CN105094251A - 一种智能温控装置、方法及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种智能温控装置，所述装置包括温度检测器件、温度采集芯片和主控芯片；其中，所述温度检测器件，用于检测终端中被划分的各个不同区域的温度信息；所述温度采集芯片，用于轮询采集温度检测器件检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值后发送到主控芯片；所述主控芯片，用于根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。本发明实施例还公开了一种智能温控方法及移动终端。

Description

一种智能温控装置、方法及终端
技术领域
本发明涉及终端温度控制技术，尤其涉及一种智能温控装置、方法及终端。
背景技术
随着科技的进步，目前手机等移动终端的运行处理速度越来越快，加之移动终端本身的厚度越来越薄、体积越来越小，因此，移动终端自身发热带来的用户体验差以及各种安全问题愈发明显。随着终端使用的日益广泛，目前移动终端也应用于不同的场景，例如手机，有人用来拨打电话、有人用来玩游戏、有人用来播放视频等。
当前，终端的热设计是业界一个令人关注的课题，目前降低终端发热的方法主要包括以下几种：一种是在前期方案的设计上使用大面积的PCB电路板或者便于散热的结构设计；另一种是后期使用散热膜，导热胶等散热导热材料，使热量在终端内部散热均衡，从而降低某一局部的过高温度，提升用户体验。
但是，上述散热方法存在一定的局限性，首先，为增加产品竞争力，目前终端趋于小巧化，便于用户携带，因此，使用大面积的PCB电路板或者便于散热的结构设计已经不能满足当前终端的设计需求；而且，通过后期添加薄石墨片，导热胶等材料来降低终端运行温度的方法对终端的散热只能起到较小的效果。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供一种智能温控装置、方法及终端，能够动态调节各模块运行状态，使产品温度均匀分布。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
本发明实施例提供了一种智能温控装置，所述装置包括温度检测器件、温度采集芯片和主控芯片；其中，
所述温度检测器件，用于检测终端中被划分的各个不同区域的温度信息；
所述温度采集芯片，用于轮询采集温度检测器件检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值后发送到主控芯片；
所述主控芯片，用于根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。
上述方案中，所述温度检测器件包括但不限于分布于终端的液晶显示器LCD或者触摸显示部件的热敏电阻。
上述方案中，所述温度采集芯片通过温度采集接口轮询采集温度检测器件检测到的终端不同区域的温度信息；
所述温度采集接口包括但不限于ADC模拟-数字转换接口。
上述方案中，所述温度采集芯片将所述温度值发送到主控芯片包括但不限于：所述温度采集芯片通过移动产业处理器接口MIPI、内部集成电路I2C的连接方式将所述温度值发送到主控芯片。
上述方案中，所述装置还包括存储器，用于存储终端不同区域对应的功能模块信息。
上述方案中，所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制包括：当获取的温度值高于预设阈值时，对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
上述方案中，所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制还包括：当获取的温度值不高于预设阈值时，停止对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
本发明实施例还提供了一种智能温控方法，将终端划分为多个区域，所述方法还包括：
检测不同区域的温度信息；
轮询采集检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值；
根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。
上述方案中，所述轮询采集检测到的不同区域的温度信息包括：通过温度采集接口轮询采集温度检测器件检测到的终端不同区域的温度信息。
上述方案中，所述方法还包括：将转换成的具体温度值发送到主控芯片；
所述将具体温度值发送到主控芯片包括：通过MIPI、内部集成电路I2C的连接方式将所述温度值发送到主控芯片。
上述方案中，所述根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制包括：当获取的温度值高于预设阈值时，对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
上述方案中，所述根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制还包括：当获取的温度值不高于预设阈值时，停止对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
本发明实施例还提供了一种智能温控终端，所述终端包括上述任一项所述的智能温控装置。
本发明实施例提供的智能温控装置、方法及终端，将终端划分为多个区域，检测不同区域的温度信息；轮询采集检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值；根据得到的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制；如此，能够实时的轮询采集更靠近用户体验区域温度值，动态调节对应模块运行状态，使温度均匀分布。检测温度更加准确，更接近用户真实使用感受，更能充分发挥系统系能，提升用户体验。
附图说明
图1为本发明实施例智能温控装置组成结构示意图；
图2为本发明实施例二智能温控装置应用场景示意图；
图3为本发明实施例三智能温控装置应用场景示意图；
图4为本发明实施例终端主板功能模块对应区域示意图；
图5为本发明实施例智能温控方法流程示意图；
图6为本发明实施例二智能温控方法流程示意图。
具体实施方式
在本发明实施例中，将终端划分为多个区域，检测不同区域的温度信息；轮询采集检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值；根据得到的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。
这里，所述检测不同区域的温度信息由温度检测器件完成；所述温度检测器件包括但不限于分布于终端的液晶显示器(LCD)或者触摸显示部件的两个以上热敏电阻。
具体的，所述温度检测器件包括大于一个的热敏电阻，各个热敏电阻可以分布于终端的LCD或者触摸显示部件上，但并不限定此范围；所述温度检测器件在终端的LCD或者触摸显示部件划分的若干区域，通过热敏电阻根据温度的变化发生的阻值变化，采集各个区域的温度值信息。
所述轮询采集、以及将温度信息转换为具体温度值可由温度采集芯片完成；所述对终端中各功能模块进行功耗控制可由主控芯片完成。
温度采集芯片轮询采集温度检测器件检测到的不同区域的温度信息包括：所述温度采集芯片通过温度采集接口轮询采集温度检测器件检测到的终端不同区域的温度信息；所述温度采集接口包括但不限于模拟-数字转换(ADC)接口。
其中，温度采集芯片通过导线与温度检测器件相连，以热敏电阻为例，当终端内某一区域内温度发生变化时，热敏电阻的阻值随环境温度发生变化，导致温度检测器件上的电压值变化，该电压值通过导线传递进温度采集芯片的ADC接口，温度采集芯片将采集到的电压值，转换成具体温度值并保存在终端的寄存器中。
所述温度采集芯片将所述温度值发送到主控芯片包括但不限于所述温度采集芯片通过移动产业处理器接口(MIPI)、内部集成电路(I2C)的连接方式将所述温度值发送到主控芯片。
其中，温度采集芯片可以和主控芯片设计在一起，也可以单独设计，使用FPC等物理连接器，通过MIPI、I2C等通信接口与主板上的主控芯片相连接；
终端划分的区域与主板中各功能模块之间的对应信息存储在存储器中。
这里，由于不同终端的内部结构不同，不同终端内各功能模块的所在位置会有较大差异，例如，将终端A和终端B同样划分为N个区域，对于终端A中心位置的X区域，内部结构为显示模块；而对于终端B中心位置的X区域，对应的内部结构为音频播放模块。因此，对应不同的终端，需要建立所划分的区域与主板中各功能模块之间的对应关系，并将所述对应关系保存在存储器中，供主控芯片查询。
所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制包括：当获取的温度值高于预设阈值时，对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制；其中，所述功耗控制为降低相应功能模块的功耗。
所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制还包括：当获取的温度值不高于预设阈值时，停止对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
下面结合附图及具体实施例，对本发明的技术方案进行进一步详细的描述。本发明实施例中，温度检测器件位于终端的LCD或者触摸显示部件中，如此，能够采集更贴近用户感受的区域的温度信息，实时提升用户感受。需要说明的是，在实际应用中，本发明实施例中的各部件中的各器件在允许的情况下，可以相互组合的。
图1为本发明实施例智能温控装置组成结构示意图，如图1所示，所述装置包括温度检测器件11、温度采集芯片12和主控芯片13；其中，
所述温度检测器件11，用于检测终端被划分的各个不同区域的温度信息；
其中，终端LCD/触摸显示部件14的划分方式可以是等分方式，也可以按照终端主板15中主要功能模块对应的位置、区域对终端LCD/触摸显示部件14进行划分；
所述温度检测器件11包括但不限于分布于终端的LCD/触摸显示部件14的热敏电阻；
这里，对终端的区域划分可以根据实际的需求按照LCD或者触摸显示部件14的尺寸将终端等分为N个区域，也可以根据中端主板15中各功能模块的位置进行划分，并不限定图1所示的划分方式，任何能够实现本发明的发明目的划分方式都是可取的。
所述温度采集芯片12，用于轮询采集温度检测器件11检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值后发送到主控芯片13；
其中，所述温度采集芯片12通过温度采集接口轮询采集温度检测器件11检测到的终端不同区域的温度信息；所述温度采集接口包括但不限于ADC模拟-数字转换接口。
所述主控芯片13，用于根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制；
其中，所述温度采集芯片12将所述温度值发送到主控芯片13包括但不限于：所述温度采集芯片12通过MIPI、I2C的连接方式将所述温度值发送到主控芯片13。
所述装置还包括存储器，用于存储终端不同区域对应的功能模块信息。
所述主控芯片13根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制包括：当获取的温度值高于预设阈值时，对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制；其中，所述功耗控制为降低相应功能模块的功耗。
所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制还包括：当获取的温度值不高于预设阈值时，停止对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
图2为本发明实施例二智能温控装置应用场景示意图，在本实施例中，温度检测器件11通过热敏电阻检测各区域的温度信息，如图2所示，本发明实施例智能温控装置工作过程如下：
A1、终端在充电过程中，温度采集芯片轮询采集各个区域内温度检测器件11检测到的电压值；
B1、由于终端在充电过程中充电电流过大或者散热受阻等原因，导致e区域的温度上升，从而引起e区域内分布的热敏电阻的阻值发生变化，导致温度检测器件检测到的电压值发生变化；
C1、温度采集芯片轮询采集各区域内温度检测器件检测到的电压值，将所述电压值转换成具体的温度值；并将所述温度值信息发送到主控芯片。
这里，由e区域内温度检测器件检测到的电压值转换成的具体温度值已明显升高；
D1、主控芯片判断接收到的温度值是否大于预设阈值，当所述区域内温度值是否大于预设阈值时，向对应功能模块发出控制指令，控制所述功能模块的功耗；
例如，判断e区域内的温度值已经大于预设阈值50℃，则查询终端主板15上对应e区域的功能模块；查询到存储器内所述e区域对应充电管理模块21，则向充电管理模块21发送控制指令，降低充电管理模块21的充电电流；
随着充电电流的减小，充电管理模块21的温度随之减低，当e区域温度小于50℃的温度告警阀值后，主控芯片停止对充电电流的干预；从而使终端区域温度得到有效控制，又不过分的降低充电电流而使延长充电时间，影响用户体验。
图3为本发明实施例三智能温控装置应用场景示意图，如图3所示，本发明实施例智能温控装置工作过程如下：
A2、终端在使用过程中，温度采集芯片轮询采集各个区域内温度检测器件11检测到的电压值；
B2、由于终端的运行，导致a、b、c区域的温度上升，从而引起a、b、c区域内分布的热敏电阻的阻值发生变化，导致温度检测器件检测到的电压值发生变化；
C2、温度采集芯片轮询采集各区域内温度检测器件检测到的电压值，将所述电压值转换成具体的温度值；并将所述温度值发送到主控芯片。
这里，由a、b、c区域内温度检测器件检测到的电压值转换成的具体温度值已明显升高；
D2、主控芯片判断接收到的温度值是否大于预设阈值，当所述区域内温度值是否大于预设阈值时，向对应功能模块发出控制指令，控制所述功能模块的功耗。
例如，判断b区域内的温度值已经大于预设阈值50℃，左右相邻的a、c区域的温度升高但温度值未超过预设阈值50℃，查询到存储器内所述a、b、c区域对应分别对应终端主板15的蓝牙模块31、音频播放模块32、应用处理模块33。此时，主控芯片可以向音频播放模块发送控制指令，降低音频播放模块32播放音量，使b区域的温度降低到阈值以下；如果考虑到降低音频播放模块32的播放功耗势必会对音乐播放质量产生影响，也可以向蓝牙模块31、和/或应用处理模块33发送控制指令，降低a区域蓝牙模块31功耗、和/或c区域应用处理模块33的功耗等，使a、和/或c两个区域的温度降低，b区域的热量就会向两侧扩散，b区域的温度值随之下降；或者选择同时降低a、b、c区域对应分别对应的蓝牙模块31、音频播放模块32、应用处理模块33的功耗。
随着音频播放模块32、和/或蓝牙模块31、和/或应用处理模块33功耗的降低，b区域的温度随之减低，当b区域温度小于50℃的温度告警阀值后，停止对上述模块工作频率的干预。
本发明实施例中，选择降低b区域的音频播放模块32的功耗还是降低a、c区域的蓝牙模块31、应用处理模块33的功耗可以根据实际情况进行预先设定。例如，对于某型号的手机，其特点在于优质的音乐播放功能，那么，当发生上述情况时，选择确保音乐播放不受影响，降低b区域相邻的a、c区域的蓝牙模块31和应用处理模块33的功耗；而对于另外一种型号的手机，其特点在于能够通过蓝牙与用户可穿戴设备互联，那么，当发生上述情况时，选择降低b区域的音频播放模块32的功耗，以确保a区域的蓝牙模块31不受影响；而对于没有特殊功能要求的手机，可以选择同时降低b区域的音频播放模块32和a、c区域的蓝牙模块31、应用处理模块33的功耗。
对应不同的终端，其内部结构会有较大的差异。在LCD/触摸显示部件14对终端进行区域划分时，有可能会存在同一区域对应多个功能模块或多个区域对应一个功能模块的情况，如图4所述，为本发明实施例终端主板15功能模块对应区域示意图：b区域内对应主板上的功能模块X、功能模块Y和功能模块Z，各功能块为平铺结构；f区域对应终端主板15上的功能块M和功能块N，各功能块为层叠结构；d区域和e区域共同对应同一功能模块P，并且在e区域内，还对应终端主板15上与功能模块P相邻的功能模块Q。
对于b区域内功能模块运行导致b区域温度超过预设阈值时，主控芯片根据实施例二或实施例三所述的根据实际情况和对终端的不同需求确定控制策略，选择控制功能模块X、和/或功能模块Y、和/或功能模块Z的运行功耗，或者可以选择降低其相邻功能模块的功耗；例如对于b区域来说，可以选择其相邻的a区域、c区域或e区域的功能模块的功耗。
对于f区域内功能模块运行导致f区域温度超过预设阈值时，主控芯片根据实施例二或实施例三所述的根据实际情况和对终端的不同需求确定控制策略，选择控制功能模块M、和/或功能模块N的运行功耗，也可以优先选择更贴近LCD/触摸显示部件等用户容易感知的区域的功能模块的功耗，例如，功能模块N更贴近触摸显示部件，优先选择降低功能模块N的功耗，或者可以选择降低其相邻功能模块的功耗；例如对于f区域来说，可以选择其相邻的c区域、e区域或n区域的功能模块的功耗。
对于功能模块P运行导致d区域和e区域温度超过预设阈值时，主控芯片根据实施例二和实施例三所述的根据实际情况和对终端的不同需求确定控制策略，选择控制功能模块P的运行功耗，或者控制d区域和/或e区域内与功能模块P相邻的功能模块的功耗，例如，降低e区域内功能模块Q的功耗，或者其相邻的区域，例如a、b、f区域内的功能模块的功耗。
当本发明实施例应用于具体某一终端时，可以按照终端的实际情况进行区域划分，对终端中各功能模块的控制也可以根据实际情况进行设定，例如，根据终端特点或用户需求设定各功能模块的优先级顺序，当发生终端某一区域温度过热时，可以优先选择对特定的功能模块进行功耗控制，而对于终端的核心功能模块，尽可能的减少对其的干预和控制；也可以直接对所述区域内所有涉及的功能模块实行功耗控制。
本发明实施例还提供了一种智能温控方法，图5为本发明实施例智能温控方法流程示意图，如图5所示，本发明实施例智能温控方法，首先将终端划分为多个区域，具体包括以下步骤：
步骤501：检测不同区域的温度信息；
这里，对终端的区域划分可以根据实际的需求按照LCD或者触摸显示部件的尺寸，将终端等分为N个区域；也可以按照主板中主要功能模块对应的位置、区域对终端LCD/触摸显示部件进行划分；但并不限定具体划分方式，任何能够实现本发明目的划分方式都是可取的。
步骤502：轮询采集检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值；
其中，所述轮询采集检测到的不同区域的温度信息包括：通过温度采集接口轮询采集温度检测器件检测到的终端不同区域的温度信息。
进一步的，所述方法还包括：将转换成的具体温度值发送到主控芯片；
将转换成的具体温度值发送到主控芯片，可通过MIPI、I2C的连接方式将所述温度值发送到主控芯片。
步骤503：根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。
所述根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制包括：当获取的温度值高于预设阈值时，对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制；当获取的温度值不高于预设阈值时，停止对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制；其中，所述功耗控制为降低相应功能模块的功耗。
图6为本发明实施例二智能温控方法流程示意图，如图6所示，包括以下步骤：
步骤601：将终端的LCD/触摸显示部件划分为多个区域，温度检测器件检测终端被划分的各个不同区域的温度信息；
其中，终端LCD/触摸显示部件的划分方式可以是等分方式，也可以按照主板中主要功能模块对应的位置、区域对终端LCD/触摸显示部件进行划分；
步骤602：温度采集芯片轮询采集检测到的不同区域的温度信息；
这里，由于终端的运行，会导致终端内多个区域的温度上升，从而引起对应的多个区域内分布的热敏电阻的阻值发生变化，导致温度检测器件检测到的电压值发生变化；
步骤603：温度采集芯片将所述温度信息转换成具体的温度值；并将所述温度值发送到主控芯片；
步骤604：主控芯片判断是否有至少一个区域的温度值大于预设阈值；当一个或多个区域内检测到的温度值大于预设阈值时，执行步骤605；否则，返回步骤602；
这里，所述预设阈值可以根据实际情况进行设定；例如，设置温度阈值为50℃，当接收到的某区域的温度值高于50℃时，认为所述区域的温度值超出预设阈值。
步骤605：向所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块发出控制指令，控制所述功能模块的功耗；
其中，所述功耗控制为降低相应功能模块的功耗。
例如，主控模块判断b区域内的温度值已经大于预设阈值50℃，左右相邻的a、c区域的温度升高但温度值未超过预设阈值50℃，查询到存储器内所述a、b、c区域对应分别对应终端主板的蓝牙模块、音频播放模块、应用处理模块。此时，主控芯片可以向音频播放模块发送控制指令，降低播放音量，使b区域的温度降低到阈值以下；如果考虑到降低音频播放模块的播放功耗势必会对音乐播放质量产生影响，也可以向蓝牙模块、和/或应用处理模块发送控制指令，降低a区域蓝牙模块、和/或c区域应用处理模块的工作频率等，使a，c两个区域的温度降低，b区域的热量就会向两侧扩散，b区域的温度值随之下降；或者选择同时降低a、b、c区域对应分别对应的蓝牙模块、音频播放模块、应用处理模块的功耗。
本发明实施例中，选择降低b区域的音频播放模块的功耗还是降低a、c区域的蓝牙模块、应用处理模块的功耗可以根据实际情况进行预先设定。
对应不同的终端，其内部结构会有较大的差异。在LCD/触摸显示部件对终端进行区域划分时，有可能会存在同一区域对应多个功能模块或多个区域对应一个功能模块的情况，主控芯片根据实际情况和对终端的不同需求确定控制策略。
当本发明实施例应用于具体某一终端时，可以按照终端的实际情况进行区域划分，对终端中各功能模块的控制也可以根据实际情况进行设定，例如，根据终端特点或用户需求设定各功能模块的优先级顺序，当发生终端某一区域温度过热时，可以优先选择对特定的功能模块进行功耗控制，而对于终端的核心功能模块，尽可能的减少对其的干预和控制；也可以直接对所述区域内所有涉及的功能模块实行功耗控制。
步骤606：继续检测所述温度高于预设阈值区域的温度在主控模块的功耗控制下是否已经降低到预设阈值以下；当所述区域的温度低于预设阈值时，执行步骤607，否则，重复执行步骤606；
步骤607：停止对对应区域内的功能模块或者其相邻功能模块的功耗控制，本流程结束，返回步骤602。
例如，随着音频播放模块、和/或蓝牙模块、和/或应用处理模块功耗的降低，b区域的温度随之减低，当b区域温度小于50℃的温度告警阀值后，停止对上述模块工作频率的干预。
本发明实施例还提供了一种智能温控终端，包括上述图1至图4中任意一种智能温控装置。
图1至图4中所示的智能温控装置中的各器件的实现功能，可参照智能温控方法的相关描述而理解。本领域技术人员应当理解，图1至图4所示的智能温控装置中各器件的功能可通过具体的逻辑电路而实现，比如：可由中央处理器(CPU)、微处理器(MPU)、数字信号处理器(DSP)、或现场可编程门阵列(FPGA)实现；所述存储器也可以由各种存储介质实现。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其他的方式实现。上述作为分离部件可以是、或也可以不是物理上分开的，可以根据实际的需要选择其中的部分或全部器件来实现本实施例方案的目的。
本发明是实例中记载的智能温控装置只以上述实施例为例，但不仅限于此，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种智能温控装置，其特征在于，所述装置包括温度检测器件、温度采集芯片和主控芯片；其中，
所述温度检测器件，用于检测终端中被划分的各个不同区域的温度信息；
所述温度采集芯片，用于轮询采集温度检测器件检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值后发送到主控芯片；
所述主控芯片，用于根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。
2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述温度检测器件包括但不限于分布于终端的液晶显示器LCD或者触摸显示部件的热敏电阻。
3.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述温度采集芯片通过温度采集接口轮询采集温度检测器件检测到的终端不同区域的温度信息；
所述温度采集接口包括但不限于ADC模拟-数字转换接口。
4.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述温度采集芯片将所述温度值发送到主控芯片包括但不限于：所述温度采集芯片通过移动产业处理器接口MIPI、内部集成电路I2C的连接方式将所述温度值发送到主控芯片。
5.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述装置还包括存储器，用于存储终端不同区域对应的功能模块信息。
6.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制包括：当获取的温度值高于预设阈值时，对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
7.根据权利要求6所述装置，其特征在于，所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制还包括：当获取的温度值不高于预设阈值时，停止对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
8.一种智能温控方法，其特征在于，将终端划分为多个区域，所述方法还包括：
检测不同区域的温度信息；
轮询采集检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值；
根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。
9.根据权利要求8所述方法，其特征在于，所述轮询采集检测到的不同区域的温度信息包括：通过温度采集接口轮询采集温度检测器件检测到的终端不同区域的温度信息。
10.根据权利要求8所述方法，其特征在于，所述方法还包括：将转换成的具体温度值发送到主控芯片；
所述将具体温度值发送到主控芯片包括：通过MIPI、内部集成电路I2C的连接方式将所述温度值发送到主控芯片。
11.根据权利要求8所述方法，其特征在于，所述根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制包括：当获取的温度值高于预设阈值时，对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
12.根据权利要求11所述方法，其特征在于，所述根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制还包括：当获取的温度值不高于预设阈值时，停止对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。
13.一种智能温控终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至7任一项所述的智能温控装置。
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