CN104979630A - 天线模块及包括该天线模块的电子装置 - Google Patents

天线模块及包括该天线模块的电子装置 Download PDF

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Abstract

提供了一种天线模块和电子装置。所述天线模块可包括：第一壳体，包括壳体表面，其中，至少一个天线保护部设置在第一壳体上，其中，所述至少一个天线保护部形成为可与所述壳体表面区分开；天线，包括图案，其中，天线的图案的至少一部分与所述天线保护部相邻地设置。

Description

天线模块及包括该天线模块的电子装置
本申请要求于2014年4月4日提交到韩国知识产权局并且被分配编号10-2014-0040492的韩国专利申请以及于2014年4月7日提交到韩国知识产权局并且被分配编号10-2014-0041476的韩国专利申请的权益，所述两个韩国专利申请中的每个申请的全部公开内容通过引用被合并于此。
技术领域
本公开涉及天线元件的保护及特性改进。
背景技术
近来，已经开发了易于传输和共享各种类型的数据(诸如，声音、图像和图片)的无线通信技术。随着无线通信技术的发展，也已经改进了信息的多元化和通信的速度。
此外，为了跟上最近的数字融合(digital convergence)的趋势，诸如智能电话和平板电脑的电子装置已经被开发为提供各种功能。例如，可以提供基于诸如数字多媒体广播(DMB)、全球定位系统(GPS)、蓝牙(BT)、射频识别(RFID)和Wi-Fi的通信技术的功能的服务。为了提供这些服务，电子装置可设置有一个或更多个天线。
虽然已经减小了诸如智能电话或平板电脑的电子装置的厚度，但是这种装置的部件的数量已被增加，以支持各种功能。薄且复杂的电子装置可使用户满意并向用户提供各种功能，但是可能会劣化无线电波发送/接收环境。
例如，根据现有技术，天线图案(pattern)可设置在注射成型制品中。然而，天线图案会由于电子装置制造过程中的高温高压环境或者在用户使用电子装置时可能发生的外部冲击或外部压力而变形。此外，天线的辐射特性会由于布置在天线周围的其他电子元件而改变，因此可能需要改变天线图案。然而，根据现有技术，由于在设置天线后将其密封，因此几乎不可能改变天线图案。
以上信息作为背景信息被呈现仅用于帮助对本公开的理解。关于任何以上信息是否可用作针对本公开的现有技术，还没有做出确定并且没有做出断言。
发明内容
本公开的各方面在于解决至少以上提到的问题和/或缺点并且提供至少下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种用于通过在天线图案的周围设置天线保护结构来防止天线图案被损坏的天线模块及包括该天线模块的电子装置。
本公开的另一方面旨在提供一种通过封闭设置在天线模块的至少一个孔而提供防水/防尘功能的天线模块及包括该天线模块的电子装置。
本公开的另一方面旨在提供一种通过在至少部分工艺中使天线图案的端部暴露而容易改变天线图案的天线模块及包括该天线模块的电子装置。
本公开的另一方面旨在提供一种通过采用简单的弹性结构改变天线图案并改进天线特性的天线模块及包括该天线模块的电子装置。
根据本公开的一方面，提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一壳体，包括壳体表面，其中，至少一个天线保护部设置在第一壳体上，其中，所述至少一个天线保护部被形成为可与所述壳体表面区分开；天线，具有图案，其中，所述天线的图案的至少一部分与所述天线保护部相邻地设置。
根据本公开的一方面，所述天线模块还可包括第二壳体，所述第二壳体覆盖天线保护部以及图案的被设置与所述天线保护部相邻地设置的部分。
根据本公开的一方面，提供一种电子装置。所述电子装置可包括天线模块，所述天线模块包括：第一壳体，包括壳体表面，其中，至少一个天线保护部设置在第一壳体上，其中，所述至少一个天线保护部被形成为可与所述壳体表面区分开；天线，包括图案，其中，所述天线的图案的至少一部分与所述天线保护部相邻地设置；第二壳体，覆盖天线保护部以及图案的与所述天线保护部相邻地设置的部分。此外，所述电子装置可包括框架，所述天线模块设置在所述框架中。
从参照附图公开本公开的各种实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和突出特点将变得清楚。
附图说明
通过下面结合附图进行的描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将会变得更加明显，其中：
图1A示出了根据本公开的实施例的天线模块的一部分；
图1B示出了根据本公开的实施例的电子装置的第一壳体和框架的一部分的截面；
图2示出了根据本公开的实施例的肋型天线保护部的天线模块；
图3示出了根据本公开的实施例的导轨型天线保护部的天线模块；
图4示出了根据本公开的实施例的包括与模具相关的天线保护部的天线模块的一部分；
图5是示出根据本公开的实施例的天线模块的制造过程的一部分的视图；
图6示出了根据本公开的实施例的可伸缩型天线模块的装配；
图7示出了根据本公开的实施例的触点连接的天线模块；
图8示出了根据本公开的实施例的触点处理方法；
图9A示出了根据本公开的实施例的包括嵌入销的天线模块；
图9B示出了根据本公开的实施例的嵌入销被插入到其中的天线模块的截面；
图10A示出了根据本公开的实施例的天线模块的背面；
图10B示出了根据本公开的实施例的包括盖子的天线模块；
图10C示出了根据本公开的实施例的包括辅助图案的天线模块；
图10D示出了根据本公开的实施例的包括通孔的天线模块；
图10E示出了根据本公开的实施例的包括第一类型保护层的天线模块；
图10F示出了根据本公开的实施例的包括第二类型保护层的天线模块；
图11示出了根据本公开的实施例的天线模块制造方法；
图12是示出根据本公开的实施例的电子装置的硬件结构的框图；
图13示出了根据本公开的实施例的天线模块；
图14示出了根据本公开的实施例的天线模块的截面；
图15示出了根据本公开的实施例的天线形状。
贯穿附图，应该注意相同的标号用于描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图进行的描述，以帮助全面理解权利要求及其等同形式限定的本公开的各种实施例。本公开包括各种特定细节以帮助理解，但这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对这里描述的各个实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，将省略对已知功能和构造的描述。
在接下来的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义，而是仅由发明人用来使本公开能够被清楚和一致地理解。因此，本领域技术人员应该清楚的是，提供下面对本公开的各个实施例的描述，仅是为了示出由所附权利要求及其等同形式限定的本公开的目的而非本公开限制的目的。
应当理解，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也包括复数形式。因此，例如，提及的“组件表面”包括涉及的一个或更多个这样的表面。
在此使用的术语“包括”、“包含”、“可包括”和/或“可包含”指示公开的功能、操作或元素的存在，但不排除其他功能、操作或元素。还应理解的是，在此使用的术语“包括”、“可包括”、“包含”、“可包含”、“具有”和/或“可具有”指定陈述的特点、数量、操作、元件、组件和/或其组合的存在，但不排除存在或者添加一个或更多个其他特点、数量、操作、元件、组件和/或其组合。
在此使用的术语“或”和/或“A和/或B中的至少一个”的意思包括所列出的词语连同该术语的任意和全部组合。例如，表述“A或B”和/或“A和/或B中的至少一个”可指示A、B或者A和B两者。
在此使用的诸如“第一”、“第二”等的术语可指示本公开的各个实施例的各个元件，但不限于此。例如，这样的术语不限制元素的顺序或优先级。另外，这样的术语可用于将一个元件与另一元件区分开。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同的用户装置。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被命名为第二元件，类似地，第二元件可被命名为第一元件。
将理解，当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时，元件可直接地连接或结合到所述元件，或者可存在中间元素。相反，当元件被称为“直接地连接”或“直接地结合”到另一元件时，应理解为不存在中间元件。例如，在天线辐射体连接到电路基板以进行馈电的情况下，馈电可包括通过直接连接进行馈电以及通过间接连接进行馈电(例如，结合馈电)两者。此外，接地连接(或与地接触)包括在接地面和天线之间的直接连接和间接连接两者。此外，天线连接可包括布置在不同位置的天线(例如，天线图案或天线辐射体)之间的直接连接(通过物理接触进行连接)和间接连接(结合连接)两者。也就是说，在本公开中，除非另外说明，或所述构造是不合逻辑的，或者本领域的技术人员不能实施的，否则，术语“连接”或可以被理解为“连接”的电子构造包括直接连接或间接连接，并可建立电连接而无需建立物理连接。
在此使用的术语不是为了限制本公开而是为了描述本公开的具体的各个实施例。除非另外说明，否则单数形式的术语可包括复数形式。
除非另外明确地定义，否则这里使用的术语(包括技术术语或科学术语)具有由本领域的技术人员所理解的含义。除非另有明显定义，否则诸如在词典中定义的常用的那些术语也应按照与相关技术相同的语境被解释，而不应被解释为理想化的或过于正式的意义。
根据本公开的各个实施例的电子装置可包括至少一个天线和设置有该天线的结构。例如，电子装置可包括以下项中的至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、笔记本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置(例如，诸如电子眼镜的头戴式装置(HMD)、电子服装、电子手镯、电子项链、电子配饰、电子纹身和智能手表)。
根据本公开的各个实施例，电子装置可以是设置有至少一个天线和其中设置了该天线的结构的智能家电。智能家电可例如包括以下项中的至少一项：电视、数字视频盘(DVD)播放器、音频装置、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气清洁器、机顶盒、TV盒(例如，三星HomeSyncTM、苹果TVTM或谷歌TVTM)、游戏控制台、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框。
根据本公开的各个实施例，电子装置可包括以下项中的至少一项：医疗装置(例如，磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪、超声装置)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、船用电子设备(例如，导航系统、陀螺罗盘)、航空电子设备、安全装置、用于车辆的车头单元、工业或家用机器人、自动取款机(ATM)和销售终端(POS)。
根据本公开的各个实施例，电子装置可包括以下项中的至少一项：包括至少一个天线和其中设置了该天线的结构的家具或建筑/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或测量仪器(例如，水表、电表、气量表或测波仪)。根据本公开的各个实施例的电子装置可以是上述装置中的一个或更多个的组合。此外，根据本公开的各个实施例的电子装置可以是柔性装置。对于本领域的技术人员来说将明显的是，根据本公开的各个实施例的电子装置不限于上述装置。
在本公开的各个实施例中，术语“壳体”可表示电子装置的外部或内部的一部分或全部。例如，第一壳体可以是电子装置的内部结构(其材料能够通过激光直接成型(LDS)进行天线的沉积)。第二壳体可通过不同于第一壳体的制造工艺的其他工艺进行制备。第二壳体可基于第一壳体制备，或者可独立于第一壳体制备然后可结合到第一壳体。除了第一壳体或第二壳体之外，电子装置还可包括诸如前盖、后盖和电池盖的各种壳体中的至少一个。例如，在本公开的各个实施例中提及的第一壳体或第二壳体的至少一部分可涉及天线。根据需要，第一壳体或第二壳体的至少一部分可由金属或非金属材料形成。
在下文中，将参照附图描述根据本公开的各个实施例的电子装置。在此使用的术语“用户”可指使用电子装置的人或可指使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
具体地，下面将讨论的图1A至图15以及在该专利文献中用于描述本公开的原理的各个实施例仅以示例进行说明并且不应以限制本公开的范围的任何方式解释。本领域的技术人员将理解是，本公开的原理可以以任何适当布置的通信系统实现。用于描述各个实施例的术语是示例性的。应理解，提供这些术语仅是为了帮助理解说明书，并且它们的使用和定义不会限制本公开的范围。除非另外明确陈述，否则术语第一、第二等用于将具有相同术语的对象区分开来，并不意图表示次序。集合被限定为包括至少一个元件的非空集合。
图1A示出了根据本公开的实施例的天线模块的一部分。
参照图1A，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括：壳体100(例如，第一壳体)、天线200和壳体300(例如，第二壳体)。
壳体100可由能够使天线图案按照指定的方式设置的材料制成。例如，壳体100的材料可实现通过LDS的天线设置或通过印刷(例如，网点印刷、喷墨印刷或移印(例如，移印硅胶)印刷)的天线设置、双注射、柔性印刷电路板(FPCB)结构、不锈钢(SUS)结构或金属喷涂。
根据本公开的实施例，支持LDS的壳体100可由通过混合非金属材料(例如，塑料)和至少一种金属材料(例如，钯)而获得的可电镀塑料制成，以允许电镀或印刷天线图案。根据本公开的各个实施例，壳体100可以是设置天线200的载体。壳体100可以是放置电子装置的显示器或电池的框架。可替换地，壳体100可以是放置印刷电路板的基板。图1A示出了壳体100的形状对应于电子装置的拐角区域的形状，但本公开的各个实施例不限于此。例如，如上所述，壳体100可被单独地制造为使其可结合或附着到另一壳体的载体，天线200设置在所述载体中。
根据本公开的各个实施例，壳体100可以是电子装置的前部130、后部110或侧部120中的至少一个的部分或整体。这里，前部130、后部110和侧部120会被这样命名是假设显示器的图像输出方向为前方。因此，前部130、后部110和侧部120可根据电子装置中的布置形式或对电子装置的观察而改变。根据本公开的实施例，壳体100可包括后部110的拐角区域的一部分以及侧部120的拐角区域的一部分。可替换地，壳体100可包括侧部120(包括电子装置的边缘(例如，矩形边缘))以及设置在侧部120的拐角区域上的后部区域的一部分。天线保护部160可设置在壳体100的至少一部分上。
天线保护部160可包括围绕天线200设置在其上的区域的至少一个凸起或从该凸起延伸的至少一个导轨。根据本公开的各个实施例，天线保护部160可从壳体100的表面凸起特定距离。以导轨的形式凸起的天线保护部160可设置成从壳体100的表面突起特定距离的侧壁的形式。侧壁的上端部可被倒圆角。根据本公开的各个实施例，天线保护部160可从壳体100的表面凹陷特定距离。可替换地，天线保护部160的至少一部分可在与天线200设置在其上的区域相邻的区域凸起(或突起，或浮凸)，天线保护部160的另一部分可凹陷(或下凹)。
根据本公开的各个实施例，可在制造壳体100时根据模具图案通过注射成型来形成天线保护部160。根据本公开的各个实施例，当完成注射成型时，可另外将天线保护部160设置(例如，安装或印刷)在壳体100的表面上。天线保护部160可由与壳体100的材料相同的材料或不同的材料制成。根据本公开的实施例，天线保护部160可由非金属材料(例如，塑性材料)制成。可替换地，天线保护部160可由允许应用LDS的壳体100的材料制成。可替换地，天线保护部160可以是以导轨的形式设置在与设置在壳体100上的天线200相邻的区域的金属线。
根据本公开的各个实施例，凸起型的天线保护部160可在设置天线200之后在二次注射成型过程期间当注射材料覆盖天线200时降低施加到天线200的外部压力。例如，通过印刷或电镀形成有天线200的壳体100被设置在另外的模具腔内，然后在制造壳体300时天线200可能会注射变型。
引入到模具腔内的注射流体可在高温高压状态下在壳体100的表面上流动的同时被设置成模具的形式。在该过程中，在天线200的表面上流动的注射流体的速度和压力会由于设置在天线200的外围的凸起的天线保护部160而减小。因此，天线保护部160可防止或降低由注射成型过程导致的对天线200的损坏。至于凹陷型天线保护部160，注射流体首先填充凹陷的天线保护部160并流动到天线200的表面上，从而可降低施加到天线200的压力。在下面的各个实施例中，假设天线保护部160在与天线200相邻的区域凸起。
天线200可按照指定的形式设置在壳体100的至少一部分上。例如，天线200的制造过程可包括：基于指定的图案对适用LDS的壳体100的表面进行激光处理而形成电镀图案(或印刷图案)的图案化过程，以及通过在图案上电镀(或印刷，或沉积)导电材料(例如，金属材料)形成天线200(或天线图案，或天线辐射体)的布置过程。图案化过程形成的图案的深度可对应于电镀的天线200的厚度。天线200可被电镀具有特定深度的图案，以使天线200的厚度可等于或接近图案的深度。根据本公开的各个实施例，天线200可包括触点连接部210、图案部220和端部230。
根据本公开的各个实施例，触点连接部210可穿过壳体100的后部110和前部130或者穿过壳体100的侧部的内侧和外侧，以使后部和前部电连接或使内侧和外侧电连接。例如，触点连接部210可被设置为通孔。触点连接部210可具有根据其厚度呈不同的截面形状的孔的形状，以支持激光处理。例如，触点连接部210可被设置为具有菱形截面的通孔，该菱形截面的面积沿深度方向改变。
可在触点连接部210中设置导电孔图案。电连接到触点连接部210的端子图案可设置在触点连接部210的背面上。根据本公开的各个实施例，可将触点连接部210封闭，以用于防水/防尘。根据本公开的实施例，根据本公开的实施例，封闭的触点连接部210可填充有壳体300的注射材料，或者可在封闭的触点连接部210中设置导电金属销。根据本公开的各个实施例，至少一个天线保护部160可设置在触点连接部210的外围或设置在触点连接部210的通孔的外围。
图案部220可被设置为连接触点连接部210和端部230。图案部220的长度、宽度或体积可根据与天线200的操作相关的通信模块的可用频带来确定。根据本公开的各个实施例，电子装置可使多个通信模块运转，并且可相应地设置多个触点连接部210和端部230。图案部220可被设置为多个以连接触点连接部210和端部230。图案部220可设置在(例如)壳体100的后部110的至少一部分上和壳体100的侧部120的至少一部分上。即使在设置了壳体300之后，图案部220的设置在壳体100的侧部120或后部110的至少一部分也可暴露到外部。
根据本公开的实施例，图案部220的设置在壳体100的后部110上的至少一部分可暴露到外部。天线保护部160可设置在图案部220的被壳体300覆盖的部分的区域相邻的区域上。天线保护部160可以不设置在图案部220的暴露到外部的区域上。根据本公开的实施例，天线200的图案部220可设置在壳体100的侧部120上。天线保护部160可在图案部220的外围以肋或导轨的形式设置在壳体100的侧部120上。可替换地，可刻除壳体100的侧部120的中部。天线保护部160可设置在被刻除的侧部120的底表面上。天线保护部160可以是侧部120的被刻除的底表面的两个侧壁。可替换地，天线保护部160可以是形成在侧部120的边缘上的台阶部。可替换地，天线保护部160可以是设置在侧部120的边缘上的肋。
端部230可连接到图案部220。端部230可以是图案部220的端部的一部分。端部230可设置在壳体100的后部110、侧部120和前部130的至少一个上。根据本公开的实施例，用于覆盖特定频带的天线200的端部230被可设置为多个。多个端部230中的至少一个可在形成壳体300之后暴露到外部。天线保护部160可以不设置在与暴露到外部的端部230相邻的区域上。端部230的一部分可被去除或延长，以控制天线200的辐射特性。根据本公开的实施例，设置在后部110上的图案部220或端部230可通过连接通孔140连接到设置在前部130上的前图案部150。
如上所述，在根据本公开的各个实施例的天线模块10中，天线保护部160被设置到壳体100的设置有天线200的表面的至少一部分，从而在设置壳体300时防止天线200损坏或变形。此外，在根据本公开的各个实施例的天线模块中，可密封设置在天线200的触点连接部210中的通孔，从而实现防水/防尘的效果。此外，在天线模块10中，天线200的端部230暴露到壳体300的外部，从而便于进行与天线200的补偿相关的操作。这里，天线模块10利用LDS-型壳体100支持去除或延长端部230，从而可更容易地调节天线200的长度。
根据本公开的各个实施例，天线200可在按照指定的图案的形式制备之后设置在壳体100上。例如，天线200可由诸如磷青铜、SUS或铝合金的材料形成，然后可附着到壳体100上。这里，天线保护部160可在天线200的外围处设置在壳体100的表面上。
图1B示出了根据本公开的实施例的电子装置的第一壳体和框架的一部分的截面。
参照图1B，示出了框架9，其中，框架9可包括至少一个天线模块10，天线模块10包括设置在天线200设置在其上的壳体100和/或壳体300的至少一部分上的天线保护部160。
例如，天线保护部160可与天线200平行地设置，以引导包括图案部220的天线200。天线模块10可设置在(例如)电子装置的框架9的至少一部分上。例如，天线模块10可设置在电子装置的拐角区域中。根据本公开的各个实施例，天线模块10可设置在电子装置的框架9的侧部。根据本公开的各个实施例，如上所述，天线模块10可被单独地制备为载体，然后可设置在诸如电子装置的框架9的下端或上端的不同位置上。
图2示出了根据本公开的实施例的包括肋型天线保护部的天线模块。
参照图2，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括壳体100和天线200。壳体100可包括主体部101、门部102和肋161。这里，肋161可以是上述的天线保护部160。
根据本公开的各个实施例，壳体100的主体部101可包括(例如)侧部120和后部110(或如图1A中示出的前部130)。与壳体300的注射成型相关的门部102可设置在后部110的一侧。根据本公开的各个实施例，在侧部120和后部110之间的连接区域上可设置至少一个台阶部。肋161可设置在侧部120的一侧上。天线200可设置在侧部120的一侧上。根据本公开的实施例，天线200的至少一部分可沿着侧部120的外围设置。根据本公开的实施例，壳体100可由可电镀塑性材料制成。因此，可通过在由激光处理形成的电镀图案(或印刷图案)上进行电镀(或印刷)来设置天线200。设置在侧部120上的天线200可与肋160相邻。
根据本公开的实施例，壳体100可由非可电镀塑性材料制成。因此，可利用直接图案化内置天线(DPI，direct pattern intenna)技术来形成天线200。例如，壳体100可进行激光处理，使得壳体100的指定区域具有特定粗糙度，然后，可电镀材料(例如，钯)可被涂覆到指定区域。可通过在其上涂覆有可电镀材料的指定区域上进行电镀或印刷来形成天线200。与天线保护部160对应的导轨或肋可形成在壳体100的与形成有天线200的区域相邻的区域的至少一部分上。可替换地，可在形成有天线200的区域的至少一部分上形成保护层。
根据本公开的各个实施例，可利用诸如印刷技术(例如，网点印刷、喷墨印刷或移印印刷)和SUS沉积技术的各种技术中的至少一种将天线200设置在壳体100上。上述的肋(例如，天线保护部160)可设置在天线200的被模制在壳体300中的至少一部分的区域上。
门部102可设置到壳体100的一侧。第二壳体的注射流体可流动通过门部102。根据本公开的实施例，门部102可按照包括后部110的特定部分和侧部120的特定部分的槽的形状形成。
图2示出了门部102沿着从后部110到后部110的中部的方向形成的尖锐边缘，但本公开的各个实施例不限于此。例如，门部102可按照诸如半圆形、半椭圆形和星形的各种形状形成。当第二壳体300的注射流体通过门部102流入到其中设置有壳体100的模具腔中时，第二壳体的注射流体可覆盖天线200的至少一部分。例如，第二壳体的注射流体可覆盖天线200的设置在侧部120上的至少一部分的全部。
肋161可设置在侧部120的至少一侧上。根据本公开的实施例，肋161可设置在与门部102相邻的侧部120上。根据本公开的各个实施例，肋161可沿侧部120的纵向与侧部120平行地设置。肋161可具有从侧部120的表面突出特定距离的突起的形状。肋161可长于设置在侧部120上的门部102的槽。根据本公开的各个实施例，肋161可设置在侧部120的上边缘和下边缘的至少一个上。肋161可与沿天线200的纵向设置的至少一部分平行地设置。
根据本公开的实施例，肋161可设置在门部102的槽和天线200之间，以防止天线200由于第二壳体的注射流体而损坏或变形。例如，由于第二壳体的注射流体通过门部102被注入到模具腔中，因此通过门部102引入的第二壳体的流体可具有较高的温度和压力。这里，由于第二壳体的注射流体经由肋161流到天线200的表面，因此可防止天线200由于具有高温高压的第二壳体的注射流体而被损坏或变形。
图3示出了根据本公开的实施例的包括导轨型天线保护部的天线模块。
参照图3，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括壳体100和天线200。壳体100可包括主体部101、门部102和导轨162。
壳体100的主体部101可包括侧部120和后部110(或前部130，如图1A中所示)。门部102可设置在后部110和侧部120中的至少一个上。根据本公开的实施例，在侧部120的一侧(例如，侧部120的中部)处，可沿着侧部120的周围的至少一部分设置纵向槽116，天线200设置在纵向槽116中。导轨162可设置在纵向槽116的两侧。
门部102可在侧部120和后部110的特定区域中按照槽的形状形成。根据本公开的各个实施例，可通过刻除侧部120和后部110的至少一部分来形成门部102。在壳体300的形成过程中，第二壳体的注射流体可流经门部102。
在侧部120的边缘区域或在设置在侧部120上的纵向槽116的边缘区域处，导轨162可沿高度方向从侧部120的表面以特定角度延伸。根据本公开的实施例，导轨162可在侧部120的边缘处从侧部120的表面竖直地延伸，以用作纵向槽116的侧壁。根据本公开的实施例，导轨162可沿侧部120的其上设置有天线200的区域设置。
可替换地，导轨162可设置在侧部120的整个区域上。导轨162可在形成第二壳体时在壳体100被设置在模具腔中之后当第二壳体的注射流体被引入时降低第二壳体的注射流体的流速。导轨162可防止第二壳体的注射流体以高压设置在天线200上，从而可防止天线200被损坏或变形。
图4示出了根据本公开的实施例的包括与模具相关的天线保护部的天线模块的一部分。
参照图4，示出了天线模块的壳体100的一部分。
具体地讲，天线200(如图1A中所示)可包括：天线图案121，沿侧部120的纵向设置在侧部120的一侧上；天线图案111，设置在后部110的一侧上，天线图案111连接到天线图案121。根据本公开的各个实施例，天线图案121可沿侧部120的周围形成为指定长度并可具有特定厚度和宽度。根据本公开的实施例，可通过LDS在由可电镀塑性材料制成的壳体100上形成天线图案121。可替换地，可利用诸如喷墨印刷、网点印刷、移印印刷、SUS沉积、FPCB沉积、DPI和激光直接电镀(LDP)的各种技术在由非可电镀材料制成的壳体100上形成天线图案121。
天线图案121的一侧可电连接到天线图案111。根据本公开的实施例，天线图案111可用作天线图案121的连接部。例如，天线图案111可用作用于将可伸缩型天线模块电连接到另一天线模块或另一天线图案的连接部。天线图案111可设置在后部110的一侧上。
壳体110可包括主体部101和保护肋112。
根据本公开的各个实施例，壳体100的主体部101可用于支撑电子装置的各个元件的至少一部分。根据本公开的实施例，在设置天线200之后，壳体100可变形为第二壳体。例如，壳体100可变为包括覆盖设置在壳体100上的天线200的区域的至少一部分的注射材料的第二壳体。根据本公开的实施例，壳体100的主体部101可包括侧部120和后部110(或前部130，如图1A中所示)。天线图案121可设置在侧部120上。
根据本公开的实施例，导轨162可设置在侧部120的边缘上。根据本公开的各个实施例，如上所述，导轨162可用于降低第二壳体的注射流体的流速。可替换地，导轨162可用作阻碍第二壳体的注射流体流过天线图案121的障碍物。可替换地，导轨162可用于防止与第二壳体相关的模具直接接触天线图案121。按照这种方式，导轨162可防止天线图案121被具有高温的模具损坏或变形。
根据本公开的实施例，可在后部110的一侧设置图案槽113。天线图案111可设置在图案槽113中。保护肋112可设置在有天线图案111设置在其中的图案槽113的两侧中的至少一侧上。根据本公开的各个实施例，天线图案111的至少一部分可设置到外部。保护肋112可具有在设置在后部110的一侧上的图案槽113的两侧处从后部110的表面突起特定距离的凸起形状。保护肋112可用于防止当壳体100设置在模具腔中在被变为第二壳体时模具与天线图案111直接接触。
图5是示出根据本公开的实施例的天线模块的制造过程的一部分的示图。
参照图5，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括：天线图案121，可设置在壳体100中的天线模块10的侧部120上；导轨162(如图3中所示)，可与图1A的天线图案200平行地设置(如状态501中所示)。
天线图案111可朝向后部110(如图1A中所示)设置，同时连接到天线图案121。根据本公开的实施例，天线图案111可设置在后部110的表面上。例如，天线图案111可设置在图案槽113(如图4中所示)的底表面上。此外，保护肋112可设置在天线图案111的两个侧部的至少一个侧部上。
模具400可被设置为形成第二壳体(如状态503中所示)。根据本公开的各个实施例，模具400可设置在壳体100的上部和下部中的至少一个上。模具400可在设置在壳体100的后部110上的同时设置在保护肋112上。因此，模具400可以不与天线图案111直接接触，而是可通过保护肋112在模具400和天线图案111之间形成间隙。
如果在设置模具400的时引入第二壳体的注射流体，则第二壳体的注射流体可包围壳体100的侧部120和天线图案111的一部分。因此，壳体300(如图1A中所示)可设置在壳体100的侧部120的全部和天线图案111的一部分上。天线图案111的至少一部分可设置到外部。暴露到外部的天线图案111可通过导电附件(例如，导电弹性体)电连接到另一天线模块。
图6示出了根据本公开的实施例的可伸缩型天线模具的装配。
参照图6，项目601中示出了天线模块10包括天线200，天线200可包括天线图案121和天线图案111。可在天线图案111的两侧的至少一侧上设置保护肋112。如上参照图4所述，天线图案121可设置在壳体100的侧部120的一个侧部上。根据本公开的实施例，天线图案121的至少一部分可沿侧部120的周围形成。这里，天线图案121可与设置在侧部120上的导轨162相邻。
参照图6的项目603，基于如上参照图5所述的制造过程，壳体300可被设置为覆盖壳体100的至少一部分。例如，壳体300可覆盖壳体100的侧部120的全部或侧部120的其上设置有天线图案121的区域。此外，壳体300可被设置为露出壳体的后部110的全部区域的一部分(例如，天线图案111的至少一部分)。根据本公开的各个实施例，可单独制备壳体300，然后将其结合到壳体100，以包围壳体100的侧部120。根据本公开的各个实施例，壳体100可由可电镀塑性材料制成。
例如，壳体100的材料可允许通过LDS进行天线的沉积。根据本公开的各个实施例，壳体300可由可电镀塑性材料或非可电镀塑性材料制成。根据本公开的实施例，上述的导轨162可设置在天线图案200(通过LDS、网点印刷、喷墨印刷、FPCB结构和SUS结构中的至少一种形成)的被模制在壳体300中的至少一部分相邻的区域上。
参照图6的项目605，导电弹性体500可设置在天线图案111上。根据本公开的各个实施例，导电弹性体500可包括：第一支撑部510，电连接到天线图案111；第二支撑部520，电连接到天线700；连接部530，用于将第一支撑部510连接到第二支撑部520。第一支撑部510、第二支撑部520和连接部530可由相同或相似的材料制成。当天线700结合到天线图案111设置在其上的壳体100或壳体300中的至少一个时，导电弹性体500可将天线图案111电连接到天线700。导电弹性体500可利用C形夹、弹簧针或另一金属材料来实现。
天线700可设置在辅助壳体600上。辅助壳体600可与壳体100或壳体300分开制备，天线700可通过导电弹性体500电连接到天线图案111。根据本公开的各个实施例，辅助壳体600可以挂钩连接或凸台连接(hook-orboss-joined)到壳体100和壳体300中的至少一个。可替换地，辅助壳体600可螺纹结合到壳体100和壳体300中的至少一个。天线700可设置在辅助壳体600的第一表面上。根据本公开的实施例，辅助壳体600可由与壳体100的材料相同或相似的材料(例如，可电镀塑性材料)制成。因此，可通过LDS形成天线700。
如图6的项目607中所示，电连接到导电弹性体500的辅助触点710可设置在辅助壳体600的第二表面上。辅助触点710可电连接到设置在第一表面上的天线700。根据本公开的实施例，辅助壳体600可以是载体。根据本公开的实施例，辅助壳体600可由可电镀塑性材料制成。根据本公开的实施例，可在根据LDS技术在辅助壳体600上执行激光图案化之后通过在辅助壳体600上进行电镀或印刷来形成天线700。由于辅助壳体600覆盖壳体300或壳体100的至少一部分，同时电接触天线图案111，因此天线700的至少一部分可暴露到外部。在检查和补偿天线特性(例如，频率特性)的处理期间，天线图案700的暴露到外部的至少一部分可被去除或延长。
如上所述，可伸缩型天线模块10可包括壳体100、第一天线200、导电弹性体500和其上设置有天线700的辅助壳体600。第一天线200的至少一部分可从壳体300设置在其上的壳体100或壳体100暴露。天线700可通过导电弹性体500电连接到设置在壳体100上的第一天线200。因此，可伸缩型天线模块10可具有包括第一天线200和天线700的天线图案。根据本公开的各个实施例，由于天线700的至少一部分暴露到外部，因此辅助壳体600结合到其的天线模块10可有利于天线特性的补偿。
图7示出了根据本公开的实施例的触点连接的天线模块。
参照图7，示出了天线模块10，其中，天线模块可包括壳体100、天线200和壳体300。
壳体100可由(例如)可电镀塑性材料制成。天线200可设置在壳体100的表面的至少一部分上。根据本公开的各个实施例，壳体100的至少一部分可结合到壳体300。例如，第二壳体的注射流体可被设置为覆盖壳体100的至少一部分，从而可形成壳体300。根据本公开的实施例，壳体300可设置在壳体100的天线200的至少一部分设置在其上的侧部上。此外，根据本公开的各个实施例，壳体300可设置在壳体100的边缘区域上。
根据本公开的实施例，天线200可利用LDS技术设置在壳体100上。例如，天线200可按照指定的图案设置在壳体100的后部110(如图1A中所示)上。壳体300的至少一部分可设置在天线200的至少一部分上。根据本公开的实施例，壳体300可设置在天线200的触点连接部210上。一旦壳体300设置在触点连接部210上，则可封闭通孔型触点连接部210。
参照沿线B-B’截取的截面，天线模块10可包括：天线200，其中设置有包括通孔211、天线孔图案212、触点部213的触点连接部210；壳体100，包括天线保护部160；和壳体300。通孔211可朝向其中部呈锥形地逐渐变小。根据本公开的各个实施例，通孔211的截面可具有至少一个角。例如，通孔211的截面可具有类似三角形、四边形、五角形等的形状。天线孔图案212可设置在壳体100的限定(或形成)通孔211的表面上。壳体300可设置在通孔211的上部和下部上。天线保护部160可设置为环绕触点连接部210的周围的至少一部分。
图8示出了根据本公开的实施例的触点处理方法。该触点处理方法可应用于设置在天线模块中的至少一个通孔或连接通孔。
参照图8，壳体100可被设置为如项目801中所示。这里，可设置与壳体100对应的第一模具，第一壳体的注射流体可注入到第一模具中，以设置壳体100。第一模具可被设置，使得壳体100包括天线保护部160和通孔211。这里，天线保护部160可环绕触点连接部210的至少一部分。例如，天线保护部160可以是设置在触点连接部210的周围的至少一个凸起。可替换地，天线保护部160可以是环绕触点连接部210的导轨。第一壳体的注射流体可以是可电镀材料(例如，可电镀塑性材料)。
当制备壳体100时，如项目803和项目805所示，可执行激光图案化212a，以限定天线孔图案212的区域。这里，由激光图案化212a限定的区域的深度可等于或近似于天线孔图案212的高度。可在通孔211的上部和下部执行激光图案化212a。相对于截面而言，通孔211的中部可不同于通孔211的外部，从而可进行激光图案化212a。例如，通孔211的截面可沿着从外部到中部的方向逐渐变小。
在执行激光图案化212a之后，如805中所示，可通过电镀工艺或印刷工艺设置天线图案(例如，天线孔图案212和触点部213)。天线孔图案212和触点部213中的至少一个可由导电材料制成。天线孔图案212和触点部213中的至少一个可将壳体100的前部电连接到其后部。图8示出了天线孔图案212被形成为使通孔211敞开，但本公开的各个实施例不限于此。例如，天线孔图案212可形成为使通孔211封闭。触点部213可电连接到天线孔图案212。触点部213可用作电连接到印刷电路板或另一天线模块的触点。
当制备天线图案时，如807所示，可执行设置覆盖触点连接部210的前部和后部的壳体300的过程。在该过程中，可设置上模具801和下模具802，上模具801覆盖触点连接部210的上部的局部空间，下模具802保持触点连接部210的下部的局部空间。
如果在设置上模具801和下模具802之后引入第二壳体的注射流体，则壳体300可设置在触点连接部210的上部的特定空间和触点连接部210的下部的特定空间中(如809中所示)。这里，引入到下模具802的局部空间中的第二壳体的注射流体可填充触点连接部210的下部，同时第二壳体的注射流体被引入到上模具801中并覆盖触点连接部210的上部。因此，根据本公开的各个实施例的天线模块10可被设置，从而可防止设置在触点连接部210的上部的天线孔图案212或设置在触点连接部210的下部的天线孔图案212由于第二壳体的注射流体而被损坏或变形。
图9A示出了根据本公开的实施例的包括嵌入销的天线模块。
参照图9A，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括壳体100，其中，嵌入销260设置在通孔211中。这里，根据本公开的实施例，在壳体100的注射成型过程期间，嵌入销260可设置在模具中，然后，第一壳体的注射流体可被注射，从而可形成包括嵌入销260的壳体100。根据本公开的各个实施例，在制备包括通孔211的壳体100之后，嵌入销260可被设置为穿过通孔211。
可替换地，嵌入销260可过盈配合到通孔211中。可替换地，嵌入销260可以是可分离的和可结合的。例如，嵌入销260可包括第一基板部、第二基板部和用于将第一基板部连接到第二基板部的柱状部。柱状部的截面可与通孔211的截面相等或相近或者大于通孔211的截面。在嵌入销260的柱状部插入到通孔211中之后，第一基板部和第二基板部可设置在柱状部的两端上。
根据本公开的各个实施例，可在柱状部的至少一个端部上设置螺纹。第一基板部可螺纹结合到第二基板部。根据本公开的各个实施例，可形成包括柱状部的嵌入销260，然后将嵌入销260插入到通孔211中。在插入嵌入销260后，嵌入销260可通过焊接操作电连接到设置在通孔211上的天线200。
图9B示出了根据本公开的实施例的嵌入销插入到其中的天线模块的截面(示出了沿图9A的线C-C’截取的截面)。
参照图9B，示出了天线模块10，其中，天线模块10包括具有至少一个通孔211的触点连接部210，所述至少一个通孔211可设置在壳体10中。嵌入销260可设置在壳体100的通孔211中。如上所述，可在壳体100的注射成型期间设置嵌入销260，或可在壳体100被注射成型之后插入嵌入销260。天线孔图案212可设置在嵌入销260插入其中的通孔211的开口处。天线孔图案212可电连接到天线图案200。天线孔图案212的一部分可电连接到触点部213。
根据本公开的各个实施例，暴露的天线200(例如，端部230)可设置在壳体100的其上没有设置壳体300的一个表面上。天线保护部160可设置在壳体100的由壳体300覆盖的区域上的天线200的相邻区域。天线保护部160可与天线200平行地设置。根据本公开的各个实施例，天线保护部160可以是从壳体100的表面突起特定距离的凸起或导轨。可替换地，天线保护部160可凹入壳体100的表面。
图10A示出了根据本公开的实施例的天线模块的背面。
参照图10A，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括壳体100，壳体100包括前部130、侧部120或后部110的至少一个。此外，触点部213可设置在前部130上。连接到触点部213并电连接到诸如印刷电路板或另一天线模块的另一元件的信号线214可设置在前部130上。
根据本公开的各个实施例，天线模块10可包括设置在前部130的一侧上的前图案部150。根据本公开的实施例，前图案部150可通过连接通孔140连接到天线200。例如，电连接到前图案部150的连接通孔140的另一端可电连接到设置在壳体100的侧部上的天线200。前图案部150可通过LDS设置在壳体100上。根据本公开的实施例，前图案部150的至少一部分可在进行天线性能的补偿时被去除或延长。
图10B示出了根据本公开的实施例的包括盖子的天线模块。
参照图10B，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括天线200设置在其上的壳体100(如图1A中所示)和覆盖壳体100的一部分的壳体300。可形成壳体300，使得形成在壳体100上的天线200的至少一部分不被暴露或者使天线200的至少一部分被模制。形成在壳体100上的天线200的至少一部分可被暴露。
天线模块10还可包括用于覆盖暴露的天线200的盖子900。可在盖子900的面对壳体100的表面上设置粘合层。盖子900可被设置为覆盖壳体100的设置有暴露的天线200的区域。盖子900可通过外力从壳体100拆卸下来。根据本公开的实施例，盖子900可具有与天线200的暴露的区域相对应的形状，以使盖子900覆盖暴露的天线200。
图10C示出了根据本公开的实施例的包括辅助图案的天线模块。
参照图10C，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括其上设置有天线200的壳体100。此外，天线模块10还可包括覆盖壳体100的至少一部分的壳体300。壳体100可包括如图1A中所示的后部110、前部130和侧部120中的至少一个。
根据本公开的各个实施例，天线200可设置在后部100的一部分和侧部120的一部分上。例如，天线200可设置在侧部120的外边缘上。
此外，可在侧部120的外边缘处设置至少一个连接通孔140。连接通孔140可穿过侧部120的外侧和内侧。天线图案可设置在连接通孔140中。连接通孔140或设置在连接通孔140的周围的天线图案可使侧部120的外侧和内侧电连接。
连接通孔140的内侧可电连接到设置在侧部120的内部的辅助图案151。设置在侧部120内部的辅助图案151可对应于天线200的端部。辅助图案151的至少一部分可在天线性能的检查(例如，特定频率特性的检查)过程中变形。例如，辅助天线151的至少一部分可被去除或延长。因此，可改变天线200的谐振长度。
图10D示出了根据本公开的实施例的包括通孔的天线模块。
参照图10D，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括其中设置至少一个通孔211的壳体100。例如，至少一个通孔211可设置在天线模块10的后部110、前部130和侧部120中的至少一个中。设置在后部110中的通孔211可穿过壳体100，以朝向前部130敞开。
在图10D中，项目1051示出了显示壳体100的后部110的视图，项目1053示出了显示壳体100的前部130的视图。这里，项目1051和/或1053可以是前部130或后部110中的一个。
根据本公开的实施例，天线200可设置在前部110或侧部120的至少一部分中。设置在后部110上的天线200可连接到设置在后部110的通孔211中的天线孔图案212。
设置在后部110的通孔211中的天线孔图案可电连接到设置在前部130的通孔211中的天线孔图案。设置在前部130的通孔211中的天线孔图案212可电连接到设置在前部130上的触点部213。因此，天线200、天线孔图案212和触点部213可彼此电连接。
通孔211可沿着从后部110的表面到前部130的方向呈锥形地逐渐变小。通孔211的截面可具有至少一个角。例如，通孔211的截面可具有类似诸如三角形、四边形等的多边形形状。天线孔图案212可设置在限定多边形通孔211的壳体100的至少一个表面上。
图10D示出了天线孔图案212设置在后部110的限定通孔211的多个表面的一个表面上。根据本公开的各个实施例，天线孔图案212可设置在后部110的限定通孔211的表面的至少一个表面上。包括多边形通孔211的壳体100可防止设置在通孔211的周围的天线孔图案212在壳体300被设置为覆盖通孔211的过程期间由于第二壳体的注射流体而被损坏或变形。
例如，由于第二壳体的注射流体通过其从通孔211的多边形开口流动到通孔211的中部的通孔211的截面在边缘区域和侧边区域具有不同的形状，因此可分散施加到天线孔图案212的压力。因此，可使天线孔图案212由于第二壳体的注射流体导致的变形最小化。
至少一个天线保护部160可设置在天线200的周围。例如，天线保护部160可设置在与设置在后部110上的天线200相邻的区域上。根据本公开的各个实施例，多个天线保护部160可沿着天线200的纵向与天线200平行地布置。
根据本公开的各个实施例，天线保护部160还可设置在设置在通孔211中的天线孔图案212的周围。
图10E示出了根据本公开的实施例的包括第一类型保护层的天线模块。
参照图10E，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括壳体100和设置在壳体100的后部110(或前部，如图1A中所示)或侧部120的至少一个上的天线200。
另外或可替换地，壳体300(如图1A中所示)可覆盖壳体100的至少一部分或天线200的至少一部分。穿过壳体100的内表面和外表面的至少一个通孔211可设置在壳体100的一侧。天线200可设置在后部110和侧部120的每个的一侧上。天线200的一部分可延伸到通孔211的特定区域并可通过通孔211延伸到前部130。
根据本公开的各个实施例，天线模块10可包括用作天线保护部160(如图1A中所示)的保护层165。保护层165可覆盖设置在后部110(或前部130)或侧部120中的至少一个上的天线200的全部或至少一部分。根据本公开的实施例，保护层165可设置在天线200的被模制在壳体300中的区域的至少一部分。保护层165可以是(例如)膜。可替换地，保护层165可以是涂覆层。
此外，保护层165可由能够防止天线200在第二壳体的注射流体的注入和形成过程期间被损害或变形的各种导电材料中的至少一种制成。例如，保护层165的材料可以是聚合树脂。保护层165的材料可以是橡胶或丙烯醛树脂。可替换地，保护层165的材料可以是玻璃。根据本公开的各个实施例，保护层165可覆盖设置在通孔211中的天线孔图案212的至少一部分。保护层165可以是使粘合剂层设置在其一个表面上的绝缘带(例如，表面接触壳体100)。根据本公开的各个实施例，可通过将用于形成保护层165的液体材料涂覆到壳体100的天线200的区域的至少一部分或者通过将壳体100的天线200的区域浸入到液体材料中来形成保护层165。
图10F示出了根据本公开的实施例的包括第二类型保护层的天线模块。
参照图10F，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括壳体100和设置在壳体100上的天线200。如上所述，天线200可设置在壳体100的前部130(如图1A中所示)、后部110(如图1A中所示)、或侧部120(如图1A中所示)中的至少一个上。
根据本公开的各个实施例，天线模块10可包括保护层166。保护层166可设置在天线200的被模制在壳体300中的区域上。保护层166可以是(例如)通过沉积过程形成特定厚度的薄膜。可利用非导电材料在天线200的被模制在壳体300中区域上形成保护层166。
根据本公开的实施例，保护层166可由硅树脂制成。保护层166可沉积在具有各种曲线的壳体100上，以使天线200的一部分不被暴露到外部。保护层166可由能够在至少特定时间内耐受第二壳体的注射流体的高温/高压的材料制成。
此外，当在注入第二壳体的注射流体后形成壳体300时，可保持或去除保护层166。例如，保护层166可在特定时间内耐第二壳体的注射流体的高温/高压，然后可由于高温/高压而被烧除。在该过程中，用于形成壳体300的模具可包括出口，用于排放由于烧除保护层166而产生的气体。保护层166可用于保护天线200的区域，使得天线200的区域在壳体300形成之前不会变形或损坏。
如上所述，根据本公开的各个实施例的天线模块可包括：第一壳体，与壳体表面不同地(或可区分地)形成的至少一个天线保护部设置在第一壳体中；天线，具有图案，天线的至少一部分设置在与天线保护部相邻的区域上。天线模块还可包括第二壳体，第二壳体覆盖天线保护部和设置在相邻区域上的图案的一部分的天线。
根据本公开的各个实施例，天线可通过网点印刷、喷墨印刷、SUS设置、基于可燃印刷电路板的沉积和金属喷涂中的至少一种来形成。
根据本公开的各个实施例，第一壳体可由可电镀材料制成，天线可通过LDS形成在第一壳体的至少一个表面上。
根据本公开的各个实施例，第一壳体可由非可电镀材料制成，天线可通过DPI技术形成在第一壳体的至少一个表面上。
根据本公开的各个实施例，天线保护部可包括以下项中的至少一项：具有特定长度的至少一个导轨或与天线的至少一部分平行地设置的至少一个凸起；设置在天线的与第二壳体的注射流体通过其被引入的门相邻的区域上的肋或导轨；设置在与天线的面对当形成第二壳体时的模具的相邻的区域上的保护肋。
根据本公开的各个实施例，天线可包括：触点连接部，其中设置有穿过第一壳体的前表面和后表面或者第一壳体的侧表面的内侧和外侧的通孔；图案部，连接到所述触点连接部，所述图案部具有特定长度或体积；端部，设置在图案部的端部上。
根据本公开的各个实施例，所述端部可设置在第一壳体上，所述端部的至少一部分暴露到外部。
根据本公开的各个实施例，天线模块还可包括：连接通孔，位于所述端部处，穿过壳体的内部和外部，所述连接通孔电连接内部和外部；辅助图案，电连接到所述通孔，所述辅助图案设置在面对设置有天线的表面的表面上。
根据本公开的各个实施例，所述触点连接部可包括具有多边形截面的通孔或具有随通孔的深度而变化的截面的通孔。
根据本公开的各个实施例，所述天线模块可包括：天线孔图案，设置在第一壳体的特定区域上，所述特定区域限定(或形成)通孔，以使第一壳体的前表面与后表面或者侧表面的内侧与外侧电连接；嵌入销，设置在位于第一壳体的特定区域的所述通孔中，以使第一壳体的前表面与后表面或者侧表面的内侧与外侧电连接。
根据本公开的各个实施例，第二壳体的至少一部分可设置在所述通孔的上部或下部，以封闭所述通孔。
根据本公开的各个实施例，所述天线模块还可包括：导电弹性体，电连接到所述天线；辅助壳体，电连接到所述导电弹性体的另一天线设置在所述辅助壳体中，所述辅助壳体结合到第一壳体或第二壳体中的至少一个。
根据本公开的各个实施例，所述另一天线可设置在所述辅助壳体上，以被暴露。
根据本公开的各个实施例，由于天线保护部设置是第一壳体上，天线设置在与天线保护部相邻的区域上，因此当天线的至少一部分被模制在第二壳体中时可防止天线被损坏或变形。根据本公开的各个实施例，可在在第一壳体上形成天线之后设置天线保护部。
根据本公开的各个实施例，天线保护部可包括被设置为覆盖天线的至少一部分的带、沉积层、绝缘层或膜中的至少一种。
根据本公开的各个实施例，天线模块可包括：第一壳体，天线设置在第一壳体上；保护层，被设置为覆盖所述天线的至少一部分；第二壳体，被设置为覆盖天线的设置有保护层的至少一部分。
根据本公开的各个实施例，所述保护层可包括覆盖天线的所述至少一部分的带、沉积层、绝缘层或膜中的至少一种。
根据本公开的各个实施例，所述保护层可被设置为覆盖形成在设置在第一壳体中的通孔中的天线孔图案(第一壳体的内表面和外表面中的至少一个)。
根据本公开的各个实施例，所述保护层可由在形成第二壳体时通过第二壳体的注射流体可燃的材料制成。
根据本公开的各个实施例，天线模块可包括：第一壳体，天线设置在第一壳体中；天线保护部，用于保护天线的至少一部分；第二壳体，被设置为覆盖设置有天线保护部的区域的至少一部分。所述天线保护部可包括至少一个凸起、肋、保护肋、膜、绝缘层、沉积层或带中的至少一个。
图11示出了根据本公开的实施例的天线模块制造方法。
参照图11，示出了天线模块制造方法的各个操作，其中，例如，可在操作1101中设置包括天线保护部160(如图1A中所示)的壳体100(如图1A中所示)。
天线保护部160的至少一部分可设置在与将要设置在壳体100上的天线200(如图1A中所示)相邻的区域。根据本公开的各个实施例，天线保护部160可设置在天线200之中的被模制在壳体300(如图1A中所示)中的天线200周围。在制备壳体100时，可设置第一模具，在第一模具中设置对应于天线保护部160的图案。
第一模具可包括上板和下板。第一模具可具有包括第一壳体100的后部、前部和侧部的图案。第一模具可具有其中设置有天线保护部160、导轨162(如图3中所示)、肋161(如图2中所示)、或保护肋112(如图4中所示)中的至少一个的形状。在制备第一模具时，可提供由可电镀塑性材料制成的第一壳体的注射流体。在制备第一模具时，第一壳体的注射流体可被注入到第一壳体中并可被冷却，然后，壳体100可被注射成型。
在操作1103中，可在壳体100上设置天线200。在该操作中，可在壳体100的指定区域上执行激光图案化。因此，可在壳体100的后部110(如图1A中所示)、前部130(如图1A中所示)或侧部120(如图1A中所示)中的至少一个上设置电镀图案。在设置电镀图案(或印刷图案)时，可利用导电材料形成天线200(或天线图案，或天线辐射体)。电镀图案可被电镀或印刷形成天线200。在设置天线200的过程中，天线图案可形成在穿过后部110和前部130或者形成在穿过侧部120的内侧和外侧的至少一个通孔中。
在操作1105中，可基于其中设置有天线200的壳体100设置壳体300。在该操作中，壳体300可被设置使得壳体100的至少一部分暴露到外部。壳体300可被设置使得天线200的至少一部分被模制在其中。为此，可通过在第二模具中设置壳体100并将第二壳体的注射流体注入到第二模具中来形成壳体300。
第二壳体的注射流体的材料可与第一壳体的注射流体的材料相同或不同。例如，第二壳体的注射流体的材料可以是非可电镀塑性材料。第二壳体的注射流体的材料可以是(例如)非导电材料。第二壳体的注射流体可在被注入到第二模具中时流经天线保护部160并被设置在壳体100的区域的一部分上。这里，第二壳体的注射流体的压力可通过天线保护部160而降低，从而可防止天线200被损坏或变形。
根据本公开的各个实施例，在制备天线200的至少一部分被模制在其中的壳体300时，还可执行检查天线200的频率特性的处理以及通过与指定频率特性的比较来改变天线200的谐振特性的处理。在改变天线200的谐振特性时，设置在壳体100上的未被壳体300所覆盖的至少一个天线区域的至少一部分(例如，端部230)可被去除或延长。通常，在诸如金属壳体的金属板被设置在天线辐射体的周围的情况下，天线的性能会劣化。
因此，当电子装置的元件被布置在壳体中时，为了确保用于操作通信模块的频率特性，可通过调节天线的端部230而容易地执行对天线200的谐振特性的改变。基于该过程，天线模块10能够调节或改进诸如智能手机的通信装置的用于第三代移动通信(3G)、长期演进(LTE)、Wi-Fi、GPS、蓝牙、近场通信(NFC)或红外数据组织(IrDA)通信的各种天线的性能。
在本公开的各个实施例中，天线可被设计为可切换的或可调谐的天线，以获得最佳性能。例如，天线(或天线图案，或天线辐射体)可与调谐器或开关一起构造。例如，调谐器可按照可调谐电容器芯片的形式来实现。在本公开的各个实施例中，调谐器可调节RF响应，以使RF响应对应于被电子装置接收的各个频带。
此外，调谐器可执行调谐操作，从而即使在环境改变(例如，当人体或导体触点或靠近天线时)也能使天线正常运行。天线可被设计为具有蜿蜒的结构或弯曲的结构。在本公开的各个实施例中，天线可具有至少一个分支，以接收两个或更多个频带的信号(例如，宽带码分多址(WCDMA)、LTE、Wi-Fi和/或GPS)。在本公开的各个实施例中，可通过LDS工艺、双注射工艺或用于形成FPCB结构、SUS结构或金属喷涂结构的工艺来制造天线。
如上所述，根据本公开的实施例的天线模块制造方法可包括：设置包括天线保护部的第一壳体、在第一壳体上形成天线(或天线图案，或天线辐射体)、在第一壳体的形成有天线的至少一部分上形成第二壳体。
根据本公开的各个实施例，天线模块制造方法可包括：在第一壳体中形成的天线以及形成第二壳体，使得第一壳体的天线的至少一部分暴露。这里，第二壳体可形成使得第一壳体的天线的端部被选择性地暴露。
根据本公开的各个实施例，天线模块制造方法可包括：在与形成有天线的壳体(例如，壳体的前部或壳体的侧部的内部)相对的表面上形成图案或图案部(例如，辅助图案或前图案部)，所述图案或图案部电连接到设置在第一壳体中的通孔。
根据本公开的各个实施例，天线模块制造方法可包括通过形成在第一壳体中的通孔将天线的至少一部分电连接到图案或图案部。
根据本公开的各个实施例，本公开的权利要求可包括关于制备上述天线模块或包括该天线模块的电子装置的框架的模具。例如，所述模具可包括与制备第一壳体相关的第一模具和与制备第二壳体相关的第二模具。用于形成天保护部的图案可形成在第一模具的区域的至少一部分上。用于形成多边形通孔的图案可形成在第一模具的区域的制造一部分上。用于形成其截面朝其中部逐渐变化的通孔的图案可形成在第一模具的区域的至少一部分上。用于形成电连接壳体的内侧和外侧的至少一个通孔的图案可形成在第一模具的区域的至少一部分上。第一模具可包括用于将嵌入销设置在通孔中的图案。
根据本公开的各个实施例，第二模具可包括这样的图案：由于天线保护部而不发生直接接触第一壳体的天线的区域的至少一部分。第二模具可包括这样的图案：第二壳体的注射流体被引入到通孔的上部的局部空间中和通孔的下部的局部空间中。第二模具可包括这样的图案：第二壳体被设置在设置在第一壳体上的天线的至少一部分(例如，端部)上。第二模具可包括这样的图案：引入的第二壳体的注射流体经由第一壳体的天线保护部流动到天线上。
图12是示出根据本公开的实施例的电子装置的硬件结构的框图。
参照图12，电子装置1200可包括以下项中的至少一项：至少一个应用处理器(AP)1210、通信模块1220、用户设别模块(SIM)卡1224、存储器1230、传感器模块1240、输入装置1250、显示模块1260、接口1270、音频模块1280、相机模块1291、电力管理模块1295、电池1296、指示器1297和/或电机1298。
AP 1210可使操作系统或应用程序运转，以控制连接到AP 1210的多个硬件元件或软件元件，并可处理包括多媒体数据的各种数据，并可在AP上执行操作。AP 1210可利用(例如)片上系统(SoC)实现。根据本公开的实施例，AP 1210还可包括图形处理单元(GPU，未示出)。
通信模块1220可执行用于电子装置1200和通过网络连接到电子装置1200的其他电子装置之间的通信的数据发送/接收。根据本公开的实施例，通信模块1220可包括蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227、NFC模块1228和射频(RF)模块1229。
蜂窝模块1221可通过远程通信网络(例如，LET、先进的长期演进(LTE-A)、码分多址(CDMA)、WCDMA、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和/或全球移动通信系统(GSM)网络)提供语音通话服务、视频通话服务、文字消息服务、或网络服务。此外，蜂窝模块1221可利用(例如)SIM(例如，SIM卡1224)在远程通信网络中识别和认证电子装置。根据本公开的实施例，蜂窝模块1221可执行由AP 1210提供的功能的至少一部分功能。例如，蜂窝模块1221可执行多媒体控制功能中的至少一部分功能。
根据本公开的实施例，蜂窝模块1221可包括通信处理机(CP)。蜂窝模块1221可利用(例如)SoC实现。虽然图12示出了蜂窝模块1221(例如，CP)、存储卡1230和电力管理模块1295与AP 1210分开，但根据本公开的实施例，AP 1210可包括上述元件(例如，蜂窝模块1221)的至少一部分。
根据本公开的实施例，AP 1210或蜂窝模块1221(例如，CP)可将从连接到AP 1210或蜂窝模块1221的非易失存储器或其他元件中的至少一个接收的命令或数据加载在易失存储器上，以处理该命令或数据。此外，AP 1210或蜂窝模块1221可将从其他元件中的至少一个接收或产生的数据存储在非易失存储器中。
Wi-Fi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228中的每个可包括(例如)用于处理通过这些模块发送/接收的数据的处理器。图12示出了蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228是单独的块。然而，根据本公开的实施例，蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228的至少一部分(例如，两个或多个)可被包括在单个集成芯片(IC)或IC封装件中。例如，分别与蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228对应的处理器的至少一部分(例如，与蜂窝模块1221对应的通信处理器和与Wi-Fi模块1223对应的Wi-Fi处理器)可利用单个SoC来实现。
RF模块1229可发送/接收数据，例如，可发送/接收RF信号。虽然未示出，但是，例如，收发器、功率放大模块(PAM)、频率滤波器或低噪声放大器(LNA)可包括在RF模块1229中。此外，RF模块1229还可包括诸如用于发送/接收无线通信系统中的自由空间电磁波的导体或导线的组件。图12示出了蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228共用单个射频(RF)模块1229。然而，根据本公开的实施例，蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227或NFC模块1228中的至少一个可通过另外的RF模块发送/接收RF信号。
根据本公开的各个实施例，RF模块1229可包括至少一个天线模块10。例如，天线模块10可包括具有用于支持蜂窝模块1221的频率特性的天线。根据本公开的各个实施例，天线模块10可包括具有用于支持Wi-Fi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227或NFC模块1228中的至少一个的频率特性的至少一个天线。天线模块10可包括如上参照图1A至图11描述的天线模块中的至少一个。例如，天线模块10可设置壳体100上，天线模块10的至少一部分可被模制在壳体300中。天线模块10的天线200的至少一部分可在壳体100上暴露到外部。包括在设置在天线模块10中的天线200中的通孔可穿过壳体的内表面和外表面并使壳体的内表面和外表面电连接。这里，通孔的上部和下部可被壳体300的一部分填充。可替换地，嵌入销可插入到所述通孔中。
根据本公开的各个实施例，天线200的暴露到外部的至少一部分(例如，端部230)可在天线调谐过程期间调节谐振特性时被去除或延长。另外或可替换地，辅助图案的至少一部分可连接到天线200，以被设置在壳体100的内表面(暴露到外部的表面)上或设置在另外的辅助壳体上。如上关于端部230的描述，可在调节天线的谐振特性时去除或延长辅助图案的至少一部分。
SIM卡1224可包括用户识别模块，并可被插入到形成在电子装置的特定位置处的插槽中。SIM卡1224可包括唯一识别信息(例如，集成电路卡识别码(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。
存储器1230可包括内部存储器1232和/或外部存储器1234。内部存储器1232可以包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步动态RAM(SDRAM))和/或非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、NAND快闪存储器或NOR快闪存储器)中的至少一种。
根据本公开的实施例，内部存储器1232可以是固态驱动器(SSD)。外部存储器1234可包括闪存驱动器，例如，紧凑闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(微型SD)、迷你安全数字(迷你SD)、极限数码(xD)或存储棒。外部存储器1234可通过各个接口功能地连接到电子装置1200。根据本公开的实施例，电子装置1200还可包括诸如硬盘驱动器的存储装置(或存储介质)。
传感器模块1240可测量物理量或检测电子装置1200的操作状态，以将测量或检测的信息转换成为电信号。传感器模块1240可包括(例如)姿势传感器1240A、陀螺仪传感器1240B，气压传感器1240C、磁传感器1240D、加速度传感器1240E、握持传感器1240F、接近传感器1240G、颜色传感器1240H(例如，红/绿/蓝(RGB)传感器)、生物计量(生物)传感器1240I、温度/湿度传感器1240J、照度传感器1240K和/或紫外(UV)传感器1240M中的至少一个。另外或可替代地，传感器模块1240可包括(例如，未示出)嗅觉传感器(电子鼻传感器)、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、光电容积脉搏波(PPG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜识别传感器或指纹传感器。传感器模块1240还可包括用于控制包括在此的至少一个传感器的控制电路。
输入装置1250可包括触摸面板1252、(数字)笔传感器1254、键1256或超声输入装置1258。触摸面板1252可利用电容、电阻、红外线或超声波感测方法中的至少一种来识别触摸输入。另外，触摸面板1252可还包括控制电路。在利用电容感测方法的情况下，允许物理触摸识别或接近识别。触摸面板1252还可包括触觉层。在这种情况下，触摸面板1252可将触觉响应提供给用户。
可按照与接收用户的触摸输入的方法相同或类似的方法或通过使用用于识别的单独薄片来实现(数字)笔传感器1254。键1256可包括(例如)物理按钮、光学键或键板。超声输入装置1258(用于产生超声信号的输入装置)可通过麦克风(例如，麦克风1288)感测声波来识别数据，其中，超声输入装置1258可执行无线识别。根据本公开的实施例，电子装置1200也可使用通信模块1220，以从连接到通信模块1220的外部装置(例如，计算机或服务器)接收用户输入。
显示模块1260可包括面板1262、全息装置1264和/或投影仪1266。面板1262可以是(例如)液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)。面板1262可以是(例如)柔性的、透明的或可穿戴的。面板1262和触摸面板1252可被集成于单个模块中。全息装置1264可以是利用光的干涉现象在空中显示立体图像的装置。投影仪1266可将光投影到屏幕上来显示图像。屏幕可位于电子装置1200的内部或外部。根据本公开的实施例，显示模块1260还可包括用于控制面板1262、全息装置1264或投影仪1266的控制电路。
接口1270可包括(例如)高清晰度多媒体接口(HDMI)1272、通用串行总线(USB)1274、光学接口1276和/或超小型D(D-sub)1278。另外或可替换地，接口1270可包括(例如)移动高清连接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或IrDA接口。
音频模块1280可将声音转换为电信号，反之亦然。音频模块1280可处理通过扬声器1282、接收器1284、耳机1286和/或麦克风1288输入或输出的声音信息。
根据本公开的实施例，用于拍摄静止图像或视频的相机模块1291可包括至少一个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、透镜(未显示)、图像信号处理器(ISP，未显示)或闪光灯(未示出，例如，LED灯或氙灯)。
电力管理模块1295可管理电子装置1200的电力。尽管未显示，但电力管理模块1295可包括电力管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池或电量计。
PMIC可安装在集成电路或SoC半导体上。充电方法可分为有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可对电池充电并可防止充电器导入过电压或过电流。根据本公开的实施例，充电器IC可包括用于有线充电方法和无线充电方法中的至少一个的充电器IC。无线充电方法可包括(例如)磁共振方法、磁感应方法或电磁波方法，并且可包括另外的电路，例如，线圈回路、谐振电路或整流器。
电池计量计可测量(例如)电池1296的余量，以及电池1296充电时的电压、电流或温度。电池1296可存储或产生电，并可利用存储或产生的电来向电子装置1200供电。电池1296可包括(例如)可充电电池或太阳能电池。
指示器1297可指示电子装置1200或者电子装置的一部分(例如，AP1210)的具体状态，诸如启动状态、消息状态或充电状态。电机1298可将电信号转换为机械振动。尽管未示出，但电子装置1200可包括用于支持移动TV的处理装置(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理装置可根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流的标准来处理媒体数据。
上述电子装置可包括天线模块。根据本公开的实施例的电子装置可包括用于引导或保护设置在壳体上的天线的天线保护部(例如，凸起、导轨、肋、保护肋等)。天线的至少一部分可被模制在另一壳体(例如，第二壳体)中。
根据本公开的实施例的电子装置可包括天线模块，天线模块包括：第一壳体，与壳体表面不同地(或可区分地)形成的至少一个天线保护部在第一壳体中；天线，具有图案，天线的至少一部分设置在与天线保护部相邻的区域上；框架，至少一个天线模块设置在所述框架中。所述电子装置还可包括第二壳体，第二壳体覆盖天线保护部和图案的设置在相邻区域的一部分的天线。
根据本公开的各个实施例，天线保护部可包括以下项中的至少一项：具有特定长度的至少一个导轨或与天线的至少一部分平行地设置的至少一个凸起；设置在天线的与第二壳体的注射流体通过其被引入的门相邻的区域上的肋或导轨；设置在与面对当第二壳体形成时的模具的天线相邻的区域上的保护肋。
根据本公开的各个实施例，第一壳体可由可电镀材料制成，天线可通过LDS形成在第一壳体的至少一个表面上。
根据本公开的各个实施例，第一壳体可由非可电镀材料制成，天线可通过DPI技术形成在第一壳体的至少一个表面上。
根据本公开的各个实施例，天线的至少一部分可设置在第一壳体上，以被暴露到外部。
根据本公开的各个实施例，天线还可包括通孔和辅助图案中的至少一个，所述通孔穿过第一壳体的内侧和外侧并使内侧和外侧电连接；或者所述辅助图案电连接到所述通孔，辅助图案设置在面对设置有天线的表面的表面上。
根据本公开的各个实施例，天线还可包括：通孔，穿过第一壳体的内侧和外侧，所述通孔使内侧和外侧电连接，所述通孔具有多边形截面或随通孔的深度变化的截面；嵌入销，封闭通孔或设置在通孔的上部和下部的第二壳体。
根据本公开的各个实施例，在电子装置中，穿过天线模块的第一壳体的前表面和后表面并使前表面和后表面电连接的通孔可被设置为天线的至少部分元件，所述通孔可由第二壳体或另外的嵌入销封闭，以支持防水或防尘功能。
根据本公开的各个实施例，电子装置的天线模块还可包括：导电弹性体，电连接到天线；辅助壳体，电连接到导电弹性体并暴露到外部的另一天线被设置在所述辅助壳体中，所述辅助壳体结合到第一壳体或第二壳体的至少一个。
根据本公开的各个实施例，电子装置的天线的至少一部分可被设置为暴露在双注射成型的壳体之间。例如，电子装置可包括设置在连接到天线的端部的区域(例如，壳体的侧部的内侧或壳体的后部(前部)的内侧)或天线的通过连接通孔和在双注射成型过程期间未被壳体覆盖的特定位置上的辅助图案、前图案部或侧图案部中的至少一个。这里，第一壳体可通过LDS电镀或印刷有端部、辅助图案、前图案部或侧图案部中的至少一个，以在需要时(例如，调节天线的频率特性)时可去除或延长第一壳体的至少一部分。
根据本公开的各个实施例，包括在电子装置中的天线可通过网点印刷、喷墨印刷、SUS沉积或基于可燃印刷电路板的沉积而形成。
图13示出了根据本公开的实施例的天线模块。
参照图13，示出了天线模块10，其中，天线模块10可包括壳体100和天线200。另外或可替换地，天线模块10还可包括壳体300(如图1A中所示)，壳体300覆盖壳体100的至少一部分或天线200的至少一部分。
壳体100可以是电子装置的框架的一部分。例如，壳体100可以是其中设置有天线200的电子装置的框架的局部结构。根据本公开的各个实施例，壳体100可形成为另外单独的结构(例如，载体)，以结合到电子装置的框架。可替换地，可在电子装置的框架注射成型时形成壳体100。
天线200可设置在壳体100的至少一个表面上。天线200可支持设置在电子装置中的至少一个通信模块的信号发送/接收。根据本公开的实施例，天线200可包括多个图案，以支持多个通信模块的信号发送/接收。可替换地，天线200可包括与一个通信模块相关的一个图案。天线200的形状、长度或体积可根据应用的通信模块的频率特性而不同的设计。
根据本公开的各个实施例，可通过在壳体100的一个表面上电镀、印刷或喷涂而形成天线200。可替换地，天线200可按照特定图案形成，然后可附着或固定到壳体100的至少一个表面。
如图13中所示，可在壳体100一个刻画的表面上形成或设置天线200的形状。因此，天线200可根据一个刻画表面的形状包括图案主体202和图案凸起201。图案主体202可具有与频率特性相应的宽度、区域或体积。图案凸起201可在图案主体的一侧处(例如，其边缘处)朝向壳体100的内部突起。图案主体202和图案凸起201可形成在天线200的至少一部分上。天线凸起201可沿着天线200的纵向按照导轨的形状形成。可替换地，图案凸起201可以是在图案主体202的不同位置从图案主体202的后表面突出的多个凸起，所述凸起具有特定高度。例如，图案凸起201可具有从图案主体202凸起的多个浮凸部的形状(或不平形状)。
根据本公开的实施例，图案凸起201可沿着朝向图案主体202的前表面的方向形成。图案凸起201可相对于图案主体202的前表面倾斜特定角度。图案凸起201可形成在图案主体202的边缘上。图案凸起201可支撑天线200，以使天线200更稳固地设置在壳体100上。因此，天线200可具有抵抗在形成壳体300的过程中由第二壳体的注射流体导致的损坏或变形的能力。此外，由于天线凸起201形成在壳体100内部，所以天线200不会从壳体100的表面浮起。
图14示出了根据本公开的实施例的天线模块的截面图。
参照图14，示出了壳体100，其中，如示出了沿着图13的线D-D’截取的截面的项目1401所示，天线200的至少一部分(如图13中所示)可形成在主槽109和设置在壳体100中的至少一个辅槽108中。形成在壳体100中的至少一个辅槽108可具有比主槽109的较深的深度。
根据本公开的各个实施例，辅槽108可具有多台阶形状。例如，辅槽108可沿深度方向具有单层结构。例如，天线200的图案主体202可设置在主槽109中，图案凸起201可设置在至少一个辅槽108中。
在上述制备天线200时，在壳体100的注射成型过程期间，第一模具可以是这样的形状：天线200的设置形式对应于主槽109和至少一个辅槽108的设置形式。根据本公开的各个实施例，在壳体100被注射成型之后，在对壳体100的将要设置天线200的表面的区域图案化的过程期间，可设置主槽109和至少一个辅槽108。
例如，在执行激光图案化的情况下，初次激光图案化可被执行为在壳体100的表面上形成主槽109。然后，二次激光图案化可被执行为形成至少一个辅槽108。可替换地，激光图案化可被执行使得在壳体100的将要设置至少一个辅槽108的表面的区域中形成较深的槽，在壳体100的将要设置主槽109的表面的区域中形成较浅的槽。根据本公开的各个实施例，设置主槽109和至少一个辅槽108的区域可以是天线200被模制在壳体300中的区域。
根据本公开的各个实施例，如示出了沿图13的线E-E’截取的截面的项目1403所示，天线200的一部分可形成在设置在壳体100中的图案槽107中。图案槽107可具有一致的深度。
根据本公开的各个实施例，为了防止天线200从壳体100的表面浮起，壳体100的将要设置天线200的区域可具有主槽109和至少一个辅槽108。因此，形成在壳体100的表面的至少一部分上的天线200可包括图案主体202和图案凸起201。
图15示出了根据本公开的实施例的天线的形状。
参照图15，示出了壳体100，其中，如示出了沿图13的线D-D’截取的截面的项目1501所示，天线200可包括图案主体202和至少一个图案凸起201。至少一个图案凸起201可沿着朝向图案主体202的前表面(或与此相反)的方向设置。例如，图案凸起201可按照规则的间隔设置在图案主体202的后部。
壳体100可包括在设置了天线200的位置处的第一形状(例如，三角形)的山峰106a和山谷105a。为此，图案化过程可被执行为在壳体100的将要设置天线的区域的至少一部分处设置多个第一形状的山峰106a和山谷105a。可替换地，用于使壳体100注射成型的第一模具的将要设置天线200的区域可具有与至少一个山峰106a和山谷105a的相对应的特定图案。
根据本公开的各个实施例，如在1503中所示，示出了沿图13的D-D’线截取的截面，天线200可包括第二形状(例如，四边形)的山峰106b和山谷105b。在形成第二形状的山峰106b和山谷105b时，可执行与第二形状的山峰106b和山谷105b的图案相对应的壳体100的图案化处理。可替换地，在制备与壳体100的注射成型相关的第一模具的过程期间，可在第一模具中设置包括在将要设置天线200的区域的至少一部分中的第二形状的山峰106b和山谷105b的图案。
图案主体202和图案凸起201可形成在天线200的整个区域上或可形成在被模制在壳体300(如图1A中所示)中的区域。因此，即使在图案化过程或模具制备过程中，对应的图案可形成在将要设置天线200的整个区域上，或者，对应的图案可形成在天线200的被模制在壳体300中的区域。
具有各种形状的图案凸起201设置在图案主体202上，天线200可被更稳固地设置在壳体100上，从而防止浮起现象。此外，由于图案凸起201改善了壳体100和天线200之间的结合强度，从而可防止天线200由于第二壳体的注射流体而损坏或变形。
根据本公开的实施例的天线模块可包括：第一壳体，在第一壳体的至少一部分区域中设置有主槽和至少一个辅槽；天线，天线的至少一部分设置在设置有主槽和至少一个辅槽的第一壳体上。
根据本公开的各个实施例，辅槽可比主槽的更深。
根据本公开的各个实施例，天线模块还可包括第二壳体，第二壳体覆盖设置在主槽和至少一个辅槽中的天线的至少一部分。
根据本公开的各个实施例，天线的至少一部分可包括：图案主体，设置在主槽中；图案凸起，沿着朝向图案主体的前表面的方向形成，所述图案凸起设置在辅槽中。
根据本公开的各个实施例的电子装置的上述元件中的每一个可被构造有至少一个组件，元件的命名可根据电子装置的类型而改变。根据本公开的各个实施例的电子装置可包括上述元件中的至少一个，并且可省去一些元件或者可添加其他另外的元件。此外，根据本公开的各个实施例的电子装置的一些元件可彼此结合以形成一个整体，使得元件的功能可按照与前面的组合相同的方式执行。
在此使用的术语“模块”可表示(例如)包括硬件、软件和固件的一个或更多个组合。术语“模块”可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”交换使用。“模块”可以是集成元件的最小单元或集成元件的一部分。“模块”可以是执行一个或更多个功能或者集成元件的一部分的最小单元。可机械地或电实现“模块”。例如，根据本公开的各个实施例的“模块”可包括公知的或将在未来开发的用于执行某些操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑装置中的至少一个。
根据本公开的各个实施例，天线模块和包括该天线模块的电子装置可在制造电子装置的过程期间或当用户使用电子装置时更可靠地保护天线图案。
根据本公开的各个实施例，天线模块和包括该天线模块的电子装置可在制造过程中便于补偿天线图案并能够防水/防尘。
本公开的上述实施例是示例性而非限制性的。各种替代物和等同物是可能的。根据本公开，其他添加、删减或修改是明显的并意图落入权利要求的范围内。
尽管已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同形式限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种天线模块，包括：
第一壳体，包括壳体表面和至少一个天线保护部，其中，所述至少一个天线保护部设置在第一壳体上并被形成为可与所述壳体表面区分开；
天线，包括图案，其中，所述天线的图案的至少一部分与所述天线保护部相邻地设置。
2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括第二壳体，所述第二壳体覆盖天线保护部以及图案的与所述天线保护部相邻地设置的部分。
3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述天线保护部包括以下项中的至少一项：
具有特定长度的至少一个导轨或与天线的至少一部分平行地设置的至少一个凸起；
在与设置有天线的区域相邻的区域，从壳体的表面凹陷特定距离的至少一个凹陷型天线保护部；
设置在天线的与门相邻的区域上的肋和导轨中的至少一个，其中，第二壳体的注射流体通过所述门被引入；
设置在与在形成第二壳体时面对模具的天线相邻的区域上的保护肋。
4.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述天线包括：
触点连接部，在所述触点连接部中设置有通孔，所述通孔穿过第一壳体的前表面和后表面或者第一壳体的侧表面的内侧和外侧；
图案部，连接到所述触点连接部，所述图案部具有特定长度或体积；
端部，设置在所述图案部的末端上。
5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，所述端部设置在第一壳体上，并暴露到第一壳体的外部。
6.根据权利要求4所述的天线模块，所述天线模块还包括：
连接通孔，在所述端部处穿过第一壳体的内部和外部，所述连接通孔使所述内部和外部电连接；
辅助图案，电连接到所述通孔，所述辅助图案设置在面对设置有天线的表面的表面上。
7.根据权利要求4所述的天线模块，其中，所述触点连接部的通孔具有多边形截面或具有随通孔的深度而变化的截面。
8.根据权利要求4所述的天线模块，所述天线模块还包括：
天线孔图案，设置在第一壳体的形成通孔的特定区域上，以使第一壳体的前表面与后表面或者侧表面的内侧与外侧电连接；
嵌入销，设置在位于第一壳体的特定区域的通孔中，以使第一壳体的前表面与后表面或者侧表面的内侧与外侧电连接。
9.根据权利要求4所述的天线模块，其中，第二壳体的至少一部分设置在所述通孔的上部和下部，以封闭所述通孔。
10.根据权利要求2所述的天线模块，所述天线模块还包括：
导电弹性体，电连接到所述天线；
辅助壳体，电连接到所述导电弹性体的其它天线设置在所述辅助壳体中，所述辅助壳体结合到第一壳体和第二壳体中的至少一个。
11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，所述辅助壳体使所述其它天线暴露。
12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线通过网点印刷、喷墨印刷、直接图案化天线、激光直接电镀、不锈钢设置或基于可燃印刷电路板设置中的至少一种而形成。
13.根据权利要求1所述的天线模块，
其中，第一壳体由可电镀材料制成，所述天线通过激光直接成型形成在第一壳体的至少一个表面上，或者
其中，第一壳体由非可电镀材料制成，所述天线通过直接图案化天线形成在第一壳体的至少一个表面上。
14.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括盖子，所述盖子被设置为与第二壳体相邻并覆盖天线的未被第一壳体和第二壳体覆盖的部分。
15.一种电子装置，包括：
天线模块，包括：
第一壳体，包括壳体表面和至少一个天线保护部，其中，至少一个天线保护部设置在第一壳体上并被形成为可与所述壳体表面区分开；
天线，包括图案，其中，所述天线的图案的至少一部分与所述天线保护部相邻地设置；
第二壳体，覆盖天线保护部以及图案的与所述天线保护部相邻地设置的部分；
框架，天线模块设置在所述框架中。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其中，所述天线保护部包括以下项中的至少一项：
具有特定长度的至少一个导轨或与天线的至少一部分平行地设置的至少一个凸起；
在与设置有天线的区域相邻的区域，从壳体的表面凹陷特定距离的至少一个凹陷型天线保护部；
设置在天线的与门相邻的区域上的肋和导轨中的至少一个，其中，第二壳体的注射流体通过所述门被引入；
设置在与在形成第二壳体时面对模具的天线相邻的区域上的保护肋。
17.根据权利要求15所述的电子装置，
其中，第一壳体由可电镀材料制成，所述天线通过激光直接成型形成在第一壳体的至少一个表面上，或者
其中，第一壳体由非可电镀材料制成，所述天线通过直接图案化天线形成在第一壳体的至少一个表面上。
18.根据权利要求15所述的电子装置，其中，所述天线的至少一部分设置在第一壳体上，以被暴露到第一壳体的外部。
19.根据权利要求15所述的电子装置，其中，所述天线包括以下项中的至少一项：
通孔，穿过第一壳体的内侧和外侧，所述通孔使内侧和外侧电连接，所述通孔具有多边形截面或具有随通孔的深度而变化的截面；
辅助图案，电连接到所述通孔，所述辅助图案设置在面对设置有天线的表面的表面上；或者
嵌入销，封闭所述通孔或者封闭设置在所述通孔的上部和下部的第二壳体。
20.根据权利要求15所述的电子装置，所述电子装置还包括：
导电弹性体，电连接到所述天线；
辅助壳体，电连接到所述导电弹性体并暴露到导电弹性体的外部的其它天线设置在所述辅助壳体中，所述辅助壳体结合到第一壳体和第二壳体中的至少一个。
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