CN104955613A - 钻头研磨方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种钻头研磨方法，特别是涉及一种可提高钻头研磨效率和生产效率，并可缩短作业工序的钻头研磨方法。本发明钻头研磨方法包括：装载钻头的第一阶段；将钻头安装在夹持部的第二阶段；利用加工部研磨钻头切削前端的第三阶段；检查完成研磨的钻头切削前端的第四阶段；将钻头卸载的第五阶段。

Description

钻头研磨方法

技术领域

 本发明涉及一种钻头研磨方法，特别是涉及一种可提高钻头研磨效率和生产效率，并可缩短作业工序的钻头研磨方法。

背景技术

印刷电路基板（PCB：Printed Circuit Board）是利用铜等导电材料在电路绝缘基板上印刷电路图像而形成的电路基板。具体而言，是在基板上确定可安装各种电子元件的位置，并在基板表面印刷用于连接电子元件的电路图像的电路基板。

随着电子元件产业的发展，研发出了通过重叠导体回路而制成的多层印刷电路基板，近年来，正在积极开展对多层印刷电路基板的高密度化研究。多层印刷电路基板的制作工艺中最有发展的成果之一是在印刷电路基板上穿设孔（hole）的穿孔工艺（drilling process）。即，穿孔工艺是指在印刷电路基板上形成用于固定电子元件的元件孔（component hole）、用于把一层电路印刷线（trace）连接于另一层的导通孔（via hole）等的工艺。

上述孔均为直径非常小的微小孔，为了钻设这种微小孔需要使用碳化钨钻头等精密加工工具。所述碳化钨钻头虽然因强度高、耐磨性好而适用于精密加工，但是，钻开一定数量的微小孔后因其切削前端磨损而无法保持允许误差范围，因此，常常是先计算出钻头的磨损程度（磨损率），然后根据这一磨损率，钻开一定数量的孔后便更换钻头，并且，把切削前端磨损的钻头废弃掉，导致很大的费用浪费。为了解决之一问题，通常采用对磨损的切削前端进行重磨后再利用的方法。

例如，韩国授权公告专利第10-1138847号公开了一种自动重磨钻头、并自动检测完成重磨的钻头的钻头重磨装置及其重磨方法。

上述的钻头重磨装置及其方法将装载于托盘的钻头通过多个检出器和输送部输送至研磨部后，根据检测部测定的信息进行研磨。但是，将钻头输送至研磨部的过程不包括根据钻头正面角和前端位置进行位置调整的程序，因此，输送至研磨部的钻头的正面角和前端位置均不同。特别是，由于通过多个检出器和输送部输送钻头，因此，即使装载于托盘的钻头具有相同的正面角和长度，由于输送过程中检出器和输送部的机械误差等原因而可能使正面角和前端位置发生变化。

其结果，研磨部会根据每个钻头的正面角和前端位置以不同角度及尺寸进行研磨，导致研磨精度低，产品不合格率高，作业时间长。

发明内容

本发明的目的是弥补现有技术的不足，提供一种使输送至研磨部的钻头始终保持一定的正面角和长度，从而可提高钻头研磨效率和收益率，并可缩短工序的钻头研磨方法。

为了达到上述目的本发明采用的技术方案如下：

本发明钻头研磨方法包括：装载钻头的第一阶段；将钻头安装在夹持部的第二阶段；利用加工部研磨钻头切削前端的第三阶段；检查完成研磨的钻头切削前端的第四阶段；将钻头卸载的第五阶段。

所述第一阶段包括：将钻头置于所述夹持部前方的第1-1阶段；拍摄钻头侧面图像的第1-2阶段；利用钻头侧面图像测定钻头全长的第1-3阶段；及利用钻头全长和露出长度设定值计算钻头安装深度的第1-4阶段。

所述第二阶段包括：拍摄钻头侧面图像的第2-1阶段；利用钻头侧面图像测定钻头末端长度和钻头齿距的第2-2阶段；利用末端长度和齿距计算正面角的第2-3阶段，所述正面角是切削前端的中心线和前面基准线之间的角度；夹持部按正面角大小正向旋转的第2-4阶段；将钻头安装在夹持部的第2-5阶段；夹持部按正面角大小逆向旋转的第2-6阶段。

所述第三阶段包括：拍摄钻头平面图像的第3-1阶段；测定钻头中心轴和平面基准线之间的平面角的第3-2阶段；利用所述平面角计算加工部的调整距离的第3-3阶段；及按得出的调整距离调节加工部的移动距离，并研磨钻头切削前端的第3-4阶段。

所述第四阶段包括：拍摄切削前端正面图像的第4-1阶段；利用切削前端的正面图像判断主切削刃的重叠（overlap）或断裂（gap）的第4-2阶段；利用切削前端的正面图像测定主切削刃宽度的第4-3阶段；利用切削前端的正面图像测定切削前端的前端点的第4-4阶段。

本发明的有益效果是：先计算装载的钻头的正面角，在安装钻头前，按正面角大小旋转夹持部，安装钻头后，再按正面角大小逆向旋转夹持部。通过这样的过程，即使钻头的正面角在安装于夹持部之前互不相同，但是一旦安装于夹持部，就会始终保持相同的正面角，将安装在夹持部的钻头输送到研磨部时，可保证钻头的正面角始终保持一致，从而研磨钻头时无需调节加工位置，进而可提高钻头研磨效率和收益率，并可缩短研磨工序。

本发明利用钻头中心轴和平面基准线之间的平面角计算加工部的移动距离，所述加工部根据计算的移动距离自动移动。因此，即使钻头处于稍微扭曲的状态，但由于可通过加工部来弥补，因此，可降低研磨的不合格率，提高收益率。

并且，本发明利用钻头全长和露出长度的设定值计算钻头的安装深度，并根据计算出的安装深度将钻头插在夹持部。因此，插在夹持部后输送至研磨部的钻头长度始终保持一致，研磨钻头时无需个别调节加工位置。

附图说明

图1是现有钻头的结构示意图。

图2是图1中钻头的切削前端侧视图。

图3是现有钻头研磨装置结构示意图。

图4是本发明钻头研磨方法流程框图。

图5是本发明钻头研磨方法的装载阶段流程框图。

图6是本发明钻头研磨装置的卸载部结构示意图。

图7是本发明钻头研磨装置的夹持部结构示意图。

图8至图10是本发明钻头研磨方法的安装阶段流程框图。

图11至图12是本发明中钻头的侧视图。

图13是本发明钻头研磨方法中钻头排列过程示意图。

图14是本发明钻头研磨方法的研磨阶段流程框图。

图15是本发明中钻头的侧面图。

图16是本发明钻头研磨方法的检测阶段流程框图。

图17是本发明中钻头的切削前端正面图。

图18是本发明钻头研磨方法中加工部根据检测结果移动的路径示意图。

图19是本发明中钻头的切削前端示意图。

图20是本发明根据检测结果调整钻头的过程示意图。

图中，110、装载部；120、转盘；130、研磨部；140、检测部；150、卸载部；122、夹持部；170、相机。

具体实施方式

下面结合附图对本发明钻头研磨方法进行详细说明。对发明的实施例进行说明时，对不同附图中的相同部件使用了相同标号。

如图1、图2所示，钻头10包括用于将钻头10固定在夹持部122的凹槽部12、用于在印刷电路基板上穿设孔的钻头部14及形成于钻头部14前端、形成于钻头部14的前端用于切削加工物的切削前端16。

钻头10的切削前端16设有一对主切削刃16a、16b和一对辅助切削刃16c、16d，所述主切削刃16a和辅助切削刃16d之间、所述主切削刃16b和辅助切削刃16c之间形成有切削前端16的中心线10a，所述一对主切削刃16a、16b和一对辅助切削刃16c、16d分别以切削前端点10b为中心相对称。

所述凹槽部12上设有定位环18，所述定位环18用于将钻头10设置于夹持部122时向外露出的长度始终保持一致。即，所述定位环18的作用相当于限位器，用于防止钻头10的插入深度大于规定值。所述定位环18可在凹槽部12移动，可根据使用者的需要调节所述定位环18的位置。

如图3所示，钻头研磨装置100包括用于供给装载于供给托盘112的钻头10的装载部110、沿水平方向输送固定于夹持部122的钻头10的转盘120、利用加工部132研磨钻头10的研磨部130、用于检测完成研磨的钻头10的检测部140、将完成检测的钻头输送至送出托盘152的卸载部150。所述装载部110、研磨部130、检测部140、卸载部150以放射线状设置于转盘120周围。即，所述装载部110、研磨部130、检测部140、卸载部150以90度的间隔设置于转盘120周围。

所述转盘120上以90度的间隔设有用于固定钻头10的四个夹持部122，所述转盘120以90度的间隔旋转，将所述装载部110供给的钻头10依次供给研磨部130、检测部140和卸载部150。

如图3、图4所示，本发明的钻头研磨方法包括装入装载于供给托盘112的钻头10的第一阶段S100；将钻头夹设于夹持部122的第二阶段S200；利用加工部132研磨钻头10的切削前端16的第三阶段S300；用于检测完成研磨的钻头10的切削前端16的第四阶段S400；将检测后的钻头10输送至送出托盘152的第五阶段S500。

如图5至图7所示，装入钻头10的第一阶段S100包括将钻头10置于夹持部122前方的第1-1阶段S110；拍摄钻头10侧面图像的第1-2阶段S120；利用钻头10侧面图像测定钻头10的全长10c的第1-3阶段S130；利用钻头10全长10c和露出长度设定值 10d计算钻头10的安装深度10e的第1-4阶段S140。

所述第1-1阶段S110，将装载于供给托盘112的多个钻头10中的一个置于夹持部122的前方。即，装载部110的夹具114夹住选择的钻头10，将钻头10输送至夹持部122前方。为了在下述第1-2阶段S120中拍摄钻头10的侧面图像，所述夹具114夹住钻头10的部分外围，以使钻头10的侧面露出于外。

所述第1-2阶段S120，拍摄位于夹持部122前方的钻头10的侧面图像。图3中，将用于拍摄钻头10侧面图像的相机170设在夹持部120的左侧，但图5中将相机170设在了夹持部120的右侧。

所述第1-3阶段S130，利用第1-2阶段中拍摄的钻头10的侧面图像测定钻头10 的全长10c。利用钻头10的侧面图像可确定钻头前端点10b和后端点10f的坐标，基于坐标可测量前端点10b和后端点10f之间的长度。依此测出的钻头10前端点10b和后端点10f之间的长度即为钻头的全长10c。

所述第1-4阶段S140，利用第1-3阶段S130中测定的钻头10的全长10c和露出长度设定值10d计算钻头10的安装深度10e。露出长度设定值10d是钻头10安装在夹持部122时前端点10b和夹持部122之间的距离。所述钻头10的安装深度10e是指钻头10插入夹持部122内的深度。因此，钻头10的安装深度10e可以通过公式（钻头10的全长10c-钻头10的露出长度设定值10d）计算。

通过上述步骤计算出钻头10的安装深度10e后，在下述的安装阶段根据计算出的安装深度10e将钻头10插入夹持部122。

本实施例中的钻头10可以采用经穿孔作业后切削前端16磨损的钻头。当磨损的钻头10经第1-3阶段S130测定，其全长10c不足设定值时，不对其进行研磨而废弃掉。例如， 当凹槽部12的直径为3.175mm时，如果钻头10的全长10c不足37.7mm，那么不进行研磨而废弃掉。

如图11、图12所示，所述钻头10上设有多个凹沟10i、10j、10k、10m。侧面图像中位于钻头10上端的凹沟被称为上凹沟10i、10j，位于下端的凹沟被称为下凹沟10k、10m。并且，将所述上凹沟10i、10j和下凹沟10k、10m中靠近切削前端16的凹沟分别称为第一上凹沟10i和第一下凹沟10k，将位于第二行的凹沟称为第二上凹沟10j和第二下凹沟10m。

如图8所示，将钻头10安装于夹持部122的第二阶段S200包括拍摄钻头10侧面图像的第2-1阶段S210；利用钻头侧面图像测定钻头末端长度10g和钻头齿距10h的第2-2阶段S220；利用末端长度10g和齿距10h计算正面角A的第2-3阶段S230，所述正面角A是切削前端16的中心线10a和基准线S1之间的角度；夹持部122正向旋转，其旋转角度等于正面角A角度的第2-4阶段S240；将钻头安装于夹持部122的第2-5阶段S250；夹持部122逆向旋转，其旋转角度等于正面角A角度的第2-6阶段S260。

在所述第2-1阶段S210，拍摄钻头侧面图像。此时，可以使用另安装的相机，也可以使用上述第1-2阶段S120中使用的相机170进行拍摄。

根据钻头10的种类（标准型、单刃型），完成拍摄钻头10侧面图像的第2-1阶段S210后还可以进行调节钻头位置的第2-1-1阶段S211。

如图9所示，当所述钻头10为如图11所示的标准型时，包括拍摄钻头侧面图像的第2-1阶段S210；利用钻头侧面图像测定钻头10的第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位置的第2-1-1-1阶段S2111；旋转钻头10使第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位于同一垂直线上的第2-1-1-2阶段S2112；调节钻头位置使第二上凹沟10j和第二下凹沟10m分别与侧面基准点S2、S3相一致的第2-1-1-4阶段S2114。

如图10所示，所述钻头为如图12所示的单刃型时，包括拍摄钻头侧面图像的第2-1阶段S210；利用钻头侧面图像测定钻头10的第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位置的第2-1-1-1阶段S2111；旋转钻头10使第二下凹沟10m比第二上凹沟10j更接近于切削前端16的第2-1-1-3阶段S2113；调节钻头10的位置使第二上凹沟10j和第二下凹沟10m分别与侧面基准点S2、S3相一致的第2-1-1-4阶段S2114。

如上所述，通过旋转钻头10来调节位置时，钻头10的切削前端16始终位于同一位置，从而可提高加工质量。特别是，当钻头10的第二上凹沟10j和第二下凹沟10m不在侧面基准点S2、S3范围时，可进行不加工处理，从而降低不合格率，提高收益率。

下面根据图8、图11、图12、图13对第2-2阶段至第2-6阶段进行说明。

所述第2-2阶段S220，利用钻头10的侧面图像测定钻头10末端长度10g和钻头10的齿距10h。末端长度10g是前端点10b和第一下凹沟10k之间的长度，可通过前端点10b和第一下凹沟10k的坐标进行测定。齿距10h是第一下凹沟10k和第二下凹沟10m之间的长度，可通过第一下凹沟10k和第二下凹沟10m的坐标进行测定。

所述第2-3阶段S230，利用在第2-2阶段S220测得的末端长度10g和齿距10h计算钻头10的正面角A。钻头10的正面角A是指在切削前端16看向钻头10时切削前端16的中心线10a和前面基准线S1所形成的角度，如图13所示。所述正面角A可通过公式｛（钻头10的末端长度10g/钻头10的齿距10h）×180o｝计算出来。

所述第2-4阶段S240至第2-6阶段S260，在排列钻头10的同时将钻头10安装在夹持部122。即，第2-4阶段S240是按计算得出的正面角A角度旋转夹持部122的阶段，所述第2-5阶段S250是将钻头10安装在夹持部122的阶段，第2-6阶段S260是按计算得出的正面角A角度逆向旋转夹持部122的阶段。

通常，所述研磨部130以钻头10的正面角A为0o时为安装基准。因此，只有当输送至研磨部130的钻头10的正面角A为0o时才能保证加工精度并提高收益率。本实施例中将钻头10安装在夹持部160的过程中，可使钻头10的正面角A始终保持0o等一定角度。

如图13所示，钻头10安装于夹持部122时，切削前端16的中心线10a和标在夹持部122的标记124重合于所述前端基准线S1，如图13b所示。即，将待安装的钻头10的正面角A假设为θo时，正向（逆时针方向）旋转夹持部122θo，使钻头10的中心线10a和标记124重合，如图13a所示。此状态下，将钻头10安装于夹持部122后，逆向（顺时针方向）旋转夹持部122θo，使中心线10a和标记124重合于基准线S1，如图13b所示。

经过上述过程后，安装于夹持部122的钻头10的正面角A变为0o，从而可精密加工钻头10的切削前端16，进而可提高工作效率和收益率。

在所述第2-4阶段S240可以将夹持部122正向旋转（正面角A+钻头10的安装次数no）。具体而言，在同一夹持部122第一次安装钻头10时，正向旋转夹持部122的角度为正面角A+1o，第二次安装时正向旋转的角度为正面角A+2o，第三次安装时正向旋转的角度为正面角A+3o，以此增加正向旋转角度。如上所述，按钻头10的安装次数增加正向旋转角度，可以使钻头10每次都安装于夹持部122的不同位置，从而可防止夹持部122偏向磨损。

如图14所示，研磨钻头10的切削前端16的阶段S300包括四个阶段S310～S340。

所述第3-1阶段S310，拍摄钻头10的平面图像。拍摄平面图像是为了使中心轴10n重合于平面基准线S4。例如，输送至研磨部130的钻头10设置于支架（未图示），通过支架的上下移动或/及左右移动可使钻头10的中心轴10n重合于平面基准线S4。此时，最好是使用可进行精细调整的伺服电机、可进行精密移动的压电元件（piezoelectric element）移动支架。

通过支架的移动支架可使钻头10的中心轴10n与平面基准线S4相重合，但因机械误差等原因而无法完全重合时，最好通过下述第3-2阶段S320至第3-4阶段S340进行弥补。

所述第3-2阶段S320，测定钻头10的中心轴10n和平面基准线S4之间的平面角B。

所述第3-3阶段S330，利用通过所述第3-2阶段S320测得的平面角B计算加工部132的调整距离。

所述第3-4阶段S340，利用通过第3-3阶段S330计算出的调整距离M1调节加工部132的移动距离，并对钻头10的切削前端16进行研磨。

例如，如图15所示，当平面角B为+值时，移动距离等于加工部132最初移动距离和调整距离之和；当平面角B为-值时，移动距离等于加工部132最初移动距离和调节距离之差。

如图16、图17所示，检测完成研磨钻头10的切削前端16的第4阶段S400包括拍摄切削前端16正面图像的第4-1阶段S410、利用切削前端16的正面图像判断主切削刃16a、16b的重叠（overlap）或断裂（gap）的第4-2阶段S420、利用切削前端16的正面图像测定主切削刃16a、16b宽度的第4-3阶段S430、利用切削前端16的正面图像测定切削前端16的前端点10b的第4-4阶段S440。

在所述第4-1阶段S410拍摄的切削前端16的正面图像可呈四种形状。即，如图17a所示，当一对主切削刃16a、16b在切削前端16的前端点10b呈现的形状相一致时，判定为正常；如图17b所示，当一对主切削刃16a、16b呈相互重叠的形态时，称其为重叠（overlap），并判定为不良；如图17c所示，当一对主切削刃16a、16b相互隔离时，称其为断裂（gap）,判定为不良；如图17d所示，当一对主切削刃16a、16b的宽度不同时，称其为不同宽度（different width），判定为不良。

如上所述，完成研磨的切削前端16产生重叠、断裂、不同宽度等不良现象时，调节加工部132的移动路径。

如图17、图18所示，加工部132沿第1路径向钻头10前进，沿第2路径向左侧移动，以研磨第一辅助切削刃16c，并沿第3路径后退，沿第4路径向左侧移动，以研磨第二主切削刃16b。

通过上述过程完成第二主切削刃16b和第一辅助切削刃16c的研磨后，沿着第5路径和第6路径回到最初位置。此时，钻头10以中心轴10n为基准旋转180 o，以调换待研磨的第一主切削刃16a、第二辅助切削刃16d和完成研磨的第二主切削刃16b、第一辅助切削刃16c的位置。

钻头10旋转后，加工部132沿第1路径向钻头10前进，沿第2路径向左侧移动，以研磨第二辅助切削刃16d，并沿第3路径后退，沿第4路径向左侧移动，以研磨第一主切削刃16a。

根据切削前端16的不良现象调节加工部132移动路径的方法如下：

当一对主切削刃16a、16b相互重叠（如图17b所示）、一对主切削刃16a、16b相互断裂（如图17c所示）时，将研磨第一主切削刃16a和第二主切削刃16b的第4路径调节成第4′路径或第4″路径。当一对主切削刃16a、16b的宽度不同时，将研磨第一辅助切削刃16c和第二辅助切削刃16d的第2路径调节成第2′路径或第2″路径。

如图19所示，当一对主切削刃16a、16b的高度不同时，称之为不同高度（different height），并判定为不良。产生这种不良现象时，通过第4-4阶段S440测定切削前端16的前端点10b，并移动钻头10使前端点10b重合于前面基准点S5，从而解决不良问题。其过程如下：

所述第4-4阶段S440，利用在第4-1阶段S410拍摄的切削前端16的正面图像。所述切削前端16的正面图像是钻头处于0o时拍摄的图像和将钻头10旋转180 o后拍摄的图像。

在0o和180o状态下拍摄产生不同高度现象的钻头10时，可获得如图20所示的正面图像。这时，可通过测定钻头10的外周缘19来计算钻头前端点10b，并可通过计算出的前端点10b和前面基准点S5之间的距离来求出调整距离，如图20所示。

利用通过上述过程得出的调正距离，上下或/左右移动安装有钻头10的支架，以此可解除不同高度问题。

以上是结合附图对本发明优选实施例进行的详细说明，但本发明保护范围并不限定于上述实施方式。在权利要求书和说明书及其附图所示的范围之内通过一些修改，可实现不同的实施方式，而这种修改应属于本发明的范围。

Claims (31)

1.一种钻头研磨方法，它利用钻头研磨装置进行研磨，所述钻头研磨装置包括用于供给钻头的装载部、设有夹持部的转盘、设有加工部的研磨部、用于检测钻头的检测部、用于送出钻头的卸载部，其特征在于：装载钻头的方法包括将钻头置于所述夹持部前方的第1-1阶段；拍摄钻头侧面图像的第1-2阶段；利用钻头侧面图像测定钻头全长10c的第1-3阶段；及利用钻头全长10c和露出长度设定值 10d计算钻头安装深度10e的第1-4阶段。

2.根据权利要求1所述的钻头研磨方法，其特征在于：钻头的安装深度10e=钻头全长10c-钻头露出长度设定值10d。

3. 根据权利要求2所述和钻头研磨方法，其特征在于：当钻头的全长10c小于设定值时将钻头废弃掉。

4. 一种钻头研磨方法，它利用钻头研磨装置进行研磨，所述钻头研磨装置包括用于供给钻头的装载部、设有夹持部的转盘、设有加工部的研磨部、用于检测钻头的检测部、用于送出钻头的卸载部，其特征在于：安装钻头的方法包括拍摄钻头侧面图像的第2-1阶段；利用钻头侧面图像测定钻头末端长度10g和钻头齿距10h的第2-2阶段；利用末端长度10g和齿距10h计算正面角A的第2-3阶段，所述正面角A是切削前端的中心线10a和前面基准线S1之间的角度；夹持部按正面角A大小正向旋转的第2-4阶段；将钻头安装在夹持部的第2-5阶段；夹持部按正面角A大小逆向旋转的第2-6阶段。

5. 根据权利要求4所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述钻头正面角A=（钻头末端长度10g/钻头齿距10h）×180o。

6. 根据权利要求4所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第2-4阶段中所述夹持部的正向旋转角度=正面角A+钻头安装次数no。

7. 根据权利要求4所述和钻头研磨方法，其特征在于：还包括利用钻头侧面图像调整钻头位置的第2-1-1阶段。

8. 根据权利要求7所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第2-1-1阶段包括利用钻头侧面图像测定钻头的第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位置的第2-1-1-1阶段、旋转钻头使第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位于同一垂直线上的第2-1-1-2阶段，所述钻头的第二上凹沟10j位于钻头侧面图像的上端，钻头的第二下凹沟10m位于钻头侧面图像的下端。

9. 根据权利要求7所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第2-1-1阶段包括利用钻头侧面图像测定钻头的第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位置的第2-1-1-1阶段；旋转钻头，使第二下凹沟10m比第二上凹沟10j更接近于切削前端的第2-1-1-3阶段，所述钻头的第二上凹沟10j位于钻头侧面图像的上端，钻头的第二下凹沟10m位于钻头侧面图像的下端。

10. 根据权利要求8或9所述的钻头研磨方法，其特征在于：还包括调整钻头位置，使第二上凹沟10j和第二下凹沟10m分别与侧面基准点S2、S3相一致的第2-1-1-4阶段。

11. 一种钻头研磨方法，它利用钻头研磨装置进行研磨，所述钻头研磨装置包括用于供给钻头的装载部、设有夹持部的转盘、设有加工部的研磨部、用于检测钻头的检测部、用于送出钻头的卸载部，其特征在于：钻头切削前端的研磨方法包括：拍摄钻头平面图像的第3-1阶段；测定钻头中心轴10n和平面基准线S4之间的平面角B的第3-2阶段；利用所述平面角B计算加工部的调整距离的第3-3阶段；及按得出的调整距离调节加工部的移动距离，并研磨钻头切削前端的第3-4阶段。

12. 一种钻头研磨方法，它利用钻头研磨装置进行研磨，所述钻头研磨装置包括用于供给钻头的装载部、设有夹持部的转盘、设有加工部的研磨部、用于检测钻头的检测部、用于送出钻头的卸载部，其特征在于：检测钻头切削前端的方法包括：拍摄切削前端正面图像的第4-1阶段和利用切削前端的正面图像判断主切削刃的重叠（overlap）或断裂（gap）的第4-2阶段，根据主切削刃的重叠和断裂情况调整加工部的移动路径。

13. 根据权利要求12所述的钻头研磨方法，其特征在于：还包括利用切削前端的正面图像测定主切削刃宽度的第4-3阶段，根据主切削刃的宽度调整加工部的移动路径。

14. 根据权利要求13所述的钻头研磨方法，其特征在于：还包括利用切削前端的正面图像测定切削前端的前端点10b的第4-4阶段，通过移动钻头使切削前端的前端点10b和前面基准点S5重合。

15. 根据权利要求14所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第4-4阶段中测定切削前端的前端点10b时，将钻头旋转180o后再测定一次。

16. 一种钻头研磨方法，它利用钻头研磨装置进行研磨，所述钻头研磨装置包括用于供给钻头的装载部、设有夹持部的转盘、设有加工部的研磨部、用于检测钻头的检测部、用于送出钻头的卸载部，其特征在于：包括装载钻头的第一阶段；将钻头安装在夹持部的第二阶段；利用加工部研磨钻头切削前端的第三阶段；检查完成研磨的钻头切削前端的第四阶段；将钻头卸载的第五阶段。

17. 根据权利要求16所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第一阶段包括：将钻头置于所述夹持部前方的第1-1阶段；拍摄钻头侧面图像的第1-2阶段；利用钻头侧面图像测定钻头全长10c的第1-3阶段；及利用钻头全长10c和露出长度设定值 10d计算钻头安装深度10e的第1-4阶段。

18. 根据权利要求17所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述钻头安装深度10e=钻头全长10c-钻头露出长度设定值10d。

19. 根据权利要求18所述的钻头研磨方法，其特征在于：当钻头的全长10c不足设定值时废弃钻头。

20. 根据权利要求16所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第二阶段包括：拍摄钻头侧面图像的第2-1阶段；利用钻头侧面图像测定钻头末端长度10g和钻头齿距10h的第2-2阶段；利用末端长度10g和齿距10h计算正面角A的第2-3阶段，所述正面角A是切削前端的中心线10a和基准线S1之间的角度；夹持部按正面角A大小正向旋转的第2-4阶段；将钻头安装于夹持部的第2-5阶段；夹持部按正面角A大小逆向旋转的第2-6阶段。

21. 根据权利要求20所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述钻头正面角A=（钻头末端长度10g/钻头齿距10h）×180o。

22. 根据权利要求20所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第2-4阶段中所述夹持部的正向旋转角度=正面角A+钻头安装次数no。

23. 根据权利要求20所述的钻头研磨方法，其特征在于：还包括利用钻头侧面图像调节钻头位置的第2-1-1阶段。

24. 根据权利要求23所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第2-1-1阶段包括：利用钻头侧面图像测定钻头的第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位置的第2-1-1-1阶段、旋转钻头使第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位于同一垂直线上的第2-1-1-2阶段，所述钻头的第二上凹沟10j位于侧面图像的上端，钻头的第二下凹沟10m位于侧面图像的下端。

25. 根据权利要求23所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第2-1-1阶段包括利用钻头侧面图像测定钻头的第二上凹沟10j和第二下凹沟10m位置的第2-1-1-1阶段；旋转钻头使第二下凹沟10m比第二上凹沟10j更接近于切削前端的第2-1-1-3阶段，所述钻头的第二上凹沟10j位于侧面图像的上端，钻头的第二下凹沟10m位于侧面图像的下端。

26. 根据权利要求24或25所述的钻头研磨方法，其特征在于：还包括调整钻头位置使第二上凹沟10j和第二下凹沟10m分别与侧面基准点S2、S3相一致的第2-1-1-4阶段。

27. 根据权利要求16所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第三阶段包括：拍摄钻头平面图像的第3-1阶段；测定钻头中心轴10n和平面基准线S4之间的平面角B的第3-2阶段；利用测得的所述平面角B计算加工部的调整距离M1的第3-3阶段；及按得出的调整距离M1调节加工部的移动距离，并研磨钻头切削前端的第3-4阶段。

28. 根据权利要求16所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第四阶段包括：拍摄切削前端正面图像的第4-1阶段；及利用正面图像判断主切削刃的重叠（overlap）或断裂（gap）现象的第4-2阶段，根据主切削刃的重叠和断裂情况调整加工部的移动路径。

29. 根据权利要求28所述的钻头研磨方法，其特征在于：还包括利用切削前端的正面图像测定主切削刃宽度的第4-3阶段，根据主切削刃的宽度调整加工部的移动路径。

30. 根据权利要求29所述的钻头研磨方法，其特征在于：还包括利用切削前端的正面图像测定切削前端的前端点10b的第4-4阶段，移动钻头使切削前端的前端点10b和前面基准点S5重合。

31. 根据权利要求30所述的钻头研磨方法，其特征在于：所述第4-4阶段中测定切削前端的前端点10b时，将钻头旋转180o后再次测定切削前端的前端点10b。