CN1508509A - 一种测量印刷电路板变形的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种测量印刷电路板变形的方法，该方法包括以下步骤：a、将待测试的印刷电路板放置于平台上；b、对该印刷电路板施力定位；c、测量该印刷电路板上目标点距平台的间隙；d、重复进行步骤b、步骤c若干次，得到若干个间隙值，从而得到了该印刷电路板的变形参数。本发明克服了塞尺和钢尺测量的缺陷，提高测量的精度，测量出印刷电路板的变形及计算出的曲翘度可以加强印刷电路板来料的品质控制，便于定量地分析变形对后续组装、装配带来的影响。同时根据测量结果制定的印刷电路板变形参数也可作为实际的使用判断依据。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体指一种测量印刷电路板变形的方法。
背景技术
在印刷电路板的制造和组装过程，由于受到诸如：温度、热应力、机械应力等因素的影响，都会产生不同程度的变形。所述的变形通常有两种：弓曲和扭曲，变形的原因首先是热应力，在印刷电路板的加工和组装过程中，要经受压板、热风整平、烘板、焊接等热处理过程，进而使得印刷电路的走线层、电地层、绝缘层产生热膨胀，但由于各层的热膨胀不一致，所以使印刷电路板产生变形；其次在机械加工过程中所产生的机械应力也会使印刷电路板产生不同程度的变形。在组装过程中，当回流加热工序中的加热温度超过一定值时(通常为130～160℃范围)，就会产生软化现象，且加上印刷电路板自身和其上布置元器件重量，印刷电路板将产生向下的弓曲变形。所以如何设计一种能精确、快捷地测量印刷电路板变形的方法以便进行校正测量便成为业界极需解决的问题。
为解决上述问题，现有技术中一般是藉由测量工具塞尺和钢尺通过如下的测量方法来实现：将印刷电路板置于平台上，通过对印刷电路板的边角进行测试而获得相应的变形参数。但由于该方法是将印刷电路板置于平台上，所以只能对没有布置有电子元件的或仅单面布置有电子元件的印刷电路进行测试，且测量数据直接与操作者的经验相关，进而很难保证结果的准确度。
对于上述准确度低的问题，可在测量方法中用数显测高仪来解决。即：在测量时将数显测高仪放置在精度高、稳定性佳且不易变形的精密花岗石平板上，然后进行测量。但是，上述测量方法中由于没有采取任何有效的措施进行准确定位，所以一方面使得操作非常不便；另一方面影响了测量精度。
发明内容
本发明提供一种测量印刷电路板变形的方法，以解决现有技术中的定位不准确，测量精度较低的问题。
为实现上述目的，本发明的解决方案是：
一种测量印刷电路板变形的方法，该方法包括以下步骤：
a、将待测试的印刷电路板放置于平台上；
b、对该印刷电路板施力定位；
c、测量该印刷电路板上目标点距平台的间隙；
d、重复进行步骤b、步骤c若干次，得到若干个间隙值，从而得到了该印刷电路板的变形参数。
由于本发明采用了上述的方案，所以有如下优点：
由于本发明方法可以对印刷电路板施力并定位，所以一方面保证了测量过程定位的准确，另一方面使得测量更加容易、快捷，提高了测量精度。而准确度的提高将可以使通过变形参数计算出的曲翘度更加准确，进而可以加强印刷电路板来料的品质控制，便于定量地分析变形对后续组装、装配带来的影响。
附图说明
图1是本发明的方法流程图；
具体实现方式
下面的实施例是利用一个数显测高仪来测量印刷电路板变形状况的。数显测高仪是一个光电测量数字记录显示系统，基于反射原理，利用感光材料做成的传感器，经过模数转换，可以用来测试外部、内部尺寸、台阶高度、深度、垂直度和直线度以及跳动误差的测量等。数显测高仪的测量精度可以达到2微米。该数显测高仪具有一个探测头，能够准确测量待测试的印刷电路板上的各点的相对高度，其放置在精密花岗石平板上，精密花岗石平板具有精度高、稳定性佳、不易变形、在一般温度下能保证测量精度，测量中能平顺滑动，不存在磁化问题，工作表面剖痕不影响测量精度。为了实现测量上下两面都有电子元件的印刷电路板的变形状况，在花岗石平板上水平搁置了测量支撑块以支撑和固定印刷电路板，测量支撑块和精密花岗石平板一起构成印刷电路板变形测量的支撑平台。
下面结合具体实施例来说明本发明是如何测量印刷电路板的弓曲量、弓曲率、扭曲量、扭曲率。
实施例1
测量印刷电路板的弓曲量参数和弓曲率参数，它包括如下步骤：
第一、将待测试的印刷电路板放置于大理石平台上，且弓起朝上；
第二、对该印刷电路板的一边，施力于该边的两个角上，使得角落与大理石平台充分接触；
第三、测量印刷电路板该边的弓起部分与大理石平台的最大间隙；
第四、重复进行步骤二、步骤三，依次测量该印刷电路板的四边，得到该印刷电路板的四个弓曲量参数。
对上述四个弓曲量分别除以各自的边长乘以100，得到的最大值即为该印刷电路板的弓曲率参数。
实施例2
测量印刷电路板的扭曲量参数和扭曲率参数，它包括如下步骤：
第一、将待测试的印刷电路板放置于大理石平台上，且弓起朝上；
第二、将该印刷电路板的三个角压住，使得该三个角与大理石平台尽量接触；
第三、测量该印刷电路板上第四个角距平台的间隙，即为扭曲量；
第四、重复进行步骤二、步骤三，依次测量印刷电路板的四角，得到该印刷电路板的四个扭曲量参数。
对上述四个扭曲量取最大值，除以2倍对角线长再乘以100，即为该PCB板的扭曲率参数。
实施例3
测量两面都有电子元件的印刷电路板的弓曲量参数和弓曲率参数，它包括如下步骤：
第一、将待测试的印刷电路板放置于大理石平台上的测量支撑块上，且弓起朝上，当然也可稍微轻轻用力；
第二、将待测试的印刷电路板自由放置；
第三、测量该印刷电路板上一边弓起部分的的最高点距测量支撑块的间隙，即为弓曲量；
第四、重复进行步骤二、步骤三，依次测量该印刷电路板的四边，得到该印刷电路板的四个弓曲量参数。
对上述四个弓曲量分别除以各自的边长乘以100，得到的最大值即为该印刷电路板的弓曲率参数。
实施例4
测量两面都有电子元件的印刷电路板的扭曲量参数和扭曲率参数，它包括如下步骤：
第一及第二、将待测试的印刷电路板最低的两个对角线的角放置于大理石平台上的测量支撑块上，稍施力使得两角与测量支撑块共面，然后用支撑块支撑住该两角的各个邻边，使得该两角更好的支撑共面，且让待测试的印刷电路板的弓起朝上；
第三、测量该印刷电路板上最高点距测量支撑块的间隙，即为扭曲量。
对上述扭曲量除以对角线长再乘以100，即为该印刷电路板的扭曲率参数。
实施例5
测量印刷电路板的弓曲度、扭曲度参数，它包括如下步骤：
第一、将待测试的印刷电路板放置于大理石平台上的测量支撑块上，且弓起朝下；
第二、将待测试的印刷电路板自由放置，当然也可稍微轻轻用力；
第三、测量该印刷电路板上凹下部分的的最低点距测量支撑块的间隙，即为弓曲度、扭曲度。
实施例6
测量印刷电路板上待测试的局部区域的局部平整度参数，它包括如下步骤：
第一、将待测试的印刷电路板放置于大理石平台上的测量支撑块上，且弓起朝上；
第二、对于该印刷电路板的每一边，施加合适的压力于该边的两个角落上，使得角落和大理石平台充分接触；
第三、测量该印刷电路板上待测试的局部区域的一个角分别距测量支撑块的间隙，对该角测量6次，取其平均值为此角落的实际测试值；
第四、重复进行步骤二、步骤三，依次测量该印刷电路板上待测试的局部区域的四角，得到该印刷电路板上待测试的局部区域的四角的实际测试值。
对上述四个实际测试值取极差，即取最大值和最小值的差值，其结果即为待测试的局部区域的局部平整度参数。
Claims (13)
1、一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
a、将待测试的印刷电路板放置于平台上；
b、对该印刷电路板施力定位；
c、测量该印刷电路板上目标点距平台的间隙；
d、重复进行步骤b、步骤c若干次，得到若干个间隙值，从而得到了该印刷电路板的变形参数。
2、如权利要求1所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，其中所述的步骤a中的印刷电路板的弓起朝上。
3、如权利要求1所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，其中所述的平台是指大理石平台或测量支撑块构成的平台。
4、如权利要求1所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，其中：步骤b是指对该印刷电路板的一边，施力于该边的两个角上，使得角落与平台充分接触；步骤c是指测量该印刷电路板上一边弓起部分的的最高点距平台的间隙，即为弓曲量；步骤d是指重复进行步骤b、步骤c，依次测量该印刷电路板的四边，得到该印刷电路板的四个弓曲量参数。
5、如权利要求4所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，该方法还进一步包括：对该四个弓曲量分别除以各自的边长乘以100，得到的最大值即为该印刷电路板的弓曲率参数。
6、如权利要求1所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，其中：步骤b是指将该印刷电路板的三个角压住，使得该三个角与平台尽量接触；步骤c是指测量该印刷电路板上第四个角距平台的间隙，即为扭曲量；步骤d是指重复进行步骤b、步骤c，依次测量该印刷电路板的四角，得到该印刷电路板的四个扭曲量参数。
7、如权利要求6所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，该方法还进一步包括：对该四个扭曲量取最大值，除以2倍对角线长再乘以100，即为该印刷电路板的扭曲率参数。
8、如权利要求1所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，其中：步骤a是指将待测试的印刷电路板放置于平台上的测量支撑块上；步骤b是指将待测试的印刷电路板自由放置，步骤c是指测量该印刷电路板上一边弓起部分的的最高点距测量支撑块的间隙，即为弓曲量；步骤d是指重复进行步骤b、步骤c，依次测量该印刷电路板的四边，得到该装配后印刷电路板的四个弓曲量参数。
9、如权利要求8所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，该方法还进一步包括：对该四个弓曲量分别除以各自的边长乘以100，得到的最大值即为该装配后印刷电路板的弓曲率参数。
10、如权利要求1所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，其中：步骤a和步骤b是指将待测试的印刷电路板最低的两个对角线的角放置于平台上的测量支撑块上，稍施力使得两角与测量支撑块共面，然后用支撑块支撑住该两角的各个邻边，使得该两角更好的支撑共面；步骤c是指测量该印刷电路板上最高点距测量支撑块的间隙，即为扭曲量；步骤d不再重复步骤b、步骤c，步骤c得到的扭曲量即为该装配后印刷电路板的扭曲量参数。
11、如权利要求6所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，该方法还进一步包括：该扭曲量除以对角线长再乘以100，即为该装配后印刷电路板的扭曲率参数。
12、如权利要求1所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，其中：步骤a是指将待测试的印刷电路板放置于大理石平台上的测量支撑块上，且弓起朝下；步骤b是指将待测试的印刷电路板自由放置；步骤c是指测量该印刷电路板上凹下部分的的最低点距测量支撑块的间隙，即为弓曲度、扭曲度；步骤d不再重复步骤b、步骤c，步骤c得到的弓曲度、扭曲度即为该印刷电路板的弓曲度、扭曲度参数。
13、如权利要求1所述的一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，其中：步骤a是指将待测试的印刷电路板放置于大理石平台上的测量支撑块上，且弓起朝上；步骤b是指对于该印刷电路板的每一边，施加合适的压力于该边的两个角落上，使得角落和大理石平台充分接触；步骤c是指测量该印刷电路板上待测试的局部区域的一个角分别距测量支撑块的间隙，对该角测量多次，取其平均值为此角落的实际测试值；步骤d是指重复进行步骤b、步骤c，依次测量该印刷电路板上待测试的局部区域的四周，得到该印刷电路板上待测试的局部区域的四周的实际测试值；对上述若干个实际测试值取极差，其结果即为待测试的局部区域的局部平整度参数。
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