CN105070712A - 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置,该显示基板包括基底、形成在所述基底上的接地导线以及用于驱动所述显示基板的驱动电路;还包括至少一个静电环,各个静电环连接在所述接地导线与所述驱动电路之间。本发明提供的显示基板中,在基底上设置接地导线和静电环,并将基底上的驱动电路通过静电环连接到该接地导线上,能够将驱动电路积累的静电电荷通过该静电环和接地导线释放掉,从避免而静电电荷累积引起的瞬时高电压损坏驱动电路。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置。
背景技术
在显示基板的制作过程中,常会有静电累积的现象产生,且由于显示的需求,选用绝缘性质的玻璃基板,导致在制作过程中产生的静电累积无法消除,因而容易引起静电放电(Electro-StaticDischarge,简称ESD)的问题,造成显示基板性能下降甚至被破坏,从而降低产品良率。
具体的,在薄膜晶体管制作过程中,一些制程环境会产生静电的累积,如:化学气相沉积(ChemicalVaporphaseDeposition,简称CVD)、溅射(sputtering)或干法刻蚀等等离子体相关制程。另外,还在一些制程转换或基板传输的过程中,也会有来自于外界的静电产生。由于绝缘的玻璃基板无法自行将静电累积消除,因此,在显示基板上的导体部分将形成明显的电位差异,一旦发生静电放电,瞬间产生的高电压或高电流则会造成显示基板上的半导体层或者金属走线的性能下降甚至被破坏。
发明内容
本发明的一个目的在于克服上述技术问题。
第一方面,本发明提供了一种显示基板,包括基底、形成在所述基底上的接地导线以及用于驱动所述显示基板的驱动电路;还包括至少一个静电环,各个静电环连接在所述接地导线与所述驱动电路之间。
进一步的,所述驱动电路包括公共电极线,至少一个静电环连接在所述公共电极线和所述接地导线之间。
进一步的,所述驱动电路包括栅极驱动电路,所述栅极驱动电路包括多个晶体管;
至少一个静电环连接在所述多个晶体管中的至少一个晶体管与所述接地导线之间。
进一步的,所述栅极驱动电路包括闲置晶体管,连接在所述栅极驱动电路与所述接地导线之间的静电环连接在所述闲置晶体管与所述接地导线之间。
进一步的,所述驱动电路包括形成在所述基底上的控制信号线;至少一个静电环连接在所述控制信号线和所述接地导线之间。
进一步的,各个静电环设置在所述显示基板的拐角区域。
进一步的,各个静电环分为多个静电环组,各个静电环组分散在所述显示基板的不同区域。
进一步的,所述接地导线环绕在所述驱动电路的外围。
进一步的,所述驱动电路包括形成在所述基底上的晶体管阵列;所述接地导线与所述晶体管阵列中的晶体管的栅极的金属层同层形成。
进一步的,所述接地导线经过过孔与各个静电环连接;和/或,所述驱动电路经过过孔与各个静电环连接。
进一步的,所述驱动电路包括像素电极图形;
所述接地导线与各个静电环具体通过填充在过孔中的搭接线连接到各个静电环,所述驱动电路具体经过形成在过孔中的搭接线连接到各个静电环;
所述搭接线与所述像素电极图形同层形成。
第二方面,本发明提供了一种制作上述任一项所述的显示基板的制作方法,其特征在于,包括:在基底上形成接地导线,并形成用于进行显示驱动的驱动电路和至少一个静电环;所形成的每一个静电环连接在所述接地导线与所述驱动电路之间。
进一步的,所述接地导线与所述像素晶体管阵列中的晶体管的金属层通过同一工艺形成。
进一步的,所述方法还包括:在同一工艺中形成所述驱动电路的像素电极图形以及所述搭接线。
第三方面,本发明提供了一种显示面板,包括上述任一项所述的显示基板。
第四方面,本发明提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
本发明提供的显示基板中,在基底上设置接地导线和静电环,并将基底上的驱动电路通过静电环连接到该接地导线上,能够将驱动电路静电电荷通过该静电环和接地导线释放掉,从避免而静电电荷累积引起的瞬时高电压损坏驱动电路。
附图说明
图1为本发明提供的一种显示基板的结构示意图;
图2为图1中的显示基板局部结构示意图;
图3为图1中的显示基板局部结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他的实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1,为本发明提供的一种显示基板的结构示意图,该显示基板包括:基底、形成在基底上的接地导线200、形成在基底上的驱动电路300,该驱动电路300包括公共电极线310、栅极驱动电路320和用于驱动栅极驱动电路的控制信号线330;另外,还包括四个静电环组400;其中,接地导线200环绕在驱动电路300的外围;四个静电环组400分别设置在显示基板的四个拐角处,各个静电环组400的一端连接驱动电路300,另一端连接接地导线200。
具体来说,每一组的静电环400可能包括多个静电环,用于将驱动电路300中的公共电极线310、栅极驱动电路320和各条控制信号线330分别与接地导线200连接。参见图2,为上述的显示基板在一个拐角(左上角)的结构示意图,包括接地导线200和驱动电路300,该驱动电路300包括公共电极线310、栅极驱动电路320和多条用于驱动栅极驱动电路320的控制信号线330、多个静电环410-480以及用于实现各个结构之间的导电连接的导线(为了便于与接地导线进行区分,以下称为搭接线,图中表示为500);其中,接地导线200设置在驱动电路330的外围,静电环410连接在接地导线200与公共电极线310之间,静电环420-470中的每一个静电环对应于一条控制信号线330,连接在控制信号线330与静电环410之间,静电环480连接在栅极驱动单元320与静电环410之间。
图1和图2中所示的显示基板中,当在驱动电路300中的公共电极线310、栅极驱动电路320和控制信号线330上累积的瞬时静电达到一定的电压时,静电环会导通,将积累的电荷通过接地导线200导出,从而避免驱动电路被静电损坏。不难理解的是,虽然这里示出的是将驱动电路300中的公共电极线310、栅极驱动电路320和控制信号线330均通过静电环连接到接地导线200上的情况,但是在实际应用中,将公共电极线310、栅极驱动电路320和控制信号线330中的任一结构通过静电环连接到接地导线200上都能够使得静电被导出,相应的技术方案也应该落入本发明的保护范围。另外,在实际应用中,上述的显示基板上还可能形成有触控驱动电路、数据驱动电路等其他驱动电路以及相应的信号线,将这些结构通过静电环连接到接地导线上能够起到对这些结构的保护作用,相应的技术方案也应该落入本发明的保护范围。
并且,在图1和图2所示的显示基板中,接地导线200设置在驱动电路300的外围,这样对于来自显示基板边缘的静电荷首先会被接地导线吸收并导出,屏蔽了外界静电对显示基板的干扰,进一步增强了对驱动电路的静电防护能力。当然在实际应用中,接地导线200设置在驱动电路300内侧的技术方案,相比与现有技术也能够提高对显示基板的静电防护能力,也应落入本发明的保护范围。
图1和图2中示出的是将静电环设置在显示基板的拐角区域的情况,由于拐角区域的空间相对较大,这样的设置方式能够在不增加显示基板的尺寸的情况下,设置较多的静电环,同时拐角处的静电环组不会影响显示基板上的正常走线空间。
在具体实施时,上述的栅极驱动电路一般包括多个晶体管,上述的静电环480可以具体是与其中一个晶体管相连,更为具体的,可以是指与该晶体管的导电结构(比如栅极、源极、漏极等)。更进一步的,在具体实施时,上述的栅极驱动电路可以包括闲置晶体管(闲置晶体管可以设置在栅极驱动电路的首尾两端),此时静电环480可以具体与该闲置晶体管相连。这样在遇到超高电压的静电时,首先损坏的是限制晶体管,也不会影响正常的栅极驱动,提高显示基板的整体寿命。
另外,在图1和图2中,示出的是将各个静电环组设置在不同区域(分别设置在四个拐角处)的情况,这样做的好处是,能够使得不同区域的静电荷分散到四个角落处,从而快速被导出。然而不难理解的是,静电环的具体分布不会影响本发明的实施,相应的技术方案也应落入本发明的保护范围。
不难理解的是,虽然图2中示出的是,栅极驱动电路320和控制信号线330首先通过各自对应的静电环(420-480)连接到静电环410,之后通过静电环410连接到接地导线200上的情况,但是在实际应用中,上述的栅极驱动电路320和控制信号线330也可以直接通过各自对应的静电环连接到接地导线200上,具体的连接方式不会影响本发明的实施,相应的,也均应该落入本发明的保护范围。
在具体实施时,栅极驱动电路320一般有多个晶体管组成,此时该接地导线200可以与晶体管阵列中各个晶体管的栅极或源漏极等金属层同层形成,这样可以通过同一工艺制作接地导线200和各个晶体管的栅极或源漏极层,降低制作难度。具体的,接地导线如何形成不会影响本发明的实施,相应的技术方案也均应该落入本发明的保护范围。
另外在具体实施时,上述的接地导线200和/或驱动电路300可以通过形成在过孔中的搭接线与各个静电环相连。参见图3,为一种接地导线200与静电环410、控制信号线330的连接关系示意图,其中静电环包括T1、T2、T3和T4共四个连接在一起的晶体管,晶体管T1的源极或者漏极连接到通过填充在过孔(图中过孔表示为600)搭接线(图中表示为500)与控制信号线330相连,晶体管T4通过填充在过孔(图中表示为600)搭接线(图中表示为500)与接地导线200相连。在具体实施时,这里的搭接线可以为与驱动电路中的像素电极图形同层形成,这样可以通过同一工艺制作搭接线和像素电极图形中的各个像素电极,降低制作难度。接地导线200与各个静电环、以及各个静电环与驱动电路如何连接并不会影响本发明的保护范围。具体的,搭接线如何形成不会影响本发明的实施,相应的,也均应该落入本发明的保护范围。
基于相同的构思,本发明还提供了一种显示基板的制作方法,可用于制作上述任一项所述的显示基板,该方法包括:
在基底上形成接地导线,并形成用于进行显示驱动的驱动电路和至少一个静电环;所形成的每一个静电环连接在所述接地导线,与所述驱动电路之间。
具体的,当所要制作的显示基板中所述晶体管阵列中的晶体管的栅极与接地导线同层形成时,上述的方法中,可以通过同一工艺形成所述接地导线与所述像素晶体管阵列中的晶体管的栅极,这样可以降低相应的显示基板的制作难度。同样的,当所要制作的显示基板中所述晶体管阵列中的晶体管的像素电极与搭接线同层形成时,也可以在同一工艺中形成所述搭接线与所述驱动电路的像素电极图形。
第三方面,本发明还提供了一种显示面板,该显示面板包括上述的显示基板。
第四方面,本发明提供了一种显示装置,该显示装置包括上述的显示面板。
在具体实施时,该显示装置可以为手机、电脑、电视机、平板电脑等任何具有显示功能的装置。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但是,本发明的保护范围不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替代,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种显示基板,其特征在于,包括基底、形成在所述基底上的接地导线以及用于驱动所述显示基板的驱动电路;还包括至少一个静电环,各个静电环连接在所述接地导线与所述驱动电路之间。
2.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路包括公共电极线,至少一个静电环连接在所述公共电极线和所述接地导线之间。
3.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路包括栅极驱动电路,所述栅极驱动电路包括多个晶体管;
至少一个静电环连接在所述多个晶体管中的至少一个晶体管与所述接地导线之间。
4.如权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述栅极驱动电路包括闲置晶体管,所述闲置晶体管位于所述栅极驱动电路的首端或者末端,连接在所述栅极驱动电路与所述接地导线之间的静电环连接在所述闲置晶体管与所述接地导线之间。
5.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路还包括形成在所述基底上的控制信号线;至少一个静电环连接在所述控制信号线和所述接地导线之间。
6.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,各个静电环设置在所述显示基板的拐角区域。
7.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,各个静电环分为多个静电环组,各个静电环组分散在所述显示基板的不同区域。
8.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述接地导线环绕在所述驱动电路的外围。
9.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路包括形成在所述基底上的晶体管阵列;所述接地导线与所述晶体管阵列中的晶体管中的金属层同层形成。
10.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述接地导线经过过孔与各个静电环连接;和/或,所述驱动电路经过过孔与各个静电环连接。
11.如权利要求10所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路包括像素电极图形;
所述接地导线与各个静电环具体通过填充在过孔中的搭接线连接到各个静电环,所述驱动电路具体经过形成在过孔中的搭接线连接到各个静电环;
所述搭接线与所述像素电极图形同层形成。
12.一种制作如权利要求1-11任一项所述的显示基板的制作方法,其特征在于,包括:在基底上形成接地导线,并形成用于进行显示驱动的驱动电路和至少一个静电环;所形成的每一个静电环连接在所述接地导线与所述驱动电路之间。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述显示基板为如权利要求9所述的显示基板,所述接地导线与所述晶体管阵列中的晶体管的金属层通过同一工艺形成。
14.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述显示基板为如权利要求11所述的显示基板,所述方法还包括:在同一工艺中形成所述驱动电路的像素电极图形以及所述搭接线。
15.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-11任一项所述的显示基板。
16.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求15所述的显示面板。
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