CN105074905B - 电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。

Description

电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法
技术领域
本发明涉及电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法。
背景技术
电子器件封装体的制作中代表性地采用如下步骤：用密封树脂密封固定在基板等上的1个或多个电子器件，根据需要，切割密封体使其成为单个的电子器件的封装体。作为这样的密封树脂，有时使用片状的密封树脂。
例如，专利文献1中记载了将清漆涂布到薄膜上，接着，使涂布膜干燥，从而形成树脂片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-19714号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1那样的树脂片的制作方法(溶剂涂覆)中，在制备清漆时使用溶剂。溶剂残存在树脂片中时，由于热固化时、软钎料回流焊时的加热而使溶剂挥发，产生排气(outgas)。难以从通过溶剂涂覆而制作的树脂片中使溶剂充分地挥发，对于片厚较厚的树脂片而言特别困难。
本发明的目的在于，解决前述课题，提供片厚较厚、并且降低了排气量的树脂片。
用于解决问题的方案
本发明涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。
以往对于厚度在前述范围内的树脂片而言难以降低使其固化时产生气体量，但本发明的树脂片降低了固化时的排气量，能够降低由该排气引起的电子器件的腐蚀、误操作。
在150℃下使前述电子器件密封用树脂片固化1小时而得到的固化物的1％失重温度优选为260℃以上。为260℃以上时，树脂片中的挥发成分量降低，软钎料回流焊时产生的气体(排气)量降低。
将在150℃下使前述电子器件密封用树脂片固化1小时而得到的固化物以升温速度10℃/分钟自40℃升温至260℃，接着在260℃下加热1分钟时产生的气体量优选为500ppm以下。作为该气体量的前提的加热条件为设想了软钎料回流焊轮廓图(solderingprofile)的条件。该气体量为500ppm以下时，软钎料回流焊时产生的气体(排气)量降低。
本发明还涉及一种电子器件封装体的制造方法，其包括以下工序：层叠工序，以覆盖1个或多个电子器件的方式将前述电子器件密封用树脂片层叠于前述电子器件上；以及密封体形成工序，使前述电子器件密封用树脂片固化而形成密封体。
附图说明
图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的树脂片的截面图。
图2A为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。
图2B为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。
图2C为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。
具体实施方式
以下示出实施方式详细地说明本发明，本发明并不仅限于这些实施方式。
[电子器件密封用树脂片]
图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的树脂片11的截面图。对于树脂片11，代表性地以层叠于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等支撑体11a上的状态而提供。需要说明的是，为了容易地进行树脂片11的剥离，可以对支撑体11a实施脱模处理。
树脂片11的厚度比较厚，具体而言为100～2000μm。以往，对于厚度为前述范围内的树脂片而言难以降低排气量，但树脂片11降低了排气量。树脂片11的厚度优选为150μm以上。另一方面，树脂片11的厚度优选为1000μm以下。
树脂片11在150℃下固化1小时时产生的气体(排气)量为500ppm以下、优选为300ppm以下。由于为500ppm以下，因此固化时的排气量降低，可以减少由该排气引起的电子器件的腐蚀、误操作。另一方面，在150℃下使其固化1小时时产生的气体量的下限没有特别限定，例如为30ppm以上。
在150℃下使其固化1小时时产生的气体量可以用实施例记载的方法测定。
在150℃下使树脂片11固化1小时而得到的固化物的1％失重温度优选为260℃以上、优选为300℃以上。为260℃以上时，树脂片11中的挥发成分量降低，软钎料回流焊时产生的气体(排气)量降低。在150℃下使树脂片11固化1小时而得到的固化物的1％失重温度的上限没有特别限定，例如，为500℃以下。
在150℃下使树脂片11固化1小时而得到的固化物的1％失重温度可以用实施例中记载的方法来测定。
将在150℃下使树脂片11固化1小时而得到的固化物以升温速度10℃/分钟自40℃升温至260℃，接着在260℃下加热1分钟时产生的气体量优选为500ppm以下。作为该气体量的前提的加热条件为设想了软钎料回流焊轮廓图的条件。该气体量为500ppm以下时，软钎料回流焊时产生的气体(排气)量降低。对下限没有特别限定，为30ppm以上。
将在150℃下使树脂片11固化1小时而得到的固化物以升温速度10℃/分钟自40℃升温至260℃，接着在260℃下加热1分钟时产生的气体量可以用实施例中记载的方法测定。
对树脂片11的制造方法没有特别限定，优选制备后述的各成分的混炼物，将所得到的混炼物塑性加工为片状的方法。由此，可以不使用溶剂地制作树脂片11，因此可以降低排气量。此外，为了通过溶剂涂覆制作片厚较厚的树脂片11，需要层叠多个溶剂涂覆制树脂片，而利用上述方法可以不进行层叠地制作树脂片11(可以一并制作树脂片11)。因此，不担心层间剥离。还能提高片厚的均匀性。此外，与层叠时相比，表面积小，因此可以达成低吸湿化，作为结果可以降低排气量。
具体而言，用混合辊、加压式捏合机、挤出机等公知的混炼机对后述的各成分(例如，环氧树脂、酚醛树脂、热塑性树脂、无机填料以及固化促进剂等)进行熔融混炼，从而制备混炼物，将所得到的混炼物塑性加工为片状。作为混炼条件，温度优选为上述的各成分的软化点以上，例如为30～150℃，考虑环氧树脂的热固化性时，优选为40～140℃、进一步优选为60～120℃。时间例如为1～30分钟、优选为5～15分钟。
混炼优选在减压条件下(减压气氛下)下进行。由此，可以进行脱气，并且可以防止气体向混炼物的侵入，其结果，可以降低排气量。减压条件下的压力优选为0.1kg/cm2以下、更优选为0.05kg/cm2以下。为0.1kg/cm2以下时，可以良好地降低排气量。对减压下的压力的下限没有特别限定，例如，为1×10-4kg/cm2以上。
熔融混炼后的混炼物优选不冷却而直接以高温状态进行塑性加工。作为塑性加工方法没有特别限制，可以列举出平板压制法、T口模(T-die)挤出法、螺杆口模(screw die)挤出法、辊轧制法、辊混炼法、吹胀挤出法、共挤出法、压延成型法等。作为塑性加工温度，优选为上述的各成分的软化点以上，考虑环氧树脂的热固化性以及成型性时，例如为40～150℃、优选为50～140℃、进一步优选为70～120℃。
树脂片11可以为单层结构，也可以为层叠有2个以上树脂片的多层结构，从不担心层间剥离、片厚的均匀性高、容易低吸湿化的理由出发，优选单层结构。
接着，对于树脂片11的组成进行说明。
树脂片11优选包含环氧树脂以及酚醛树脂。由此，能得到良好的热固化性。
作为环氧树脂没有特别限定。例如，可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂。可以单独使用这些环氧树脂也可以组合使用2种以上。
从确保环氧树脂的固化后的韧性以及环氧树脂的反应性的观点出发，优选环氧当量150～250、软化点或熔点为50～130℃的常温下为固体的树脂，其中，从可靠性的观点出发，更优选三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂。
酚醛树脂只要会与环氧树脂之间发生固化反应就没有特别限定。例如，可以使用苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆树脂、甲阶酚醛树脂(resol resin)等。这些酚醛树脂可以单独使用、也可以组合使用2种以上。
作为酚醛树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选使用羟基当量为70～250、软化点为50～110℃的树脂，其中从固化反应性高的观点出发，可以适宜地使用苯酚酚醛清漆树脂。此外，从可靠性的观点出发，可以适宜地使用苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂那样的低吸湿性的树脂。
关于环氧树脂与酚醛树脂的配混比例，从固化反应性的观点出发，优选以相对于环氧树脂中的环氧基1当量、酚醛树脂中的羟基的总计为0.7～1.5当量的方式进行配混、更优选为0.9～1.2当量。
树脂片11中的环氧树脂以及酚醛树脂的总含量优选为2.0重量％以上、更优选为3.0重量％以上。为2.0重量％以上时，能良好地得到对于电子器件、基板等的粘接力。树脂片11中的环氧树脂以及酚醛树脂的总含量优选为20重量％以下、更优选为10重量％以下。为20重量％以下时，可以将吸湿性抑制得较低。
树脂片11优选包含热塑性树脂。由此，可以得到在未固化状态下的处理性、固化物的低应力性。
作为热塑性树脂，可以列举出天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙、6,6-尼龙等聚酰胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、PET、PBT等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等。这些热塑性树脂可以单独使用、或组合使用2种以上。其中，从低应力性、低吸水性的观点出发，优选苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
树脂片11中的热塑性树脂的含量优选为1.0重量％以上、更优选为1.5重量％以上。为1.0重量％以上时，可得到柔软性、挠性。树脂片11中的热塑性树脂的含量优选为3.5重量％以下、更优选为3重量％以下。为3.5重量％以下时，能提高与电子器件、基板的粘接性。
树脂片11优选包含无机填料。
对无机填料没有特别限定，可以使用以往公知的各种填充剂，例如，可以列举出石英玻璃、滑石、二氧化硅(熔融二氧化硅、结晶二氧化硅等)、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼的粉末。它们可以单独使用、也可以组合使用2种以上。其中，从可以良好地降低线膨胀系数的理由出发，优选二氧化硅、氧化铝，更优选二氧化硅。
作为二氧化硅，优选二氧化硅粉末、更优选熔融二氧化硅粉末。作为熔融二氧化硅粉末，可以列举出球状熔融二氧化硅粉末、破碎熔融二氧化硅粉末，从流动性的观点出发，优选球状熔融二氧化硅粉末。其中，平均粒径优选为10～30μm的范围、更优选为15～25μm的范围。
需要说明的是，平均粒径例如可以如下导出：使用从母集团中任意地抽取的试样，使用激光衍射散射式粒度分布测定装置来进行测定，从而导出。
树脂片11中的无机填料的含量优选为70体积％以上、更优选为74体积％以上。为70体积％以上时，可以较低地设计线膨胀系数。另一方面，无机填料的含量优选为90体积％以下、更优选为85体积％以下。为90体积％以下时，可以良好地得到柔软性、流动性、粘接剂。
无机填料的含量可以以“重量％”作为单位来说明。代表性地对于二氧化硅的含量以“重量％”作为单位来说明。
二氧化硅通常比重为2.2g/cm3，因此二氧化硅的含量(重量％)的适宜范围例如如以下所述。
即，树脂片11中的二氧化硅的含量优选为81重量％以上、更优选为84重量％以上。树脂片11中的二氧化硅的含量优选为94重量％以下、更优选为91重量％以下。
氧化铝通常比重为3.9g/cm3，因此氧化铝的含量(重量％)的适宜范围例如如以下所述。
即，树脂片11中的氧化铝的含量优选为88重量％以上、更优选为90重量％以上。树脂片11中的氧化铝的含量优选为97重量％以下、更优选为95重量％以下。
树脂片11优选包含固化促进剂。
作为固化促进剂，只要为使环氧树脂与酚醛树脂的固化进行的物质就没有特别限定，例如，可以列举出三苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸盐等有机磷系化合物；2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑系化合物等。其中，从即便混炼时的温度上升，固化反应也未急剧地进行，可以良好地制作树脂片11的理由出发，优选2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑。
固化促进剂的含量相对于环氧树脂以及酚醛树脂的总计100重量份优选为0.1～5重量份。
树脂片11优选包含阻燃剂成分。由此，可以降低由于部件短路、发热等而导致起火时的燃烧扩大。作为阻燃剂组成成分，例如，可以使用氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铁、氢氧化钙、氢氧化锡、复合化金属氢氧化物等各种金属氢氧化物；磷腈系阻燃剂等。其中，从阻燃性、固化后的强度优异的理由出发，优选磷腈系阻燃剂、优选式(1)或式(2)所示的化合物。
(式(1)中，R1以及R2可以相同或不同，表示烷氧基、苯氧基、氨基、羟基、烯丙基或具有选自由这些基团组成的组中的至少1种基团的1价有机基团。x表示3～25的整数。)
(式(2)中，R3以及R5可以相同或不同，表示烷氧基、苯氧基、氨基、羟基、烯丙基或具有选自由这些基团组成的组中的至少1种基团的1价有机基团。R4表示具有选自由烷氧基、苯氧基、氨基、羟基以及烯丙基组成的组中的至少1种基团的2价有机基团。y表示3～25的整数。z表示3～25的整数。)
作为R1以及R2的烷氧基，例如，可以列举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等。其中，优选碳数4～10的烷氧基。
作为R1以及R2的苯氧基，例如，可以列举出式(3)所示的基团。
(式(3)中，R11表示氢、羟基、烷基、烷氧基、缩水甘油基或具有选自由这些基团组成的组中的至少1种基团的1价有机基团。)
作为R11的烷基，例如，可以列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、2-乙基己基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十八烷基等。作为R11的烷氧基，可以列举出与R1以及R2的烷氧基同样的基团。
作为R1以及R2，从良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选为苯氧基、更优选为式(3)所示的基团。
x表示3～25的整数，从良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选为3～10、更优选为3～4。
在式(2)中，作为R3以及R5的烷氧基，例如，可以列举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等。其中，优选碳数4～10的烷氧基。
作为R3以及R5的苯氧基，例如，可以列举出前述式(3)所示的基团。
作为R3以及R5中的具有选自由烷氧基、苯氧基、氨基、羟基以及烯丙基组成的组中的至少1种基团的1价有机基团，没有特别限定。
作为R3以及R5，从良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选为苯氧基、更优选为式(3)所示的基团。
作为R4的2价有机基团所具有的烷氧基，例如，可以列举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等。其中，优选碳数4～10的烷氧基。
作为R4的2价有机基团所具有的苯氧基，例如，可以列举出前述式(3)所示的基团。
y表示3～25的整数，从良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选为3～10。
z表示3～25的整数，从良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选为3～10。
从即便少量也发挥出阻燃效果的观点出发，磷腈系阻燃剂中含有的磷元素的含有率优选为12重量％以上。
阻燃剂成分的含量在有机成分(除去无机填料之外的全部成分)100重量％中优选为10重量％以上、更优选为15重量％以上。为10重量％以上时，可以良好地得到阻燃性。阻燃剂成分的含量优选为30重量％以下、更优选为25重量％以下。为30重量％以下时，存在固化物的物性降低(具体而言，玻璃化转变温度、高温树脂强度等物性的降低)少的倾向。
树脂片11优选包含硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，没有特别限定，可以列举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等。
树脂片11中的硅烷偶联剂的含量优选为0.1～3重量％。为0.1重量％以上时，可以充分地得到固化物强度，可以降低吸水率。为3重量％以下时，可以较低地抑制排气量。
树脂片11优选包含颜料。作为颜料，没有特别限定，可以列举出炭黑等。
树脂片11中的颜料的含量优选为0.1～2重量％。为0.1重量％以上时，可以得到良好的标识性。为2重量％以下时，可以充分地得到固化物强度。
需要说明的是，在树脂组合物中，除上述的各成分以外根据需要可以适宜配混其它的添加剂。
树脂片11用于SAW(表面声波；Surface Acoustic Wave)滤波器；压力传感器、振动传感器等MEMS(微电子机械系统；Micro Electro Mechanical Systems)；LSI等IC(集成电路)、晶体管等半导体；电容器；电阻等电子器件的密封。其中，中空密封可以适宜地用于必要的电子器件(具体而言，SAW滤波器、MEMS)的密封，可以特别适宜地用于SAW滤波器的密封。
作为密封方法没有特别限定，例如，可以列举出：以覆盖基板上的电子器件的方式，将未固化的树脂片11层叠到基板上，接着使树脂片11固化进行密封的方法等。作为基板没有特别限定，例如，可以列举出印刷电路基板、陶瓷基板、硅基板、金属基板等。
[电子器件封装体的制造方法]
图2A～2C为分别示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。本实施方式中，利用树脂片11对搭载在印刷电路基板12上的SAW滤波器13进行中空密封，制作电子器件封装体。
(搭载SAW滤波器的基板的准备工序)
在搭载SAW滤波器的基板的准备工序中，准备搭载有多个SAW滤波器13的印刷电路基板12(参照图2A)。SAW滤波器13可以如下形成：用公知的方法对形成有规定的梳形电极的压电晶体进行切割、单片化，从而形成。在SAW滤波器13向印刷电路基板12的搭载中，可以使用倒装焊接器(flip chip bonder)、芯片焊接机(die bonder)等公知的装置。SAW滤波器13与印刷电路基板12介由凸块等突起电极13a来电连接。此外，SAW滤波器13与印刷电路基板12之间以不阻碍表面声波在SAW滤波器表面传播的方式维持中空部分14。SAW滤波器13与印刷电路基板12间的距离可以适宜设定，通常为15～50μm左右。
(密封工序)
在密封工序中，以覆盖SAW滤波器13的方式将树脂片11向印刷电路基板12层叠，用树脂片11对SAW滤波器13进行树脂密封(参照图2B)。树脂片11作为用于保护SAW滤波器13以及其附带的元件免受外部环境影响的密封树脂而起作用。
对于将树脂片11层叠到印刷电路基板12上的方法没有特别限定，可以利用热压、层压机等公知方法来进行。作为热压条件，温度例如为40～100℃、优选为50～90℃，压力例如为0.1～10MPa、优选为0.5～8MPa、时间例如为0.3～10分钟、优选为0.5～5分钟。此外，考虑树脂片11向SAW滤波器13以及印刷电路基板12的密合性以及追随性的提高时，优选在减压条件下(例如在0.1～5kPa下)进行压制。
(密封体形成工序)
在密封体形成工序中，对树脂片11进行热固化处理，形成密封体15(参照图2B)。
作为热固化处理的条件，加热温度优选为100℃以上、更优选为120℃以上。另一方面，加热温度的上限优选为200℃以下、更优选为180℃以下。加热时间优选为10分钟以上、更优选为30分钟以上。另一方面，加热时间的上限优选为180分钟以下、更优选为120分钟以下。此外，根据需要，也可以加压，优选为0.1MPa以上、更优选为0.5MPa以上。另一方面，上限优选为10MPa以下、更优选为5MPa以下。
(切割工序)
接着，也可以进行密封体15的切割(参照图2C)。由此，可以得到单个SAW滤波器13的电子器件封装体18。
(基板安装工序)
根据需要可以进行基板安装工序，该工序对于电子器件封装体18形成再布线以及凸块，将其安装到另外的基板(未图示)上。在电子器件封装体18向基板的安装中，可以使用倒装焊接器、芯片焊接机等公知的装置。
实施例
以下例示性地详细说明本发明的适宜的实施例。其中，关于该实施例中所记载的材料、配混量等，只要没有特别限定的记载，则本发明的范围并不限定于这些。
对于实施例中使用的成分进行说明。
环氧树脂1：新日铁化学株式会社制造的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量200g/eq.软化点80℃)
环氧树脂2：日本化药株式会社制造的EPPN-501HY(三苯基甲烷型环氧树脂)
环氧树脂3：三菱化学株式会社制造的YL980(双酚A型环氧树脂)
酚醛树脂1：明和化成株式会社制造的MEH-7851-SS(具有联苯芳烷基骨架的酚醛树脂、羟基当量203g/eq.、软化点67℃)
酚醛树脂2：昭和高分子株式会社制造的ND564
热塑性树脂1：KANEKA CORPORATION制造的SIBSTER 072T(苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)
热塑性树脂2：Nagase ChemteX Corporation制造的SG-P3
无机填充剂：电气化学工业株式会社制造的FB-9454FC(熔融球状二氧化硅、平均粒径20μm)
硅烷偶联剂：信越化学株式会社制造的KBM-403(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)
炭黑：三菱化学株式会社制造的#20
阻燃剂：伏见制药所制造的FP-100(磷腈系阻燃剂：式(4)所示的化合物)
(式(4)中，m表示3～4的整数。)
固化促进剂1：四国化成工业株式会社制的2PHZ-PW(2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑)
固化促进剂2：HOKKO CHEMICAL INDUSTRY CO.,LTD.制造的TPP-MK(四苯基鏻四对甲苯基硼酸盐)
实施例1～3
根据表1中记载的配混比配混各成分，利用双螺杆混炼机在60～120℃、10分钟、减压条件下(0.01kg/cm2下)进行熔融混炼，制作混炼物。接着，利用平板压制法将所得到的混炼物形成为片状，制作表1中示出的厚度的树脂片。将隔离膜贴附在所得到的树脂片上。
使用所得到的树脂片进行下述评价。在表1中示出结果。
[排气量]
从未固化的树脂片切取1cm×1cm×厚度200μm的样品，剥离贴附于样品的隔离膜。将样品投入到药瓶中，进行秤量。然后，用顶空进样器(HSS)在150℃、1小时的条件下加热样品。将1ml加热状态的气体注入到Agilen Technology公司制造的6890GC-MS中，测定排气量。
[固化物的1％失重温度]
从未固化的树脂片剥离隔离膜之后，在150℃下对树脂片进行1小时加热，使其固化。从固化物切取约8mg的样品。在SII NanoTechnology Inc.制造的TG/DTA220中，以10℃/min以空气(Air)中气体流量200mg/min将样品自室温加热至500℃，进行重量分析。
[固化物的排气量]
从未固化的树脂片切取1cm×1cm×厚度200μm的样品，剥离贴附于样品的隔离膜。在150℃下对样品进行1小时加热，使其固化。将固化物投入到药瓶中，进行秤量。然后，用顶空进样器(HSS)加热固化物(加热条件：以升温速度10℃/分钟自40℃升温至260℃之后，在260℃下保持1分钟)。将1ml加热状态的气体注入到Agilen Technology公司制造的6890GC-MS中，测定排气量。
比较例1～2
根据表1中记载的配混比配混各成分，在其中添加与各成分的总量相同量的甲乙酮，制备清漆。在厚度50μm的聚酯薄膜A(三菱化学聚酯株式会社制造、MRF-50)的剥离处理面上以干燥后的厚度为50μm的方式利用逗点涂布机涂覆所得到的清漆，使其干燥。接着，使厚度38μm的聚酯薄膜B(三菱化学聚酯株式会社制造、MRF-38)的剥离处理面粘贴到干燥后的清漆上，制备薄膜树脂片。
然后，边适宜剥离聚酯薄膜A以及聚酯薄膜B，边利用辊层压机层叠4片薄膜树脂片，从而制备厚度200μm的树脂片。
使用所得到的树脂片进行上述的评价。在表1中示出结果。
[表1]
附图标记说明
11树脂片
11a支撑体
13SAW滤波器
15密封体
18电子器件封装体

Claims (5)

1.一种电子器件密封用树脂片，其厚度为100～2000μm，
在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下，
在150℃下固化1小时而得到的固化物的1％失重温度为260℃以上。
2.根据权利要求1所述的电子器件密封用树脂片，其中，将在150℃下固化1小时而得到的固化物以升温速度10℃/分钟自40℃升温至260℃，接着在260℃下加热1分钟时产生的气体量为500ppm以下。
3.一种电子器件封装体的制造方法，其包括以下的工序：
层叠工序，以覆盖1个或多个电子器件的方式将权利要求1或2所述的电子器件密封用树脂片层叠于所述电子器件上；以及
密封体形成工序，使所述电子器件密封用树脂片固化形成密封体。
4.一种电子器件密封用树脂片，其厚度为100～2000μm，
在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下，
将在150℃下固化1小时而得到的固化物以升温速度10℃/分钟自40℃升温至260℃，接着在260℃下加热1分钟时产生的气体量为500ppm以下。
5.一种电子器件封装体的制造方法，其包括以下的工序：
层叠工序，以覆盖1个或多个电子器件的方式将权利要求4所述的电子器件密封用树脂片层叠于所述电子器件上；以及
密封体形成工序，使所述电子器件密封用树脂片固化形成密封体。
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