CN105051576A - 红外线吸收性组合物、红外线截止滤波器、照相机模块及照相机模块的制造方法 - Google Patents

红外线吸收性组合物、红外线截止滤波器、照相机模块及照相机模块的制造方法 Download PDF

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CN105051576A CN201480017426.6A CN201480017426A CN105051576A CN 105051576 A CN105051576 A CN 105051576A CN 201480017426 A CN201480017426 A CN 201480017426A CN 105051576 A CN105051576 A CN 105051576A
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江副利秀
高桥秀知
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Abstract

本发明提供一种红外线吸收性组合物，其可制作与应用红外线吸收性组合物的基材的密接性良好的红外吸收图案。本发明的红外线吸收性组合物含有红外线吸收物质、及具有下述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物。式(1)(式(1)中，R1表示氢原子或有机基。*表示与其他原子的键结部位)。

Description

红外线吸收性组合物、红外线截止滤波器、照相机模块及照相机模块的制造方法
技术领域
本发明涉及一种红外线吸收性组合物、红外线截止滤波器、照相机模块及照相机模块的制造方法。
背景技术
作为红外线吸收物质的红外线吸收色素在广泛的领域中被用于各种用途中。例如，可使用红外吸收性色素作为等离子体显示面板(PlasmaDisplayPanel，PDP)或电荷耦合元件(Charge-coupledDevice，CCD)等固体摄像元件用的红外线截止滤波器、热线遮蔽膜的光学滤光片，或者作为可录式光盘(CompactDisc-Recorder，CD-R)或闪光定影材料(flashfusingmaterial)的光热转换材料(例如参照专利文献1)。
尤其安装于照相机中的互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)、CCD等固体摄像元件对红外范围的光(700nm～1100nm)也具有高感度，难以准确地进行颜色分解。为了避免所述不准确的颜色分解，通常将反射型的红外线吸收滤波器、与使用无机离子或有机色素的吸收型的红外线吸收滤波器插入至照相机的光学系统中。然而，此种滤波器因安装于照相机的透镜整个面上，故实质上无法对每一像素分别进行红外线截止的开/关(ON/OFF)，例如无法用于一次性拍摄由可见光所得的像与由红外光所得的像那样的用途中。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2011-68731号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明人进行了研究，结果谋求一种红外线吸收性组合物，所述红外线吸收性组合物可制作与应用红外线吸收性组合物的基材的密接性更良好的红外吸收图案。
本发明的目的在于提供一种红外线吸收性组合物，其可制作与应用红外线吸收性组合物的基材的密接性良好的红外吸收图案。
解决问题的技术手段
本发明人根据上述状况进行了努力研究，结果发现通过在红外线吸收性组合物中调配红外线吸收物质及具有特定的部分结构的聚合性化合物，可解决上述课题。
具体而言，通过以下的手段<1>、优选为手段<2>～手段<16>解决了上述课题。
<1>一种红外线吸收性组合物，含有：
红外线吸收物质；以及
具有下述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物。
式(1)
[化1]
(式(1)中，R1表示氢原子或有机基。*表示与其他原子的键结部位。)
<2>根据<1>所记载的红外线吸收性组合物，其中上述聚合性化合物具有2个以上的上述式(1)所表示的部分结构。
<3>根据<1>或<25>所记载的红外线吸收性组合物，其中上述聚合性化合物具有2个以上的聚合性官能基。
<4>根据<1>所记载的红外线吸收性组合物，其中上述聚合性化合物为具有2个以上的下述式(1-1)所表示的部分结构的聚合性化合物。
式(1-1)
[化2]
(式(1-1)中，R11表示氢原子或甲基。*表示与其他原子的键结部位。)
<5>根据<1>所记载的红外线吸收性组合物，其中上述聚合性化合物是由下述式(1-2)所表示。
式(1-2)
[化3]
A1-C-(L1-A1)3
(式(1-2)中，A1分别独立地表示下述式(1-1)所表示的部分结构，L1表示二价连结基。)
式(1-1)
[化4]
(式(1-1)中，R11表示氢原子或甲基。*表示与其他原子的键结部位。)
<6>根据<1>所记载的红外线吸收性组合物，其中上述聚合性化合物是由下述式(1-3)所表示。
式(1-3)
[化5]
(式(1-3)中，R21分别独立地表示氢原子或甲基。L21表示碳原子数2～4的直链或分支的亚烷基。其中，在L21中，不采取键结于L21的两端的氧原子与氮原子键结于L21的同一碳原子上的结构。L22表示二价连结基。k表示2或3。x、y及z分别独立地表示0～6的整数，x+y+z满足0～18。)
<7>根据<1>至<6>中任一项所记载的红外线吸收性组合物，其中上述红外线吸收物质为铜化合物和/或吡咯并吡咯色素。
<8>根据<6>或<7>所记载的红外线吸收性组合物，其中上述红外线吸收物质为吡咯并吡咯色素，且上述聚合性化合物是由上述式(1-3)所表示。
<9>根据<7>或<8>所记载的红外线吸收性组合物，其中上述吡咯并吡咯色素为下述式(I)所表示的化合物。
式(I)
[化6]
(式中，R1a及R1b分别独立地表示烷基、芳基或杂芳基。R2及R3分别独立地表示氢原子或取代基，至少一个为吸电子性墓，R2及R3也可相互键结而形成环。R4表示氢原子、烷基、芳基、杂芳基、取代硼或金属原子，也可与R1a、R1b及R3的至少一种形成共价键或配位键。)
<10>根据<1>至<9>中任一项所记载的红外线吸收性组合物，其中上述红外线吸收物质的最大吸收波长为820nm～880nm。
<11>根据<1>至<10>中任一项所记载的红外线吸收性组合物，其进而含有溶剂。
<12>根据<1>至<11>中任一项所记载的红外线吸收性组合物，其中红外线吸收性组合物的固体成分为5质量％～50质量％。
<13>一种红外线截止滤波器，其是使用根据<1>至<12>中任一项所记载的红外线吸收性组合物而成。
<14>一种红外线截止滤波器的制造方法，其为根据<13>所记载的红外线截止滤波器的制造方法，并且上述红外线截止滤波器的制造方法包括涂布上述红外线吸收性组合物而形成上述红外吸收图案的步骤，且上述红外线吸收性组合物含有水或水系溶剂。
<15>一种照相机模块，其具有固体摄像元件基板、及根据<13>所记载的红外线截止滤波器。
<16>一种照相机模块的制造方法，其为具有固体摄像元件基板及红外线截止滤波器的照相机模块的制造方法，并且上述照相机模块的制造方法包括：涂布根据<1>至<12>中任一项所记载的红外线吸收性组合物的步骤。
发明的效果
根据本发明，可提供一种红外线吸收性组合物，其可制作与应用红外线吸收性组合物的基材的密接性良好的红外吸收图案。
附图说明
图1是表示具备本发明的实施形态的固体摄像元件的照相机模块的构成的概略剖面图。
图2是本发明的实施形态的固体摄像元件基板的概略剖面图。
具体实施方式
以下，对本发明的内容加以详细说明。另外，在本申请说明书中，“～”是以包含其前后所记载的数值作为下限值及上限值的含意而使用。另外，本发明中所谓有机EL元件，是指有机电致发光(Electroluminescence)元件。
本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基。
另外，本说明书中，“单量体”与“单体(monomer)”为相同含意。本发明中的单体是指与低聚物及聚合物相区分、重量平均分子量为2,000以下的化合物。
本说明书中，所谓聚合性化合物，是指具有聚合性官能基的化合物，可为单体也可为聚合物。所谓聚合性官能基，是指参与聚合反应的基团。
本说明书的基团(原子团)的表述中，未记载经取代及未经取代的表述包含不具有取代基的基团，并且也包含具有取代基的基团。
本发明中所谓红外线，是指最大吸收波长(λmax)范围为700nm～1000nm的。
[红外线吸收性组合物]
本发明的红外线吸收性组合物含有红外线吸收物质、及具有下述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物。
[化7]
(式(1)中，R1表示氢原子或有机基。*表示与其他原子的键结部位。)
根据本发明，可提供一种红外线吸收性组合物，所述红外线吸收性组合物可制作与应用红外线吸收性组合物的基材的密接性良好的红外吸收图案。
本发明的组合物优选为本发明的组合物中的固体成分为5质量％～50质量％，更优选为10质量％～30质量％。
<红外线吸收物质>
本发明的组合物中所用的红外线吸收物质通常只要为最大吸收波长范围为700nm～1000nm、优选为800nm～900nm的物质，则并无特别限定，优选为后述铜化合物和/或有机红外线吸收色素，更优选为后述铜化合物和/或吡咯并吡咯色素。
红外线吸收物质可仅含有一种，也可含有两种以上。
<<红外线吸收色素>>
红外线吸收色素通常最大吸收波长范围为700nm～1000nm，优选为820nm～880nm。红外吸收性色素也可设定为选择性地吸收波长为700nm以上、1000nm以下的红外线形态。例如，红外线吸收色素优选为最大吸收波长范围为820nm～880nm，并且波长小于820nm且波长超过880nm的红外线的吸收率分别为10％以下，更优选为7％以下，进而优选为5％以下。
红外吸收性色素的摩尔吸光系数ε并无特别限定，优选为50,000～500,000，更优选为100,000～300,000。
此种红外线吸收色素可为有机红外线吸收色素及无机红外线吸收色素的任一种。有机红外线吸收色素可列举吡咯并吡咯色素及花青系色素。花青系色素例如可参考“功能性色素，大河原信/松冈贤/北尾悌次郎/平嵨恒亮著，讲谈社科技(KodanshaScientific)”，将其内容并入至本申请说明书中。另外，有机红外线吸收色素还可参考日本专利特愿2012-059737的说明书的段落编号0013～段落编号0029及日本专利特愿2012-043917的说明书的段落编号0010～段落编号0019中记载的酞菁化合物，将这些内容并入至本申请说明书中。
尤其本发明中所用的有机红外线吸收色素优选为吡咯并吡咯色素，优选为下述式(1)所表示的化合物。若使用吡咯并吡咯色素，则可更有效地发挥本申请发明的效果。
式(I)
[化8]
(式中，R1a及R1b分别独立地表示烷基、芳基或杂芳基。R2及R3分别独立地表示氢原子或取代基，至少一个为吸电子性基，R2及R3也可相互键结而形成环。R4表示氢原子、烷基、芳基、杂芳基、取代硼或金属原子，也可与R1a、R1b及R3的至少一种形成共价键或配位键。)
通式(I)中，R1a、R1b所表示的烷基优选为碳数1～30、更优选为碳数1～20、尤其优选为碳数1～10的烷基。
R1a、R1b所表示的芳基优选为碳数6～30、更优选为碳数6～20、尤其优选为碳数6～12的芳基。
R1a、R1b所表示的杂芳基优选为碳数1～30、更优选为碳数1～12的杂芳基。杂原子例如可列举氮原子、氧原子及硫原子。
尤其，R1a、R1b所表示的基团优选为含有具有分支烷基的烷氧基的芳基。分支烷基中的烷基碳数优选为3～30，更优选为3～20。
R1a、R1b所表示的基团例如尤其优选为4-(2-乙基己氧基)苯基、4-(2-甲基丁氧基)苯基、4-(2-辛基十二烷氧基)苯基。
通式(I)中的R1a、R1b可彼此相同也可不同。
R2及R3分别独立地表示氢原子或取代基T，至少一个为吸电子性基，R2及R3也可键结而形成环。取代基T例如可列举以下基团。
烷基(优选为碳数1～30)、烯基(优选为碳数2～30)、炔基(优选为碳数2～30)、芳基(优选为碳数6～30)、氨基(优选为碳数0～30)、烷氧基(优选为碳数1～30)、芳氧基(优选为碳数6～30)、芳香族杂环氧基(优选为碳数1～30)、酰基(优选为碳数1～30)、烷氧基羰基(优选为碳数2～30)、芳氧基羰基(优选为碳数7～30)、酰氧基(优选为碳数2～30)、酰基氨基(优选为碳数2～30)、烷氧基羰基氨基(优选为碳数2～30)、芳氧基羰基氨基(优选为碳数7～30)、磺酰基氨基(优选为碳数1～30)、氨磺酰基(优选为碳数0～30)、氨甲酰基(优选为碳数1～30)、烷硫基(优选为碳数1～30)、芳硫基(优选为碳数6～30)、芳香族杂环硫基(优选为碳数1～30)、磺酰基(sulfonyl)(优选为碳数1～30)、亚磺酰基(sulfinyl)(优选为碳数1～30)、脲基(优选为碳数1～30)、磷酰胺基(优选为碳数1～30)、羟基、巯基、卤素原子、氰基、磺基(sulfo)、羧基、硝基、羟肟酸基、亚磺基(sulfino)、肼基、亚氨基、杂环基(优选为碳数1～30)
R2及R3中，至少一个为吸电子性基。哈米特(Hammett)的σp值(取代基常数值(sigmaparavalue))为正的取代基通常作为吸电子基发挥作用。吸电子基优选可列举氰基、酰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨磺酰基、亚磺酰基、杂环基等，更优选为氰基。这些吸电子性基可进一步经取代。
本发明中，可例示哈米特的取代基常数σp值为0.2以上的取代基作为拉电子性基。σp值优选为0.25以上，更优选为0.3以上，尤其优选为0.35以上。上限并无特别限制，优选为0.80。
具体例可列举：氰基(0.66)、羧基(-COOH：0.45)、烷氧基羰基(-COOMe：0.45)、芳氧基羰基(-COOPh：0.44)、氨甲酰基(-CONH2：0.36)、烷基羰基(-COMe：0.50)、芳基羰基(-COPh：0.43)、烷基磺酰基(-SO2Me：0.72)或芳基磺酰基(-SO2Ph：0.68)等。尤其优选为氰基。此处，Me表示甲基，Ph表示苯基。
关于哈米特的取代基常数σp值，例如可参考日本专利特开2011-68731号公报的段落0017～段落0018，将其内容并入至本申请说明书中。
进而，在R2及R3相互键结而形成环的情形时，优选为形成5元环～7元环(优选为5元环或6元环)。所形成的环优选为通常在部花青色素中被用作酸性核的，其具体例例如可参考日本专利特开2011-68731号公报的段落0019～段落0021，将其内容并入至本申请说明书中。
R3尤其优选为杂环。尤其，R3优选为喹啉、苯并噻唑或萘并噻唑。
通式(I)中的2个R2可彼此相同也可不同，另外，2个R3可彼此相同也可不同。
在R4所表示的基团为烷基、芳基或杂芳基时，所述基团与R1a、R1b中所说明的为相同含意，优选基团也相同。
在R4所表示的基团为取代硼时，其取代基与上文中关于R2及R3所述的取代基T为相同含意，优选为烷基、芳基、杂芳基。
另外，在R4所表示的基团为金属原子时，优选为过渡金属，尤其优选为取代硼。取代硼优选可列举二氟硼、二苯基硼、二丁基硼、二萘基硼、邻苯二酚硼。其中，尤其优选为二苯基硼。
R4也可与R1a、R1b及R3的至少一种形成共价键或配位键，尤其优选为R4与R3形成配位键。
尤其，R4优选为氢原子或取代硼(特别是二苯基硼)。
通式(I)中的2个R4可彼此相同也可不同。
关于本发明中所用的上述式(I)所表示的化合物，例如可参考日本专利特开2011-68731号公报的段落0024～段落0052(对应的美国专利申请公开第2011/0070407号说明书的[0043]～[0074])，将其内容并入至本申请说明书中。
本发明中所用的有机红外线吸收色素优选为下述式(I-1)所表示的化合物。
式(I-1)
[化9]
(式(I-1)中，R10分别独立地表示氢原子、烷基、芳基、杂芳基、取代硼或金属原子，也可与R12形成共价键或配位键。R11及R12分别独立地表示氢原子或取代基，至少一个为吸电子性基，R11及R12也可键结而形成环。R13分别独立地表示碳数3～30的分支状烷基。)
R10与上述式(I)中的R4为相同含意，优选范围也相同。
R11及R12与上述式(I)中的R2及R3为相同含意，优选范围也相同。
R13可彼此相同也可不同。
另外，R13例如优选为来源于异二十醇(日产化学股份有限公司制造，范锁可(Fineoxocol)2000)的醇残基。
醇可为直链状或分支状，优选为碳数1～30的醇，更优选为碳数3～25的醇，尤其优选为碳数3～25的分支状醇。更具体可列举：甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、叔丁醇、1-辛醇、1-癸醇、1-十六醇、2-甲基丁醇、2-乙基己醇、2-辛基十二醇、异十六醇(日产化学股份有限公司制造，范锁可(Fineoxocol)1600)、异十八醇(日产化学股份有限公司制造，范锁可(Fineoxocol)180)、异十八醇(日产化学股份有限公司制造，范锁可(Fineoxocol)180N)、异十八醇(日产化学股份有限公司制造，范锁可(Fineoxocol)180T)、异二十醇(日产化学股份有限公司制造，范锁可(Fineoxocol)2000)等。这些醇也可为两种以上的混合物。
尤其本发明中所用的有机红外线吸收色素更优选为下述式(I-2)所表示的化合物。
式(I-2)
[化10]
(式(I-2)中，R20分别独立地表示碳数3～30的分支状烷基。)
式(I-2)中，R20分别独立地表示碳数3～30的分支状烷基。R20与上述式(I-1)中的R13为相同含意，优选范围也相同。
本发明的组合物中，在红外线吸收色素为颜料的情形时，优选为以微粒子分散物的状态使用红外线吸收色素。通过以微粒子分散物的状态使用红外线吸收色素，有以下优点：红外线吸收色素的耐久性提高，最大吸收波长变长。
为了提高红外线吸收色素的微粒子分散物的分散稳定性，优选为添加分散剂。分散剂可使用：含羟基的羧酸酯、长链聚氨基酰胺(polyaminoamide)与高分子量酸酯的盐、高分子量多羧酸的盐、长链聚氨基酰胺与极性酸酯的盐、高分子量不饱和酯、高分子共聚物、改性聚氨基甲酸酯、改性聚丙烯酸酯、聚醚酯型阴离子系活性剂、萘磺酸福马林缩合物盐、芳香族磺酸福马林缩合物、聚氧亚乙基烷基磷酸酯、聚氧亚乙基壬基苯基醚、硬脂胺乙酸酯等。
优选为相对于红外线吸收色素与分散介质的合计100质量份，调配1质量份～150质量份左右的分散剂。
关于以微粒子分散物的状态使用红外线吸收色素，例如可参考日本专利特开2011-68731号公报的段落0053～段落0058(对应的美国专利申请公开第2011/0070407号说明书的[0075]～[0080])，将其内容并入至本申请说明书中。
<<铜化合物>>
本发明中所用的铜化合物的铜只要在红外线范围内具有吸收，则并无特别限定，优选为一价铜或二价铜，更优选为二价铜。
本发明中所用的铜化合物中的铜含量优选为2质量％～40质量％，更优选为5质量％～40质量％。
本发明中所用的铜化合物只要为在波长700nm～1000nm的范围内具有最大吸收波长的铜化合物，则并无特别限制。
本发明中所用的铜化合物优选为铜络合物。
在本发明中所用的铜化合物为铜络合物的情形时，配位于铜上的配体L只要可与铜离子形成配位键，则并无特别限定，例如可列举：具有磷酸、磷酸酯、膦酸、膦酸酯、次膦酸、取代次膦酸、磺酸、羧酸、羰基(酯、酮)、胺、酰胺、磺酰胺、氨基甲酸酯、脲、醇、硫醇等的化合物。这些化合物中，优选为磷酸、磷酸酯、膦酸、膦酸酯、次膦酸、取代次膦酸、磺酸，更优选为磷酸酯、膦酸酯、取代次膦酸、磺酸。
本发明中所用的铜化合物的具体例可列举：含磷的铜化合物、磺酸铜化合物或下述式(A)所表示的铜化合物。含磷的铜化合物具体而言，例如可参考WO2005/030898号公报的第5页第27行～第7页第20行中记载的化合物，将这些内容并入至本申请说明书中。
本发明中所用的铜化合物优选为下述式(A)所表示的铜化合物。
Cu(L)n1·(X)n2式(A)
上述式(A)中，L表示配位于铜上的配体，X不存在，或者表示卤素原子、H2O、NO3、ClO4、SO4、CN、SCN、BF4、PF6、BPh4(Ph表示苯基)或醇。n1、n2分别独立地表示1～4的整数。
配体L具有含有C、N、O、S作为可配位于铜上的原子的取代基，更优选为具有含有N或O、S等的孤立电子对的基团。可配位的基团在分子内不限定于一种，也可含有两种以上，可解离也可非解离。优选的配体L与上述配体L为相同含意。在非解离的情况下，X不存在。
作为红外线吸收物质的铜络合物成为将配体配位于中心金属的铜上的铜络合物(铜化合物)的形态。本发明的铜络合物的铜为二价铜，例如可由铜成分与配体反应而生成。因此可预测，若为“含有铜及配体的红外线吸收组合物”，则在组合物中形成铜络合物。
以下，对本发明中所用的铜化合物及形成配体L的化合物加以详细说明。
<<含磷的铜络合物>>
含磷的铜络合物例如可参考日本专利特愿2013-030488的0013～0030，将其内容并入至本申请说明书中。
含磷的铜络合物只要具有含有磷化合物的配体作为络合物的配体，则并无特别限制，优选为磷酸铜络合物、磷酸酯铜络合物、膦酸铜络合物、膦酸酯铜络合物、次膦酸铜络合物、取代次膦酸铜络合物，更优选为磷酸酯铜络合物、膦酸酯铜络合物、取代次膦酸铜络合物。
<<<磷酸酯铜络合物>>>
磷酸酯铜络合物为以铜作为中心金属且以磷酸酯化合物作为配体的络合物。
形成配体L的磷酸酯化合物更优选为下述式(B)所表示的化合物。
(HO)n-P(＝O)-(OR2)3-n式(B)
上述式(B)中，R2表示有机基，n表示1或2。有机基R2表示碳数1～18的烷基、碳数6～18的芳基、碳数1～18的芳烷基或碳数1～18的烯基，或者-OR2表示碳数4～100的聚氧烷基、碳数4～100的(甲基)丙烯酰氧基烷基或碳数4～100的(甲基)丙烯酰基聚氧烷基，n表示1或2。在n为1时，R2可分别相同也可不同。
本发明中所用的磷酸酯化合物可列举磷酸单酯(上述式(B)中的n＝2)、磷酸二酯(上述式(B)中的n＝1)，就红外线遮蔽性及溶解性的观点而言，优选为磷酸二酯，更优选为下述式(C)所表示的化合物。
[化11]
(式(C)中，R1、R2分别独立地表示一价有机基。)
上述式(C)所表示的化合物及其盐作为配位于铜上的配体而发挥作用。此处，所谓配体，是指在铜络合物中立体配置于铜原子的周围并与铜原子键结的其他原子、离子、原子团、基团、中性分子等。
上述式(C)中的R1、R2分别独立地表示一价有机基。一价有机基优选为碳数为3以上的有机基，更优选为碳数5以上的有机基，进而优选为碳数5～20的有机基。
另外，上述式(C)中，R1及R2彼此也可相互键结而形成环状结构。在所述情形时，R1、R2均成为二价有机基。含有键结而成的环状结构的基团(二价有机基)的碳原子的合计数为3以上，优选为碳数5以上，更优选为碳数5～20的有机基。
具体的一价有机基并无特别限定，可列举直链状、分支状或环状的烷基、芳基、杂芳基。此处，这些基团也可为介隔二价连结基(例如直链状、分支状或环状的亚烷基、亚芳基、亚杂芳基、-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NR-(R为氢原子或烷基)等)的基团。另外，一价有机基可具有取代基。
直链状或分支状的烷基优选为碳数3～20的烷基。
环状的烷基可为单环、多环的任一种。环状烷基优选为碳数3～20的环烷基。
芳基优选为碳数6～18的芳基。
杂芳基优选为5元环或6元环。另外，杂芳基为单环或缩合环，优选为单环或缩合数为2～8的缩合环，更优选为单环或缩合数为2～4的缩合环。
具体可使用：由含有氮、氧、硫原子的至少一个的单环或多环芳香族环所衍生的杂芳基。
作为二价连结基的直链状、分支状或环状的亚烷基、亚芳基或亚杂芳基可列举：自上述直链状、分支状或环状的烷基、芳基或杂芳基中去掉一个氢原子而衍生所得的二价连结基。
一价有机基可具有的取代基可例示：烷基、聚合性基(例如乙烯基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、氧杂环丁烷基等)、卤素原子、羧基、羧酸酯基(例如-CO2CH3等)、羟基、酰胺基、卤化烷基(例如氟烷基、氯烷基)等。
另外，本发明的磷酸二酯铜络合物含有下述式(D)所表示的结构。
[化12]
(式(D)中，R1、R2分别独立地表示一价有机基。“*”表示与铜形成配位键的部位。)
式(D)中，R1及R2与上述式(C)中的R1及R2为相同含意，优选范围也相同。
上述式(C)所表示的磷酸酯化合物的分子量优选为200～1000，更优选为250～750，进而优选为300～500。
以下示出磷酸酯化合物的具体例。
[化13]
[化14]
[化15]
<<<膦酸酯铜络合物>>>
本发明中所用的磷酸酯铜络合物也可为以铜作为中心金属且以膦酸酯化合物作为配体的络合物。
形成配体L的膦酸酯化合物更优选为下述式(E)所表示的化合物。
[化16]
(式(E)中，R3、R4分别独立地表示一价有机基。)
式(E)所表示的化合物及其盐作为配位于铜上的配体而发挥作用。
式(3)中的R3、R4分别独立地表示一价有机基。具体的一价有机基并无特别限定，可列举：直链状、分支状或环状的烷基、烯基、芳基、杂芳基。此处，这些基团也可为中途介隔二价连结基(例如亚烷基、亚环烷基、亚芳基、亚杂芳基、-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NR-(R为氢原子或烷基)等)的基团。另外，一价有机基可具有取代基。
直链状或分支状的烷基优选为碳数1～20的烷基。
环状的烷基、芳基、杂芳基与上述式(C)中的环状的烷基、芳基、杂芳基为相同含意，优选范围也相同。
烯基优选为碳数2～10的烯基。具体可例示：乙烯基、1-丙烯基、1-丁烯基等。
作为二价连结基的直链状、分支状或环状的亚烷基、亚芳基或亚杂芳基可列举上述式(C)中记载的基团。
另外，一价有机基可具有的取代基可列举上述式(C)中记载的基团。
另外，本发明中所用的膦酸酯铜络合物含有下述式(F)所表示的结构。
[化17]
(式(F)中，R3及R4分别独立地表示一价有机基。“*”表示与铜形成配位键的部位。)
上述式(F)中，R3及R4与上述式(E)中的R3及R4为相同含意，优选范围也相同。
上述式(E)所表示的膦酸酯化合物的分子量优选为200～1000，更优选为250～750，进而优选为300～500。
以下示出膦酸酯化合物的具体例。
[化18]
<<<取代次膦酸铜络合物>>>
本发明中所用的取代次膦酸铜络合物为以铜作为中心金属且以取代次膦酸化合物作为配体的络合物。形成配体L的取代次膦酸化合物更优选为下述式(G)所表示的化合物。
[化19]
(式(G)中，R5及R6分别独立地表示一价有机基。)
式(G)所表示的化合物及其盐作为配位于铜上的配体而发挥作用。
式(G)中的R5及R6分别独立地表示一价有机基。具体的一价有机基并无特别限定，可列举：直链状、分支状或环状的烷基、芳基、杂芳基。此处，这些基团也可为中途介隔二价连结基(例如亚烷基、亚环烷基、亚芳基、亚杂芳基、-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NR-(R为氢原子或烷基)等)的基团。另外，一价有机基可具有取代基。
直链状或分支状的烷基优选为碳数1～20的烷基。环状的烷基、芳基、杂芳基与上述式(C)中的环状的烷基、芳基、杂芳基为相同含意，优选范围也相同。
作为二价连结基的直链状、分支状或环状的亚烷基、亚芳基或亚杂芳基，可列举上述式(C)中记载的基团。
一价有机基可具有的取代基可列举上述式(C)中记载的基团。
另外，本发明中所用的取代次膦酸铜络合物含有下述式(H)所表示的结构。
[化20]
(式(H)中，R5及R6分别独立地表示一价有机基。“*”表示与铜形成配位键的部位。)
上述式(H)中，R5及R6与上述式(G)中的R5及R6为相同含意，优选范围也相同。
上述式(G)所表示的取代次膦酸化合物的分子量优选为50～750，更优选为50～500，进而优选为80～300。
以下示出取代次膦酸化合物的具体例。
[化21]
本发明中所用的含磷的铜络合物可通过以下方式获得：使成为配体的含磷化合物(例如磷酸酯、膦酸酯、取代次膦酸等)或其盐与铜成分反应。
上述铜成分可使用铜或含有铜的化合物。含有铜的化合物例如可使用氧化铜或铜盐。铜盐优选为一价铜或二价铜，更优选为二价铜。铜盐更优选为乙酸铜、氯化铜、甲酸铜、硬脂酸铜、苯甲酸铜、乙基乙酰乙酸铜、焦磷酸铜、环烷酸铜、柠檬酸铜、硝酸铜、硫酸铜、碳酸铜、氯酸铜、(甲基)丙烯酸铜、过氯酸铜，进而优选为乙酸铜、氯化铜、硫酸铜、苯甲酸铜、(甲基)丙烯酸铜。
本发明中所用的含磷化合物例如可参照公知的方法来合成。
例如，上述磷酸酯化合物可通过以下方式获得：使甲基丙烯酸-2-羟乙酯、苯基磷酸酯、1，3，5-三异丙基磺酰氯在吡啶溶剂中反应。
本发明中所用的含磷化合物的盐例如优选为金属盐，具体可列举：钠盐、钾盐、镁盐、钙盐、硼酸盐等。
使铜成分与上述含磷化合物或其盐反应时的反应比率优选为以摩尔比率计而设定为1∶1.5～1∶4。
另外，使铜成分与上述含磷化合物或其盐反应时的反应条件例如优选为设定为在20℃～50℃下反应0.5小时以上。
本发明的含磷的铜络合物在700nm～2500nm内具有最大吸收波长(λmax)，优选为以在700nm～2500nm内具有最大吸收波长为宜，更优选为720nm～890nm，进而优选为730nm～880nm。最大吸收波长例如可使用卡瑞(Cary)5000紫外-可见-近红外(Ultraviolet-Visible-NearInfrared，UV-Vis-NIR)(分光光度计，安捷伦科技(AgilentTechnologies)股份有限公司制造)来测定。
另外，本发明的含磷的铜络合物优选为克吸光度为0.04以上(g/mL)，更优选为0.06以上(g/mL)，进而优选为0.08以上(g/mL)。
克吸光度例如可使用卡瑞(Cary)5000UV-Vis-NIR(分光光度计，安捷伦科技(AgilentTechnologies)股份有限公司制造)装置来算出。
<<磺酸铜络合物>>
磺酸铜络合物例如可参考日本专利特愿2013-030488的0031～0035，将其内容并入至本申请说明书中。
本发明中所用的磺酸铜络合物为以铜作为中心金属且以磺酸化合物作为配体的络合物。
作为配体的磺酸化合物更优选为下述式(I-0)所表示的化合物。
式(I-0)
[化22]
(式(I-0)中，R7表示一价有机基。)
式(I-0)所表示的磺酸及其盐作为配位于铜上的配体而发挥作用。
具体的一价有机基并无特别限定，可列举直链状、分支状或环状的烷基、烯基、芳基。此处，这些基团也可为介隔二价连结基(例如亚烷基、亚环烷基、亚芳基、-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NR-(R为氢原子或烷基)等)的基团。另外，一价有机基可具有取代基。
直链状或分支状的烷基优选为碳数1～20的烷基，更优选为碳数1～12的烷基，进而优选为碳数1～8的烷基。
环状的烷基可为单环、多环的任一种。环状烷基优选为碳数3～20的环烷基，更优选为碳数4～10的环烷基，进而优选为碳数6～10的环烷基。烯基优选为碳数2～10的烯基，更优选为碳数2～8的烯基，进而优选为碳数2～4的烯基。
芳基优选为碳数6～18的芳基，更优选为碳数6～14的芳基，进而优选为碳数6～10的芳基。
作为二价连结基的亚烷基、亚环烷基、亚芳基可列举：自上述烷基、环烷基、芳基中去掉一个氢原子而衍生所得的二价连结基。
一价有机基可具有的取代基可例示：烷基、聚合性基(例如乙烯基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、氧杂环丁烷基等)、卤素原子、羧基、羧酸酯基(例如-CO2CH3等)、羟基、酰胺基、卤化烷基(例如氟烷基、氯烷基)等。
另外，本发明的磺酸铜络合物含有下述式(J)所表示的结构。
[化23]
(式(J)中，R8表示一价有机基。“*”表示与铜形成配位键的部位。)
上述式(J)中，R8与上述式(I-0)中的R8为相同含意，优选范围也相同。
上述式(J)所表示的磺酸化合物的分子量优选为80～750，更优选为80～600，进而优选为80～450。
以下示出式(I-0)或式(J)所表示的磺酸化合物的具体例，但本发明不限定于这些具体例。
[化24]
[化25]
本发明中所用的磺酸铜络合物可通过以下方式获得：使成为配体的磺酸化合物或其盐与铜成分反应。
上述铜成分与上述含磷的铜络合物为相同含意，优选范围也相同。
本发明中所用的磺酸化合物可使用市售的磺酸，或也可参照公知的方法来合成。
本发明中所用的磺酸化合物的盐例如优选为金属盐，具体可列举钠盐、钾盐等。
使铜成分与上述磺酸化合物或其盐反应时的反应比率优选为以摩尔比率计而设定为1∶1.5～1∶4。此时，磺酸化合物或其盐可仅为一种，也可使用两种以上。
另外，使铜成分与上述磺酸化合物或其盐反应时的反应条件例如优选为设定为在20℃～50℃下反应0.5小时以上。
关于本发明的磺酸铜络合物的最大吸收波长及克吸光度，与上述含磷的铜络合物为相同含意，优选范围也相同。
<<其他铜化合物>>
本发明中所用的铜化合物除了上述化合物以外，还可使用以羧酸酯作为配体的铜化合物。再者，本发明当然不限定于这些化合物。例如优选为下述式(K)所表示的化合物。
[化26]
(式(K)中，R1表示一价有机基。)
式(K)中，R1表示一价有机基。一价有机基并无特别限定，例如与上述式(C)中的一价有机基为相同含意。
本发明的铜络合物的铜通常为二价铜，例如可使上述成为配体的化合物或其盐与铜成分(铜或含有铜的化合物)混合、反应等而获得。此处，若可自本发明的组合物中检测出铜成分及成为配体的化合物结构，则可谓在本发明的组合物中形成了铜络合物。例如自本发明的组合物中检测铜及磷酸酯化合物的方法可列举感应耦合等离子体(InductivelyCoupledPlasma，ICP)发光分析法，可利用所述方法来检测铜及磷酸酯化合物。
本发明的组合物中的红外吸收物质的含量可视需要而调节，优选为相对于组合物中的总固体成分而设定为0.01质量％～50质量％，更优选为设定为0.1质量％～30质量％，进而优选为设定为0.5质量％～15质量％。通过设定为所述范围内，可赋予红外吸收能力，且可同时赋予不可见性。
例如在使用上述红外线吸收色素作为红外吸收物质的情形时，本发明的组合物中的总固体成分中的红外吸收物质的含量优选为设定为0.01质量％～50质量％，更优选为设定为0.1质量％～30质量％，进而优选为设定为0.5质量％～15质量％。
另外，例如在使用上述铜化合物作为红外吸收物质的情形时，本发明的组合物中的总固体成分中的红外吸收物质的含量优选为设定为0.01质量％～50质量％，更优选为设定为0.1质量％～30质量％，进而优选为设定为1质量％～15质量％。
<聚合性化合物>
本发明的组合物含有具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物。具有式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物显示出水溶性，良好地溶解于水或醇等水溶性有机溶剂中。
上述式(1)所表示的部分结构也可构成聚合性基的一部分。例如可列举聚合性基为(甲基)丙烯酰胺基的情形。
本发明中所用的上述聚合性化合物优选为具有2个以上的上述式(1)所表示的部分结构，更优选为具有3个以上的上述式(1)所表示的部分结构，进而优选为具有4个以上的上述式(1)所表示的部分结构。另外，本发明中所用的上述聚合性化合物所具有的上述式(1)所表示的部分结构的上限并无特别限定，优选为8个以下，更优选为6个以下，尤其优选为4个。
另外，具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物优选为具有2个以上的聚合性官能基。聚合性官能基例如可列举：含有碳-碳双键的聚合性基、具体而言为(甲基)丙烯酰胺基、乙烯基、(甲基)丙烯酰氧基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、氮丙啶基等。尤其具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物优选为含有2个以上的(甲基)丙烯酰胺基，更优选为含有3个以上的(甲基)丙烯酰胺基，进而优选为含有4个(甲基)丙烯酰胺基。
在具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物为含有4个(甲基)丙烯酰胺基的化合物的情形时，所述化合物优选为非对称。
具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物优选为具有2个以上的下述式(1-1)所表示的部分结构的聚合性化合物。
式(1-1)
[化27]
(式(1-1)中，R11表示氢原子或甲基。*表示与其他原子的键结部位。)
尤其具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物优选为含有2个以上的上述(1-1)所表示的部分结构，更优选为含有3个以上的上述(1-1)所表示的部分结构，进而优选为含有4个上述(1-1)所表示的部分结构。
具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物优选为由下述式(1-2)所表示。
式(1-2)
[化28]
A1-C-(L1-A1)3
(式(1-2)中，A1分别独立地表示下述式(1-1)所表示的部分结构，L1表示二价连结基。)
式(1-1)
[化29]
(式(1-1)中，R11表示氢原子或甲基。*表示与其他原子的键结部位。)
式(1-2)中，A1表示上述式(1-1)所表示的部分结构。
式(1-2)中，L1表示二价连结基。二价连结基优选为选自亚烷基、-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-NRa-(其中，Ra为碳原子数为1～5的烷基或氢原子，优选为甲基或氢原子)、亚烯基、亚炔基及亚芳基的任一个中的基团，或包含这些基团的2个以上的组合的基团。更优选可列举亚烷基、或包含亚烷基与-O-的组合的二价连结基。构成L的链部分的原子数优选为1～20。此处所谓链，是指键结于上述式(1-2)中的A1的原子链，且为最长的链。例如若为-CH2-CH2-(甲基)丙烯酰胺基，则构成链的原子成为2个碳原子。
亚烷基、亚烯基、亚炔基可为直链状、分支状及环状，优选为直链状或分支状，更优选为直链状。
具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物优选为由下述式(1-3)所表示。
式(1-3)
[化30]
(式(1-3)中，R21分别独立地表示氢原子或甲基。L21表示碳原子数2～4的直链或分支的亚烷基。其中，L21中，不采取键结于L21的两端的氧原子与氮原子键结于L21的同一碳原子上的结构。L22表示二价连结基。k表示2或3。x、y及z分别独立地表示0～6的整数，x+y+z满足0～18。)
本发明中使用的式(1-3)所表示的聚合性化合物在分子内具有4个(甲基)丙烯酰胺基作为聚合性基，具有高的聚合性能及硬化能力。例如通过照射(赋予)α射线、γ射线、X射线、紫外线、可见光线、红外光线、电子束等活性能量线或热等能量，上述式(1-3)所表示的聚合性化合物进行聚合而显示出硬化性。另外，式(1-3)所表示的聚合性化合物为水溶性，良好地溶解于水或醇等水溶性有机溶剂中。
R21分别独立地表示氢原子或甲基。多个R21可彼此相同也可不同。R21优选为氢原子。
L21表示碳数2～4的直链或分支的亚烷基。多个L21可彼此相同也可不同。L21的亚烷基的碳数优选为3或4，更优选为3，其中，尤其优选为碳数3的直链亚烷基。L21的亚烷基可进而具有取代基，所述取代基可列举芳基、烷氧基等。
其中，L21中，不采取键结于L21的两端的氧原子与氮原子键结于L21的同一碳原子上的结构。L21为将氧原子与(甲基)丙烯酰胺基的氮原子连结的直链或分支的亚烷基，在所述亚烷基采取分支结构的情形时，也可认为采取两端的氧原子与(甲基)丙烯酰胺基的氮原子键结于亚烷基中的同一碳原子上的-O-C-N-结构(半胺缩醛(hemiaminal)结构)。然而，本发明中所用的通式(1-3)所表示的聚合性化合物不包括此种结构的化合物。若在分子内具有-O-C-N-结构，则容易在所述碳原子的位置上引起分解。尤其此种化合物在保存中容易分解，另外在水、水分的存在下分解受到促进，使硬化组合物的保存稳定性降低。
L22的二价连结基可列举：亚烷基、亚芳基、二价杂环基或包含这些基团的组合的基团等，优选为亚烷基。再者，在二价连结基含有亚烷基的情形时，也可在所述亚烷基中进而含有选自-O-、-S-及-N(Ra)-中的至少一种基团。此处，Ra表示氢原子或碳数1～4的烷基。
再者，所谓在亚烷基中含有-O-，例如是指如-亚烷基-O-亚烷基-那样，连结基的连结链的亚烷基介隔上述杂原子而连结。
含有-O-的亚烷基的具体例可列举-C2H4-O-C2H4-、-C3H6-O-C3H6-等。
在L22含有亚烷基的情形时，亚烷基可列举：亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基等。L2的亚烷基的碳数优选为1～6，更优选为1～3，尤其优选为1。另外，所述亚烷基可进而具有取代基，取代基的例子可列举芳基、烷氧基等。
在L22含有亚芳基的情形时，亚芳基可列举亚苯基、亚萘基等。亚芳基的碳数优选为6～14，更优选为6～10，尤其优选为6。所述亚芳基可进而具有取代基，所述取代基可列举烷基、烷氧基等。
在L22含有二价杂环基的情形时，所述杂环优选为5元环或6元环，也可缩环。另外，可为芳香族杂环也可为非芳香族杂环。二价杂环基的杂环可列举：吡啶、吡嗪、嘧啶、哒嗪、三嗪、喹啉、异喹啉、喹唑啉、噌啉(cinnoline)、酞嗪(phthalazine)、喹噁啉(quinoxaline)、吡咯、吲哚、呋喃、苯并呋喃、噻吩、苯并噻吩、吡唑、咪唑、苯并咪唑、三唑、噁唑、苯并噁唑、噻唑、苯并噻唑、异噻唑、苯并异噻唑、噻二唑、异噁唑、苯并异噁唑、吡咯烷、哌啶、哌嗪、咪唑烷、噻唑啉等。其中，优选为芳香族杂环，优选为吡啶、吡嗪、嘧啶、哒嗪、三嗪、吡唑、咪唑、苯并咪唑、三唑、噻唑、苯并噻唑、异噻唑、苯并异噻唑、噻二唑。
二价杂环基的杂环的2个结合键的位置并无特别限定，例如若为吡啶，则可在2位、3位、4位上取代，2个结合键可为任意位置。
另外，二价杂环基的杂环可进而具有取代基，所述取代基可列举烷基、芳基、烷氧基等。
k表示2或3，多个k可彼此相同也可不同。另外，CkH2k可为直链结构也可为分支结构。
x、y及z分别独立地表示0～6的整数，优选为0～5的整数，更优选为0～3的整数。x+y+z满足0～18，优选为0～15，更优选为0～9。
具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物例如可参考日本专利特开2013-18846号公报的段落0027～段落0034，将其内容并入至本申请说明书中。
含有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物可为单体也可为聚合物，优选为单体。含有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物的分子量优选为300～1500，更优选为500～1000。
本发明的组合物优选为相对于总固体成分而含有5质量％～90质量％的含有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物，更优选为含有10质量％～80质量％的上述聚合性化合物，进而优选为含有30质量％～70质量％的上述聚合性化合物。
含有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物可仅使用一种，也可组合使用两种以上。
<表面活性剂>
本发明的组合物也可含有表面活性剂。表面活性剂可仅使用一种，也可将两种以上组合。在本发明的组合物中，表面活性剂的添加量优选为0.0001质量％～2质量％，更优选为0.005质量％～1.0质量％。
表面活性剂可使用：氟系表面活性剂、非离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、阴离子系表面活性剂、硅酮系表面活性剂等各种表面活性剂。
尤其通过本发明的组合物含有氟系表面活性剂及硅酮系表面活性剂的至少任一种，制备成涂布液时的溶液特性(特别是流动性)进一步提高，故可进一步改善涂布厚度的均匀性或省液性。
氟系表面活性剂例如可列举：美佳法(Megafac)F171、美佳法(Megafac)F172、美佳法(Megafac)F173、美佳法(Megafac)F176、美佳法(Megafac)F177、美佳法(Megafac)F141、美佳法(Megafac)F142、美佳法(Megafac)F143、美佳法(Megafac)F144、美佳法(Megafac)R30、美佳法(Megafac)F437、美佳法(Megafac)F479、美佳法(Megafac)F482、美佳法(Megafac)F554、美佳法(Megafac)F780、美佳法(Megafac)F781、美佳法(Megafac)R08(以上为迪爱生(DIC)(股)制造)，弗拉德(Fluorad)FC430、弗拉德(Fluorad)FC431、弗拉德(Fluorad)FC171(以上为住友3M(股)制造)，沙福隆(Surflon)S-382、沙福隆(Sufflon)S-141、沙福隆(Surflon)S-145、沙福隆(Sufflon)SC-101、沙福隆(Surflon)SC-103、沙福隆(Surflon)SC-104、沙福隆(Sufflon)SC-105、沙福隆(Surflon)SC1068、沙福隆(Surflon)SC-381、沙福隆(Surflon)SC-383、沙福隆(Surflon)S393、沙福隆(Surflon)KH-40(以上为旭硝子(股)制造)，艾福拓(F-top)EF301、艾福拓(F-top)EF303、艾福拓(F-top)EF351、艾福拓(F-top)EF352(以上为日本电材化成(JEMCO)(股)制造)，PF636、PF656、PF6320、PF6520、PF7002(欧诺瓦(OMNOVA)公司制造)等。
非离子系表面活性剂具体可列举日本专利特开2012-208494号公报段落0553(对应的美国专利申请公开第2012/0235099号说明书的[0679])等中记载的非离子系表面活性剂，将这些内容并入至本申请说明书中。
阳离子系表面活性剂具体可列举日本专利特开2012-208494号公报段落0554(对应的美国专利申请公开第2012/0235099号说明书的[0680])中记载的阳离子系表面活性剂，将这些内容并入至本申请说明书中。
阴离子系表面活性剂具体可列举W004、W005、W017(裕商(股)公司制造)等。
<聚合引发剂>
本发明的组合物也可含有聚合引发剂。聚合引发剂可仅为一种，也可为两种以上，在为两种以上的情形时，合计量成为上述范围。相对于本发明的组合物中的总固体成分，聚合引发剂的添加量优选为0.01质量％～30质量％，更优选为0.1质量％～25质量％，尤其优选为0.1质量％～20质量％。
聚合引发剂只要具有通过光、热的任一个或此两者来引发聚合性化合物的聚合的能力，则并无特别限制，可根据目的而适当选择，优选为光聚合性化合物。在通过光来引发聚合的情形时，优选为对紫外线范围至可见光线具有感光性的。
另外，在通过热来引发聚合的情形时，优选为在150℃～250℃下分解的聚合引发剂。
本发明中可使用的聚合引发剂优选为至少具有芳香族基的化合物，例如可列举：酰基膦化合物、苯乙酮系化合物、α-氨基酮化合物、二苯甲酮系化合物、安息香醚系化合物、缩酮衍生物化合物、硫杂蒽酮化合物、肟化合物、六芳基联咪唑化合物、三卤甲基化合物、偶氮化合物、有机过氧化物、重氮(diazonium)化合物、錪化合物、锍化合物、吖嗪鎓(azinium)化合物、茂金属化合物等鎓盐化合物、有机氯化硼(boronchloride)化合物、二砜化合物等。
就感度的观点而言，优选为肟化合物、苯乙酮系化合物、α-氨基酮化合物、三卤甲基化合物、六芳基联咪唑化合物及硫醇化合物。
肟化合物可使用作为市售品的伊鲁卡(IRGACURE)-OXE01(巴斯夫(BASF)公司制造)、伊鲁卡(IRGACURE)-OXE02(巴斯夫(BASF)公司制造)。
苯乙酮系引发剂可使用作为市售品的伊鲁卡(IRGACURE)-907、伊鲁卡(IRGACURE)-369、伊鲁卡(IRGACURE)-379、伊鲁卡(IRGACURE)2959(商品名：均为日本巴斯夫(BASFJapan)公司制造)。
酰基膦系引发剂可使用作为市售品的伊鲁卡(IRGACURE)-819或达罗卡(DAROCUR)-TPO(商品名：均为日本巴斯夫(BASFJapan)公司制造)。
<溶剂>
本发明的组合物也可含有溶剂。本发明中所用的溶剂并无特别限制，只要可使本发明的组合物的各成分均匀地溶解或分散，则可根据目的而适当选择。溶剂可优选地列举：水、酮类、酯类、芳香族烃类、卤化烃类及二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、环丁砜等。这些溶剂可单独使用一种，也可为两种以上的混合物。
溶剂可仅为一种，也可为两种以上。相对于本发明的组合物，溶剂的含量优选为25质量％～90质量％，更优选为35质量％～85质量％。
另外，本发明的组合物也可例示含有水或水系溶剂作为溶剂的形态。在本发明的组合物含有此种水或水系溶剂的情形时，也由于具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物显示出水溶性，故可良好地溶解。水系溶剂可列举醇类等。水或水系溶剂可仅为一种，也可为两种以上的混合物。
在本发明的组合物含有水或水系溶剂作为溶剂的情形时，相对于本发明的组合物，溶剂的含量优选为10质量％～45质量％，更优选为10质量％～25质量％。
本发明中所用的溶剂例如可列举日本专利特开2012-208494号公报的段落0497(对应的美国专利申请公开第2012/0235099号说明书的[0609])中记载的，将其内容并入至本申请说明书中。
<硬化性化合物>
本发明的组合物除了含有具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物以外，也可进而含有硬化性化合物。例如可列举多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。本发明中可使用的硬化性化合物例如可参考日本专利特开2012-208494号公报的段落0466～段落0495(对应的美国专利申请公开第2012/0235099号说明书的[0571]～[0606])，将其内容并入至本申请说明书中。
关于本发明的组合物中的除了具有式(1)所表示的结构的化合物以外的硬化性化合物的添加量，优选为相对于将溶剂除外的总固体成分而设定为0质量％～80质量％，更优选为0质量％～50质量％，尤其优选为0质量％～10质量％。
聚合性化合物可仅为一种，也可为两种以上，在为两种以上的情形时，合计量成为上述范围。
<粘合聚合物>
本发明中，为了提高皮膜特性等，视需要除了具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物以外，可进而含有粘合聚合物。粘合聚合物可优选地使用碱可溶性树脂。通过含有碱可溶性树脂，在耐热性等的提高或涂布适性的微调整方面有效。
碱可溶性树脂可参考日本专利特开2012-208494号公报的段落0558～段落0571(对应的美国专利申请公开第2012/0235099号说明书的[0685]～[0700])以后的记载，将这些内容并入至本申请说明书中。
相对于组合物的总固体成分，本发明的粘合聚合物的含量优选为0质量％～80质量％，更优选为0质量％～50质量％，进而优选为0质量％～30质量％。
<其他成分>
本发明的组合物中，除了上述必需成分或上述优选添加剂以外，只要不损及本发明的效果，则也可根据目的而适当选择使用其他成分。
可并用的其他成分例如可列举：分散剂、增感剂、交联剂、硬化促进剂、填料、热硬化促进剂、热聚合抑制剂、塑化剂等，进而还可并用对基材表面的密接促进剂及其他助剂类(例如导电性粒子、填充剂、消泡剂、阻燃剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、表面张力调整剂、链转移剂等)。
通过适当含有这些成分，可调整目标红外线吸收滤波器的稳定性、膜物性等性质。
这些成分例如可参考：日本专利特开2012-003225号公报的段落编号0183～段落编号0260、日本专利特开2008-250074号公报的段落编号0101～段落编号0102、日本专利特开2008-250074号公报的段落编号0103～段落编号0104、日本专利特开2008-250074号公报的段落编号0107～段落编号0109等的记载，将这些内容并入至本申请说明书中。
<红外线截止滤波器的制造方法>
本发明的组合物可制成液体状，因此例如通过直接涂布本发明的组合物并加以干燥，可容易地制造红外线截止滤波器。
本发明的红外线截止滤波器的制造方法包括以下步骤：涂布上述红外线吸收性组合物来形成红外吸收图案。优选为涂布使上述红外线吸收性组合物分散于水或水系溶剂中而成的。
关于红外吸收图案，例如将抗蚀剂溶液涂布于基板上，介隔既定的掩模图案进行曝光，利用显影液进行显影，由此可形成负型或正型的红外吸收图案。关于此种形成红外吸收图案的方法，例如可参考日本专利特开2011-68731号公报的段落0140～段落0145(对应的美国专利申请公开第2011/0070407号说明书的[0204]～[0216])，将其内容并入至本申请说明书中。
另外，红外吸收图案也可通过以下方式形成：形成使用上述红外线吸收性组合物的硬化膜，在硬化膜上形成光致抗蚀剂层，将所述光致抗蚀剂层以图案状去除而形成抗蚀剂图案，将所述抗蚀剂图案作为蚀刻掩模而通过干式蚀刻来进行蚀刻，将蚀刻后残存的抗蚀剂图案去除。关于此种形成红外吸收图案的方法，例如可参考日本专利特开2008-241744号公报，将其内容并入至本申请说明书中。
进而，本发明还涉及一种红外线截止滤波器的制造方法，包括以下步骤：应用(优选为涂布或印刷、更优选为涂敷器涂布)本发明的红外线吸收性组合物，由此形成膜的步骤；以及进行干燥的步骤。关于膜厚、层叠结构等，可根据目的而适当选择。
支撑体可为包含玻璃等的透明基板，也可为固体摄像元件基板，也可为设置于固体摄像元件基板的受光侧的其他基板(例如后述玻璃基板30)，也可为设置于固体摄像元件基板的受光侧的平坦化层等层。
将红外线吸收性组合物(涂布液)涂布于支撑体上的方法例如可通过使用旋涂机、狭缝旋涂机、狭缝涂布机、网版印刷、涂敷器涂布等来实施。
另外，涂膜的干燥条件也视各成分、溶剂的种类、使用比例等而不同，通常在60℃～150℃的温度下干燥30秒钟～15分钟左右。
上述膜的厚度并无特别限制，可根据目的而适当选择，例如优选为1μm～300μm，更优选为1μm～100μm，尤其优选为1μm～50μm。本发明中，即便在设定为此种薄膜的情形时，也可维持红外线遮光性。
前加热步骤及后加热步骤中的加热温度通常为80℃～265℃，优选为90℃～250℃。
前加热步骤及后加热步骤中的加热时间通常为30秒～600秒，优选为60秒～300秒。
硬化处理步骤为视需要对所形成的上述膜进行硬化处理的步骤，通过进行所述处理，红外线截止滤波器的机械强度提高。
上述硬化处理步骤并无特别限制，可根据目的而适当选择，例如可优选地列举全面曝光处理、全面加热处理等。此处，本发明中所谓“曝光”是以如下含意使用：不仅包含各种波长的光的照射，也包含电子束、X射线等放射线的照射。
曝光优选为通过放射线的照射来进行，曝光时可使用的放射线尤其可优选地使用电子束、KrF、ArF、g射线、h射线、i射线等紫外线或可见光。
作为曝光方式，可列举步进式(stepper)曝光或利用高压水银灯的曝光等。
曝光量优选为5mJ/cm2～3000mJ/cm2。
全面曝光处理的方法例如可列举：对所形成的上述膜的整个面进行曝光的方法。在红外线吸收性组合物含有聚合性化合物的情形时，通过全面曝光，由上述组合物所形成的膜中的聚合成分的硬化受到促进，上述膜的硬化进一步进行，机械强度、耐久性得到改良。
进行上述全面曝光的装置并无特别限制，可根据目的而适当选择，例如可优选地列举超高压水银灯等UV曝光机。
另外，全面加热处理的方法可列举对所形成的上述膜的整个面进行加热的方法。通过全面加热，可提高图案的膜强度。
全面加热的加热温度优选为120℃～250℃，更优选为120℃～250℃。若所述加热温度为120℃以上，则通过加热处理而膜强度提高，若为250℃以下，则可防止上述膜中的成分发生分解而膜质变脆变弱的情况。
全面加热的加热时间优选为3分钟～180分钟，更优选为5分钟～120分钟。
进行全面加热的装置并无特别限制，可自公知的装置中根据目的而适当选择，例如可列举干式烘箱(dryoven)、热板(hotplate)、红外线(Infrared，IR)加热器等。
另外，本发明还涉及一种照相机模块，其具有固体摄像元件基板及红外线截止滤波器，且上述红外线截止滤波器为本发明的红外线截止滤波器。
以下，一面参照图1及图2一面对本发明的实施形态的照相机模块加以说明，但本发明不受以下具体例的限定。
再者，在图1及图2中，对共同的部分标注共同的符号。
另外，说明时，“上”、“上方”及“上侧”是指远离硅基板10的一侧，“下”、“下方”及“下侧”是指靠近硅基板10的一侧。
图1为表示具备固体摄像元件的照相机模块的构成的概略剖面图。
图1所示的照相机模块200经由作为连接构件的焊料球(solderingball)60而连接于作为安装基板的电路基板70。
详细而言，照相机模块200是具备以下构件而构成：在硅基板的第1主面上具备摄像元件部的固体摄像元件基板100、设在固体摄像元件基板100的第1主面侧(受光侧)的平坦化层(图1中未图示)、设在平坦化层上的红外线截止滤波器42、配置于红外线截止滤波器42的上方且在内部空间中具有摄像镜头40的镜头支架50、以包围固体摄像元件基板100及玻璃基板30的周围的方式配置的遮光兼电磁屏蔽罩44。再者，在平坦化层上也可设置玻璃基板30(光透射性基板)。各构件是利用粘接剂20、粘接剂45加以粘接。
本发明还涉及一种照相机模块的制造方法，其是具有固体摄像元件基板100、及配置于上述固体摄像元件基板的受光侧的红外线截止滤波器42的照相机模块的制造方法，并且上述照相机模块的制造方法包括以下步骤：在固体摄像元件基板的受光侧，应用上述本发明的红外线吸收性组合物，由此形成膜。在本实施形态的照相机模块中，例如可在平坦化层上涂布本发明的红外线吸收性组合物，由此形成膜，形成红外线截止滤波器42。涂布红外线截止滤波器的方法如上所述。
照相机模块200中，来自外部的入射光hv依序透过摄像镜头40、红外线截止滤波器42、玻璃基板30、平坦化层后，到达固体摄像元件基板100的摄像元件部。
照相机模块200在平坦化层上直接设置红外线截止滤波器，但也可省略平坦化层而在微透镜上直接设置红外线截止滤波器，也可在玻璃基板30上设置红外线截止滤波器，也可贴合设有红外线截止滤波器的玻璃基板30。
图2为放大图1中的固体摄像元件基板100的剖面图。
固体摄像元件基板100在作为基体的硅基板10的第1主面上依序具备摄像元件12、层间绝缘膜13、基质层14、彩色滤光片15、外涂层16、微透镜17。以与摄像元件12相对应的方式，分别配置有红色的彩色滤光片15R、绿色的彩色滤光片15G、蓝色的彩色滤光片15B(以下有时将这些统称为“彩色滤光片15”)或微透镜17。在硅基板10的与第1主面为相反侧的第2主面上，具备遮光膜18、绝缘膜22、金属电极23、阻焊层24、内部电极26及元件表面电极27。
在微透镜17上具备平坦化层46、红外线截止滤波器42。也可为以下形态：在微透镜17上、基质层14与彩色滤光片15之间、或彩色滤光片15与外涂层16之间设置红外线截止滤波器来代替在平坦化层46上设置红外线截止滤波器42。尤其优选为设置于距微透镜17表面2mm以内(更优选为1mm以内)的位置。若设置于所述位置，则可简化形成红外线截止滤波器的步骤，可充分截止对微透镜的不需要的红外线，故可进一步提高红外线阻断性。
关于固体摄像元件基板100，可参考日本专利特开2012-068418号公报段落0245(对应的美国专利申请公开第2012/068292号说明书的[0407])以后的固体摄像元件基板100的说明，将这些内容并入至本申请说明书中。
以上，参照图1及图2对照相机模块的一实施形态进行了说明，但上述一实施形态不限于图1及图2的形态。
实施例
以下列举实施例对本发明加以更具体说明。以下的实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等只要不偏离本发明的主旨，则可适当变更。因此，本发明的范围不限定于以下所示的具体例。再者，以下的实施例及比较例中仅提及“份”或“％”时，只要无特别说明，则为质量基准。
<红外线吸收物质>
<<红外线吸收色素IR-1的合成>>
<<<例示化合物(D-17)的制备>>>
依照下述流程1来制备例示化合物(D-17)。
[化31]
首先，以4-(2-乙基己氧基)苄腈作为原料，依照美国专利第5,969,154号说明书中记载的方法来合成二酮基吡咯并吡咯化合物(DPP)。
将二酮基吡咯并吡咯化合物3克(1摩尔当量)与吡啶乙腈1.6克(2.5摩尔当量)在甲苯60mL中搅拌，添加氧氯化磷6.5克(8摩尔当量)进行4小时加热回流。冷却至室温(25℃)，添加氯仿50mL及水20mL，进而搅拌30分钟。通过分液操作取出有机层，以碳酸氢钠水溶液进行清洗后，将溶剂减压蒸馏去除。利用硅胶管柱色谱仪(溶剂为氯仿)将所得的粗产物纯化，进而使用氯仿/乙腈溶剂进行再结晶，以70％的产率获得3.3克目标化合物(D-17)。
1H-NMR(CDCl3)：δ0.9-1.0(m，12H)，1.35-1.6(m，16H)，1.8(m，2H)，3.95(d，4H)，7.1(d，4H)，7.4-7.5(m，4H)，7.7(d，4H)，7.75(d，2H)，8.0(d，2H)
<<<例示化合物(D-10)的制备>>>
依照上述流程1来制备例示化合物(D-10)。
在二苯基次硼酸2-氨基甲基酯(1.4g、3摩尔当量)的甲苯溶液(1.2M)中添加氯化钛(0.9mL、3摩尔当量)，在外接温度100℃下搅拌30分钟。继而，添加例示化合物(D-17)(2.3g)的甲苯混合液(0.2M)，进而在加热回流条件下搅拌2小时。冷却至室温为止，添加甲醇，结果结晶析出，故将其过滤分离，以氯仿/甲醇进行再结晶，以93％的产率获得3.0g的例示化合物(D-10)。
λmax在氯仿中为779nm。摩尔吸收系数在氯仿中为2.06×105dm3/mol·cm。
1H-NMR(CDCl3)：δ0.9-1.0(m，12H)，1.35-1.6(m，16H)，1.8(m，2H)，3.85(d，4H)，6.45(s，8H)，7.0(d，4H)，7.15(m，12H)，7.2(m，2H)，7.25(m，4H+4H)，7.5(m，2H)
<<红外线吸收色素IR-2的合成>>
<<<例示化合物(D-141A)的制备>>>
除了替换原料以外，与上述例示化合物(D-10)同样地制备下述例示化合物(D-141A)。
[化32]
<<红外线吸收色素IR-3>>
使用日本专利特开2002-146254号公报中记载的下述例示化合物1-2。
[化33]
<微粒子分散物的制作>
在上述红外线吸收物质(红外线吸收色素IR-1～红外线吸收色素IR-3)中的任一种(6质量份)及分散剂(迪斯帕毕克(Disperbyk)191：毕克化学(BYKChemie)公司(4质量份))中添加分散介质(水(90质量份))，调整为100质量份。进而添加100质量份的0.1mmφ的氧化锆珠粒，利用行星式球磨机以300rpm进行8小时处理，通过过滤来分离珠粒，分别制作包含微细粒子的分散物(分散物IR-1～分散物IR-3)。
<红外线吸收性组合物的制备>
将下述成分混合，制备下述表1所记载的实施例1～实施例5及比较例1的红外线吸收性组合物。
·上述微粒子分散物41.7质量份
·聚合性化合物(下述M-1～M-5所表示的化合物)16.2质量份
·伊鲁卡(Irgacure)2959(巴斯夫(BASF)公司制造)4.6质量份
·丙二醇单甲醚20.0质量份
·水17.5质量份
M-1～M-3：下述化合物
M-4：亚罗尼斯(Aronix)M-305(东亚合成(股)制造)
M-5：亚罗尼斯(Aronix)M-315(东亚合成(股)制造，下述化合物)
[化34]
[化35]
<底涂用抗蚀剂溶液组成>
·甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸(＝70/30[摩尔比])共聚物的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液(20％，重量平均分子量为30000，藤仓化成(股)制造，产品名：压克力贝斯(Acrybase)FF-187)…22份
·二季戊四醇六丙烯酸酯…6.5份
(日本化药公司制造，产品名卡亚拉得(KAYARAD)DPHA)
·丙二醇单甲醚乙酸酯(大赛璐(Daicel)化学(股)制造，产品名MMPGAC)…13.8份
·乙基-3-乙氧基丙酸酯(长濑产业(股)制造，产品名为乙基-3-乙氧基丙酸酯)…12.3份
·卤甲基三嗪化合物(下述化合物I)(盘聚(PANCHIM)公司制造，产品名为Triazine(三嗪)PP)…0.3份
卤甲基三嗪化合物(I)为以下化合物。
[化36]
(平坦化膜制作)
通过旋涂机将所述平坦化膜用抗蚀剂溶液涂布于8英寸硅晶片上。继而，在表面温度230℃下在热板上进行600秒钟加热处理，获得底涂晶片。
<利用单独光刻法的图案形成>
-涂布膜的制作-
通过旋涂机将由上述操作所得的红外线吸收性组合物涂布于上述底涂硅晶片上后，在涂布膜面的表面温度100℃下利用热板进行120秒钟加热处理而加以干燥，形成干燥后的膜厚为约2.0μm的涂布膜。
-固体摄像元件用红外吸收图案的形成-
继而，对干燥后的涂布膜介隔将2.0μm的正方像素(pixel)分别以点状排列于基板上的10mm×10mm的区域内的掩模图案，通过i射线步进机(佳能(Canon)(股)制造的FPA-3000i5+)以1000mJ/cm2的曝光量进行曝光。
对经图案曝光的涂布膜使用有机碱性显影液CD-2000(富士胶片电子材料(FUJIFILMElectronicsmaterials)(股)制造)的60％水溶液，在室温下进行60秒钟浸置显影后，进而通过旋转喷淋(spinshower)以纯水进行20秒钟淋洗。其后进一步利用纯水进行水洗。其后，利用高压空气吹去水滴，使基板自然干燥，在230℃下利用热板进行300秒钟的后烘烤处理，在硅晶片上形成红外吸收图案。
(剥离评价)
对上述所制作的红外吸收图案利用应用材料技术(AppliedMaterialstechnology)公司制造的缺陷检查装置“ComPLUS3”来检查图案剥离的产生数，检测缺陷部分，自这些缺陷部位中抽出由剥离所致的缺陷数。根据所抽出的剥离缺陷数按照下述评价基准进行评价。B以上为实用水平。再者，关于检查面积，在8英寸晶片上制作200个纵10mm×横10mm的区域，并对其进行评价。
～评价基准～
A：剥离缺陷数为0个以上、10个以下
B：剥离缺陷数为11个以上、20个以下(实用上可容许的程度)
C：剥离缺陷数为21个以上
[表1]
上述表中，红外线吸收物质及聚合性化合物的组成比表示红外线吸收性组合物中的总固体成分中的组成比。
如以上那样得知，本发明的红外线吸收性组合物含有红外线吸收物质及具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物，由此可制作与应用红外线吸收性组合物的基材的密接性良好的红外吸收图案。
<利用层叠光刻法的图案形成>
通过旋涂机(东京电子(TokyoElectron)制造，ACT-8)将红外线吸收组合物以形成膜厚为2.0μm的涂布膜的方式涂布于底涂晶片上。使用热板在230℃下进行5分钟加热，使涂布膜硬化。
作为光致抗蚀剂层形成步骤，通过旋涂机(东京电子(TokyoElectron)制造，ACT-8)将正型光致抗蚀剂“FHi622BC”(富士胶片电子材料(FUJIFILMElectronicsmaterials)公司制造)涂布于上述硬化膜上，在100℃下进行2分钟的加热处理，以膜厚成为2.0um的方式形成光致抗蚀剂层。
作为图像形成步骤，对欲去除硬化膜的区域利用i射线步进机(佳能(Canon)(股)制造，FPA3000i5+)进行350mJ/cm2的图案曝光，在110℃下实施1分钟的加热处理后，利用显影液“FHD-5”(富士胶片电子材料(FUJIFILMElectronicsmaterials)公司制造)进行1分钟的显影处理后，在110℃下实施1分钟的后烘烤处理，将应形成红色(RED)的滤光片阵列的区域的光致抗蚀剂去除，形成尺寸为1.4μm×1.4μm的岛状图案。
继而，使用干式蚀刻装置(日立高新技术(HitachiHigh-technologies)公司制造，U-621)，在射频(RadioFrequency，RF)功率为800W、天线偏压为400W、晶片偏压为200W、腔室的内部压力为4.0Pa、基板温度为50℃的条件下，将混合气体的气体种类及流量设定为CF4：200mL/min.、O2：50mL/min.、Ar：800mL/min.，实施375秒钟的蚀刻处理。
蚀刻条件下的红外线吸收组合物的蚀刻速率为322nm/min。因此，在蚀刻步骤中，欲去除的部位中所形成的红外线吸收膜被全部去除。
作为光致抗蚀剂层去除步骤，使用光致抗蚀剂剥离液“MS-230C”(富士胶片电子材料(FUJIFILMElectronicsmaterials)公司制造)实施120秒钟的剥离处理，进行光致抗蚀剂的去除。
按照以上顺序来制作红外吸收图案。
(剥离评价)
对所制作的红外吸收图案利用与上述<利用单独光刻法的图案形成>相同的方法来评价图案剥离。将结果示于下述表中。
[表2]
上述表中，红外线救出物质及聚合性化合物的组成比表示红外线吸收性组合物中的总固体成分中的组成比。
如以上那样得知，本发明的红外线吸收性组合物含有红外线吸收物质及具有上述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物，由此可制作与应用红外线吸收性组合物的基材的密接性良好的红外吸收图案。
符号的说明
10：硅基板
12：摄像元件
13：层间绝缘膜
14：基质层
15：彩色滤光片
16：外涂层
17：微透镜
18：遮光膜
20：粘接剂
22：绝缘膜
23：金属电极
24：阻焊层
26：内部电极
27：元件表面电极
30：玻璃基板
40：摄像镜头
42：红外线截止滤波器
44：遮光兼电磁屏蔽罩
45：粘接剂
46：平坦化层
50：镜头支架
60：焊料球
70：电路基板
100：固体摄像元件基板

Claims (16)

1.一种红外线吸收性组合物，含有：
红外线吸收物质；以及
具有下述式(1)所表示的部分结构的聚合性化合物。
式(1)
(式(1)中，R1表示氢原子或有机基。*表示与其他原子的键结部位。)
2.根据权利要求1所述的红外线吸收性组合物，其中所述聚合性化合物具有2个以上的所述式(1)所表示的部分结构。
3.根据权利要求1或2所述的红外线吸收性组合物，其中所述聚合性化合物具有2个以上的聚合性官能基。
4.根据权利要求1所述的红外线吸收性组合物，其中所述聚合性化合物为具有2个以上的下述式(1-1)所表示的部分结构的聚合性化合物。
式(1-1)
(式(1-1)中，R11表示氢原子或甲基。*表示与其他原子的键结部位。)
5.根据权利要求1所述的红外线吸收性组合物，其中所述聚合性化合物是由下述式(1-2)所表示。
式(1-2)
[化3]
A1-C-(L1-A1)3
(式(1-2)中，A1分别独立地表示下述式(1-1)所表示的部分结构，L1表示二价连结基。)
式(1-1)
[化4]
(式(1-1)中，R11表示氢原子或甲基。*表示与其他原子的键结部位。)
6.根据权利要求1所述的红外线吸收性组合物，其中所述聚合性化合物是由下述式(1-3)所表示。
式(1-3)
(式(1-3)中，R21分别独立地表示氢原子或甲基。L21表示碳原子数2～4的直链或分支的亚烷基。其中，L21中，不采取键结于L21的两端的氧原子与氮原子键结于L21的同一碳原子上的结构。L22表示二价连结基。k表示2或3。x、y及z分别独立地表示0～6的整数，x+y+z满足0～18。)
7.根据权利要求1至6中任一项所述的红外线吸收性组合物，其中所述红外线吸收物质为铜化合物和/或吡咯并吡咯色素。
8.根据权利要求6或7所述的红外线吸收性组合物，其中所述红外线吸收物质为吡咯并吡咯色素，且所述聚合性化合物是由所述式(1-3)所表示。
9.根据权利要求7或8所述的红外线吸收性组合物，其中所述吡咯并吡咯色素为下述式(I)所表示的化合物。
式(I)
(式中，R1a及R1b分别独立地表示烷基、芳基或杂芳基。R2及R3分别独立地表示氢原子或取代基，至少一个为吸电子性基，R2及R3也可相互键结而形成环。R4表示氢原子、烷基、芳基、杂芳基、取代硼或金属原子，也可与R1a、R2b及R3的至少一种形成共价键或配位键。)
10.根据权利要求1至9中任一项所述的红外线吸收性组合物，其中所述红外线吸收物质的最大吸收波长为820nm～880nm。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的红外线吸收性组合物，其进而含有溶剂。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的红外线吸收性组合物，其中所述红外线吸收性组合物的固体成分为5质量％～50质量％。
13.一种红外线截止滤波器，其是使用根据权利要求1至12中任一项所述的红外线吸收性组合物而成。
14.一种红外线截止滤波器的制造方法，其是根据权利要求13所述的红外线截止滤波器的制造方法，并且所述红外线截止滤波器的制造方法包括涂布所述红外线吸收性组合物而形成红外吸收图案的步骤，且所述红外线吸收性组合物含有水或水系溶剂。
15.一种照相机模块，具有固体摄像元件基板、及根据权利要求13所述的红外线截止滤波器。
16.一种照相机模块的制造方法，其是具有固体摄像元件基板及红外线截止滤波器的照相机模块的制造方法，并且所述照相机模块的制造方法包括：涂布根据权利要求1至12中任一项所述的红外线吸收性组合物的步骤。
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