶中浸渍直至无气泡产生,然后烘干。
本发明的有益效果是:与现有非晶软磁粉芯制备工艺相比,本发明采用了磁场诱导粉末取向压制成型工艺,鳞片状非晶磁粉具有较大的径厚比,其形状各向异性显著,在沿着磁粉平面方向为易磁化轴,垂直于磁粉平面方向为难磁化轴,其中非晶磁粉在外加磁场作用下产生静磁力,从而发生旋转使其易磁化轴沿着磁力线方向进行取向排列。对磁粉芯内部每个磁粉来讲,并不存在闭合回路,鳞片状磁粉平面在平行于应用磁场方向具有最小的退磁因子,产生最小的退磁场,从而可以有效提高磁粉芯磁导率。非晶磁粉经磁场诱导取向后,磁粉与磁粉之间为平行排列,从而避免了压制过程中磁粉与磁粉棱角之间的相互挤压,减小对绝缘包覆膜的破坏程度,其次磁粉平面平行应用磁场可以有效的降低磁粉面内涡流损耗。本发明制备的非晶磁粉芯可以显著提高磁粉芯的μ与Q的乘积。
附图说明
图1为本发明的磁场取向示意图;
图2为实施例1与对比例的磁导率与频率关系对比图;
图3为实施例1与对比例的μ与Q乘积与频率关系对比图;
图4为本发明实施例1制备的圆环取向非晶磁粉芯的断口扫描电镜图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
实施例1
将成分为Fe78Si9B13鳞片状非晶磁粉进行筛分,混成由10%通过-100~+200目的第一粉末和55%的通过-200~+300目的第二粉末和35%的通过-300目的第三粉末组成的配比粉末,将配比好的非晶粉末进行钝化处理,然后将粉末烘干,向钝化后的非晶粉末中加入粘结剂、绝缘剂进行均匀混合,其中,鳞片状非晶磁粉的用量为该复合物总重量的90%;将绝缘包覆后的非晶磁粉均匀装入非导磁模具中,然后将模具放置于0.8T的水平外加磁场中并加以振动,然后以45°旋转模具,并将沿圆环方向取向磁粉进行逐次预压固定,之后将已预压的磁粉芯置于粉末压片机中进行压制,压力为1000MPa,得到规格为Φ29mm×17mm×10mm(即外径为29mm,内径为17mm,高为10mm)的磁粉芯,将压制后的磁粉芯在氩气气氛保护下进行去应力退火,热处理温度为420℃,退火时间为30min,其中升温速率为10℃/min,随炉冷却,将热处理后的磁粉芯在100℃下保温10min后,在环氧树脂胶中浸渍直至无气泡产生,然后烘干。
实施例2
将成分为Fe78Si9B13鳞片状非晶磁粉进行筛分,混成由10%通过-100~+200目的第一粉末和55%的通过-200~+300目的第二粉末和35%的通过-300目的第三粉末组成的配比粉末,将配比好的非晶粉末进行钝化处理,然后将粉末烘干,向钝化后的非晶粉末中加入粘结剂、绝缘剂进行均匀混合,其中,鳞片状非晶磁粉的用量为该复合物总重量的80%;将绝缘包覆后的非晶磁粉均匀装入非导磁模具中,然后将模具放置于0.5T的水平外加磁场中并加以振动,然后以60°旋转模具,并将沿圆环方向取向磁粉进行逐次预压固定,之后将已预压的磁粉芯置于粉末压片机中进行压制,压力为1000MPa,得到规格为Φ29mm×17mm×10mm(即外径为29mm,内径为17mm,高为10mm)的磁粉芯,将压制后的磁粉芯在氩气气氛保护下进行去应力退火,热处理温度为420℃,退火时间为30min,其中升温速率为10℃/min,随炉冷却,将热处理后的磁粉芯在100℃下保温10min后,在环氧树脂胶中浸渍直至无气泡产生,然后烘干。
实施例3
将成分为Fe78Si9B13鳞片状非晶磁粉进行筛分,混成由10%通过-100~+200目的第一粉末和55%的通过-200~+300目的第二粉末和35%的通过-300目的第三粉末组成的配比粉末,将配比好的非晶粉末进行钝化处理,然后将粉末烘干,向钝化后的非晶粉末中加入粘结剂、绝缘剂进行均匀混合,其中,鳞片状非晶磁粉的用量为该复合物总重量的95%;将绝缘包覆后的非晶磁粉均匀装入非导磁模具中,然后将模具放置于1.0T的水平外加磁场中并加以振动,然后以30°旋转模具,并将沿圆环方向取向磁粉进行逐次预压固定,之后将已预压的磁粉芯置于粉末压片机中进行压制,压力为1000MPa,得到规格为Φ29mm×17mm×10mm(即外径为29mm,内径为17mm,高为10mm)的磁粉芯,将压制后的磁粉芯在氩气气氛保护下进行去应力退火,热处理温度为420℃,退火时间为30min,其中升温速率为10℃/min,随炉冷却,将热处理后的磁粉芯在100℃下保温10min后,在环氧树脂胶中浸渍直至无气泡产生,然后烘干。
实施例4
将成分为Fe78Si9B13鳞片状非晶磁粉进行筛分,混成由10%通过-100~+200目的第一粉末和55%的通过-200~+300目的第二粉末和35%的通过-300目的第三粉末组成的配比粉末,将配比好的非晶粉末进行钝化处理,然后将粉末烘干,向钝化后的非晶粉末中加入粘结剂、绝缘剂进行均匀混合,其中,鳞片状非晶磁粉的用量为该复合物总重量的85%;将绝缘包覆后的非晶磁粉均匀装入非导磁模具中,然后将模具放置于0.1T的水平外加磁场中并加以振动,然后以90°旋转模具,并将沿圆环方向取向磁粉进行逐次预压固定,之后将已预压的磁粉芯置于粉末压片机中进行压制,压力为1000MPa,得到规格为Φ29mm×17mm×10mm(即外径为29mm,内径为17mm,高为10mm)的磁粉芯,将压制后的磁粉芯在氩气气氛保护下进行去应力退火,热处理温度为420℃,退火时间为30min,其中升温速率为10℃/min,随炉冷却,将热处理后的磁粉芯在100℃下保温10min后,在环氧树脂胶中浸渍直至无气泡产生,然后烘干。
对比例1
将成分为Fe78Si9B13鳞片状非晶磁粉进行筛分,混成由10%通过-100~+200目的第一粉末和55%的通过-200~+300目的第二粉末和35%的通过-300目的第三粉末组成的配比粉末,将配比好的非晶粉末进行钝化处理,然后将粉末烘干,向钝化后的非晶粉末中加入粘结剂、绝缘剂进行均匀混合,将绝缘包覆后的非晶磁粉均匀装入非导磁模具中并加以振动,然后将模具置于粉末压片机中进行压制,压力为1000MPa,得到规格为Φ29mm×17mm×10mm(即外径为29mm,内径为17mm,高为10mm)的磁粉芯,将压制后的磁粉芯在氩气气氛保护下进行去应力退火,热处理温度为420℃,退火时间为30min,其中升温速率为10℃/min,随炉冷却,将热处理后的磁粉芯在100℃下保温10min后,在环氧树脂胶中浸渍直至无气泡产生,然后烘干。
对比例2
将成分为Fe78Si9B13鳞片状非晶磁粉进行筛分,混成由10%通过-100~+200目的第一粉末和55%的通过-200~+300目的第二粉末和35%的通过-300目的第三粉末组成的配比粉末,将配比好的非晶粉末进行钝化处理,然后将粉末烘干,向钝化后的非晶粉末中加入粘结剂、绝缘剂进行均匀混合,将绝缘包覆后的非晶磁粉均匀装入非导磁模具中,然后将模具放置于0.8T的水平外加磁场中并加以振动,然后以45°旋转模具,并将沿径向方向取向磁粉进行逐次预压固定,之后将已预压的磁粉芯置于粉末压片机中进行压制,压力为1000MPa,得到规格为Φ29mm×17mm×10mm(即外径为29mm,内径为17mm,高为10mm)的磁粉芯,将压制后的磁粉芯在氩气气氛保护下进行去应力退火,热处理温度为420℃,退火时间为30min,其中升温速率为10℃/min,随炉冷却,将热处理后的磁粉芯在100℃下保温10min后,在环氧树脂胶中浸渍直至无气泡产生,然后烘干。
如图1所示为本发明的磁场取向示意图,非晶磁粉经磁场诱导取向后,磁粉与磁粉之间为平行排列,从而避免了压制过程中磁粉与磁粉棱角之间的相互挤压,减小对绝缘包覆膜的破坏程度,其次磁粉平面平行应用磁场可以有效的降低磁粉面内涡流损耗。
图2为实施例1与对比例的磁导率与频率关系对比图;图3为实施例1与对比例的μ与Q乘积与频率关系对比图;通过对比,实施例1制得的非晶磁粉芯的μ×Q值明显高于对比例。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种圆环取向非晶磁粉芯的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一,将鳞片状非晶软磁粉末进行钝化处理,随后同粘结剂、绝缘剂混合均匀;其中,鳞片状非晶磁粉为非等轴的鳞片状非晶磁粉;
步骤二,将混合均匀的复合物放入非导磁模具内,然后将模具放置于水平外加磁场中并加以振动;
步骤三,以固定角度旋转模具,并将沿圆环方向取向磁粉进行逐次预压固定,之后将已预压的磁粉芯置于粉末压片机中进行压制;
步骤四,将已取向磁粉芯进行去应力退火、固化处理。
2.如权利要求1所述的圆环取向非晶磁粉芯的制备方法,其特征在于:步骤一中的非晶磁粉粒度为50μm-500μm。
3.如权利要求2所述的圆环取向非晶磁粉芯的制备方法,其特征在于:步骤一中鳞片状非晶磁粉的用量为该复合物总重量的80%-95%。
4.如权利要求1所述的圆环取向非晶磁粉芯的制备方法,其特征在于:优化的,步骤二中外加水平磁场大小为0.1-10特斯拉。
5.如权利要求1所述的圆环取向非晶磁粉芯的制备方法,其特征在于:步骤三中模具旋转角度为30°、45°、60°、90°的一种。
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