TW201603943A - 自動化鑽針研磨系統 - Google Patents

Abstract

一種自動化鑽針研磨系統，包括一機架、一夾料單元、一夾持單元、一檢測單元、一研磨單元、一清潔單元及一套環調整單元。未研磨檢測的複數個鑽針會放置於盒子內，經初步清潔後送入，由該夾料單元將該一鑽針夾持移動至該夾持單元內，第一次檢測並確認該鑽針之刃長、鑽徑、角度補正及進刀量定位後再進行研磨，去除表面髒污後進行第二次檢測，以確認研磨完成之該鑽針的刃面，並根據檢測結果進行分類，將良品送至該套環調整單元進行調整，而不良品則可進行重新研磨或送至廢品區(廢品)，據而成為一貫全自動化流程，以加速研磨鑽針的效率及品質。

Description

自動化鑽針研磨系統

本創作係屬於自動化鑽針研磨設備的領域，特別是關於一種結合清潔、檢測、研磨及套環調整等步驟而成為一貫全自動化流程的自動化鑽針研磨系統，以加速研磨鑽針的效率及品質者。

按，電路板在進行電子元件配置之前，須在電路板上間隔設有複數個穿孔供電子元件穿設固定，其係使用鑽針設置微小穿孔，這類的鑽針具有相當高的長度/直徑比，隨著使用時間一久，其刃部或多或少會產生磨損情況而影響鑽孔品質及效率。

為了降低使用成本，通常會將使用過且有磨損的該鑽針回收並重新研磨，由於該鑽針的尺寸細小且具有高長度/直徑比，研磨時必須相當小心，大多都是利用精密的影像檢測以確定其刃長、鑽徑、角度補正及進刀量定位之外，還要以設計良好的固定夾具進行固定，方能重新研磨出符合標準的鑽針，重新恢復成可順暢地於電路板上鑽孔的狀態。

依據現有技術之鑽針自動研磨方法，如台灣發明專利第I284074號「鑽針之研磨全自動化方法」以及第I417167號「PCB全自動化鑽針研磨之方法」等都是在清潔過後，進行如：刃長、鑽徑、角度補正及進刀量定位等檢測作業再開始進行研磨。然I284074案為了對應不同的檢測作業，而設置了刃長及直徑檢測機構、定位檢測機構、進刀量檢測機構、 刀鋒檢測機構處等，至少需要總共設置有4個影像感測器，分別對鑽針之刃長、直徑、進刀方向、進刀角度、進刀量與刀鋒等研磨狀態進行檢查，造成實施此研磨方法的檢測設備過於複雜，且製造及維修成本居高不下，有其待進一步改進之處。

本創作人有鑒於此，則以I417167案加以改進，期能改善前述鑽針研磨方法的步驟及用以實施該步驟所需之設備繁複，徒增成本的缺點，簡化原有四組影像感測器，而利用二組影像感測器及一個可旋轉方向的夾持座，於同一個位置上同時進行檢測及研磨作業，大幅簡化結構及減少傳遞鑽針時的移動距離，解決既存技術的缺失及問題。但本創作人並不以此為限，進一步研發了本創作之自動化鑽針研磨系統，除了加強了研磨後的清潔效果，對於研磨後的檢測能夠更精準判斷，並整合了研磨完畢之後的套環調整工作，使其研磨流程成為一貫全自動化，大幅提昇研磨的效率及品質，對於電路板的鑽孔工作也有著一定程度的助益，相當地實用。

有鑑於此，本創作之一目的，旨在提供一種自動化鑽針研磨系統，俾整合了全新設計的區域配置、清潔單元及套環調整單元而形成一貫全自動化流程，進而達到加速研磨鑽針的效率及品質等功效。

為達上述目的，本創作之自動化鑽針研磨系統，供以夾持移動一鑽針進行檢測、研磨及再檢測，並依據其不良狀況進行分類，其包括：一機架，該機架的一側設有一入料區及一出料區，該出料區位於該入料區之一側，且於該入料區之另一側設有一暫時不良區、一廢品區及一調整區，而該機架之另一側係設有一研磨區；一夾料單元，設於該機架上，該夾料 單元包含一第一軸向移動軌道、一第二軸向移動軌道、一移動座、一第一夾爪及一第二夾爪，該第一夾爪及該第二夾爪係並排間隔設置於該移動座上，該第一軸向移動軌道裝設於該第二軸向軌道上，使該第一軸向軌道可於該第二軸向軌道上作第二軸向的相對位移，且該第一軸向軌道及該第二軸向軌道係正交設置，該移動座裝設於該第一軸向軌道上，使該移動座可於該第一軸向軌道上作第一軸向的相對位移，透過該第一夾爪及該第二夾爪夾持該等鑽針於該入料區、該暫時不良區、該廢品區、該調整區及該研磨區之間作移動；一夾持單元，設於該機架上對應研磨區的位置，供以夾持該鑽針，並可帶動該鑽針翻轉不同角度以進行檢測、研磨及清潔等工作；一檢測單元，設於該機架上且位於研磨區之一側，供檢測研磨前之該鑽針的刃長、鑽徑、角度補正及進刀量，以及檢測研磨後之該鑽針的刃面的外觀，並將研磨前後之所得數值與一設定的標準值進行分析比對；一研磨單元，設於該機架上且位於該夾持單元一側以形成該研磨區，供以研磨該鑽針，研磨時，該夾持單元係翻轉90度而使該鑽針呈水平放置；一清潔單元，設於該機架上且位於研磨區之一側，以供清潔經研磨後之該鑽針的表面，避免髒污影響到檢測結果；及一套環調整單元，設於該機架上且對應調整區的位置，供以調整該鑽針上之一定位套環的位置。

於一實施例中，該檢測單元更包含一第一影像感測器及一第二影像感測器，該第一影像感測器係用來檢測刃長、鑽徑、角度補正及進刀量，該第二影像感測器係供檢測鑽針刃面的外觀，並由一電腦控制程式設定一標準值而進行分析比對。並且，該夾持單元係包括一夾座、一第一旋轉動力源及一第二旋轉動力源，該夾座係供夾持固定該鑽針於其上，並 透過該第一旋轉動力源而帶動該夾座產生不等角度的擺動，而該第二旋轉動力源係帶動該鑽針作軸向自轉。而，該入料區係設有一入料輸送帶，該出料區設有一第二推動器，且該入料輸送帶及該第二推動器係平行間隔設置，並於該入料輸送帶相對該機架前方之一側設有一第一推動器，以將完成研磨作業之一鑽針盒推動至位於隔壁的該第二推動器的位置，再由該第二推動器將該鑽針盒向該機架的後方送出。另外，該清潔單元更包含一伸縮件及一黏土塊，該伸縮件之伸縮行程係對應該夾持單元上之該鑽針的距離，且該黏土塊設於該伸縮件的前端，透過該伸縮件向前延伸時，使該鑽針插入該黏土塊中，完成該鑽針表面的清潔工作。抑或是該清潔單元更包含一伸縮件及一旋轉毛刷，該伸縮件之伸縮行程係對應該夾持單元上之該鑽針的距離，且該旋轉毛刷設於該伸縮件的前端，透過該伸縮件向前延伸時，該旋轉刷毛可旋轉清潔該鑽針表面。

於另一實施例中，本創作之該套環調整單元包括一線性軌道1、一承載座、一上壓制塊、一下壓制塊及一頂桿，該承載座係活動設於該線性軌道上，該承載座係對應該一鑽針而設有一放置孔，並且，該上壓制塊、該下壓制塊及該頂桿均位於該線性軌道的同一側，該上壓制塊、該下壓制塊及該頂桿係呈上、下相對設置，該移動座帶動該鑽針沿著於該線性軌道的延伸方向而移動至該上壓制塊及該下壓制塊之間，並由該頂桿推動該鑽針的底部，以及該下壓制塊限制該定位套環的位置，使該鑽針上半部相對於該定位套環形成伸長的狀態，其中該壓制塊對應該鑽針2而設有一開口以供容置其針尖於其內，接著再由該上壓制塊向下移動，並由該上壓制塊之該開口周圍靠抵該鑽針之針尖及針身間的斜錐面部分，以將該鑽針 向下壓，此時，該定位套環的底部至該鑽針針尖的距離可以被調整，亦即達到調整該定位套環於該鑽針上的位置，令每一次的調整都能達到客戶要求的標準，恢復成原安裝時所需的固定長度，大幅提昇調整時的效率及準確性。

1‧‧‧自動化鑽針研磨系統

11‧‧‧機架

111‧‧‧入料區

1111‧‧‧入料輸送帶

1112‧‧‧第一推動器

112‧‧‧出料區

1121‧‧‧第二推動器

113‧‧‧暫時不良區

114‧‧‧廢品區

115‧‧‧調整區

116‧‧‧研磨區

12‧‧‧夾料單元

121‧‧‧第一軸向移動軌道

122‧‧‧第二軸向移動軌道

123‧‧‧移動座

124‧‧‧第一夾爪

125‧‧‧第二夾爪

13‧‧‧夾持單元

131‧‧‧夾座

132‧‧‧第一旋轉動力源

133‧‧‧第二旋轉動力源

14‧‧‧檢測單元

141‧‧‧第一影像感測器

142‧‧‧第二影像感測器

15‧‧‧研磨單元

16‧‧‧清潔單元

161‧‧‧伸縮件

162‧‧‧黏土塊

17‧‧‧套環調整單元

171‧‧‧線性軌道

172‧‧‧承載座

1721‧‧‧放置孔

173‧‧‧上壓制塊

1731‧‧‧開口

174‧‧‧下壓制塊

175‧‧‧頂桿

2‧‧‧鑽針

21‧‧‧定位套環

3‧‧‧鑽針盒

S1~S9‧‧‧步驟

第1圖，為本創作較佳實施例的結構示意圖(一)。

第2圖，為本創作較佳實施例的結構示意圖(二)。

第3圖，為本創作較佳實施例的結構示意圖(三)。

第4圖，為本創作較佳實施例操作時的步驟流程圖。

第5圖，為對應步驟S1的狀態示意圖。

第6圖，為對應步驟S2的狀態示意圖。

第7圖，為對應步驟S3的狀態示意圖。

第8圖，為對應步驟S4的狀態示意圖。

第9圖，為對應步驟S5的狀態示意圖。

第10圖，為對應步驟S6的狀態示意圖。

第11圖，為對應步驟S7的狀態示意圖。

第12圖，為對應步驟S8的狀態示意圖(一)。

第13圖，為對應步驟S8的狀態示意圖(二)。

第14圖，為對應步驟S8的狀態示意圖(三)。

第15圖，為對應步驟S8的狀態示意圖(四)。

第16圖，為對應步驟S8的狀態示意圖(五)。

第17圖，為對應步驟S9的狀態示意圖。

為使 貴審查委員能清楚了解本創作之內容，僅以下列說明搭配圖式，敬請參閱。

請參閱第1、2、3圖，係為本創作較佳實施例各個視角的結構示意圖。如圖中所示，本創作之自動化鑽針研磨系統1係包括一機架11、一夾料單元12、一夾持單元13、一檢測單元14、一研磨單元15、一清潔單元16及一套環調整單元17，供以夾持移動一鑽針2進行檢測、研磨及再檢測，並依據其不良狀況進行分類。

其中該機架11的一側設有一入料區111及一出料區112，該出料區112位於該入料區111之一側，且於該入料區111之另一側設有一暫時不良區113、一廢品區114及一調整區115，而該機架11之另一側係設有一研磨區116。其中，該入料區111係設有一入料輸送帶1111，該出料區112設有一第二推動器1121，且該入料輸送帶1111及該第二推動器1121係平行間隔設置，並於該入料輸送帶1111相對該機架11前方之一側設有一第一推動器1112及該第二推動器1121，該第一推動器1112及該第二推動器1121均採用一般氣壓元件，利用氣壓源作為動力而能將完成研磨作業之一鑽針盒3推動至位於隔壁的該第二推動器1121上，再由該第二推動器1121將該鑽針盒3向該機架11的後方送出。

該夾料單元12設於該機架11上，該夾料單元12包含一第一軸向移動軌道121、一第二軸向移動軌道122、一移動座123、一第一夾爪124及一第二夾爪125，該第一夾爪124及該第二夾爪125係並排間隔設置於該移動座123上，該第一軸向移動軌道121裝設於該第二軸向軌道122 上，使該第一軸向軌道121可於該第二軸向軌道122上作第二軸向(Y軸)的相對位移，且該第一軸向軌道121及該第二軸向軌道122係正交設置，該移動座123裝設於該第一軸向軌道121上，使該移動座123可於該第一軸向軌道121上作第一軸向(X軸)的相對位移，再透過該第一夾爪124及該第二夾爪125分別夾持位於不同區域的該二鑽針2於該入料區111、該暫時不良區113、該廢品區114、該調整區115及該研磨區116之間作移動。

該夾持單元13設於該機架11上對應研磨區116的位置，供以夾持該鑽針2，並可帶動該鑽針2翻轉不同角度以進行檢測、研磨及清潔等工作，其中之該夾持單元13係包括一夾座131、一第一旋轉動力源132及一第二旋轉動力源133，該夾座131係供夾持固定該鑽針2於其上，並透過該第一旋轉動力源132而帶動該夾座131產生不等角度的擺動，而該第二旋轉動力源133係帶動該鑽針2作軸向自轉。應注意的是，當該夾座131可帶動該鑽針2擺動而與水平面呈30~35度的夾角設置時，以利該清潔單元16進行清潔；當該夾座131可帶動該鑽針2擺動而與水平面呈55度的夾角設置時，以利該檢測單元14進行各項檢測，又當該夾座131帶動該鑽針2擺動而與水平面呈0度的夾角設置，以利該研磨單元15進行研磨作業。

該檢測單元14設於該機架11上且位於研磨區116之一側，供檢測研磨前之該鑽針2的刃長、鑽徑、角度補正及進刀量，以及檢測研磨後之該鑽針的刃面的外觀，並將研磨前後之所得數值與一設定的標準值進行分析比對。為此，本創作之該檢測單元14更包含一第一影像感測器141及一第二影像感測器142，該第一影像感測器141係用來檢測刃長、鑽徑、角度補正及進刀量，該第二影像感測器142係供檢測鑽針刃面的外觀，並 由一電腦控制程式設定一標準值而進行分析比對，且該第一影像感測器141與該第二影像感測器142係分設於該夾座131之二側，且設置角度也略有不同，且該第一影像感測器141及該第二影像感測器142均採用CCD。

該研磨單元15設於該機架11上且位於該夾持單元13一側以形成該研磨區116，本創作之該研磨單元15係採用與原來相同之雙磨輪設計，可分別從二個不同的設定角度研磨該鑽針2，當進行研磨作業時，該夾持單元13係翻轉90度而使該鑽針2呈水平(0度)作放置。

該清潔單元16係設於該機架11上且位於研磨區116之一側，以供清潔經研磨後之該鑽針2的表面，避免髒污影響到檢測結果。應注意的是，本創作之該清潔單元16更包含一伸縮件161及一黏土塊162，該伸縮件161之伸縮行程係對應該夾持單元13上之該鑽針2的距離，且該黏土塊162設於該伸縮件161的前端，透過該伸縮件161向前延伸時，使該鑽針2插入該黏土塊162中，以將研磨時的各種殘留物沾黏於其上，完成該鑽針2表面的清潔工作。又或者是利用在該伸縮件161設置有一旋轉毛刷(圖中未顯示)，透過該伸縮件11向前延伸時，該旋轉刷毛可旋轉清潔該鑽針2表面，此為習用之技術，故於此不再贅述其技術內容。

該套環調整單元17設於該機架11上且對應調整區115的位置，供以調整該鑽針2上之一定位套環21的位置。本創作之該套環調整單元17包括一線性軌道171、一承載座172、一上壓制塊173、一下壓制塊174及一頂桿175，該承載座172係活動設於該線性軌道171上，該承載座172係對應該一鑽針2而設有一放置孔1721，並且，該上壓制塊173、該下壓制塊174及該頂桿175均位於該線性軌道171的同一側，該上壓制塊173、該 下壓制塊174及該頂桿175係呈上、下相對設置，該移動座172帶動該鑽針2沿著於該線性軌道171的延伸方向而移動至該上壓制塊173及該下壓制塊174之間，並由該頂桿175推動該鑽針2的底部，以及該下壓制塊174限制該定位套環21的位置，使該鑽針2上半部相對於該定位套環21形成伸長的狀態，其中該壓制塊173對應該鑽針2而設有一開口1731以供容置其針尖於其內，接著再由該上壓制塊173向下移動，並由該上壓制塊173之該開口1731周圍靠抵該鑽針2之針尖及針身間的斜錐面部分，以將該鑽針2向下壓，此時，該定位套環21的底部至該鑽針2針尖的距離可以被調整，亦即達到調整該定位套環21於該鑽針2上的位置，使得研磨完畢後之該鑽針重新安裝於鑽孔機台時的基準不會改變(該鑽針2用以鑽孔的有效長度)，大幅提昇調整時的效率及準確性。

再請一併參閱第4及6~17圖，係為本創較佳實施例於操作時的步驟流程圖，以及對應各個步驟的狀態示意圖。如圖中所示，其操作步驟如下：

S1初步清潔：如第5圖所示，操作人員事先以水洗或是高壓氣體對該鑽針盒3內的該等鑽針2進行表面的清潔作業。

S2進料：如第6圖所示，將載放該等清潔後的該鑽針盒3，由該機架11後方的該入料區111放入，透過該入料輸送帶1111可將該鑽針盒3帶往該入料區111的前方(也就是對應該機架11的前方)。

S3運送鑽針：如第7圖所示，利用該夾料單元12之該第一夾爪124夾取未研磨的該一鑽針2，以及調整完畢後之該一鑽針2，該第二夾爪125係用來夾持研磨完成之該一鑽針2至該暫時不良區113內或該調整 區115，以及判定為報廢的不良品至該廢品區114，並利用該夾座131夾持固定該鑽針2的底端。

S4第一次影像檢測：如第8圖所示，透過該檢測單元14的該第一影像感測器141，對該鑽針2進行刃長、鑽徑、角度補正及進刀量狀態，並將其結果輸入控制器中，以作為後續研磨作業的數值或補正的設定作業。

S5研磨：如第9圖所示，經第一次影像檢測後，若刃長及鑚徑符合標準即由該夾座131將該鑽針2刃面轉正並水平放置，使該夾座131進入該研磨單元15之二磨輪並進行水平橫移而進行研磨作業；倘若該鑽針2之刃長及鑚徑不符合標準則由該第二夾爪125將該不良的鑽針2夾持移動至廢品區114。

S6清潔：如第10圖所示，利用該夾座131將該研磨後之鑽針2擺動至特定傾斜角度(30~35度)的位置，並由該清潔單元16清潔研磨後之該鑽針2的表面。

S7第二次影像檢測：如第11圖所示，改變傾斜角度，並由該第二影像感測器142檢測研磨後之該鑽針2的刃面的外觀等狀態。應注意的是，經檢測後為良品之該鑽針2，則由該第二夾爪125移動至位於該調整區115，入料區111之該鑽針盒3內，並由該第一夾爪124夾取該另一個尚未研磨的鑽針2至該夾座131內，第二次影像檢測後為不良品(NG)的該鑽針2直接進行第二次研磨，並重複步驟S5至步驟S6的動作，如再次於第二次影像檢測後仍為不良品(二次NG)，則透過該第二夾爪125先將該鑽針2移動至該暫時不良區113，而放置於該暫時不良區113之該等鑽針2 則可於下一次的研磨作業時，重複步驟S2至步驟S7的動作，直到確認該一鑽針2屬於良品或廢品，並可減少在同一次研磨作業時，浪費過多的時間於該鑽針2。

S8調整套環位置；如第12~16圖所示，完成第一次研磨及檢測後被判定為良品之該鑽針2，以及經過第二次研磨及檢測後被判定為良品之該鑽針2，都會由該第一夾爪124移動至該套環調整單元17內，透過該承載座172沿著該線性軌道171的延伸方向，將該鑽針送入該上壓制塊173及該下壓制塊174之間，透過該頂桿175推動該鑽針2的底部，以及該下壓制塊174限制該定位套環21的位置，使該鑽針2上半部相對於該定位套環21形成伸長的狀態，接著再由該上壓制塊173向下移動，並由該上壓制塊173之該開口1731周圍靠抵該鑽針2之針尖及針身間的斜錐面部分，以將該鑽針2向下壓，，使該定位套環21改變於該鑽針2上的位置。應注意的是，該定位套環21的調整距離係由該頂桿174的移動行程作決定，且其位置則是由影像檢測的結果來決定其調整距離。

S9出料：如第17圖所示，完成套環調整作業之該鑽針會被該第一夾爪124移至該原來的鑽針盒3內，當該鑽針盒3收集滿之後，則由該第一推動器1112將該鑽針盒3推向該出料區112，利用該第二推動器1121將其帶向該出料區112後方(也就是該機架11的後方)，循環上述步驟即可快速且確實地完成各項檢測及研磨工作。

唯，以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用以限定本創作實施之範圍，故該所屬技術領域中具有通常知識者，或是熟悉此技術所作出等效或輕易的變化者，在不脫離本創作之精神與範圍下所作 之均等變化與修飾，皆應涵蓋於本創作之專利範圍內。

1‧‧‧自動化鑽針研磨系統

11‧‧‧機架

111‧‧‧入料區

1111‧‧‧入料輸送帶

1112‧‧‧第一推動器

112‧‧‧出料區

1121‧‧‧第二推動器

113‧‧‧暫時不良區

114‧‧‧廢品區

115‧‧‧調整區

116‧‧‧研磨區

12‧‧‧夾料單元

121‧‧‧第一軸向移動軌道

122‧‧‧第二軸向移動軌道

123‧‧‧移動座

124‧‧‧第一夾爪

125‧‧‧第二夾爪

13‧‧‧夾持單元

131‧‧‧夾座

132‧‧‧第一旋轉動力源

133‧‧‧第二旋轉動力源

14‧‧‧檢測單元

141‧‧‧第一影像感測器

142‧‧‧第二影像感測器

15‧‧‧研磨單元

16‧‧‧清潔單元

161‧‧‧伸縮件

162‧‧‧黏土塊

17‧‧‧套環調整單元

Claims (8)

1. 一種自動化鑽針研磨系統，供以夾持移動一鑽針進行檢測、研磨及再檢測，並依據其不良狀況進行分類，其包括：一機架，該機架的一側設有一入料區及一出料區，該出料區位於該入料區之一側，且於該入料區之另一側設有一暫時不良區、一廢品區及一調整區，而該機架之另一側係設有一研磨區；一夾料單元，設於該機架上，該夾料單元包含一第一軸向移動軌道、一第二軸向移動軌道、一移動座、一第一夾爪及一第二夾爪，該第一夾爪及該第二夾爪係並排間隔設置於該移動座上，該第一軸向移動軌道裝設於該第二軸向軌道上，使該第一軸向軌道可於該第二軸向軌道上作第二軸向的相對位移，且該第一軸向軌道及該第二軸向軌道係正交設置，該移動座裝設於該第一軸向軌道上，使該移動座可於該第一軸向軌道上作第一軸向的相對位移，透過該第一夾爪及該第二夾爪夾持該等鑽針於該入料區、該暫時不良區、該廢品區、該調整區及該研磨區之間作移動；一夾持單元，設於該機架上對應研磨區的位置，供以夾持該鑽針，並可帶動該鑽針翻轉不同角度以進行檢測、研磨及清潔等工作；一檢測單元，設於該機架上且位於研磨區之一側，供檢測研磨前之該鑽針的刃長、鑽徑、角度補正及進刀量，以及檢測研磨後之該鑽針的刃面的外觀，並將研磨前後之所得數值與一設定的標準值進行分析比對；一研磨單元，設於該機架上且位於該夾持單元一側以形成該研磨區，供以研磨該鑽針，研磨時，該夾持單元係翻轉90度而使該鑽針呈水平放置； 一清潔單元，設於該機架上且位於研磨區之一側，以供清潔經研磨後之該鑽針的表面，避免髒污影響到檢測結果；及一套環調整單元，設於該機架上且對應調整區的位置，供以調整該鑽針上之一定位套環的位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之自動化鑽針研磨系統，其中，該檢測單元更包含一第一影像感測器及一第二影像感測器，該第一影像感測器係用來檢測刃長、鑽徑、角度補正及進刀量，該第二影像感測器係供檢測鑽針刃面的外觀，並由一電腦控制程式設定一標準值而進行分析比對。
3. 如申請專利範圍第1項所述之自動化鑽針研磨系統，其中，該夾持單元係包括一夾座、一第一旋轉動力源及一第二旋轉動力源，該夾座係供夾持固定該鑽針於其上，並透過該第一旋轉動力源而帶動該夾座產生不等角度的擺動，而該第二旋轉動力源係帶動該鑽針作軸向自轉。
4. 如申請專利範圍第1項所述之自動化鑽針研磨系統，其中，該入料區係設有一入料輸送帶，該出料區設有一第二推動器，且該入料輸送帶及該第二推動器係平行間隔設置，並於該入料輸送帶相對該機架前方之一側設有一第一推動器，以將完成研磨作業之一鑽針盒推動至位於隔壁的該第二推動器的位置，再由該第二推動器將該鑽針盒向該機架的後方送出。
5. 如申請專利範圍第1項所述之一種自動化鑽針研磨系統，其中，該清潔單元更包含一伸縮件及一黏土塊，該伸縮件之伸縮行程係對應該夾持單元上之該鑽針的距離，且該黏土塊設於該伸縮件的前端，透過該伸縮件向前延伸時，使該鑽針插入該黏土塊中，完成該鑽針表面的清潔工作。
6. 如申請專利範圍第1項所述之一種自動化鑽針研磨系統，其中，該清潔 單元更包含一伸縮件及一旋轉毛刷，該伸縮件之伸縮行程係對應該夾持單元上之該鑽針的距離，且該旋轉毛刷設於該伸縮件的前端，透過該伸縮件向前延伸時，該旋轉刷毛可旋轉清潔該鑽針表面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之一種自動化鑽針研磨系統，其中，該套環調整單元包括一線性軌道1、一承載座、一上壓制塊、一下壓制塊及一頂桿，該承載座係活動設於該線性軌道上，該承載座係對應該一鑽針而設有一放置孔，並且，該上壓制塊、該下壓制塊及該頂桿均位於該線性軌道的同一側，該上壓制塊、該下壓制塊及該頂桿係呈上、下相對設置，使該移動座可帶動該鑽針沿著於該線性軌道的延伸方向而移動至該上壓制塊及該下壓制塊之間，並由該頂桿推動該鑽針的底部，以及該下壓制塊限制該定位套環的位置。
8. 如申請專利範圍第7項所述之一種自動化鑽針研磨系統，其中，該壓制塊對應該鑽針而設有一開口，以使該鑽針之針尖容置於其內，且利用該開口周圍靠抵該鑽針之針尖及針身間的斜錐面部分。