JP5476988B2 - 電気装置及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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該エポキシ樹脂組成物が、エポキシ化合物(A)と硬化剤(B)と硬化触媒(C)とを含有し、該硬化剤(B)が、アルミニウムキレート系硬化剤が多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなるアルミニウムキレート系潜在性硬化剤であることを特徴とする電気装置を提供する。
該エポキシ樹脂組成物が、エポキシ化合物(A)と硬化剤(B)と硬化触媒(C)とを含有し、該硬化剤(B)が、アルミニウムキレート系硬化剤が多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなるアルミニウムキレート系潜在性硬化剤であることを特徴とする電気装置を提供する。
該エポキシ樹脂組成物が、エポキシ化合物(A)と硬化剤(B)と硬化触媒(C)とを含有し、該硬化剤(B)が、アルミニウムキレート系硬化剤が多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなるアルミニウムキレート系潜在性硬化剤であることを特徴とする電気装置を提供する。
該エポキシ樹脂組成物が、エポキシ化合物(A)と硬化剤(B)と硬化触媒(C)とを含有し、
エポキシ化合物(A)は、グリシジル型エポキシ化合物(a1)30〜55質量%と脂環式エポキシ化合物(a2)35〜60質量%とウレタン変性エポキシ化合物(a3)5〜30質量%とを含有し、
硬化剤(B)は、アルミニウムキレート系硬化剤が多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなるアルミニウムキレート系潜在性硬化剤であり、
硬化触媒(C)は、以下の式(c)で表されるシラノール化合物であり、そして
エポキシ化合物(A)100質量部に対するアルミニウムキレート系潜在性硬化剤(B)の配合量が0.5〜5質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。
表1の配合の成分を均一に混合することによりエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、シリカフィラー(YXK35R、(株)龍森)の配合量は、混合後に72.50質量%となる量とした。
硬化阻害に関し、基板及び基板上のレジスト材料の影響を調べるため、以下の基板X、Y及びZを用意した。そして、これらの基板に、実施例1、比較例1、3及び4のエポキシ樹脂組成物を一般的なディスペンス装置を用いて、2mg/5mmφの量で供給した。さらに、ICチップ(6mm角)の電極と配線基板の電極とを位置合わせし、一般的なボンディング装置で仮圧着して、その後150℃で15分加熱して目的のサンプルを得た。
絶縁層がポリイミド樹脂であるフレキシブル配線板に、ソルダーレジスト層(SN−9000、日立化成工業(株)製)を形成したもの。なお、レジスト材料の影響を調べるために、電極のパッドの周囲だけでなく、電極上にもソルダーレジスト層を形成した(従って、電極同士は接続されていない)。
絶縁層がポリイミド樹脂であるフレキシブル配線板に、ソルダーレジスト層(NPR3300、日本ポリテック(株)製)を形成したもの。なお、レジスト材料の影響を調べるるために、電極のパッドの周囲だけでなく、電極上にもソルダーレジスト層を形成した(従って、電極自体は接続されていない)。
絶縁層がガラスエポキシ材であり、いわゆるFR4と呼ばれる基板。
基板X及び基板Yについては、電極の周囲にのみソルダーレジスト層を形成して電極同士を接合した以外は、硬化阻害評価サンプルの作成の場合と同様の方法で、目的のサンプルを得た。そして、実施例及び比較例の電気装置について、(1)サンプル作成直後のエポキシ樹脂組成物の硬化物の状態、並びに(2)電気装置を半田リフロー炉(260℃)を通過させた場合のエポキシ樹脂組成物の硬化物の状態を目視により観察した。目視によりアウトガスが確認できない場合を「○」、確認できる場合を「△」とした。得られた結果を表1に示す。
アウトガスを評価した際と同様のサンプル(電気装置)を用意するとともに(1)100℃に10時間放置した後、又は(2)121℃、押力2Nを与えて10時間放置した後、エポキシ樹脂組成物の硬化物中の「イオン濃度」及び「有機酸」を、JIS K0127に従って定量した。得られた結果を表1に示す。
硬化阻害を評価した際の基板Yを用意し、その中央部に、上記実施例1及び比較例1,3及び4のエポキシ樹脂組成物を、6mg/5mmφの量で滴下するとともに、基板と同形状のエポキシ樹脂基板を交差(十文字状に)配置し、150℃で15分間加熱することにより貼り合わせてサンプルとした。得られた直後(初期)のサンプルに対し、Push−Pull Gage(AIKOH ENGINEERING社)にて、割裂試験を行った。また、得られたサンプルを、121℃、2気圧、飽和水蒸気中に4時間放置した後(PCT試験)、あるいは−45℃と125℃との間、100サイクルのヒートショックを与えた後(ヒートショック試験)、当該サンプルに対し同様に割裂試験を行った。いずれの場合にも、18N以上の割裂強度を示し且つソルダーレジスト層が破壊(レジスト破壊)されたものを接着強度が高いと判定し、「○」として評価し、他方、18N未満の割裂強度又は接続材料が界面破壊(AD破壊)したものを接着強度が低いと判定し「×」として評価した。得られた結果を表1に示す。
*1:エポキシ当量=180g/eq
*2:エポキシ当量=110g/eq
*3:エポキシ当量=120g/eq
*4:EPU−78−13S、ADEKA(株)
*5:特開2009−197206号の実施例1に記載のアルミキレート系硬化剤
*7:SCS−2、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)
*8:SIS、三新化学(株)
*9:炭酸プロピレン、和光純薬(株)
12、22 電極
13、23 電気素子
14、24 エポキシ樹脂組成物の硬化物
15、25 レジスト材料
26 接着剤
100、200 電気装置
Claims (4)
- エポキシ化合物(A)と硬化剤(B)と硬化触媒(C)とを含有し、以下の電気装置(1)、(2)または(3):
基板の電極に電気素子が接合され、該電極の周囲にレジスト材料が配され、該電気素子が該電極にエポキシ樹脂組成物の硬化物で接合されている電気装置(1);
基板の電極に電気素子が接合され、該電極の周囲にレジスト材料が配され、該電気素子がエポキシ樹脂組成物の硬化物で樹脂封止されている電気装置(2);または
ガラスエポキシ基板の電極に電気素子が接合され、該電気素子が該電極にエポキシ樹脂組成物の硬化物で接合されている電気装置(3)
に使用するためのエポキシ樹脂組成物であって、
エポキシ化合物(A)は、グリシジル型エポキシ化合物(a1)30〜55質量%と脂環式エポキシ化合物(a2)35〜60質量%とウレタン変性エポキシ化合物(a3)5〜30質量%とを含有し、
硬化剤(B)は、アルミニウムキレート系硬化剤が多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなるアルミニウムキレート系潜在性硬化剤であり、
硬化触媒(C)は、以下の式(c)
で表されるシラノール化合物であり、そして
エポキシ化合物(A)100質量部に対するアルミニウムキレート系潜在性硬化剤(B)の配合量が0.5〜5質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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