CN111007930A - 温度控制方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，温度控制方法包括：获取第一温区当前的第一温度；当所述第一温度大于第一温度阈值时，获取所述第一温区对应的多个功能模块，其中每一所述功能模块均具有多个控制等级；获取每一所述功能模块对应所述第一温区的第一权重因子；利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级；以及控制每一所述功能模块按照其所述目标控制等级工作。不同的功能模块对应的目标控制等级不同，可以对不同的功能模块进行针对性的控制，提高对各个功能模块的控制准确度，可以提高对整个第一温区的温度控制的准确度。

Description

温度控制方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

目前电子设备如手机等手持设备做的越来越小，集成度越做越高，其提供的功能也越来越强大，这就导致电子设备内的发热问题越来越严重，相关技术中，根据电子设备内的温度，控制电子设备的功能模块按照不同的运行参数运行，以控制电子设备内的温度不会过高，但是控制的准确度不足。

发明内容

本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，可以提高温度控制的准确度。

本申请实施例提供一种温度控制方法，其包括：

获取第一温区当前的第一温度；

当所述第一温度大于第一温度阈值时，获取所述第一温区对应的多个功能模块，其中每一所述功能模块均具有多个控制等级；

获取每一所述功能模块对应所述第一温区的第一权重因子；

利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级；以及

控制每一所述功能模块按照其所述目标控制等级工作。

本申请实施例还提供一种温度控制装置，其包括：

第一温度获取模块，用于获取第一温区当前的第一温度；

功能模块获取模块，用于当所述第一温度大于第一温度阈值时，获取所述第一温区对应的多个功能模块，其中每一所述功能模块均具有多个控制等级；

第一权重因子获取模块，用于获取每一所述功能模块对应所述第一温区的第一权重因子；

目标控制等级获取模块，用于利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级；以及

控制模块，用于控制每一所述功能模块按照其所述目标控制等级工作。

本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述温度控制方法。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行上述温度控制方法。

本申请实施例中，第一温区对应有多个功能模块，根据每一功能模块对应第一温区的第一权重因子、以及其控制等级总数和预设系数可以得到每一功能模块的目标控制等级，控制每一功能模块按照其对应的目标控制等级工作。因为不同的功能模块对应的第一权重因子、控制等级总数可以均不同，不同的功能模块对应的目标控制等级也不同，从而可以对不同的功能模块进行针对性的控制，提高对各个功能模块的控制准确度，可以提高对整个第一温区的温度控制的准确度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例提供的温度控制方法的第一种流程示意图。

图2是本申请实施例提供的温度控制方法的第二种流程示意图。

图3是本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。

图5是本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。

具体实施方式

以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。本文所使用的术语「模块」可看做为在该运算系统上执行的软件对象。本文不同模块、引擎及服务可看做为在该运算系统上的实施对象。

本申请实施例提供一种温度控制方法，该温度控制方法的执行主体可以是本申请实施例提供的温度控制装置，或者集成了该温度控制装置的电子设备。其中，电子设备可以是智能手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等设备，还可以是游戏设备、增强现实(Augmented Reality，AR)设备、虚拟现实技术(Virtual Reality，VR)设备，车载装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

以下进行具体分析说明。

本申请实施例提供一种温度控制方法，其应用于电子设备，具体请参阅图1，图1为本申请实施例提供的温度控制方法的第一种流程示意图，该温度控制方法可以包括：

101，获取第一温区当前的第一温度。

第一温区可以理解为电子设备内部的一个区域。示例性地，第一温区可以为芯片温区，其包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，也可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)，也可以同时包括CPU和GPU。

需要说明的是，第一温区可以包括一个或多个分离设置的功能模块。功能模块可以为CPU、GPU、扬声器模块、显示屏等中的一个。

获取第一温区当前的第一温度可以通过设置在第一温区的温度传感器获取。示例性地，第一温区的中间位置设置一个温度传感器，通过该温度传感器获取的温度值作为第一温区的第一温度。另一示例中，第一温区可以设置多个温度传感器，多个温度传感器设置在第一温区的多个不同的位置，通过多个温度传感器获取的温度计算得到第一温区的第一温度。

获取第一温区当前的第一温度还可以通过功能模块内置的温度获取单元获取。因为部分功能模块内置有温度获取单元，通过与功能模块通信获取功能模块的温度，将功能模块内置的温度获取单元获取的温度作为第一温度，也可以根据多个功能模块内置的温度获取单元获取的温度计算得到第一温度。

可以理解的，也可以通过第一温区的温度传感器获取的温度、部分功能模块内置的温度获取单元获取的温度计算得到第一温区的第一温度。

需要说明的是，通过多个温度计算得到第一温度可以给不同温度设置不同的权重，不同温度乘以对应的权重后相加得到第一温度。例如，多个温度分别为T1、T2和T3，对应的权重分别为A1、A2和A3，第一温度T＝T1*A1+T2*A2+T3*A3。还可以直接将多个温度中最大的一个作为第一温度。

102，当第一温度大于第一温度阈值时，获取第一温区对应的多个功能模块，其中每一功能模块均具有多个控制等级。

当第一温度大于第一温度阈值时，说明当前第一温区的温度过高，此时获取第一温度对应的多个功能模块。每一功能模块都可以进行调节，以控制功能模块和第一温区的温度。

例如，第一温区对应CPU和GPU两个功能模块，CPU包括5个控制等级，5个控制等级分别对应不同的工作频率，即2.5G、2G、1.5G、1G、500M。GPU也包括5个控制等级，5个控制等级分别对应不同的工作频率，即1G、900M、800M、700M、600M。需要说明的是，本实施例中控制等级的数量、控制等级对应的工作频率为示例性举例，在其他实施例中可以为其他的数值，在此不再限定。

103，获取每一功能模块对应第一温区的第一权重因子。

每一功能模块对应第一温区都有一个第一权重因子。例如，CPU对应第一温区的第一权重因子可以为80％，GPU对应第一温区的第一权重因子可以为20％。

104，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级。

得到每一功能模块的第一权重因子后，结合每一功能模块的控制等级总数、预设系数进行计算，可以得到每一功能模块的目标控制等级。例如，CPU的第一权重因为80％，CPU的预设系数为P1，CPU的目标控制等级＝80％(CPU的第一权重因)*5(CPU控制等级总数)*P1(CPU的预设系数)。其中，CPU控制等级总数、CPU的预设系数可以都是提前预存好的，需要使用时，从存储器中直接读取得到。

需要说明的是，预设系数对应不同的功能模块可以为不同的值，预设系数对应不同的第一温度也可以为不同的值，预设系数可以通过一关系式计算得出，关系式可以根据不同的功能模块、不同的第一位温度计算出不同的值。

在一些实施例中，根据第一温度和第一温度阈值，从多个待选系数中确定一个作为预设系数。

当第一温度大于第一温度阈值时，根据第一温度和第一温度阈值的差值，从多个待选系数中确定一个作为预设系数。其中，差值越大，预设系数的值也越大。例如，待选系数可以包括1.25、1、0.75、0.5、0.25。第一温度阈值为55度，若第一温度为60度，预设系数为1，若第一温度为80度，预设系数为0.25。需要说明的是，功能模块控制等级越小，其性能越低。例如，CPU模块的控制等级越小，其工作频率越低，性能也越低。

在另外一些实施例中，根据第一温度和第一温度阈值计算得到预设系数。

当第一温度大于第一温度阈值时，根据第一温度和第一温度阈值计算得到预设系数。例如，先计算第一温度和第一温度阈值的差值，再将差值除以第一温度阈值得到中间数，再1减去中间数得到预设系数。第一温度阈值为50度，若第一温度为60度，预设系数为1-10/50＝0.8，若第一温度为80度，预设系数为1-30/50＝0.4。

105，控制每一功能模块按照其目标控制等级工作。

得到每一功能模块的目标控制等级后，控制每一功能模块按照其目标控制等级工作。因为不同的功能模块对应的第一权重因子、控制等级总数可以均不同，不同的功能模块对应的目标控制等级也不同，从而可以对不同的功能模块进行针对性的控制，提高对各个功能模块的控制准确度，可以提高对整个第一温区的温度控制的准确度，各个功能膜可以在运行性能和温度之间得到一个很好的平衡，不再通过一个控制等级控制多个功能模块。另外，目标控制等级相对于功能模块的当前控制等级可以有较大幅度的变化，如从第一级变为第四级，不需要一级一级的下降，可以快速降温。

在一些实施例中，控制每一功能模块按照其目标控制等级工作可以包括：

获取第一温区的温度趋势；

获取每一个功能模块的当前控制等级；

当温度趋势为上升趋势时，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级，每一功能模块的目标控制等级小于或等于其当前控制等级；

当温度趋势为下降趋势时，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级，每一功能模块的目标控制等级大于或等于其当前控制等级。

在第一温区处于上升趋势时，可以调整第一温区对应的功能模块的控制等级，降低功能模块的功耗和温度，从而控制第一温区的温升。同理，在第一温区处于下降趋势时，可以调整第一温区对应的功能模块的控制等级，提高功能模块的性能，在第一温区的温度较低时提供更好的性能。

本申请实施例还提供一种温度控制方法，其同样应用于电子设备，具体请参阅图2，图2为本申请实施例提供的温度控制方法的第二种流程示意图，该温度控制方法可以包括：

201，获取第一温区当前的第一温度。

具体可参阅上述实施例中的步骤，在此不再赘述。

202，当第一温度大于第一温度阈值时，获取第一温区对应的多个功能模块，其中每一功能模块均具有多个控制等级。

具体可参阅上述实施例中的步骤，在此不再赘述。

203，获取每一功能模块对应第一温区的第一权重因子。

每一功能模块对应第一温区都有一个第一权重因子。例如，CPU对应第一温区的第一权重因子可以为80％，GPU对应第一温区的第一权重因子可以为20％。

204，当功能模块还对应第二温区，且第二温区的第二温度大于第二温度阈值时，将同时对应第一温区和第二温区的功能模块作为预设功能模块。

当第一温区的一个或多个功能模块还对应第二温区，且第二温区的第二温度大于第二温度阈值时，将同时对应第一温区和第二温区的功能模块作为预设功能模块。可以理解为，预设功能模块的发热对第一温区和第二温区都有影响。

需要说明的是，当第一温区的一个或多个功能模块还对应第二温区，且第二温区的第二温度不大于第二温度阈值时，说明第二温区的温度不高，第二温区对应的功能模块的发热不多，可以对第二温区对应的功能模块不做限制，还可以降低同时对应第一温区和第二温区的功能模块对应第一温区的第一权重因子。

205，获取预设功能模块对应第二温区的第二权重因子。

每一功能模块对应第二温区都有一个第二权重因子。例如，CPU对应第二温区的第二权重因子可以为20％，GPU对应第二温区的第二权重因子可以为40％。

206，利用每一个预设功能模块的第一权重因子、第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一个预设功能模块的目标控制等级。

具体的，在一些实施例中，可以将每一预设功能模块的第一权重因子和第二权重因子相加得到目标权重因子；

利用每一预设功能模块的目标权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一预设功能模块的目标控制等级。

先将第一权重因子和第二权重因子相加得到目标权重因子，然后根据目标权重因子、控制等级总数和预设系数计算得到每一功能模块的目标控制等级。例如，CPU的第一权重因子为80％，第二权重因子为20％，CPU的预设系数为P1，CPU的目标控制等级＝(80％(第一权重因子)+20％(第二权重因子))*5(CPU控制等级总数)*P1(CPU的预设系数)。其中，CPU控制等级总数、CPU的预设系数可以都是提前预存好的，需要使用时，从存储器中直接读取得到。

需要说明的是，预设系数对应不同的功能模块可以为不同的值，预设系数对应不同的第一温度也可以为不同的值，预设系数可以通过一关系式计算得出，关系式可以根据不同的功能模块、不同的第一位温度计算出不同的值。

具体的，可以根据第一温度和第一温度阈值，从多个待选系数中确定一个作为预设系数。也可以根据第二温度和第二温度阈值，从多个待选系数中确定一个作为预设系数。还可以根据第一温度和第一温度阈值计算得到预设系数。还可以根据第二温度和第二温度阈值计算得到预设系数。预设系数还可以根据第一温度、第二温度、第一温度阈值和第二温度阈值得到。

在另一些实施例中，可以利用每一预设功能模块的第一权重因子、控制等级总数和第一系数计算得到每一预设功能模块的第一中间数据；

利用每一预设功能模块的第二权重因子、控制等级总数和第二系数计算，得到每一预设功能模块的第二中间数据；

利用每一预设功能模块的第一中间数据和第二中间数据计算，得到每一预设功能模块的目标控制等级。

先利用第一权重因子、控制等级总数和第一系数计算得到第一中间数据，利用第二权重因子、控制等级总数和第二系数计算得到第二中间数据；然后利用第一中间数据和第二中间数据计算得到每一预设功能模块的目标控制等级。例如，第一中间数据＝80％(第一权重因子)*5(CPU控制等级总数)*P11(第一系数)；第二中间数据＝20％(第二权重因子)*5(CPU控制等级总数)*P12(第二系数)；目标控制等级＝第一中间数据+第二中间数据。其中，CPU控制等级总数、第一系数和第二系数可以都是提前预存好的，需要使用时，从存储器中直接读取得到。

207，控制每一预设功能模块按照其目标控制等级工作。

得到每一预设功能模块的目标控制等级后，控制每一预设功能模块按照其目标控制等级工作。因为不同的预设功能模块对应的第一权重因子、第二权重因子、控制等级总数可以均不同，不同的预设功能模块对应的目标控制等级也不同，从而可以对不同的预设功能模块进行针对性的控制，提高对各个预设功能模块的控制准确度，各个功能膜可以在运行性能和温度之间得到一个很好的平衡，可以提高对整个第一温区的温度控制的准确度。不再通过一个控制等级控制多个预设功能模块。另外，目标控制等级相对于预设功能模块的当前控制等级可以较大幅度的变化，如从第一级变为第四级，不需要一级一级的下降，可以快速降温。

需要说明的是，没有同时对应第一温区和第二温区的功能模块，若只对应第一温区，则可以根据上述实施例的方式进行控制，若只对应第二温区，则可以采用与上述实施例相似的方式进行控制，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种温度控制装置，具体请参阅图3，图3为本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图。温度控制装置300包括第一温度获取模块310、功能模块获取模块320、第一权重因子获取模块330、目标控制等级获取模块340和控制模块350。

第一温度获取模块310，用于获取第一温区当前的第一温度；

功能模块获取模块320，用于当第一温度大于第一温度阈值时，获取第一温区对应的多个功能模块，其中每一功能模块均具有多个控制等级；

第一权重因子获取模块330，用于获取每一功能模块对应第一温区的第一权重因子；

目标控制等级获取模块340，用于利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级；

控制模块350，用于控制每一功能模块按照其目标控制等级工作。

在一些实施例中，在利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级之前，目标控制等级获取模块340还用于，根据第一温度和第一温度阈值，从多个待选系数中确定一个作为预设系数。

在一些实施例中，在利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级之前，目标控制等级获取模块340还用于，根据第一温度和第一温度阈值计算得到预设系数。

在一些实施例中，目标控制等级获取模块340还用于：

获取第一温区的温度趋势；

获取每一个功能模块的当前控制等级；

当温度趋势为上升趋势时，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级，每一功能模块的目标控制等级小于或等于其当前控制等级；

当温度趋势为下降趋势时，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级，每一功能模块的目标控制等级大于或等于其当前控制等级。

在一些实施例中，在利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算得到每一功能模块的目标控制等级时，目标控制等级获取模块340还用于：

当功能模块还对应第二温区，且第二温区的第二温度大于第二温度阈值时，将同时对应第一温区和第二温区的功能模块作为预设功能模块；

获取预设功能模块对应第二温区的第二权重因子；

利用每一个预设功能模块的第一权重因子、第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一个预设功能模块的目标控制等级；

控制模块350还用于，控制每一预设功能模块按照其目标控制等级工作。

在一些实施例中，在利用每一预设功能模块的第一权重因子、第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算得到每一个预设功能模块的目标控制等级时，目标控制等级获取模块340还用于：

将每一预设功能模块的第一权重因子和第二权重因子相加得到目标权重因子；

利用每一预设功能模块的目标权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一预设功能模块的目标控制等级。

在一些实施例中，预设系数包括对应第一温区的第一系数和对应第二温区的第二系数；在利用每一预设功能模块的第一权重因子、第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算得到每一个预设功能模块的目标控制等级时，目标控制等级获取模块340还用于：利用每一预设功能模块的第一权重因子、控制等级总数和第一系数计算得到每一预设功能模块的第一中间数据；

利用每一预设功能模块的第二权重因子、控制等级总数和第二系数计算，得到每一预设功能模块的第二中间数据；

利用每一预设功能模块的第一中间数据和第二中间数据计算，得到每一预设功能模块的目标控制等级。

应当说明的是，本申请实施例提供的温度控制装置与上文实施例中的温度控制方法属于同一构思，在温度控制装置上可以运行温度控制方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见温度控制方法实施例，此处不再赘述。

本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图4，电子设备500包括处理器501和存储器502。其中，处理器501与存储器502电性连接。

处理器501是电子设备500的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器502内的计算机程序，以及调用存储在存储器502内的数据，执行电子设备500的各种功能并处理数据。

存储器502可用于存储软件程序以及模块，处理器501通过运行存储在存储器502的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。

此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器501对存储器502的访问。

在本申请实施例中，电子设备500中的处理器501会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器502中，并由处理器501运行存储在存储器502中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：

获取第一温区当前的第一温度；

当第一温度大于第一温度阈值时，获取第一温区对应的多个功能模块，其中每一功能模块均具有多个控制等级；

获取每一功能模块对应第一温区的第一权重因子；

利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级；

控制每一功能模块按照其目标控制等级工作。

在一些实施例中，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。其中，电子设备500包括：处理器501、存储器502、显示屏503、控制电路504、输入单元505、传感器506以及电源507。其中，处理器501分别与显示屏503、控制电路504、输入单元505、传感器506以及电源507电性连接。

处理器501和存储器502可以参阅上述实施例，在此不再赘述。

显示屏503可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图像、文本、图标、视频和其任意组合来构成。

控制电路504与显示屏503电性连接，用于控制显示屏503显示信息。

输入单元505可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(例如指纹)，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。其中，输入单元505可以包括指纹识别模组。

传感器506用于采集终端自身的信息或者用户的信息或者外部环境信息。例如，传感器506可以包括距离传感器、磁场传感器、光线传感器、加速度传感器、指纹传感器、霍尔传感器、位置传感器、陀螺仪、惯性传感器、姿态感应器、气压计、心率传感器等多个传感器。

电源507用于给终端500的各个部件供电。在一些实施例中，电源507可以通过电源管理系统与处理器501逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图5中未示出，终端500还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

在本申请实施例中，电子设备500中的处理器501会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器502中，并由处理器501运行存储在存储器502中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：

获取第一温区当前的第一温度；

当第一温度大于第一温度阈值时，获取第一温区对应的多个功能模块，其中每一功能模块均具有多个控制等级；

获取每一功能模块对应第一温区的第一权重因子；

利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级；

控制每一功能模块按照其目标控制等级工作。

在一些实施例中，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级之前，处理器501可以执行：

根据第一温度和第一温度阈值，从多个待选系数中确定一个作为预设系数。

在一些实施例中，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级之前，处理器501还可以执行：

根据第一温度和第一温度阈值计算得到预设系数。

在一些实施例中，在利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级时，处理器501还可以执行：

获取第一温区的温度趋势；

获取每一个功能模块的当前控制等级；

当温度趋势为上升趋势时，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级，每一功能模块的目标控制等级小于或等于其当前控制等级；

当温度趋势为下降趋势时，利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级，每一功能模块的目标控制等级大于或等于其当前控制等级。

在一些实施例中，在利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级时，处理器501可以执行：

当功能模块还对应第二温区，且第二温区的第二温度大于第二温度阈值时，将同时对应第一温区和第二温区的功能模块作为预设功能模块；

获取预设功能模块对应第二温区的第二权重因子；

利用每一个预设功能模块的第一权重因子、第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一个预设功能模块的目标控制等级；

控制每一预设功能模块按照其目标控制等级工作。

在一些实施例中，在利用每一预设功能模块的第一权重因子、第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算得到每一个预设功能模块的目标控制等级时，处理器501还可以执行：

将每一预设功能模块的第一权重因子和第二权重因子相加得到目标权重因子；

利用每一预设功能模块的目标权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一预设功能模块的目标控制等级。

在一些实施例中，预设系数包括对应第一温区的第一系数和对应第二温区的第二系数；在利用每一预设功能模块的第一权重因子、第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算得到每一个预设功能模块的目标控制等级时，处理器501还可以执行：

利用每一预设功能模块的第一权重因子、控制等级总数和第一系数计算得到每一预设功能模块的第一中间数据；

利用每一预设功能模块的第二权重因子、控制等级总数和第二系数计算，得到每一预设功能模块的第二中间数据；

利用每一预设功能模块的第一中间数据和第二中间数据计算，得到每一预设功能模块的目标控制等级。

本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得该计算机执行上述任一实施例中的温度控制方法，比如：获取第一温区当前的第一温度；当第一温度大于第一温度阈值时，获取第一温区对应的多个功能模块，其中每一功能模块均具有多个控制等级；获取每一功能模块对应第一温区的第一权重因子；利用每一功能模块的第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一功能模块的目标控制等级；以及控制每一功能模块按照其目标控制等级工作。

在本申请实施例中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、或者随机存取记忆体(Random Access Memory，RAM)等。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

需要说明的是，对本申请实施例的温度控制方法而言，本领域普通测试人员可以理解实现本申请实施例的温度控制方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在电子设备的存储器中，并被该电子设备内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如温度控制方法的实施例的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器、随机存取记忆体等。

对本申请实施例的温度控制装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。该集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中，该存储介质譬如为只读存储器，磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例提供的温度控制方法、装置、存储介质以及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：

获取第一温区当前的第一温度；

当所述第一温度大于第一温度阈值时，获取所述第一温区对应的多个功能模块，其中每一所述功能模块均具有多个控制等级；

获取每一所述功能模块对应所述第一温区的第一权重因子；

利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级；以及

控制每一所述功能模块按照其所述目标控制等级工作。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级之前，还包括：

根据所述第一温度和所述第一温度阈值，从多个待选系数中确定一个作为预设系数。

3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级之前，还包括：

根据所述第一温度和所述第一温度阈值计算得到预设系数。

4.根据权利要求1-3任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级包括：

获取所述第一温区的温度趋势；

获取每一个所述功能模块的当前控制等级；

当所述温度趋势为上升趋势时，利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级，每一功能模块的所述目标控制等级小于或等于其所述当前控制等级；以及

当所述温度趋势为下降趋势时，利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级，每一功能模块的所述目标控制等级大于或等于其所述当前控制等级。

5.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级包括：

当所述功能模块还对应第二温区，且所述第二温区的第二温度大于第二温度阈值时，将同时对应所述第一温区和所述第二温区的所述功能模块作为预设功能模块；

获取所述预设功能模块对应所述第二温区的第二权重因子；

利用每一个所述预设功能模块的所述第一权重因子、所述第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一个所述预设功能模块的目标控制等级；

控制每一所述功能模块按照其所述目标控制等级工作包括：

控制每一所述预设功能模块按照其所述目标控制等级工作。

6.根据权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述利用每一所述预设功能模块的所述第一权重因子、所述第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算得到每一个所述预设功能模块的目标控制等级包括：

将每一所述预设功能模块的所述第一权重因子和所述第二权重因子相加得到目标权重因子；以及

利用每一所述预设功能模块的所述目标权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述预设功能模块的目标控制等级。

7.根据权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述预设系数包括对应所述第一温区的第一系数和对应所述第二温区的第二系数；所述利用每一所述预设功能模块的所述第一权重因子、所述第二权重因子、控制等级总数和预设系数计算得到每一个所述预设功能模块的目标控制等级包括：

利用每一所述预设功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和第一系数计算得到每一所述预设功能模块的第一中间数据；

利用每一所述预设功能模块的所述第二权重因子、控制等级总数和第二系数计算，得到每一所述预设功能模块的第二中间数据；以及

利用每一所述预设功能模块的所述第一中间数据和所述第二中间数据计算，得到每一所述预设功能模块的目标控制等级。

8.一种温度控制装置，其特征在于，包括：

第一温度获取模块，用于获取第一温区当前的第一温度；

功能模块获取模块，用于当所述第一温度大于第一温度阈值时，获取所述第一温区对应的多个功能模块，其中每一所述功能模块均具有多个控制等级；

第一权重因子获取模块，用于获取每一所述功能模块对应所述第一温区的第一权重因子；

目标控制等级获取模块，用于利用每一所述功能模块的所述第一权重因子、控制等级总数和预设系数计算，得到每一所述功能模块的目标控制等级；以及

控制模块，用于控制每一所述功能模块按照其所述目标控制等级工作。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行权利要求1至7任一项所述的温度控制方法。

10.一种电子设备，包括处理器、存储器，所述存储器有计算机程序，其特征在于，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如权利要求1至7任一项所述的温度控制方法。

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