CN104962918A - 一种可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺 - Google Patents

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罗毅
罗莉
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Abstract

本发明公开了一种可伐合金材料弱浸蚀液及制备方法。1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO4 65~90g和HCl 50~70g,其余为水。本发明的弱浸蚀液配方简单,容易操作;且浸蚀后的可伐合金材料质量稳定;对可伐合金材料表面不易产生过腐蚀现象。

Description

一种可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺
技术领域
本发明涉及一种继电器底座用的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺,特别是一种航空航天继电器底座用的可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺。
背景技术
浸蚀是指从电镀零件表面清除金属氧化物的过程。浸蚀包括一般浸蚀和弱浸蚀。一般浸蚀可除去金属零件表面上的氧化皮和锈蚀物。弱浸蚀可除去预处理中产生的薄氧化膜。它是电镀前的最后一道工序,目的是浸蚀溶液要根据金属的性质,零件表面的状况及电镀要求而定。
目前,大多数继电器的底座部分都是由可伐合金材料制作而成,且继电器都是应用在航空航天上,对质量要求比较高,几乎所有零部材料生产完毕后都是在显微镜下进行检测,以前对于可伐合金材料都是用磷酸和双氧水按照体积比为2:1进行化学抛光处理,往往零材料化学抛光尺寸为(20~30)μm时用肉眼检查很完美,但只要在20倍以上的显微镜下检查,可伐合金材料的表面就会出现不同程度的不均匀,疑似脆皮现象的弊端,即质量不稳定,这是由于双氧水的强氧化性作用,使得可伐合金材料的表面会出现不均匀现象,当镀金完工后甚至经常会误判为零材料镀层结合力不好等。
发明内容
本发明的目的,是提供一种可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺。本发明的弱浸蚀液配方简单,容易操作;且浸蚀后的可伐合金材料质量稳定;对可伐合金材料表面不易产生过腐蚀现象。
本发明是这样实现的。一种可伐合金材料的弱浸蚀液,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO465~90g和HCl 50~70g,其余为水。
较优地,前述的可伐合金材料的弱浸蚀液中,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO475~80g和HCl 57~69g,其余为水。
更优地,前述的可伐合金材料的弱浸蚀液中,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO476.5g和HCl 68g,其余为水。
前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为,将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净,先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出洗净,再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀,浸蚀2-8分钟,弱浸蚀液温度控制为35-55℃,取出,清洗即可。
较优地,前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺中,所述的弱浸蚀液温度控制为40-50℃,浸蚀时间为3-5分钟。
更优地,前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺中,所述的弱浸蚀液温度控制为45℃,浸蚀时间为4分钟。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、质量稳定。先将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净后,浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出后洗净,再放入所述可伐合金材料的弱浸蚀液中进行弱浸蚀,使得可伐合金材料的表面更加均匀一致;
2、配方简单,容易操作。弱浸蚀液由硫酸和盐酸氨一定比例配制而成,配方简单,容易操作,对操作人员和设备都没有过高的要求。
3、提高外观质量。将可伐合金材料加工成的零部件进行普通浸蚀后若表面状态不能达到使用要求,可用该发明中的液进行弱浸蚀一段时间即可达到表面均匀细致状态,完全可以提高零部件的整体外观。
4、不易产生过腐蚀现象。对零部件的基体腐蚀速度慢,对可伐合金材料的零件比较实用,尤其是对表面质量要求比较高的小零部件比较合适,不易产生过腐蚀现象,外观均匀一致。
申请人对本发明所述弱浸蚀液进行了大量的实验研究,结果如下:
具体实验过程:
将现使用的材料可伐合金用体积比为2:1的磷酸和双氧水进行化学抛光后再放入1升弱浸蚀液中进行浸蚀处理,并将弱浸蚀配方按照以下两种进行摸底实验。
连续进行了多次实验,浸蚀后在20倍显微镜下拍摄图片,如图1所示;
连续进行了多次实验,浸蚀后在20倍显微镜下拍摄图片,如图2所示;
在该发明之前,该种材料的零件都只用体积比为2:1的磷酸和双氧水进行化抛,然后再电镀加工,但电镀后在显微镜下检查零件往往存在表面质量缺陷;
20倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片,如图3所示;
40倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片,如图4所示;
实验结论:
通过对之前只用磷酸和双氧水化抛可伐合金材料的图3、图4,与用上述配方1和配方2进行弱浸蚀的可伐合金材料图1和图2进行对比看,在相同倍数的显微镜下观察,明显图2表面的均匀性较为均匀。并且经过多次摸底实验,在同样倍数的显微镜下观察,配方2得到的结果都明显比其他配方浸蚀的更均匀、更稳定。
申请人对可伐合金件的前处理酸洗摸底实验,经过大量的实验摸底和总结后发现,将可伐合金材料的零件进行常规化学抛光后再将其放入1升弱浸蚀液中,弱浸蚀液为H2SO465~90g和HCl 50~70g,其余为水,时间掌握在(2-8)分钟,温度控制在(35-55)℃,可以使可伐合金材料零件的表面均匀一致,特别是在(3~5)分钟,温度控制在(40~50)℃时,在H2SO475~80g和HCl 57~69g,其余为水的1升弱浸蚀液中进行弱浸蚀,可以使可伐合金材料零件的表面更加均匀一致,最优的是,在4分钟,温度控制在45℃时,在H2SO476.5g和HCl68g,其余为水的1升弱浸蚀液中进行弱浸蚀,可以使可伐合金材料零件的表面均匀一致的效果最好。
附图说明
附图1为按配方1弱浸蚀后在20倍显微镜下的图片;
附图2为按配方2弱浸蚀后在20倍显微镜下的图片;
附图3为20倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片;
附图4为40倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片。
具体实施方式
实施例1。一种可伐合金材料的弱浸蚀液,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO476.5g和HCl 68g,其余为水。
所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为,将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净,先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出洗净,再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀,弱浸蚀液温度控制为45℃,浸蚀4分钟,取出,清洗即可。
实施例2。一种可伐合金材料的弱浸蚀液,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO465g和HCl 50g,其余为水。
所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为,将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净,先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出洗净,再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀,弱浸蚀液温度控制为40℃,浸蚀时间为3分钟。
实施例3。一种可伐合金材料的弱浸蚀液,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO490g和HCl 70g,其余为水。
所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为,将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净,先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出洗净,再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀,弱浸蚀液温度控制为50℃,浸蚀时间为5分钟。
实施例4。一种可伐合金材料的弱浸蚀液,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO475g和HCl 57g,其余为水。
所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为,将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净,先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出洗净,再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀,弱浸蚀液温度控制为35℃,浸蚀2分钟,取出,清洗即可。
实施例5。一种可伐合金材料的弱浸蚀液,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO480g和HCl 69g,其余为水。
所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为,将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净,先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出洗净,再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀,弱浸蚀液温度控制为55℃,浸蚀8分钟,取出,清洗即可。
实施例6。一种可伐合金材料的弱浸蚀液,1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO478g和HCl 60g,其余为水。所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为,将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净,先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出洗净,再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀,弱浸蚀液温度控制为40℃,浸蚀6分钟,取出,清洗即可。

Claims (6)

1.一种可伐合金材料的弱浸蚀液,其特征在于:1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO465~90g和HCl 50~70g,其余为水。
2.根据权利要求1所述的可伐合金材料的弱浸蚀液,其特征在于:1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO475~80g和HCl57~69g,其余为水。
3.根据权利要求2所述的可伐合金材料的弱浸蚀液,其特征在于:1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成,H2SO476.5g和HCl 68g,其余为水。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺,其特征在于:将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净,先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光,取出洗净,再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀,弱浸蚀液温度控制为35-55℃,浸蚀2-8分钟,取出,清洗即可。
5.根据权利要求4所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺,其特征在于:所述的弱浸蚀液温度控制为40-50℃,浸蚀时间为3-5分钟。
6.根据权利要求5所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺,其特征在于:所述的弱浸蚀液温度控制为45℃,浸蚀时间为4分钟。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105914578A (zh) * 2016-06-28 2016-08-31 杭州华锦电子有限公司 激光多极管封装底座的制备方法
CN105914577A (zh) * 2016-06-28 2016-08-31 杭州华锦电子有限公司 激光多极管封装底座的刻蚀方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54158342A (en) * 1978-06-05 1979-12-14 Sumitomo Metal Mining Co Etching iron alloy
CN102418124A (zh) * 2011-11-25 2012-04-18 中国电子科技集团公司第十八研究所 一种可伐合金互联片的镀银方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54158342A (en) * 1978-06-05 1979-12-14 Sumitomo Metal Mining Co Etching iron alloy
CN102418124A (zh) * 2011-11-25 2012-04-18 中国电子科技集团公司第十八研究所 一种可伐合金互联片的镀银方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
谭智申等: "可伐合金镀银工艺研究", 《电镀与精饰》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105914578A (zh) * 2016-06-28 2016-08-31 杭州华锦电子有限公司 激光多极管封装底座的制备方法
CN105914577A (zh) * 2016-06-28 2016-08-31 杭州华锦电子有限公司 激光多极管封装底座的刻蚀方法
CN105914578B (zh) * 2016-06-28 2018-07-20 杭州华锦电子有限公司 激光多极管封装底座的制备方法
CN105914577B (zh) * 2016-06-28 2019-05-03 杭州华锦电子有限公司 激光多极管封装底座的刻蚀方法

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