CN105090784B - 一种灯具 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种灯具，包括容置体、固定件、片状发光体、冷却介质以及灯头，其中，容置体设置有一开口端；固定件经开口端插置于容置体内；片状发光体沿容置体的轴向固定于固定件的底部，其中，固定件与容置体和片状发光体配合形成密闭容置腔；冷却介质设于密闭容置腔内，以使片状发光体至少部分浸泡在冷却介质中；灯头于开口端的外侧与容置体或固定件相配合；其中，片状发光体包括透明基板、导电线、LED芯片以及弹性透光封胶，导电线设于透明基板的表面上且电连接LED芯片，弹性透光封胶将导电线及LED芯片绝缘密封。本发明的灯具采用片状发光体，结构简单、散热良好、易于密封，极大的降低了生产难度和成本。

Description

一种灯具

技术领域

本发明涉及一种发光装置，特别涉及一种液冷式灯具。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种可以直接把电转化为可见光的半导体器件。LED具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。但LED工作温度的高低直接影响到LED的寿命，这就使得LED灯具的散热设计十分重要。

现有技术中，已有通过在灯泡内装设液体对柱状LED发光体进行散热的灯具，然而柱状LED发光体的体积较大、产生的热量较多、液体吸热膨胀后容易爆裂，因而需要设计相应的减压结构吸收热膨胀的影响，而设计减压结构使得产品结构较为复杂，生产成本极大提升。

发明内容

本发明提供一种灯具，以解决现有技术中灯泡采用柱状LED发光体具有体积较大、产生的热量较多，设计减压结构使得产品结构较为复杂，生产成本极大提升的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种灯具，包括：

容置体，设置有一开口端；

固定件，经所述开口端插置于所述容置体内；

片状发光体，沿所述容置体的轴向固定于所述固定件的底部，其中，所述固定件与所述容置体和所述片状发光体配合形成密闭容置腔；冷却介质，设于所述密闭容置腔内，以使所述片状发光体至少部分浸泡在所述冷却介质中；以及

灯头，于所述开口端的外侧与所述容置体或所述固定件相配合；

其中，所述片状发光体包括透明基板、导电线、LED芯片以及弹性透光封胶，所述导电线设于所述透明基板的表面上且电连接所述LED芯片，所述弹性透光封胶将所述导电线及所述LED芯片绝缘密封。

根据本发明一优选实施例，所述固定件为电源仓，所述电源仓用于容置电源电路，所述电源仓的底部设有一插孔，所述片状发光体插置于所述插孔实现紧配合并与所述电源电路电连接。

根据本发明一优选实施例，所述电源仓与所述容置体的开口端的内壁通过焊接密封。

根据本发明一优选实施例，所述电源仓与所述片状发光体的结合处通过灌胶密封。

根据本发明一优选实施例，所述灌胶位于所述电源仓的内部，所述灌胶将所述插孔及所述电源仓的局部或全部填满。

根据本发明一优选实施例，所述电源仓包括：

主体部；

连接部，位于所述主体部的上端；以及

夹持部，位于所述主体部的下端，所述夹持部设置有所述插孔。

根据本发明一优选实施例，所述主体部上进一步设置有凸环状的焊接配合部，以在与所述容置体插接后进一步通过激光或超声波焊接实现紧配合；或者

所述主体部上进一步设置有一或多个凹环槽，所述凹环槽上套设有塑胶圈，以与所述容置体实现紧配合。

根据本发明一优选实施例，所述焊接配合部上进一步设有法兰部，以与所述容置体的开口端相抵接。

根据本发明一优选实施例，所述容置体由透明或半透明材料一体成型。

根据本发明一优选实施例，所述灯头包括灯头主体和转接套件，所述灯头主体和所述转接套件套接或螺旋连接，所述灯头主体或所述转接套件进一步与所述电源仓螺旋连接或卡扣连接。

根据本发明一优选实施例，所述电源仓设有导向槽和第一卡扣结构，所述灯头设有与所述导向槽和所述第一卡扣结构配合的导向筋和第二卡扣结构。

根据本发明一优选实施例，所述容置体设置有第三卡扣结构，所述灯头设有与所述第三卡扣结构配合的第四卡扣结构。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的灯具采用片状发光体，其结构简单、散热良好、易于密封，极大的降低了生产难度和成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本发明第一优选实施例的灯具的立体结构示意图；

图2是图1中所示的灯具的一个截面结构示意图；

图3是图1中所示的灯具的另一个截面结构示意图

图4是图1中所示的灯具的立体分解结构示意图；

图5是图4中所示的灯具的片状发光体的正面结构示意图；

图6是图5中所示的灯具的片状发光体的侧面结构示意图；

图7是本发明第二优选实施例的灯具的立体结构示意图；

图8是图7中所示的灯具的一个截面结构示意图；

图9是图7中所示的灯具的另一个截面结构示意图；

图10是图7中所示的灯具的立体分解结构示意图；

图11是本发明第三优选实施例的灯具的立体结构示意图；

图12是图11中所示的灯具的一个截面结构示意图；

图13是图11中所示的灯具的另一个截面结构示意图；

图14是图11中所示的灯具的立体分解结构示意图；

图15是本发明另一优选实施例的片状发光体的结构示意图；

图16是本发明另一优选实施例的片状发光体的结构示意图；

图17是本发明的片状发光体设置有反光片的简化俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请一并参阅图1至图6，本发明第一实施例提供一种灯具100，该灯具100包括容置体110、固定件120、片状发光体130、冷却介质140以及灯头150。

容置体110设置有一开口端112。在本实施例中，容置体110呈球泡型，在其他实施例中，容置体110亦可呈玉米型或其他形状。容置体110可由透明或半透明材料一体成型。

固定件120经开口端112插置于容置体110，其中，固定件120为电源仓120，电源仓120用于容置电源电路(图未示)，电源仓120的底部设有一插孔122。

片状发光体130沿容置体110的轴向固定于固定件120的底部，其中，固定件120与容置体110和片状发光体130配合形成密闭容置腔。具体地，片状发光体130插置于电源仓120的插孔122实现紧配合并与电源电路电连接，其中，电源仓120与容置体110和片状发光体130配合形成密闭容置腔(未标识)。

冷却介质140设于密闭容置腔内，以使片状发光体130至少部分浸泡在冷却介质140中，冷却介质可为水或油等。

灯头150于开口端112的外侧与容置体110或电源仓120相配合。

具体而言，在本实施例中，电源仓120由塑胶材料制成，其可由软质塑胶制成，或者由硬质塑胶制成，或者其下半部分为软质塑胶制成，上半部分为硬质塑胶制成。电源仓120包括主体部124、连接部125以及夹持部126。

其中，连接部125位于主体部124的上端，连接部125设有螺纹；夹持部126位于主体部124的下端，夹持部126设置有上述的插孔122。其中，夹持部126大致呈扁平状，相应的，插孔122呈矩形槽状。

其中，主体部124上进一步设置有凸环状的焊接配合部127，以在与容置体110插接后进一步通过激光或超声波焊接实现紧配合，焊接配合部127上进一步设有法兰部128，以与容置体110的开口端112相抵接。在其他实施例中，主体部124上可进一步设置一或多个凹环槽，凹环槽上套设有塑胶圈，以与容置体110实现紧配合。

其中，电源仓120与容置体110的开口端112的内壁通过激光焊接密封，如图3所示的A处；电源仓120与片状发光体130的结合处通过灌胶(图未示)密封，如图3所示的B处。优选地，灌胶位于电源仓120的内部，灌胶将插孔122及电源仓120的局部或全部填满。由于灌胶将插孔122及电源仓120的局部或全部填满，其工艺简单、成本较底、密封效果也非常好。

在本实施例中，片状发光体130包括透光基板132、导电线134、LED芯片136以及以弹性透光封胶138。

其中，透光基板132可为玻璃材料或塑胶材料，导电线134附着于透光基板132的表面，LED芯片136电连接于导电线134上，弹性透光封胶138将导电线134和LED芯片136密封，以保证片状发光体130浸泡在冷却介质140的安全绝缘。

其中，导电线134可设于透光基板132的一个表面，这样设置可以减少LED芯片136的数量，减少发热量且节约成本。或者，导电线134设于透光基板132的两个表面，相应的，透光基板132的两个表面均设有导电线134和LED芯片136，整体提升产品光亮。导电线134设于透光基板132的两个表面时，两个表面上的导电线134优选相互错开以分散热源。错开的方式可以是平行错开、上下分布错开、同比缩小错开等方式，避免两个表面上的导电线134及LED芯片136重合。

对于片状发光体130，其表面通过弹性透光封胶138密封后接触冷却介质，散热效果非常好，此外，LED芯片136可以采用环圈状排布，相对LED芯片136采用矩阵式排布而言，进一步减少了发热源的数量。

请参阅图15，图15是本发明一优选实施例的片状发光体的结构示意图。

如图15所示，本发明提供一种片状发光体430，该片状发光体430包括透光基板431、导电线432、LED芯片433以弹性透光封胶434。

其中，透光基板431可为玻璃材料或塑胶材料，导电线432附着于透光基板431的表面，LED芯片433电连接于导电线432上，弹性透光封胶434将导电线432及LED芯片433绝缘密封。

具体而言，导电线432可设于透光基板431的一个表面，这样设置可以减少LED芯片433的数量，减少发热量且节约成本。或者，导电线432可设于透光基板431的两个表面，整体提升产品光亮。导电线432设于透光基板431的两个表面时，两个表面上的导电线432优选相互错开以分散热源。错开的方式可以是平行错开、上下分布错开、同比缩小错开等方式，避免两个表面上的导电线432及LED芯片433重合。

其中，LED芯片433可以采用呈阵列、环圈、U型或V型状设置，相对LED芯片433采用阵列设置而言，环圈、U型或V型状设置进一步减少了热源的数量。

在本实施例中，弹性透光封胶434进一步将透光基板431局部包覆，以便于片状发光体430进行弹性紧配插装。

其中，弹性透光封胶434设有卡接部4341，该卡接部4341将片状发光体430分隔为发光段和接电段，其中发光段主要设置LED芯片433，接电段通过卡接部4341进行弹性紧配插装。

其中，导电线432设有焊盘部4321，焊盘部4321位于接电段，焊盘部4321上进一步连接有伸出透光基板431的接电引脚4322。

其中，弹性透光封胶434内掺有荧光粉，该荧光粉会与LED芯片433发出蓝光混合生成黄光，该黄光进一步与LED芯片433发出的蓝光混合生成白光。

请参阅图16，图16是本发明另一优选实施例的片状发光体的结构示意图。

如图16所示，本发明提供一种片状发光体530，该片状发光体530包括透光基板531、导电线532、LED芯片533以弹性透光封胶534。

其中，透光基板531可为玻璃材料或塑胶材料，导电线532附着于透光基板531的表面，LED芯片533电连接于导电线532上，弹性透光封胶534将导电线532及LED芯片533绝缘密封。

具体而言，导电线532可设于透光基板531的一个表面，这样设置可以减少LED芯片533的数量，减少发热量且节约成本。或者，导电线532可设于透光基板531的两个表面，整体提升产品光亮。导电线532设于透光基板531的两个表面时，两个表面上的导电线532优选相互错开以分散热源。错开的方式可以是平行错开、上下分布错开、同比缩小错开等方式，避免两个表面上的导电线532及LED芯片533重合。

其中，LED芯片533可以采用呈阵列、环圈、U型或V型状设置，相对LED芯片533采用阵列设置而言，环圈、U型或V型状设置进一步减少了热源的数量。

在本实施例中，弹性透光封胶534进一步将透光基板531整体包覆，以便于片状发光体530进行弹性紧配插装。

其中，弹性透光封胶534设有卡接部5341，该卡接部5341将片状发光体530分隔为发光段和接电段，其中发光段主要设置LED芯片533，接电段通过卡接部5341进行弹性紧配插装。

其中，导电线532设有焊盘部5321，焊盘部5321位于接电段，焊盘部5321上进一步连接有伸出透光基板531的接电引脚5322。

其中，弹性透光封胶534内掺有荧光粉，该荧光粉会与LED芯片533发出蓝光混合生成黄光，该黄光进一步与LED芯片533发出的蓝光混合生成白光。

请一并参阅图17，图17是本发明的片状发光体设置有反光片的简化俯视图。

本发明提供的片状发光体430(530)进一步包括反光片435，反光片435上设有漫反射结构，反光片435与透光基板431(531)呈面交叉设置，以对透光基板431(531)主体面发出的光进行匀光处理。

其中，如图3所示，若不设置反光片435，则片状发光体430(530)发出的光在图示中的左右两侧光密度相对较大，而在图示中的上下两侧光密度相对较小。设置反光片435后，片状发光体430(530)四周的光密度更为均匀。

其中，反光片435与透光基板431(531)呈面交叉可以是一块反光片435与透光基板431(531)构成的面垂直交叉，或者，是多块反光片435与片透光基板431(531)构成的等角度面交叉。

在本实施例中，灯头150包括灯头主体152和转接套件154，灯头主体152与连接部125螺旋连接，转接套件154与灯头主体152套接后进一步护盖容置体110和电源仓120的结合处。

请一并参阅图7至图10，本发明第二实施例提供一种灯具200，该灯具200包括容置体210、固定件220、片状发光体230、冷却介质240以及灯头250。

容置体210设置有一开口端212。在本实施例中，容置体210呈玉米型，在其他实施例中，容置体210亦可呈球泡型或其他形状。容置体210可由透明或半透明材料一体成型。

固定件220经开口端212插置于容置体210，其中，固定件220为电源仓220，电源仓220用于容置电源电路(图未示)，电源仓220的底部设有一插孔222。

片状发光体230沿容置体210的轴向固定于固定件220的底部，其中，固定件220与容置体210和片状发光体230配合形成密闭容置腔。具体地，片状发光体230插置于电源仓220的插孔222实现紧配合并与电源电路电连接，其中，电源仓220与容置体210和片状发光体230配合形成密闭容置腔(未标识)。

冷却介质240设于密闭容置腔内，以使片状发光体230至少部分浸泡在冷却介质240中，冷却介质可为水或油等。

灯头250于开口端212的外侧与容置体210或电源仓220相配合。

具体而言，在本实施例中，电源仓220由塑胶材料制成，其可由软质塑胶制成，或者由硬质塑胶制成，或者其下半部分为软质塑胶制成，上半部分为硬质塑胶制成。电源仓220包括主体部224、连接部225以及夹持部226。

其中，连接部225位于主体部224的上端，连接部225上设有导向槽2201和第一卡扣结构2202；夹持部226位于主体部224的下端，夹持部226设置有上述的插孔222。其中，夹持部226大致呈扁平状，相应的，插孔222呈矩形槽状。

其中，主体部224上进一步设置有凸环状的焊接配合部227，以在与容置体210插接后进一步通过激光或超声波焊接实现紧配合，焊接配合部227上进一步设有法兰部228，以与容置体210的开口端212相抵接。在其他实施例中，主体部224上可进一步设置一或多个凹环槽，凹环槽上套设有塑胶圈，以与容置体210实现紧配合。

其中，电源仓220与容置体210的开口端212的内壁通过激光焊接密封，如图9所示的C处；电源仓220与片状发光体230的结合处通过灌胶(图未示)密封，如图9所示的D处。优选地，灌胶位于电源仓220的内部，灌胶将插孔222及电源仓220的局部或全部填满。由于灌胶将插孔222及电源仓220的局部或全部填满，其工艺简单、成本较底、密封效果也非常好。

在本实施例中，片状发光体230的具体结构可结合附图5、6、15-17并参考上文描述，此处不再赘述。

在本实施例中，灯头250包括灯头主体252和转接套件254，灯头主体252与转接套件254螺旋连接，转接套件254内设有与导向槽2201和第一卡扣结构2202配合的导向筋和第二卡扣结构。灯头主体252与转接套件254螺旋连接后，进一步与电源仓220卡合连接，并通过转接套件254护盖容置体210和电源仓220的结合处。

请一并参阅图11至图14，本发明第三实施例提供一种灯具300，该灯具300包括容置体310、固定件320、片状发光体330、冷却介质340以及灯头350。

容置体310设置有一开口端312。在本实施例中，容置体310呈方柱型，在其他实施例中，容置体310亦可呈球泡型、玉米型或其他形状。容置体310可由透明或半透明材料一体成型。

固定件320经开口端312插置于容置体310，其中，固定件320为电源仓320，电源仓320用于容置电源电路(图未示)，电源仓320的底部设有一插孔322。

片状发光体330沿容置体310的轴向固定于固定件320的底部，其中，固定件320与容置体310和片状发光体330配合形成密闭容置腔。具体地，片状发光体330插置于电源仓320的插孔322实现紧配合并与电源电路电连接，其中，电源仓320与容置体310和片状发光体330配合形成密闭容置腔(未标识)。

冷却介质340设于密闭容置腔内，以使片状发光体330至少部分浸泡在冷却介质340中，冷却介质可为水或油等。

灯头350于开口端312的外侧与容置体310或电源仓320相配合。

具体而言，在本实施例中，电源仓320由塑胶材料制成，其可由软质塑胶制成，或者由硬质塑胶制成，或者其下半部分为软质塑胶制成，上半部分为硬质塑胶制成。电源仓320包括主体部324和夹持部326。

其中，夹持部326位于主体部324的下端，夹持部326设置有上述的插孔322。其中，夹持部326大致呈扁平状，相应的，插孔322呈矩形槽状。

其中，主体部324上进一步设置有凸环状的焊接配合部327，以在与容置体310插接后进一步通过激光或超声波焊接实现紧配合，焊接配合部327上进一步设有法兰部328，以与容置体310的开口端312相抵接。在其他实施例中，主体部324上可进一步设置一或多个凹环槽，凹环槽上套设有塑胶圈，以与容置体310实现紧配合。

其中，电源仓320与容置体310的开口端312的内壁通过激光焊接密封，如图13所示的E处；电源仓320与片状发光体330的结合处通过灌胶(图未示)密封，如图11所示的F处。优选地，灌胶位于电源仓320的内部，灌胶将插孔322及电源仓320的局部或全部填满。由于灌胶将插孔322及电源仓320的局部或全部填满，其工艺简单、成本较底、密封效果也非常好。

在本实施例中，片状发光体330的具体结构可结合附图5、6、15-17并参考上文描述，此处不再赘述。

在本实施例中，容置体210设置有第三卡扣结构312，灯头250设有与第三卡扣结构配合的第四卡扣结构，灯头250与容置体210卡合连接。

以上实施例中，无需设计独立的减压结构，对于冷却介质的吸热膨胀，本申请采用减少热源，并通过用于密封片状发光体的弹性透光封胶吸收，进一步可以通过软质材料制成的电源仓吸收，还可以通过在密闭容置腔预留空气吸收。

综上所述，本领域技术人员容理解，本发明提供的灯具采用片状发光体，其结构简单、散热良好、易于密封，极大的降低了生产难度和成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种灯具，其特征在于，包括：

容置体，设置有一开口端；

固定件，经所述开口端插置于所述容置体内，所述固定件为一体式塑胶电源仓，所述电源仓用于容置电源电路，所述电源仓包括主体部、连接部以及夹持部，所述连接部位于所述主体部的上端，所述夹持部位于所述主体部的下端，所述夹持部设有一插槽式插孔，所述主体部上进一步设置有凸环状的焊接配合部，以在与所述容置体插接后进一步通过激光或超声波焊接实现紧配合，所述焊接配合部上进一步设有法兰部，以与所述容置体的开口端相抵接，或者所述主体部上进一步设置有一或多个凹环槽，所述凹环槽上套设有塑胶圈，以与所述容置体实现紧配合；

片状发光体，沿所述容置体的轴向固定于所述固定件的底部，其中，所述固定件与所述容置体和所述片状发光体配合形成密闭容置腔，所述片状发光体插置于所述插孔实现紧配合并与所述电源电路电连接，所述电源仓与所述片状发光体的结合处通过灌胶密封，所述片状发光体包括弹性透光封胶，所述弹性透光封胶设有卡接部，所述卡接部将所述片状发光体分隔为发光段和接电段，所述接电段通过所述卡接部进行弹性插装；

冷却介质，设于所述密闭容置腔内，以使所述片状发光体至少部分浸泡在所述冷却介质中；以及

灯头，于所述开口端的外侧与所述容置体或所述固定件相配合；

其中，所述片状发光体包括透明基板、导电线、LED芯片以及弹性透光封胶，所述导电线设于所述透明基板的表面上且电连接所述LED芯片，所述弹性透光封胶将所述导电线及所述LED芯片绝缘密封，所述灌胶位于所述电源仓的内部，所述灌胶将所述插孔及所述电源仓的局部或全部填满。

2.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述电源仓与所述容置体的开口端的内壁通过焊接密封。

3.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述容置体由透明或半透明材料一体成型。

4.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述灯头包括灯头主体和转接套件，所述灯头主体和所述转接套件套接或螺旋连接，所述灯头主体或所述转接套件进一步与所述电源仓螺旋连接或卡扣连接。

5.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述电源仓设有导向槽和第一卡扣结构，所述灯头设有与所述导向槽和所述第一卡扣结构配合的导向筋和第二卡扣结构。

6.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述容置体设置有第三卡扣结构，所述灯头设有与所述第三卡扣结构配合的第四卡扣结构。