CN104988573A - 一种电路板的电镀方法及装置 - Google Patents
一种电路板的电镀方法及装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104988573A CN104988573A CN201510279168.5A CN201510279168A CN104988573A CN 104988573 A CN104988573 A CN 104988573A CN 201510279168 A CN201510279168 A CN 201510279168A CN 104988573 A CN104988573 A CN 104988573A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit card
- current
- coating bath
- electroplating
- described coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 140
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 138
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 138
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电路板的电镀方法，包括：采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。相应地，本发明还公开了一种电路板的电镀装置。采用本发明实施例，能够实现不同电路板电镀的无缝切换，提高电路板的生产利用率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的电镀方法及装置。
背景技术
连续电镀是链式连续向前传送电路板到镀槽进行电镀的一种电镀方式。由于不同料号电路板的电镀面积不同，镀槽需使用不同的工作电流对不同料号电路板进行电镀。现有技术中，对于不同料号电路板的连续电镀，一般采用在两个不同料号电路板之间加上假板来实现镀槽中工作电流的切换，其中，假板的长度与镀槽的长度相同。
如图1所示，A料号电路板和B料号电路板均位于传送链2上，以速度v进行传送。A料号电路板在B料号电路板前一个传送至镀槽1中进行电镀。假设A料号电路板需求的电镀电流为10A/块板，电路板的数量为4，则A料号电路板的满缸电流为40A；假设B料号电路板需求的电镀电流为12A/块板，电路板的数量为4，则B料号电路板的满缸电流为48A。在A料号电路板和B料号电路板之间增加与镀槽1长度相同的C假板。在C假板完全传送进镀槽1时，将镀槽1中电镀的工作电流由40A转换为48A，从而实现不同料号电路板的连续电镀。
但是，假板需针对不同料号电路板进行特别制作，从而导致物料的浪费且降低产能，同时，对于小批量电路板的生产来说，效率低下。
发明内容
本发明实施例提出一种电路板的电镀方法及装置，能够实现不同电路板电镀的无缝切换，提高电路板的生产利用率。
本发明实施例提供一种电路板的电镀方法，包括
采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；
对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；
每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；
根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
进一步地，所述电路板上具有识别装置；
则所述对进入所述镀槽的每个电路板进行检测，具体包括：
对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
进一步地，所述每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括：
每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝I0+A1–A2；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I0为所述镀槽当前的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
相应地，本发明实施例还提供一种电路板的电镀装置，包括传送链、感应器、控制装置和镀槽；
所述传送链用于采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；
所述感应器用于对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；以及，
所述控制装置用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；
所述镀槽用于根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
进一步地，所述电路板上具有识别装置；
则所述感应器具体用于对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
进一步地，所述控制装置具体用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝I0+A1–A2；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I0为所述镀槽当前的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的电路板的电镀方法及装置，能够对进入镀槽的电路板进行实时检测，当进入不同料号的电路板时，能够根据不同料号电路板的电镀电流，实时调整镀槽的工作电流，实现不同电路板电镀的无缝切换，无需在不同料号的电路板之间添加假板，从而避免物料浪费，提高生产利用率。
附图说明
图1是现有技术中电路板的电镀示意图；
图2是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的流程示意图；
图3是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的电镀示意图；
图4是本发明提供的电路板的电镀装置的一个实施例的结构示意图；
图5是本发明提供的电路板的电镀装置的另一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图2，是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的流程示意图，包括：
S1、采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；
S2、对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；
S3、每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；
S4、根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
需要说明的是，本实施例采用垂直连续电镀的方式来对电路板进行电镀。在每个电路板进入镀槽时，根据镀槽中实际存在的电路板，对镀槽的工作电流进行一次实时计算。若当前进入的电路板与当前移出的电路板为相同料号的电路板，则计算后的工作电流并未改变；若当前进入的电路板与当前移出的电路板为不同料号的电路板，则计算后的工作电流发生改变，实时调整切换镀槽的工作电流，从而实现不同料号的电路板电镀的无缝切换。其中，镀槽恰好容纳N个电路板，当前移出的电路板是在当前进入的电路板前N个进行传送的。
进一步地，所述电路板上具有识别装置；
则所述对进入所述镀槽的每个电路板进行检测，具体包括：
对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
需要说明的是，在电路板上板时，使每个电路板对应一个识别装置，如条形码、二维码或芯片，并将每个电路板的识别装置所对应的编码与该电路板的相关信息，如电镀参数进行相应的保存。在电路板传送至镀槽时，对电路板上的识别装置进行检测，即可获得该电路板相应的编码。
进一步地，所述每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括：
每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝I0+A1–A2；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I0为所述镀槽当前的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
需要说明的是，每个电路板进入镀槽时，均会实时计算该电路板的电镀电流，并保存在电镀电流表中。在每个电路板移出镀槽时，均可从电镀电流表中获取该电路板的电镀电流。当前移出的电路板在当前进入的电路板前N个进行传送，则在电镀电流表中，位于当前进入电路板的电镀电流前N个的电镀电流即为当前移出的电路板的电镀电流。根据镀槽当前的工作电流、当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，即可计算出镀槽所需的工作电流。若当前进出的电路板为相同料号的电路板，则镀槽所需工作电流与当前工作电流相同，无需调整；若当前进出的电路板为不同料号的电路板，则镀槽所需工作电流与当前工作电流不同，根据镀槽所需的工作电流对镀槽的工作电流进行调整，使镀槽根据调整后的工作电流进行电镀。
如图3所示，传送链32以速度v向前传输A料号电路板和B料号电路板。其中，A料号电路板的电镀电流为10A，B料号电路板的电镀电流为12A。镀槽31恰好容纳4个电路板，当前镀槽31中全部为A料号电路板，则镀槽31当前工作电流为40A。当前进入的电路板为B料号电路板，当前移出的电路板为A料号电路板。根据电流算法，对镀槽31所需的工作电流进行实时计算，使镀槽31当前的工作电流加上B料号电路板的电镀电流，并减去A料号电路板的电镀电流，获得镀槽31需调整工作电流为42A。在B料号电路板进入镀槽31后，调整镀槽的工作电流为42A，使镀槽31根据42A工作电流进行电镀。
进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
本发明实施例提供的电路板的电镀方法，能够对进入镀槽的电路板进行实时检测，当进入不同料号的电路板时，能够根据不同料号电路板的电镀电流，实时调整镀槽的工作电流，实现不同电路板电镀的无缝切换，无需在不同料号的电路板之间添加假板，从而避免物料浪费，提高生产利用率。
相应地，本发明还提供一种电路板的电镀装置，能够实现上述实施例中电路板的电镀方法的所有流程。
参见图4，是本发明提供的一种电路板的电镀装置的一个实施例的结构示意图。
本发明实施例提供一种电路板的电镀装置，包括传送链41、感应器42、控制装置43和镀槽44；
所述传送链41用于采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽44；所述镀槽44可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽44时，相应地一个电路板从所述镀槽44移出；N≥1；
所述感应器42用于对进入所述镀槽44的每个电路板进行检测；
所述控制装置43用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽44时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽44的工作电流；
所述镀槽44用于根据调整后的工作电流对所述镀槽44中的电路板进行电镀。
进一步地，所述电路板上具有识别装置；
则所述感应器42具体用于对进入所述镀槽44的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
进一步地，所述控制装置43具体用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽44时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
根据电流算法，调整所述镀槽44的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝I0+A1–A2；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I0为所述镀槽当前的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
参见图5，是本发明提供的一种电路板的电镀装置的另一个实施例的结构示意图。
本实施例提供的电路板的电镀装置，包括控制装置3、传送链2、镀槽1、夹具4、识别装置5和感应器6；
所述夹具4固定在所述传送链2上，所述识别装置5安装在所述夹具4上；所述镀槽1位于所述传送链2的下方，所述感应器6安装在所述镀槽1的入口处；所述控制装置3分别与所述感应器6和所述镀槽1连接。
优选地，所述识别装置5为条形码、二维码或芯片。
进一步地，所述控制装置3包括控制器8和整流器9；
所述控制器8分别与所述感应器6和所述整流器9连接，所述整流器9和所述镀槽1连接。
在电镀前，对每个夹具4进行编码，并根据编码在每个夹具4上安装识别装置5。在每个电路板上板时，将电路板通过夹具4固定在传送链2上，将电路板的电镀参数和其夹具4的编码相对应的保存在控制装置3中。传送链以速度v向前进行传送，在电路板传送到镀槽1的入口处时，感应器6感应到夹具4上的识别装置5，准确识别出该识别装置5，将夹具的编码发送给控制器8，控制器8接收到该编码后，即可获知该电路板的电镀参数。而且，控制器8根据该电路板的电镀参数及时调整整流器9的输出电流，从而使镀槽1根据调整后的电流进行电镀，提高电路板的电镀效果，从而提高电路板生产利用率。
本发明实施例提供的电路板的电镀装置，能够对进入镀槽的电路板进行实时检测，当进入不同料号的电路板时，能够根据不同料号电路板的电镀电流，实时调整镀槽的工作电流，实现不同电路板电镀的无缝切换，无需在不同料号的电路板之间添加假板，从而避免物料浪费，提高生产利用率。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，包括：
采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；
对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；
每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；
根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
2.如权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板上具有识别装置；
则所述对进入所述镀槽的每个电路板进行检测，具体包括：
对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
3.如权利要求2所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括：
每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝I0+A1–A2；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I0为所述镀槽当前的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
4.如权利要求3所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
5.一种电路板的电镀装置，其特征在于，包括传送链、感应器、控制装置和镀槽；
所述传送链用于采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；
所述感应器用于对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；
所述控制装置用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；
所述镀槽用于根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
6.如权利要求5所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述电路板上具有识别装置；
则所述感应器具体用于对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
7.如权利要求6所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述控制装置具体用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；
从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝I0+A1–A2；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I0为所述镀槽当前的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。
8.如权利要求7所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510279168.5A CN104988573B (zh) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 一种电路板的电镀方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510279168.5A CN104988573B (zh) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 一种电路板的电镀方法及装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104988573A true CN104988573A (zh) | 2015-10-21 |
| CN104988573B CN104988573B (zh) | 2017-08-08 |
Family
ID=54300459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510279168.5A Expired - Fee Related CN104988573B (zh) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 一种电路板的电镀方法及装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104988573B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017167253A1 (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种图形电镀参数的获取方法 |
| CN107904649A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-04-13 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种vcp镀铜生产效率提升方法 |
| CN108866615A (zh) * | 2018-09-07 | 2018-11-23 | 东莞市丰卓自动化科技有限公司 | 不同产品自由混合生产的电镀设备智能控制方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4765878A (en) * | 1983-12-16 | 1988-08-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plating current automatic compensating apparatus |
| US5292424A (en) * | 1989-12-01 | 1994-03-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Method for controlling the work cycle of electroplating plants |
| CN101580956A (zh) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | 北大方正集团有限公司 | 一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置 |
| CN103789818A (zh) * | 2012-10-31 | 2014-05-14 | 三星电机株式会社 | 用于控制电镀的系统和方法 |
-
2015
- 2015-05-27 CN CN201510279168.5A patent/CN104988573B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4765878A (en) * | 1983-12-16 | 1988-08-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plating current automatic compensating apparatus |
| US5292424A (en) * | 1989-12-01 | 1994-03-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Method for controlling the work cycle of electroplating plants |
| CN101580956A (zh) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | 北大方正集团有限公司 | 一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置 |
| CN103789818A (zh) * | 2012-10-31 | 2014-05-14 | 三星电机株式会社 | 用于控制电镀的系统和方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017167253A1 (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种图形电镀参数的获取方法 |
| KR20180127474A (ko) * | 2016-04-01 | 2018-11-28 | 광저우 패스트프린트 서킷 테크 컴퍼니 리미티드 | 패턴 도금 파라미터를 획득하는 방법 |
| CN107904649A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-04-13 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种vcp镀铜生产效率提升方法 |
| CN107904649B (zh) * | 2017-11-29 | 2019-07-19 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种vcp镀铜生产效率提升方法 |
| CN108866615A (zh) * | 2018-09-07 | 2018-11-23 | 东莞市丰卓自动化科技有限公司 | 不同产品自由混合生产的电镀设备智能控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104988573B (zh) | 2017-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104862768A (zh) | 一种电路板的电镀方法及装置 | |
| CN204661854U (zh) | 一种电镀装置 | |
| CN104988573A (zh) | 一种电路板的电镀方法及装置 | |
| CN104199341B (zh) | 电路信号相位自适应系统、装置和方法 | |
| CN106355333A (zh) | 一种可重构的生产制造系统及方法 | |
| CN107815723B (zh) | 一种减少vcp电镀线上陪镀板的方法 | |
| CN206732467U (zh) | 滑轨钢球自动装配机构 | |
| CN103646263B (zh) | Rfid级联通道装置 | |
| CN204642908U (zh) | 具有感应器放置槽的传送带 | |
| CN105398231A (zh) | 一种喷码装置 | |
| CN103545687B (zh) | 一种线束端子铆接机 | |
| CN105239143A (zh) | 电镀设备入料系统及其控制方法 | |
| CN206461056U (zh) | 锂电池自动调整间距装置 | |
| CN209316990U (zh) | 一种智能电子棋盘 | |
| CN106695306A (zh) | 一种弹簧与螺母自动送料装配机 | |
| CN209854273U (zh) | 一种环形垂直升降电镀装置 | |
| CN103809534A (zh) | 分布式机器人群体协调控制系统 | |
| CN204779893U (zh) | 具整流功能的移载挂架 | |
| CN210655079U (zh) | 一种铝锭冷运机防止铝锭偏移装置 | |
| CN205241843U (zh) | 一种用于pcb的镀铜装置 | |
| CN204849082U (zh) | 一种vcp生产线的转料装置 | |
| CN203889641U (zh) | 送料排废装置 | |
| CN105112985A (zh) | 一种可溶阳极电镀装置及其电镀方法 | |
| CN207845829U (zh) | 一种电镀机 | |
| CN203513798U (zh) | 蚀刻机喷液系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170808 |