CN105070692A - 一种双面陶瓷板 - Google Patents

一种双面陶瓷板 Download PDF

Info

Publication number
CN105070692A
CN105070692A CN201510451498.8A CN201510451498A CN105070692A CN 105070692 A CN105070692 A CN 105070692A CN 201510451498 A CN201510451498 A CN 201510451498A CN 105070692 A CN105070692 A CN 105070692A
Authority
CN
China
Prior art keywords
double
insulating barrier
ceramic substrate
welding resistance
square block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510451498.8A
Other languages
English (en)
Inventor
高永泉
翟文斌
姚明亮
黄一朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YINYANG CERAMIC DEVICE CO Ltd CHANGSHU
Original Assignee
YINYANG CERAMIC DEVICE CO Ltd CHANGSHU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YINYANG CERAMIC DEVICE CO Ltd CHANGSHU filed Critical YINYANG CERAMIC DEVICE CO Ltd CHANGSHU
Priority to CN201510451498.8A priority Critical patent/CN105070692A/zh
Publication of CN105070692A publication Critical patent/CN105070692A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本发明揭示了一种双面陶瓷板,包括96%氧化铝陶瓷基板,所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构,所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝,所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层,所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘,所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。本发明结构合理,可实现SMD贴合方案,附着性好,耐高温,使用效果好。

Description

一种双面陶瓷板
技术领域
本发明涉及一种陶瓷板,具体涉及一种双面陶瓷板。
背景技术
陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料,随着微电子技术的进步,微加工工艺的特征线宽已达亚微米级,一块基板上可以集成106~109个以上元件,电路工作的速度越来越快、频率越来越高,这对基板材料的性能提出了更高的要求,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构合理,可实现SMD贴合方案,附着性好,耐高温,使用效果好的双面陶瓷板。
本发明的技术方案是,一种双面陶瓷板,包括96%氧化铝陶瓷基板,所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构,所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝,所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层,所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘,所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。
在本发明一个较佳实施例中,所述阻焊绝缘层包括正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层。
在本发明一个较佳实施例中,所述正极阻焊绝缘层在水平方向的方形块状结构的对角处设置有标记点。
在本发明一个较佳实施例中,所述正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层上还设置有导通过孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述钯银焊盘呈条状结构横向设置在所述方形块状结构上并且一端设置在导通过孔上。
在本发明一个较佳实施例中,所述上边沿的两侧还分别设置有定位孔。
本发明所述为一种双面陶瓷板,本发明结构合理,可实现SMD贴合方案,贴合方便,附着性好,耐高温,使用效果好。
附图说明
图1为本发明一种双面陶瓷板一较佳实施例中的俯视图;
图2为本发明一种双面陶瓷板另一较佳实施例中的仰视图。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所述为一种双面陶瓷板,如图1结合图2所示,包括96%氧化铝陶瓷基板1,所述96%氧化铝陶瓷基板1上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构,所述上边沿的两侧还分别设置有定位孔2。
所述96%氧化铝陶瓷基板1上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝3。
所述圆形硅胶坝3在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层,所述阻焊绝缘层包括正极阻焊绝缘层4和负极阻焊绝缘层5,所述正极阻焊绝缘层4在水平方向的方形块状结构的对角处设置有标记点6,所述正极阻焊绝缘层4和负极阻焊绝缘层5上还设置有导通过孔7。
所述96%氧化铝陶瓷基板1下表面还设置有钯银焊盘8,所述钯银焊盘8呈条状结构横向设置在所述方形块状结构上并且一端设置在导通过孔7上,所述两钯银焊盘8之间还设置有防位移条9。
本发明所述为一种双面陶瓷板,本发明结构合理,可实现SMD贴合方案,贴合方便,附着性好,耐高温,使用效果好。
以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种双面陶瓷板,包括96%氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构,所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝,所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层,所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘,所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。
2.根据权利要求1所述的双面陶瓷板,其特征在于:所述阻焊绝缘层包括正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层。
3.根据权利要求2所述的双面陶瓷板,其特征在于:所述正极阻焊绝缘层在水平方向的方形块状结构的对角处设置有标记点。
4.根据权利要求2所述的双面陶瓷板,其特征在于:所述正极阻焊绝缘层和负极阻焊绝缘层上还设置有导通过孔。
5.根据权利要求4所述的双面陶瓷板,其特征在于:所述钯银焊盘呈条状结构横向设置在所述方形块状结构上并且一端设置在导通过孔上。
6.根据权利要求1所述的双面陶瓷板,其特征在于:所述上边沿的两侧还分别设置有定位孔。
CN201510451498.8A 2015-07-29 2015-07-29 一种双面陶瓷板 Pending CN105070692A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510451498.8A CN105070692A (zh) 2015-07-29 2015-07-29 一种双面陶瓷板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510451498.8A CN105070692A (zh) 2015-07-29 2015-07-29 一种双面陶瓷板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105070692A true CN105070692A (zh) 2015-11-18

Family

ID=54500028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510451498.8A Pending CN105070692A (zh) 2015-07-29 2015-07-29 一种双面陶瓷板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105070692A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111152334A (zh) * 2020-01-13 2020-05-15 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 双面装饰陶瓷板及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101699935A (zh) * 2009-11-02 2010-04-28 广东达进电子科技有限公司 一种可定位高导热陶瓷电路板的生产方法
CN103682046A (zh) * 2013-12-23 2014-03-26 中山市秉一电子科技有限公司 一种led用陶瓷基板
CN204045589U (zh) * 2014-08-28 2014-12-24 江西量一光电科技有限公司 一种led-cob光源
CN104332550A (zh) * 2014-10-30 2015-02-04 天水华天科技股份有限公司 基于氧化铍陶瓷基板的cob式led封装件及生产方法
CN104465956A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 深圳市晶台股份有限公司 一种一体化led的封装结构
CN204441282U (zh) * 2015-01-30 2015-07-01 安徽省中唐光电有限公司 一种用于户外照明的具有良好散热性能的cob光源技术领域
CN204834596U (zh) * 2015-07-29 2015-12-02 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 一种双面陶瓷板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101699935A (zh) * 2009-11-02 2010-04-28 广东达进电子科技有限公司 一种可定位高导热陶瓷电路板的生产方法
CN103682046A (zh) * 2013-12-23 2014-03-26 中山市秉一电子科技有限公司 一种led用陶瓷基板
CN204045589U (zh) * 2014-08-28 2014-12-24 江西量一光电科技有限公司 一种led-cob光源
CN104332550A (zh) * 2014-10-30 2015-02-04 天水华天科技股份有限公司 基于氧化铍陶瓷基板的cob式led封装件及生产方法
CN104465956A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 深圳市晶台股份有限公司 一种一体化led的封装结构
CN204441282U (zh) * 2015-01-30 2015-07-01 安徽省中唐光电有限公司 一种用于户外照明的具有良好散热性能的cob光源技术领域
CN204834596U (zh) * 2015-07-29 2015-12-02 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 一种双面陶瓷板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111152334A (zh) * 2020-01-13 2020-05-15 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 双面装饰陶瓷板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015156800A5 (ja) パワー半導体装置
CN102403306B (zh) 发光二极管封装结构
EA201391657A1 (ru) Стеклянный лист с элементом для электрического соединения
CN103079356A (zh) 铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺
CN105070692A (zh) 一种双面陶瓷板
CN204834596U (zh) 一种双面陶瓷板
CN105578735A (zh) 一种高导热的多层电路板
JP2017011049A (ja) 絶縁回路基板及びそれを用いたパワー半導体装置
JP2020043245A (ja) 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
CN202444696U (zh) 一种高导热性组合线路板
CN103123952A (zh) 一种三维高导热石墨复合材料
CN205793610U (zh) 一种防潮防尘的新型电路板结构
CN208158970U (zh) 一种多层绝缘散热线路板
CN105576061A (zh) 高导通高电压太阳能光电玻璃板
KR20160019868A (ko) 회로 보호 디바이스
CN103165588A (zh) Igbt模块
CN207560460U (zh) 高绝缘性线路板
CN105914283A (zh) 散热基板、功率模块及制备散热基板的方法
CN203339227U (zh) 一种压电陶瓷驱动片
CN207425853U (zh) 一种esd器件串联电阻的电阻结构
CN204991757U (zh) 一种可用于制造led双色温陶瓷基板
JP2017168745A (ja) 半導体用基板
CN206163472U (zh) 一种绝缘栅双极型晶体管
JP6398996B2 (ja) 発光素子用基板および発光装置
CN103957657B (zh) 柔性线路板及具有所述柔性线路板的光模块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151118

RJ01 Rejection of invention patent application after publication