CN102901434B - 用于电路板组装件翘曲度检测的装置及其检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置，包括支座、锁紧螺母、调节盘和微调螺钉，所述微调螺钉设置在调节盘上，所述调节盘设置在支座的顶端，在支座上旋转可调节其在支座上的高度，所述锁紧螺母设置在支座上调节盘的下方，可固定调节盘的高度，和一种测定电路板组装件翘曲度的方法，利用该辅助装置和三点确定一平面的原理，建立一个基准平面，以该基准平面为基础，测定电路板相对于该基准平面的翘曲高度，从而计算出电路板组装件的翘曲度，实现了测量组装好的电路板的翘曲度的优点。

Description

用于电路板组装件翘曲度检测的装置及其检测方法
技术领域
本发明涉及电路板测量领域，具体地，涉及一种测量电路板翘曲度的用于电路板组装件翘曲度检测的装置及其检测方法。
背景技术
目前，在电子产品生产中，元器件在印制电路板上焊装完成后，由于元器件在焊接过程中焊料的冷却收缩，加上电路板材料的随温度变化的特性，特别是设计时的元器件布局影响，必然会造成焊装完成后的电路板发生翘曲变形，产生弓曲和扭曲，使得元器件和焊点受到焊接应力作用。当焊装完成的电路板在安装到机箱内部时，表面不平的电路板会在紧固件等机械外力的作用下被迫与机械结构件贴合，元器件和焊点受到的机械应力更大，这些内在应力会在产品的环境试验时或使用过程中暴露出来，造成焊点开裂，元器件损坏，会直接影响到产品的可靠性。
在电路板加工行业对未进行元器件焊装的电路板（裸板）的翘曲度指标有着明确的规定和检验要求（QJ519A-99《印制电路板试验方法》，但是该方法只适用于裸板的翘曲度检测。当元器件安装到电路板后，电路板的双面被元器件、引脚或焊点占据，缺少一个平面作为基准来进行翘曲度的检测，因此，焊装后的电路板翘曲度检测困难。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种用于电路板组装件翘曲度检测的装置及其检测方法，以实现测量组装好的电路板的翘曲度的优点。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置，包括支座、锁紧螺母、调节盘和微调螺钉，所述微调螺钉设置在调节盘上，所述调节盘设置在支座的顶端，在支座上旋转可调节其在支座上的高度，所述锁紧螺母设置在支座上调节盘的下方，可固定调节盘的高度。
根据本发明的优选实施例，所述调节盘与支座间采用螺纹配合。
根据本发明的优选实施例，所述微调螺钉的顶端为圆球状。
另外本还提供一种测定电路板组装件翘曲度的方法，包括以下步骤：     利用卡尺或千分尺将至少4个用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置的高度调节一致，或利用高度尺在测量平台上将用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置高度调整一致，并利用锁紧螺母将用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置锁紧；
将上述锁紧的用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置将待检测的电路板或电路板组装件的任意三个角架起，构造三个支撑点，利用另一个锁紧的用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置在电路板下寻找最低点，利用三点构成一个假想的基准平面，将没有支撑电路板的辅助装置作为测量件；
测量电路板和测量件顶端之间最大的间隙，并记录数据；
测量电路板或电路板组装件的对角线长度，再利用公式计算出电路板的翘曲度；
其公式如下：q=h/l，
式中：q为翘曲度， h为印制板翘曲高度即电路板和测量件顶端之间最大的间隙， l为印制板对角线长度。
本发明的技术方案，提供了一种用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置，利用该辅助装置和三点确定一平面的原理，建立一个基准平面，以该基准平面为基础，测定电路板相对于该基准平面的翘曲高度，从而计算出电路板组装件的翘曲度，实现了测量组装好的电路板的翘曲度的优点。微调螺钉的顶端设计为圆球状，便于与被测的物体精确接触，并可以避开元器件及焊点。
附图说明
图1为本发明实施例所述的用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置的结构示意图。
结合附图，本发明实施例中附图标记如下：
1-微调螺钉；2-调节盘；3-锁紧螺母；4-支座。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，一种用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置，包括支座4、锁紧螺母3、调节盘2和微调螺钉1，微调螺钉设置在调节盘上，调节盘设置在支座的顶端，在支座上旋转可调节其在支座上的高度，锁紧螺母设置在支座上调节盘的下方，可固定调节盘的高度。调节盘与支座间采用螺纹配合。微调螺钉的顶端为圆球状。调节盘通过螺纹与支座配合，旋转时高度可以进行调节，通过锁紧螺母使调节盘的高度固定，为了便于进行更细微的调整，在调节盘上增加了微调螺钉，螺钉的头部为圆球状，便于与被测的物体精确接触，并可以避开元器件及焊点。
一种测定电路板组装件翘曲度的方法，包括以下步骤：
利用卡尺或千分尺将至少4个用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置的高度调节一致，或利用高度尺在测量平台上将用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置高度调整一致，并利用锁紧螺母将用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置锁紧；
将上述锁紧的用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置将待检测的电路板或电路板组装件的任意三个角架起，构造三个支撑点，利用另一个锁紧的用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置在电路板下寻找最低点，利用三点构成一个假想的基准平面，将没有支撑电路板的辅助装置作为测量件；
测量电路板和测量件顶端之间最大的间隙，并记录数据；
测量电路板或电路板组装件的对角线长度，再利用公式计算出电路板的翘曲度；
其公式如下：q=h/l，
式中：q为翘曲度， h为印制板翘曲高度即电路板和测量件顶端之间最大的间隙， l为印制板对角线长度。
本发明公开用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置的可适用于高可靠电子装联中，不同类型和尺寸的印制电路板的翘曲度检验。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种利用辅助装置测定电路板组装件翘曲度的检测方法，所述辅助装置，包括支座、锁紧螺母、调节盘和微调螺钉，所述微调螺钉设置在调节盘上，所述调节盘设置在支座的顶端，在支座上旋转可调节其在支座上的高度，所述锁紧螺母设置在支座上调节盘的下方，可固定调节盘的高度；所述调节盘与支座间采用螺纹配合；所述微调螺钉的顶端为圆球状；
其特征在于,用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置测定电路板组装件翘曲度的方法，包括以下步骤：      利用卡尺或千分尺将至少4个用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置的高度调节一致，或利用高度尺在测量平台上将用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置高度调整一致，并利用锁紧螺母将用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置锁紧；
用锁紧的上述用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置将待检测的电路板组装件的任意三个角架起，构造三个支撑点，利用另一个锁紧的用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置在电路板下寻找最低点，利用三点构成一个基准平面，将没有支撑电路板组装件的辅助装置作为测量件；
测量电路板和测量件顶端之间最大的间隙，并记录数据；
测量电路板组装件的对角线长度，再利用公式计算出电路板组装件的翘曲度；
其公式如下：q=h/l，
式中：q为翘曲度， h为电路板组装件翘曲高度即电路板和测量件顶端之间最大的间隙， l为电路板组装件对角线长度。
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