CN105066946A - 一种印制电路板平整度测试装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板平整度测试装置及方法，包括步骤：S1、将待测印制线路板放置于测试平台的检测区，然后启动测试装置，测试探头根据待测印制线路板的放置区域移动至指定位置；S2、启动测试程序，使测试探头根据测试指令在设定区域内运动，且每间隔设定时间发送一次测试数据给数据处理终端；S3、数据处理终端根据获取的测试数据进行计算分析，判断待测印制电路板是否平整；如否，则进入S4；如是，则结束；S4、数据处理终端发送报警信号给报警器，报警器报警。与现有技术相比，本发明具有检测准确、效率高、误差小等优点。

Description

一种印制电路板平整度测试装置及方法

技术领域：

本发明涉及印制电路板领域，具体涉及的是一种印制电路板平整度测试装置及方法。

背景技术：

随着电路板行业的不断发展，高端手持性电子消费产品所贴装的电子元器件越来越小，贴装过程中对电路板板面平整性的要求越来越高。

印制电路板在生产过程中，基材本身、电路板两面线路图形明显不对称等因素都会影响板面的平整度。因此，在做好生产过程品质控制的同时，电路板在出货前平整度的检测是可靠性测试中必不可少的一项。

然而目前对印制电路板的平整度检测基本依赖于人工的视觉表面检查，这种检测方式无法保证板面平整度的一致性，对于形变波动较大的焊接区域也无法重点保证焊接质量，尤其是随着信号速度的加快，焊接平面不平整带来的焊接不一致问题，会严重影响印制电路板的信号传输质量。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种印制电路板平整度测试装置及方法，以克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：

一种印制电路板平整度测试装置，包括：

一用于放置待测印制电路板的测试平台；以及

一固定安装在测试平台上方用于测试待测印制电路板板面平整度的测试装置。

进一步地，所述测试装置还包括有：

一与测试装置通信连接，用于获取测试数据，并进行计算处理，以判断待测印制电路板板面是否平整的数据处理终端。

进一步地，所述测试装置还包括有：

一与数据处理终端通信连接，用于获取数据处理终端判断待测印制电路板不平整的结果，并进行报警的报警器。

进一步地，所述测试平台上设置有一用于放置待测印制电路板的检测区。

进一步地，所述测试装置上设置有四个可移动的测试探头，且所述四个测试探头的垂直投影对应位于所述待测印制电路板的四个边角内侧。

进一步地，所述四个可移动的测试探头以所述测试装置为基准水平面，且在该基准水平面上设定区域内按照预设时间周期做网格式非交叉运动，并周期性发送探测信号到数据处理终端。

进一步地，所述测试装置上设置有五个可移动的测试探头，其中四个测试探头的垂直投影对应位于所述待测印制电路板的四个边角内侧，另外一个测试探头的垂直投影对应与所述待测印制电路板的中心点重合。

进一步地，所述五个可移动的测试探头以所述测试装置为基准水平面，且在该基准水平面上设定区域内按照预设时间周期做网格式交叉运动，并周期性发送探测信号到数据处理终端。

本发明还提供了一种印制电路板平整度测试方法，包括步骤：

S1、将待测印制线路板放置于测试平台的检测区，然后启动测试装置，测试探头根据待测印制线路板的放置区域移动至指定位置；

S2、启动测试程序，使测试探头根据测试指令在设定区域内运动，且每间隔设定时间发送一次测试数据给数据处理终端；

S3、数据处理终端根据获取的测试数据进行计算分析，判断待测印制电路板是否平整；如否，则进入S4；如是，则结束；

S4、数据处理终端发送报警信号给报警器，报警器报警。

进一步地，所述测试程序在运行之前需要：

设定测试探头在待测印制电路板垂直投影区域的网格式运动轨迹；

设定测试探头探测数据的反馈间隔时间；

设定待测印制电路板平整度的基准数值a、允许误差值b以及允许误差概率c，取测试探头每次检测反馈的数值n与基准数值a进行比较，获取每次比较的误差值b1，并计算实际误差概率c1，如果实际误差概率c1大于允许误差概率c，则表示待测印制电路板不平整；如果实际误差概率c1小于或等于允许误差概率c，则表示待测印制电路板平整。

本发明将待测印制电路板放置于检测区，然后控制探测探头垂直投影位于待测硬质电路板上，并使探测探头能够按照预设的网格式运动轨迹运动，同时在其运动的过程中，以间隔预定时间的方式反馈探测数据给数据处理终端，通过数据处理终端按照测试程序设定的计算方式计算出实际误差概率，然后与预设的允许误差概率进行比较，如果不超过该允许误差概率，则可判断待测印制电路板平整。与现有技术相比，本发明具有检测准确、效率高、误差小等优点。

附图说明：

图1为本发明印制电路板平整度测试装置的结构示意图；

图2为本发明印制电路板平整度测试方法的流程图。

图中标识说明：测试平台1、测试装置2、第一测试探头201、第二测试探头202、第三测试探头203、第四测试探头204、待测印制电路板3、按键开关4、控制面板5、计算机7、报警器7。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

实施例一

请参见图1所示，图1为本发明印制电路板平整度测试装置的结构示意图。本实施例提供了一种印制电路板平整度测试装置，其主要包括有测试平台1、测试装置2和数据处理终端，所述测试装置2安装在测试平台1的上方，而数据处理终端与测试装置2连接。

测试平台1上设置有一个检测区，主要用于放置待测印制电路板3，待测印制电路板3的面积大小应不超出检测区范围。

测试装置2上设置有第一测试探头201、第二测试探头202、第三测试探头203、第四测试探头204、按键开关4、控制面板5和报警器7。其中所述的四个测试探头处于同一水平面上，其均为红外线测距探头，主要用于探测探头与待测印制电路板3之间的距离。

第一测试探头201、第二测试探头202、第三测试探头203和第四测试探头204为可移动的测试探头，这四个测试探头的垂直投影对应位于待测印制电路板3的四个边角内侧。且四个可移动的测试探头以所述测试装置为基准水平面，在该基准水平面上设定区域内按照预设时间周期做网格式非交叉运动，其运动的范围可以全部覆盖待测印制电路板区域，而且在运动过程中可以周期性发送探测信号到数据处理终端。

按键开关4主要用于控制整个测试装置2的开启与关闭。

控制面板5主要用于控制操作测试装置2，其内置有操作控制软件程序，通过该控制软件程序对应控制测试探头对待测印制电路板3进行平整度测试以及控制测试探头的运动轨迹。其中该测试软件中预设有测试探头在待测印制电路板上垂直投影区域的网格式运动轨迹；测试探头探测数据的反馈间隔时间；以及待测印制电路板平整度的基准数值a、允许误差值b以及允许误差概率c。

本实施例中数据处理终端为计算机7，其与测试装置2连接；报警器7主要用于接收来自数据处理终端发送的报警信号，并在接收到上述报警信号进行器报警，提醒待测印制电路板不平整。

本实施例启动测试装置后，通过控制面板操作控制，此时四个测试探头按照预设的运动估计在水平面上按照网格式运动，其对应的运动过程中，会按照周期性时间规律反馈探测到的数值给到测试装置，而测试装置将这些数据汇总到计算机，计算机进行计算处理，取测试探头每次检测反馈的数值n与基准数值a进行比较，获取每次比较的误差值b1，并计算实际误差概率c1，如果实际误差概率c1大于允许误差概率c，则表示待测印制电路板不平整；如果实际误差概率c1小于或等于允许误差概率c，则表示待测印制电路板平整。

当计算机发出待测印制电路板不平整的结果信息后，报警器会获取该信息指令，并对应进行报警，以提醒该待测印制电路板不平整；如果计算机发出待测印制电路板平整的信息，则显示该线路板合格，可以进行下一快电路板的检测。

需要说明的是，本实施例中测试探头的运动轨迹可以是有序的，也可以是无序的，其根据实际需要可以进行调整。

实施二

本实施例在实施例一的基础上，将原有的四个可移动的测试探头改进设置为五个，其中四个测试探头的垂直投影对应位于所述待测印制电路板的四个边角内侧，另外一个测试探头的垂直投影对应与所述待测印制电路板的中心点重合。这五个测试探头可对应将待测印制电路板的所有待测区域覆盖。

本实施例中五个可移动的测试探头以所述测试装置为基准水平面，且在该基准水平面上设定区域内按照预设时间周期做网格式交叉运动或者单独在各自设定的区域内进行运动或者跨区域进行交叉运动，而且在运动的过程中周期性发送探测信号到数据处理终端。

对于本实施例中测试探头的探测数据处理方式同实施例一，其对于待测电路板的平整度检测方式也与实施例一相同。

如图2所示，图2为本发明印制电路板平整度测试方法的流程图。本发明还提供了一种印制电路板平整度测试方法，其中该测试进行之前还需要：

首先设置测试装置上的运行程序，其具体包括有：设定测试探头在待测印制电路板垂直投影区域的网格式运动轨迹、设定测试探头探测数据的反馈间隔时间以及设定待测印制电路板平整度的基准数值a、允许误差值b以及允许误差概率c等。

之后还需要设定待测印制电路板版面平整度与否的判断标准，其判断依据为探测数据的实际误差概率是否在设定允许误差概率之内。具体方式为：取测试探头每次检测反馈的数值n与基准数值a进行比较，获取每次比较的误差值b1，并计算实际误差概率c1，如果实际误差概率c1大于允许误差概率c，则表示待测印制电路板不平整；如果实际误差概率c1小于或等于允许误差概率c，则表示待测印制电路板平整。

待上述程序设置完成之后，进行待测印制电路板的平整度测试，其具体步骤为：

S1、将待测印制线路板放置于测试平台的检测区，然后启动测试装置，测试探头根据待测印制线路板的放置区域移动至指定位置；

其中测试探头的移动也是依据事先设置好的运行程序进行的，其指定位置的垂直投影均位于待测印制电路板之内。

S2、启动测试程序，使测试探头根据测试指令在设定区域内运动，且每间隔设定时间发送一次测试数据给数据处理终端；

测试程序启动之后，测试探头会依据运动轨迹在设定的区域内运动，当其运动间隔一定时间后，将其所在位置与待测电路板的间距数值获取并发送给数据处理终端，以此类推，数据处理终端将获取大量的距离数值。

S3、数据处理终端根据获取的测试数据进行计算分析，判断待测印制电路板是否平整；如否，则进入S4；如是，则结束；

数据处理终端取测试探头每次检测反馈的数值n与基准数值a进行比较，获取每次比较的误差值b1，并计算实际误差概率c1，如果实际误差概率c1大于允许误差概率c，则表示待测印制电路板不平整，此时发送报警信号给到报警器；如果实际误差概率c1小于或等于允许误差概率c，则表示待测印制电路板平整，此时则在控制面板上显示合格或检测通过。

S4、数据处理终端发送报警信号给报警器，报警器报警。

当报警器接收到来自数据处理终端的报警信号后，就对应进行报警提醒。

综上所述，本发明控制测试探头按照预设的轨迹运动，且在其运动的过程中，以间隔预定时间的方式反馈探测数据给数据处理终端，通过数据处理终端按照测试程序设定的计算方式计算出实际误差概率，然后与预设的允许误差概率进行比较，如果不超过该允许误差概率，则可判断待测印制电路板平整。与现有技术相比，本发明具有检测准确、效率高、误差小等优点。

以上是对本发明所提供的一种印制电路板平整度测试装置及方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种印制电路板平整度测试装置，其特征在于，包括：

一用于放置待测印制电路板的测试平台；以及

一固定安装在测试平台上方用于测试待测印制电路板板面平整度的测试装置。

2.如权利要求1所述的印制电路板平整度测试装置，其特征在于，还包括有：

一与测试装置通信连接，用于获取测试数据，并进行计算处理，以判断待测印制电路板板面是否平整的数据处理终端。

3.如权利要求2所述的印制电路板平整度测试装置，其特征在于，还包括有：

一与数据处理终端通信连接，用于获取数据处理终端判断待测印制电路板不平整的结果，并进行报警的报警器。

4.如权利要求3所述的印制电路板平整度测试装置，其特征在于，所述测试平台上设置有一用于放置待测印制电路板的检测区。

5.如权利要求4所述的印制电路板平整度测试装置，其特征在于，所述测试装置上设置有四个可移动的测试探头，且所述四个测试探头的垂直投影对应位于所述待测印制电路板的四个边角内侧。

6.如权利要求5所述的印制电路板平整度测试装置，其特征在于，所述四个可移动的测试探头以所述测试装置为基准水平面，且在该基准水平面上设定区域内按照预设时间周期做网格式非交叉运动，并周期性发送探测信号到数据处理终端。

7.如权利要求4所述的印制电路板平整度测试装置，其特征在于，所述测试装置上设置有五个可移动的测试探头，其中四个测试探头的垂直投影对应位于所述待测印制电路板的四个边角内侧，另外一个测试探头的垂直投影对应与所述待测印制电路板的中心点重合。

8.如权利要求7所述的印制电路板平整度测试装置，其特征在于，所述五个可移动的测试探头以所述测试装置为基准水平面，且在该基准水平面上设定区域内按照预设时间周期做网格式交叉运动，并周期性发送探测信号到数据处理终端。

9.一种采用如权利要求1-8任一装置的印制电路板平整度测试方法，其特征在于，包括步骤：

S1、将待测印制线路板放置于测试平台的检测区，然后启动测试装置，测试探头根据待测印制线路板的放置区域移动至指定位置；

S2、启动测试程序，使测试探头根据测试指令在设定区域内运动，且每间隔设定时间发送一次测试数据给数据处理终端；

S3、数据处理终端根据获取的测试数据进行计算分析，判断待测印制电路板是否平整；如否，则进入S4；如是，则结束；

S4、数据处理终端发送报警信号给报警器，报警器报警。

10.如权利要求9所述的印制电路板平整度测试方法，其特征在于，所述测试程序在运行之前需要：

设定测试探头在待测印制电路板垂直投影区域的网格式运动轨迹；

设定测试探头探测数据的反馈间隔时间；

设定待测印制电路板平整度的基准数值a、允许误差值b以及允许误差概率c，取测试探头每次检测反馈的数值n与基准数值a进行比较，获取每次比较的误差值b1，并计算实际误差概率c1，如果实际误差概率c1大于允许误差概率c，则表示待测印制电路板不平整；如果实际误差概率c1小于或等于允许误差概率c，则表示待测印制电路板平整。