JP2017004929A - 固体封止のｌｅｄ電球 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱構造を省くことができ、生産コストを軽減でき、組立及びパッケージ加工の速度を向上できるとともに、極めて良い放熱性と光出射効果が得られる固体封止のＬＥＤ電球を提供する。【解決手段】固体封止のＬＥＤ電球２は、ベース体２０と、少なくとも一つのＬＥＤ光源２１と、少なくとも一つの電気供給素子２２と、ＬＥＤ光源２１と電気供給素子２２に密着してそれらを覆う透光性固体の中実構造である放熱導光体２３とを含む。放熱導光体の一端を直接当該ベース体とパッケージ加工しＬＥＤ電球を形成することで、ＬＥＤ光源の熱エネルギーを、放熱導光体に接触させる伝導方式により外部に放出させる。さらに、ＬＥＤ光源の光線が放熱導光体を介して光の出射を形成するとともに、放熱導光体を透過する光強度ＩＡ及びＬＥＤ光源が形成する光強度ＩＢが（ＩＡ／ＩＢ）＞７０％（条件式１）の条件を満たす。【選択図】図３

Description

本発明は電球分野に関し、特に、ＬＥＤ光源を覆う、固体で充填された放熱導光体を有し、ベース体と直接にパッケージされた固体封止のＬＥＤ電球に関する。

現在は科学技術の進歩と、環境保護に関する要求及び照明の多様化ニーズに伴い、電球は以前の白熱灯から電球使用の機能性と利便性の向上を図るため、ＬＥＤ光源に切り換わっている。

図１に示すように、一般の公知ＬＥＤ電球１は、口金１０と、電源供給装置１１と、少なくとも一つのＬＥＤ光源１２と、一つのランプシェード１３とを含む。当該口金１０の内部に電源供給装置１１が取付けられており、当該ＬＥＤ光源１２は一般的に口金１０の上面側に取付けられ、かつ電源供給装置１１に電気接続されており、当該ランプシェード１３は当該口金１０を覆うように配置されており、口金１０に組み込まれることによって、ＬＥＤ光源１２は内部に封止されて配置されている。ＬＥＤは省電力、小型及び高演色性などの長所を有しているが、ＬＥＤ電球を設計するときには放熱効率に充分に配慮し、ＬＥＤの長時間使用により熱エネルギーが大量に蓄積され、高温による焼損で使用寿命が影響受けるという課題を排除する必要がある。よって、公知のＬＥＤ電球１には、追加の放熱構造１４が必要である。当該放熱構造１４の多くは金属部材により構成されたものであり、高い熱伝導性を有しており、加えて、口金１０と一体に成形することによって、当該ＬＥＤ光源１２の稼働によって生成する熱エネルギーを効率よく放出することができる。当該放熱構造１４は例えば、口金１０の外側にめぐらして設けるか、または当該口金１０の上側に接続し、かつ、フィンをめぐらせた態様にして、ＬＥＤ光源１２の熱エネルギーを伝導させる。

以上の記載から、当該ＬＥＤ光源１２の稼働中における過熱の問題を解決するため、公知のＬＥＤ電球１は放熱構造が必要である。この点は現時点のＬＥＤ電球産業の欠かせない構造設計になっている。業者は放熱構造１４の改善に努めてはいるが、占拠スペースの軽減か、または放熱効果の向上などに止まることが現状である。さらに、以前の白熱灯に比べて、公知のＬＥＤ電球１のエネルギー消費は少なく、しかも極めて良い色彩を表現できる反面、当該放熱構造１４が欠かせない。そのため、設計、組立生産のコストがかえってかさばるといえる。

ＬＥＤ電球の放熱という課題及び生産コストの軽減という要求を合わせて解決するため、業者から液体を伝熱体とした設計が提案されており、この種のやり方をもって、公知のＬＥＤ電球１の放熱効果を向上し、さらに放熱構造１４の設置を省く、もっぱら液体を伝熱体として頼ることが図られている。図２に示すように、この種のやり方は、当該ランプシェード１３の内部に液体１５が充填され、当該液体１５と、ＬＥＤ光源１２とを接触させることにより、熱エネルギーを伝導させ、自己放熱効果を実現する。しかしながら、当該ランプシェード１３に液体１５を充填するやり方は、放熱という目的に関して、放熱構造１４の設置を省くことは可能だが、ランプシェード１３と、口金１０を密着させてパッケージ加工するという点で非常に難しい。ランプシェード１３の内部に液体１５を充満しなければならないことから、ランプシェード１３と口金１０とのパッケージ加工が完璧でなければ、液体１５の漏れの問題が起こりうる。さらに、液体１５の漏れが発生し電球を破壊して使用不能となるほか、使用者が使用するときに液体１が漏れだすおそれがある。完全密封という条件は業者にとって、新たに一つの克服困難な課題を与え、パッケージ加工の難度が高くなるほか、ＬＥＤ電球１の生産における良品率の低下ももたらす。

よって、本発明の発明者は本発明において一種の固体封止のＬＥＤ電球を発明した。本発明により、ＬＥＤ電球の製造プロセスを簡素化でき、コスト軽減につながるとともに、極めて良い放熱効果を維持できる。

本発明の一目的は、公知ＬＥＤ電球の放熱構造を省くことにより、電球の組立及びパッケージ加工プロセスの時間とコストを軽減し、高速なパッケージ加工の生産という目的を達成するとともに、極めて良い放熱効果と光出射効果を兼ね合わせた、一種の固体封止のＬＥＤ電球を提供することである。

前述の目的を達成するため、本発明の固体封止のＬＥＤ電球は、ベース体と、少なくとも一つのＬＥＤ光源と、少なくとも一つの電気供給素子とを含む。固体封止のＬＥＤ電球は放熱導光体をさらに有しており、当該ＬＥＤ光源及び電気供給素子が透光性固体の中実構造によって密着して覆われており、当該放熱導光体の一端とベース体とが組み込まれてパッケージ加工により形成される。当該放熱導光体は接触伝導方式により、当該ＬＥＤ光源の熱エネルギーを伝導して放出させ、当該ＬＥＤ光源の光線は当該放熱導光体から光の出射を形成し、かつ当該放熱導光体を透過する光強度ＩＡと当該ＬＥＤ光源が形成する光強度ＩＢが（ＩＡ／ＩＢ）＞７０％（条件式１）を満たす、という特徴を有する。

前述の態様に基づき、当該放熱導光体と、ＬＥＤ光源と、電気供給素子を射出成形方式または注入成型方式により一体に成形し、当該放熱導光体をＬＥＤ光源と電気供給素子に密着して接触させると同時に、射出成形または注入成型プロセスにおいて、放熱導光体と、ＬＥＤ光源と、電気供給素子とを直接ベース体とパッケージ加工して固体封止のＬＥＤ電球を形成してもよい。本発明はこれにより、ＬＥＤ電球に関わるパッケージ工程及び生産工程時間を有効に軽減するとともに、組立の利便性向上を実現することができる。

当該ＬＥＤ光源を複数設け、円形、弧形または多辺形に配置し、それらのＬＥＤ光源の熱エネルギーを均一に分布させ、各種の電球の光の出射ニーズに対応してもよい。このほか、組立工程の便宜を図るため、組み立てるときは電気供給素子とＬＥＤ光源とを一体構造として形成してもよく、これにより電気供給素子とＬＥＤ光源との電気回路のレイアウト工程を省けると同時に、放熱導光体をＬＥＤ光源と電気供給素子とに一層密着して接触させることができる。一方、電気供給素子は例えば、一つのみを設けて、それぞれのＬＥＤ光源に接続してもよく、またはＬＥＤ光源の数に応じて、それぞれのＬＥＤ光源を電気供給素子と接続してもよい。

当該放熱導光体はガラス部材またはプラスチック材料あるいは樹脂のいずれかから選択することができる。さらに、固体封止のＬＥＤ電球の光の出射を均一にするため、放熱導光体の表面に少なくとも一つの光学パターンを設ける、または放熱導光体に少なくとも一つの拡散部材をドープするなどしてもよく、これにより放熱導光体全体の光の出射の均一度を向上させることができる。

本発明の一実施態様として、当該固体封止のＬＥＤ電球は、ベース体、少なくとも一つのＬＥＤ光源と、少なくとも一つの電気供給素子とを含む。当該固体封止のＬＥＤ電球は、ＬＥＤ光源と電気供給素子の取り付けにおいて、透光性固体の中実構造を有し、少なくとも一つの取付け溝を設けた放熱導光体をさらに含む。また、当該放熱導光体の一端をベース体に組み込み、パッケージ加工により固体封止のＬＥＤ電球を形成する。当該ＬＥＤ光源の光線は放熱導光体によって光出射を形成し、かつ、当該放熱導光体を透過する光強度ＩＡと、当該ＬＥＤ光源が形成する光強度ＩＢが（ＩＡ／ＩＢ）＞７０％（条件式１）を満たす。さらに、少なくとも一つの透光性接着剤を取付け溝の内部に充填してＬＥＤ光源と電気供給素子を固定してもよい。当該放熱導光体は透光性接着剤により接触伝導方式を利用して、ＬＥＤ光源の熱エネルギーを放出させてもよい。

当該取付け溝は複数設置され、かつ円形、弧形または多辺形に等距離で配列され、当該ＬＥＤ光源の数は取付け溝の数に対応して設けられてもよく、これによりＬＥＤ光源が複数設置されているときに、放熱導光体の熱エネルギーをより均一化させ、各種の光の出射の要求に対応することができる。このほか、生産プロセスのさらなる簡素化を図るため、当該電気供給素子とＬＥＤ光源とを一体構造として形成してもよい。

当該放熱導光体はガラス部材またはプラスチック材料から選択され、当該放熱導光体の表面には少なくとも一つの光学パターンが設けられてもよく、これにより、放熱導光体の光の出射の均一性を向上させることができる、または放熱導光体に少なくとも一つの拡散部材をドープするなどしてもよく、これにより同じく光の出射の均一性を向上させることができる。

以上に説明したとおり、本発明の固体封止のＬＥＤ電球は、中実構造の放熱導光体によって覆うと同時に、ＬＥＤ光源に接触することによって、発生する熱エネルギー及び光線を外部に伝導させ、放熱及び光の出射の要求を合わせて達成する。さらに、放熱導光体を直接ベース体にパッケージ加工して電球を形成する。これにより、電球素子の数及び種類を少なくさせ、生産コストを軽減するとともに、生産プロセスの速度と生産効率を大幅に向上することができる。

公知電球の斜視図である。 公知電球の別の実施例における斜視図である。 本発明の第１実施例を分解した場合における斜視図である。 本発明の第１実施例を組み立てた場合における斜視図である。 本発明の第１実施例における断面図である。 本考案の第１実施例の別の態様における断面図である。 本発明の第２実施例を分解した場合における斜視図である。 本発明の第２実施例を組み立てた場合における斜視図である。 本発明の第２実施例における断面図である。

審査官の方々が本願の内容のさらなる理解を図るため、参考に図面と併せて下記に説明する。

図３ないし５は、本発明の第１実施例を分解した場合における斜視図と、組み立てた場合の斜視図と、断面図とを示す。本発明の固体封止のＬＥＤ電球２は、ベース体２０と、少なくとも一つのＬＥＤ光源２１と、少なくとも一つの電気供給素子２２とを含む。当該ベース体２０は外部電源との接続に用いられ、固体封止のＬＥＤ電球２に電気を供給する。

当該固体封止のＬＥＤ電球２は、放熱導光体２３をさらに含み、当該放熱導光体２３は透光性固体の中実構造をＬＥＤ光源２１及び電気供給素子２２に密着させて覆うことを特徴とする。当該放熱導光体２３の一端はベース体２０に組み込まれ、パッケージ加工により固体封止のＬＥＤ電球２が形成される。当該放熱導光体２３はガラス部材またはエポキシ樹脂または樹脂などのプラスチック部材から選択されることが好ましい。当該放熱導光体２３によって、ＬＥＤ光源２１の熱エネルギーを排出することができるとともに、当該ＬＥＤ光源２１の光線を外部に出射させることができる。放熱導光体２３をＬＥＤ光源２１及び電気供給素子２２に密着して覆わせるため、当該放熱導光体２３は接触伝導方式により、ＬＥＤ光源２１の熱エネルギーが放出されるとともに、ＬＥＤ光源２１の光線は放熱導光体２３において光の出射を形成する。一方、放熱導光体２３を透過する光強度ＩＡとＬＥＤ光源２１が形成する光強度ＩＢは（ＩＡ／ＩＢ）＞７０％（条件式１）の条件を満たし、本発明において極めて良い透光効果を実現するといえる。

本発明の固体封止のＬＥＤ電球２は公知のＬＥＤ電球とは異なり、ＬＥＤ電球のパッケージ加工工程を簡素化させ、生産コストの軽減を図るよう、前述した構造を採用するとともに、放熱導光体２３を中実構造の構成に限定し、固体の熱伝導方式により、当該ＬＥＤ光源２１の放熱の課題の解決を図っている。当該放熱導光体２３は、当該ＬＥＤ光源２１と、当該電気供給素子２２とに緊密に接触し、かつ、固体で形成されている。よって、ＬＥＤ光源２１の稼働による熱エネルギーに対し、固体による熱伝導方式により、直接放熱導光体２３を介して、全方位の放熱効果を達成している。さらに、当該放熱導光体２３は中実構造ではあるが、なお有効にＬＥＤ光源２１の光線を導いて光の出射を形成することができ、かつ（ＩＡ／ＩＢ）＞７０％（条件式１）を満たす高透光性効果を実現し、放熱導光体２３の厚みでＬＥＤ光源２１の光の出射の効果が阻害されることを避けられる。

特に、放熱導光体２３と、ＬＥＤ光源２１と、電気供給素子２２は射出成形または注入成型加工により、一体として成型された構成を有してもよく、放熱導光体２３はＬＥＤ光源２１及び電気供給素子２２に密着して接触している。さらに、射出成形または注入成型プロセスにおいて、放熱導光体２３と、ＬＥＤ光源２１と、電気供給素子２２とを直接ベース体２０にパッケージ加工することによって、固体封止のＬＥＤ電球２を形成してもよい。すなわち、射出成形プロセスにおいて、ベース体２を金型コアにおいて放熱導光体２３が対応する成型区域の一端に取り付け、ＬＥＤ光源２１と電気供給素子２２とを金型コアにおける放熱導光体２３の成型区域に取付け、その後放熱導光体２３の鋳造材料を注入して置き、放熱導光体２３を射出する際、ＬＥＤ光源２１と電気供給素子２２とを放熱導光体２３の内部において覆うと同時にベース体２０と組み立てパッケージを形成してもよい。ただし、説明の便宜を図るため、図３においては、ベース体２０と放熱導光体２３とを分解して示している。

これにより、ＬＥＤ光源２１と電気供給素子２２とが、放熱導光体２３に覆われて接触する面積を最大にすることができるほか、一回のみの生産プロセスをもって、固体封止のＬＥＤ電球２を形成し、生産プロセスに掛かる時間を簡素化させ、生産プロセスの難度を軽減し、生産効率を大幅に向上できる。このほか、本発明に述べる組立とパッケージ方式の適用をより便利するため、本発明のＬＥＤ光源２１と、電気供給素子２２を一体型の単体構造に形成してもよく、これにより、ＬＥＤ光源２１と電気供給素子２２とを組み立てるときは、不可欠な電気回路の接続工程を省くことができるほか、固体封止のＬＥＤ電球２に備える電気素子の占める容積を軽減し、放熱導光体２３成型の完成を早め及び生産プロセスを容易に実施することができる。

本発明の固体封止のＬＥＤ電球２のＬＥＤ光源２１は必要に応じて、平面光源または立体光源とするほか、複数設置することもできる。当該ＬＥＤ光源２１を複数設置するときは、円形、弧形または多辺形に配置し、ＬＥＤ光源２１の熱エネルギーの分布を均一にしてもよい。そのうち、本実施例において、当該ＬＥＤ光源２１が平面光源として設置され、かつ円形の配置を例示しているが、当該ＬＥＤ光源２１はそれぞれパネル球が好ましい。このほか、電気供給素子２２は一つのみを設けて、各ＬＥＤ光源２１を組立てる、もしくは一体構造を形成する、またはＬＥＤ光源２１の数に対応して電気供給素子２２を設け、ＬＥＤ光源２１と、電気供給素子２２とを一体に構成してもよい。本実施例において、電気供給素子２２は一つのみ設けられている。

図６における、本発明の第１実施例の別の態様を組み立てた場合における断面図を併せて参照する。固体封止のＬＥＤ電球２により良い均一な光出射効果を得るため、放熱導光体２３の表面は、少なくとも一つの光学パターン２３１を有する。そのうち、光学パターン２３１はＬＥＤ光源２１の光出射方向に対応して設けることができ、当該光学パターン２３１は微細な複数の凹み穴または突起粒子を形成し、ＬＥＤ光源２１の光線を凹み穴または突起粒子を介することにより、当該放熱導光体２３の外側に投射される光線の均一度を向上させることができる。もう一つの実施方式として、放熱導光体２３に少なくとも一つの拡散部材をドープするなどして、ＬＥＤ光源２１が形成する光線を拡散部材粒子によって、外部に投射される光線の均一度を向上させてもよい。当該当該拡散部材によって、ＬＥＤ光源２１の指向性を有する光線を拡散状態に変更させ、全体の光出射の均一度とソフト感を向上できるほか、固体封止のＬＥＤ電球２の照射角度を拡大することができる。本実施例においては、放熱導光体２３に光学パターン２３１を設ける態様を例示する。

図７ないし９、本発明の第２実施例を分解した場合における斜視図と、組み立てた場合における斜視図と、断面図とを参照する。本発明の固体封止のＬＥＤ電球３は、ベース体３０と、少なくとも一つのＬＥＤ光源３１と、少なくとも一つの電気供給素子３２とを含む。当該固体封止のＬＥＤ電球３は、放熱導光体３３と、少なくとも一つの透光性接着剤３４とを含む。

当該放熱導光体３３は透光性固体の中実構造であり、かつ、ＬＥＤ光源３１と電気供給素子３２の設置に用いる、少なくとも一つの取付け溝３３１が設けられている。当該放熱導光体３３の一端を、ベース体３０に組み込み、パッケージ加工により固体封止のＬＥＤ電球３を形成する。ＬＥＤ光源３１の光線が放熱導光体３３にて光の出射を形成し、かつ、放熱導光体３３を透過する光強度ＩＡとＬＥＤ光源３１が形成する光強度はＩＢ（ＩＡ／ＩＢ）＞７０％（条件式１）を満たす。よって、当該放熱導光体３３が中実構造であっても、前述した極めて良い透光効果を維持でき、かかる固体封止のＬＥＤ電球３の発光効果は、当該放熱導光体３３の厚さに影響を受けない。

透光性接着剤３４を取付け溝３３１の内部に充填し、ＬＥＤ光源３１及び電気供給素子３２を固定してもよい。放熱導光体３３は透光性接着剤３４を介して、接触伝導方式によりＬＥＤ光源３１の熱エネルギーを導き外部に放出させることから、本発明の固体による熱伝導方式は放熱構造を省けると同時に、全方位の放熱効果を有する。

取付け溝３３１を複数に設置し、円形、弧形または多辺形に配列してもよい。さらに、ＬＥＤ光源３１の数は取付け溝３３１の数に対応し設けてもよい。好ましくは、ＬＥＤ光源３１は例えば、パネル球であり、ＬＥＤ光源３１の光出射の角度と熱エネルギー分布を調節することができる。本実施例において、当該取付け溝３３１の数は３つを有し、かつ略三角形の態様を形成し、当該ＬＥＤ光源３１を垂直に設置して立体光源を形成して、光線の照射方向を放熱導光体３３の側面から外部に投射させる。

このほか、取付け溝３３１の内部への取付けの便利を図るため、本発明の電気供給素子３２とＬＥＤ光源３１とを一体構造として組立及び形成した上、当該透光性接着剤３４を内部に充填して、固定を形成してもよい。当該放熱導光体３３は、ガラス部材またはプラスチックあるいは樹脂より選択される。さらに、必要に応じて固体封止のＬＥＤ電球３の規格に基づき、射出成形または注入成型方式により仕上げることができる。第１実施例に同じく、光出射の均一度を向上させるため、放熱導光体３３の表面に少なくとも一つの光学パターンを形成するか、または放熱導光体３３に少なくとも一つの拡散部材３３２をドープするなど、当該光学パターンまたは拡散部材３３２の粒子によって、ＬＥＤ光源３１から投射される光線の光路を調節して、放熱導光体３３から投射する光線をより均一化させてもよい。本実施例においては、放熱導光体３３に光学パターン３３２を設ける態様を例示する

前述とおり、本発明の固体封止のＬＥＤ電球は、固体の中実構造である放熱導光体が直接ＬＥＤ光源と電気供給素子とを覆って、固体による熱伝導方式を用いて、ＬＥＤ光源を稼働する際に形成する熱エネルギーを放出させる。さらに、放熱導光体は中実構造のため、より良い放熱効果を達成できるほか、放熱導光体をパッケージ工程において直接ベース体に組み込むことにより、公知技術の電球素子の数及び煩雑な組立工程を簡素化させ、生産効率を向上できるとともに、極めて良い熱伝導効率及び光出射効果を有する。このほか、当該放熱導光体は射出成形工程において、ＬＥＤ光源と電気供給素子とを一体に成形できるほか、ベース体と併せてパッケージ加工して、固体封止のＬＥＤ電球を形成する。このほか、当該放熱導光体に取付け溝を設けて、ＬＥＤ光源及び電気供給素子を内部に取付けた後、当該透光性接着剤を充填して密閉を形成してもよい。このほか、本発明のＬＥＤ光源と電気供給素子とを組み込んで形成する一体構造は、放熱導光体と接触する際に、ＬＥＤ光源と電気供給素子とを一体構造として形成して、あらかじめに決めた位置に取付けて射出成形加工を実施してもよく、これにより、ＬＥＤ光源と電気供給素子との電気回路の配線作業を省いて、放熱導光体と、ＬＥＤ素子と、電気供給素子との密着性への阻害を排除する。

以上に説明したものは、本発明の好ましい実施例であり、本発明の実施の形態としてこれらに制限されるものではない。本発明の精神と要旨を逸脱しない範囲における、いかなる変更および変形が、本発明に含まれる。

（公知技術）
１ 公知のＬＥＤ電球
１０ 口金
１１ 電源供給装置
１２ ＬＥＤ光源
１３ ランプシェード
１４ 放熱構造
１５ 液体
（本発明の第１実施例）
２ 固体封止のＬＥＤ電球
２０ ベース体
２１ ＬＥＤ光源
２２ 電気供給素子
２３ 放熱導光体
２３１ 光学パターン
（本発明の第２実施例）
３ 固体封止のＬＥＤ電球
３０ ベース体
３１ ＬＥＤ光源
３２ 電気供給素子
３３ 放熱導光体
３３１ 取付溝
３３２ 拡散部材
３４ 透光性接着剤

Claims (14)

1. ベース体と、少なくとも一つのＬＥＤ光源と、少なくとも一つの電気供給素子と、放熱導光体とを含む、固体封止のＬＥＤ電球であって、
   前記固体封止のＬＥＤ電球は、透光性固体の中実構造であり、ＬＥＤ光源及び電気供給素子に密着し、それらを覆う放熱導光体を有し、前記放熱導光体の一端と前記ベース体とを組み込んで、パッケージ加工により形成され、前記放熱導光体は接触伝導方式により、前記ＬＥＤ光源の熱エネルギーを伝導して放出させ、前記ＬＥＤ光源の光線は前記放熱導光体から光の出射を形成し、かつ前記放熱導光体を透過する光強度ＩＡと前記ＬＥＤ光源が形成する光強度ＩＢは、（ＩＡ／ＩＢ）＞７０％（条件式１）であることを特徴とする、固体封止のＬＥＤ電球。
2. 前記放熱導光体と、前記ＬＥＤ光源と、前記電気供給素子は、射出成形方式または注入成型方式により一体として成形され、前記放熱導光体を前記ＬＥＤ光源と前記電気供給素子に密着して接触させ、射出成形または注入成型プロセスにおいて、前記放熱導光体と前記放熱導光体によって覆われた前記ＬＥＤ光源と前記電気供給素子とを直接前記ベース体にパッケージ加工して前記固体封止のＬＥＤ電球を形成することを特徴とする、請求項１記載の固体封止のＬＥＤ電球。
3. 前記ＬＥＤ光源は複数設置され、かつ円形、弧形または多辺形に配置されることを特徴とする、請求項２記載の固体封止のＬＥＤ電球。
4. 前記電気供給素子は、前記ＬＥＤ光源と一体構造として形成されることを特徴とする、請求項３記載の固体封止のＬＥＤ電球。
5. 前記電気供給素子は一つのみ設けられ、前記ＬＥＤ光源のそれぞれと接続されるか、または前記ＬＥＤ光源の数に応じて前記電気供給素子が設けられ、前記ＬＥＤ光源のそれぞれと前記電気供給素子とを接続することを特徴とする、請求項４記載の固体封止のＬＥＤ電球。
6. 前記放熱導光体はガラス部材、プラスチック、又は樹脂から選択されることを特徴とする、請求項５記載の固体封止のＬＥＤ電球。
7. 前記放熱導光体の光の出射の均一性を向上させるため、前記放熱導光体の表面に少なくとも一つの光学パターンが設けられることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか一つに記載の固体封止のＬＥＤ電球。
8. 前記放熱導光体の光の出射の均一性を向上させるため、前記放熱導光体に少なくとも一つの拡散部材がドープされていることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか一つに記載の固体封止のＬＥＤ電球。
9. ベース体と、少なくとも一つのＬＥＤ光源と、少なくとも一つの電気供給素子と、放熱導光体と、透光性接着剤、とを含む、固体封止のＬＥＤ電球であって、
   前記放熱導光体が透光性固体の中実構造を形成し、かつ前記ＬＥＤ光源と電気供給素子を取り付けるために少なくとも一つの取付け溝を有し、前記ＬＥＤ電球は、前記放熱導光体の一端を前記ベース体に組み込んでパッケージ加工により形成され、前記ＬＥＤ光源の光線が前記放熱導光体にて光の出射を形成し、前記放熱導光体を透過する光強度ＩＡと前記ＬＥＤ光源が形成する光強度ＩＢが、（ＩＡ／ＩＢ）＞７０％（条件式１）であり、
   前記少なくとも一つの透光性接着剤を前記取付け溝に充填して前記ＬＥＤ光源及び前記電気供給素子を固定して配置し、前記放熱導光体は透光性接着剤を用いて接触伝導方式により前記ＬＥＤ光源の熱エネルギーを放出することを特徴とする、固体封止のＬＥＤ電球。
10. 前記取付け溝が複数設置され、前記取付け溝は、円形、弧形または多辺形に配置され、前記ＬＥＤ光源の数は前記取付け溝の数に対応して設けられることを特徴とする、請求項９記載の固体封止のＬＥＤ電球。
11. 前記電気供給素子は、前記ＬＥＤ光源と一体構造として形成されることを特徴とする、請求項１０記載の固体封止のＬＥＤ電球。
12. 前記放熱導光体は、ガラス部材、プラスチック、又は樹脂から選択されることを特徴とする、請求項１１記載の固体封止のＬＥＤ電球。
13. 前記放熱導光体の光の出射の均一性を向上させるため、前記放熱導光体の表面に少なくとも一つの光学パターンが設けられることを特徴とする、請求項９ないし１２のいずれか一つに記載の固体封止のＬＥＤ電球。
14. 前記放熱導光体の光出射の均一性を向上させるため、前記放熱導光体に少なくとも一つの拡散部材が設けられることを特徴とする、請求項９ないし１２のいずれか一つに記載の固体封止のＬＥＤ電球。

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