CN104937694A - 在多组分表面上的表面预处理和液滴铺展控制 - Google Patents

在多组分表面上的表面预处理和液滴铺展控制 Download PDF

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Abstract

提供方法、系统和生产的被印刷的基板，其包括被用于标准化表面能的中间层处理的包含一种或更多种材料的基板和适应于已标准化的表面能的被数字地印刷的制剂。表面能标准化可以通过物理过程或通过选择性的化学过程进行。在一个实例中，自组装的单层被施用于印刷电路板的表面以通过减少铜表面能控制喷墨点并且以改进油墨附着。自组装的单层经由α基团选择性地并且共价地结合于板上的铜并且经由疏水性的ω基团结合于被施用于板的焊接掩模油墨。ω基团参与油墨的固化过程。

Description

在多组分表面上的表面预处理和液滴铺展控制
背景
1.技术领域
本发明涉及数字印刷的领域，并且更特别地涉及改进数字印刷的表面处理。
2.相关技术的讨论
液体在不吸收的表面上的铺展由多种参数决定，例如表面自由能(即其的润湿性质)、表面形态(即平滑的或多孔的)和油墨表面张力。例如，图1A图示了具有相对于被施用的液体的低的表面能的表面70，导致液体被表面排斥，如在呈现出接触角θ>>90°的液滴85A的形成中所图示。在液体是水的情况下，表面被认为是疏水性的。在这种情况下，产生液体与表面的稳定的连接是困难的。在另一个实例中，图1B图示了具有相对于被施用的液体的高的表面能的表面70，导致表面被液体润湿，如在呈现出接触角θ<<90°的液体层85B在表面70上的形成中所图示。在液体是水的情况下，表面被认为是亲水性的。在这种情况下，控制液滴并且防止其铺展是高度地有问题的。
当用相同的印刷液体在包括亲水性的多孔表面(例如被蚀刻的铜)和疏水性的平滑的表面(例如聚酰胺或玻璃环氧树脂)二者的多组分的表面上印刷时，在两个表面上的液滴铺展不能被控制。如在图2A中所图示，液滴85A在疏水性表面上形成，而不可控制的液体膜85B在亲水性表面上形成。在疏水性表面的润湿通过把油墨的表面张力减少至低于表面能而被改进的情况下，亲水性表面的过度润湿被恶化并且导致不可接受地涂抹的和低覆盖的图像(涂抹和低的覆盖由亲水性表面的高的表面能和孔隙率引起)。亲水性表面在图2A中作为从表面70的突出部71被示出以增强横向润湿和以下事实，即金属图像的边缘作为色谱表面起作用并且因此毛细力把液体向上拖曳。
特定地与在印刷电路板(PCB)上的数字印刷相关，现有的技术通过以下施用焊接掩模层：把粘性的光刻胶制剂在PCB上铺展，部分地干燥该制剂，把该层经过掩膜暴露于辐射以及蚀刻掉被暴露的区域以获得所需要的焊接掩模图案。此过程允许使用宽范围的制剂并且特别地使用具有高的粘度的制剂。然而这样的制剂当致力于PCB的数字印刷时是有问题的。
简要概述
本发明的一个方面提供一种方法以及相应的生产系统和产生的产品，所述方法包括标准化包含一种或更多种材料的基板的表面能以及数字地印刷适应于已标准化的表面能的制剂。
本发明的这些、另外的和/或其他的方面和/或优点在随后的详细描述中陈述；可能地从详细描述中是可推论的；和/或通过本发明的实践是可学会的。
附图简述
为了更好地理解本发明的实施方案以及为了示出本发明的实施方案可以被如何付诸实践，现在将仅仅通过实施例的方式参照附图，在附图中相似的数字在全文中指代相应的元件或部分。
在附图中：
图2B示意性地图示在根据本发明的某些实施方案的差异性的疏水化预处理之后的基板上的油墨行为。
图2C示意性地图示根据本发明的某些实施方案的预处理分子。
图3A示意性地图示关于现有技术中的PCB的表面能的差异。
图3B示意性地图示在根据本发明的某些实施方案的差异性的疏水化之后的PCB。
图3C示意性地图示根据本发明的某些实施方案的SAM分子。
图3D是根据本发明的某些实施方案的与SAM结合的支撑体的高水平示意图。
图4是根据本发明的某些实施方案的方法的高水平示意性流程图。
详细描述
在陈述详细描述之前，陈述在下文中将使用的某些术语的定义可以是有帮助的。
如在本申请中使用的术语“基板”指的是由可以呈现单一的、多种的或一定范围的表面能的一种或更多种材料制造的任何件。例如，术语“基板”可以指的是印刷电路板(PCB)、微电子机械系统(MEMS)、晶圆和晶圆件(wafer piece)、高密度插入器、集成电路、先进的基板(advancessubstrate)和包括导电区域(例如，金属)和绝缘区域(例如，氧化物、聚合物)的基板。
如在本申请中使用的术语“自组装的单层(SAM)”指的是被连接于表面并且被定向为大致平行于彼此并且大致垂直于该表面的分子的层(术语平行和垂直在此处以定性的方式被理解并且不应被严格地解释)。层可以被大致地组织，这取决于多种应用参数。普遍地，SAM分子包含在一个端部处的结合于表面的α基团和在其另一个端部处的官能性的ω基团。制剂中的SAM分子可以属于一种或更多种化学物种，可以但不一定是脂肪族的并且SAM层可以在某些情况下包含与该层一起的另外的化学物种。
如在本申请中使用的术语“制剂”、“油墨”、“胶”、“支撑体材料”或“液体”指的是可以在印刷过程中使用的任何液体。例如，术语“油墨”可以指的是基于水的和/或基于溶剂的组合物以及指的是基于有机的(例如聚合物的)或无机的溶剂的组合物。术语“胶”可以指的是可用作粘合剂或在固化之后可用作支撑体或覆盖物的任何制剂。
如在本申请中使用的术语“标准化”指的是以使得将给定的油墨印刷在其上成为可能的方式改变包含一种或更多种材料的基板的表面能的分布。在包含单一的材料的基板的情况下，术语“标准化”指的是表面能的均匀的改变，而在包含若干种材料的基板的情况下，术语“标准化”指的是把材料的表面能的差异窄化至使得将单一的油墨印刷在其上成为可能的水平。
如在本申请中使用的术语“焊接掩模”指的是被施用于PCB的表面的绝缘层。特别地，焊接掩模普遍地被施用以绝缘PCB表面上的铜迹线以避免非意图的电连接并且以保护铜不受氧化。
现在具体地详细地参照附图，强调的是，示出的细节是通过实施例的方式并且仅用于本发明的优选的实施方案的例证性讨论的目的，并且被提出用于提供被认为是本发明的原理和概念方面的最有用的并且容易地理解的描述的内容。在这点上，与为了本发明的基本的理解所必需的相比，没有尝试更详细地示出本发明的结构细节，随着附图进行的描述使得可以如何在实践中体现本发明的若干形式对本领域的技术人员是明显的。
在详细地解释本发明的至少一个实施方案之前，应理解，本发明在其应用上不限于在以下的描述中陈述或在附图中图示的构造的细节和部件的布置。本发明适用于其他的实施方案或适用于以多种方式实践或实施。此外，应理解，本文采用的措辞和术语是为了描述的目的并且不应当被认为是限制性的。
不被理论束缚，本发明的某些实施方案提出用于在包含多种材料的基板上印刷的方法。此方法涉及基板的表面特性、特别地表面能的标准化以将印刷液体预设置成具有较均匀的表面，所述较均匀的表面呈现使得通过液体较均匀地润湿成为可能的表面能的较窄的铺展。例如，图2B图示已标准化的基板70(具有已标准化的突出部71)，其被液体以比在图2A中更均匀的方式润湿。特别地，液体与基板的接触角是在图1A和1B中呈现的角度之间的中间，并且良好的接触通过呈现接触角θ1的液滴85C在表面70上以及通过呈现接触角θ2的液滴85D在突出部71上实现。特别地，应当注意，液体排斥和极端的润湿两者都没有通过基板的材料中的任何一种呈现。作为非限制性实施例，基板70可以包括在下文中提出的铜90、晶圆材料91(例如硅或晶圆由其制造的任何其他的材料)和玻璃环氧树脂85。清楚地，基板70可以包含与例如印刷电路板(PCB)、微电子机械系统(MEMS)、晶圆或晶圆件、高密度插入器、集成电路、先进的基板和包括导电区域(例如，金属)和绝缘区域(例如，氧化物、聚合物)的基板相关的任何材料或材料的组合。
在某些实施方案中，基板的表面能的标准化可以通过使用物理的或化学的附接机制施用中间层120(见下文的图3B)被实现。例如，物理附接可以通过基板和中间层120的分子120A之间的非键合的相互作用例如与酸性基团的电相互作用被实现(见图2C)。物理处理可以获得已处理的基板的均匀的表面能或可以允许表面能上的某些变化性。在另一个实施例中，化学附接可以通过把中间层120的分子120A选择性地结合于基板70的表面的一种或更多种材料被实现。例如，在α位的三氯硅烷基团可以被用于结合硅或晶圆由其制造的任何其他的材料，在α位的硫醇基团可以被用于结合铜，等等。化学反应的选择性使得能够把具有一种基板材料的区域的表面能改变至近似具有另一种基板材料的区域的表面能。例如，由已处理的基板呈现的表面能的范围可以从几十达因每cm向下减少至15达因/cm，小于15达因/cm，小于10达因/cm，小于5达因/cm等等。
液体可以根据已标准化的表面能的范围被选择以实现与已处理的基板的指定范围的接触角(例如，液体可以被稀释或增稠，溶剂可以被合适地选择，添加剂可以被引入等等)。例如，液体和/或标准化处理可以被选择以实现在液体和已处理的基板之间的约90°、小于90°、小于60°、小于45°等等的接触角。
此外，中间层120的分子120A的自由端部即ω基团可以被利用以选择性地接触油墨分子。例如，在固化时经历聚合反应的油墨的情况下，ω基团将可以参与聚合反应，并且因此把被印刷的油墨稳定化至基板上。特别是在化学处理的情况下，中间层120可以通过共价键桥接在油墨和基板之间，所述共价键确保良好的附着。
在某些实施方案中，作为非限制性的实施例，中间层120可以包含具有极性α基团例如胺(-NH2)、三氯硅烷(-SiCl3)、硫醇(-SH)或羧基(-COOH)基团和非极性/部分地极性的ω基团例如腈(-CN)、乙基(-CH2)或甲基(-CH3)的两亲分子120A。这样的两亲基团可以用极性α基团物理地或化学地附接于基板并且留出ω基团以决定被提供给所施用的液体的表面能。在某些实施方案中，这样的附接产生具有均匀的润湿性质的中间的单分子层，并且使得能够控制在由不同的材料制造的基板区域上的单一的油墨的液滴大小。例如，已聚合的油墨在表面上的良好的润湿性质和被促进的附着可以通过使用具有在ω位的双键的两亲物被实现。在本实施例中，中间层120起下述两种作用：标准化基板的表面能(在油墨固化之前)，以及通过参与聚合反应(例如光化学固化或热固化)和产生油墨与两亲物之间的共价键合来促进油墨附着。
如在下文的图4中所图示，本发明的某些实施方案包括基板处理方法200，所述基板处理方法200包括以下的阶段中的任何：标准化包含一种或更多种材料的基板的表面能(阶段150)，施用物理处理以标准化基板的表面能(阶段160)，施用化学处理以选择性地改变由一种或更多种材料制造的区域的表面能(阶段170)，以向下地窄化由基板呈现的表面能的范围(阶段172)。这些阶段中的任何都可以被用于控制被印刷在已处理的基板上的液体(阶段190)。特别地，化学处理可以包括把自组装的单层(SAM)施用于基板(阶段180)以及选择SAM分子的ω基团以参与被施用的制剂的固化过程(阶段185)。
在某些实施方案中，方法被提供，所述方法可以包括：(i)用单分子的表面包覆/印刷可以包括亲水性部分和疏水性部分二者的多组分表面，(ii)印刷液体制剂(例如焊接油墨、刻印油墨(legend ink)、胶或支撑体材料)。阶段(i)和(ii)中的任一个可以在后面有光化学固化或热固化、UV处理和类似的，或包括光化学固化或热固化、UV处理和类似的。在某些实施方案中，系统被提供，所述系统可以包括：(i)处理单元，例如用于用单分子的表面印刷/包覆可以包括亲水性部分和疏水性部分二者的多组分表面的第一包覆/印刷模块，处理单元被布置为把中间层施用于包含一种或更多种材料的基板，中间层被配置为标准化基板的表面能；以及(ii)印刷单元，例如用于印刷液体制剂(例如焊接油墨、刻印油墨、胶或支撑体材料)的第二包覆/印刷模块。印刷单元被布置为把适应于已标准化的表面能的制剂数字地印刷在已处理的基板上。第一和第二印刷/包覆模块中的任一个可以包括用于光化学固化或热固化、UV处理、热处理和类似过程的固化/加热/辐射模块。注意，包覆/印刷模块可以与固化模块分离或在这样的包覆/印刷模块的近端。每个印刷/固化模块可以包括一个或更多个喷墨部或任何其他的能够包覆和/或印刷的部件。
实施例1
作为非限制性的实施例，把焊接掩模印刷在PCB上(分别地作为用于液体油墨85和基板70的例子)的应用在下文中提出。在此非限制性的实施例中，选择性地结合导电的铜迹线并且降低导电的铜迹线的表面能的化学处理被施用于基板70。
与现有的技术(其通过把粘性的光刻胶制剂铺展在PCB上来施用焊接掩模层)相反地，在数字喷墨印刷技术中，焊接掩模以其最终的图案被直接地印刷在PCB上。这样的工艺比现有的技术短得多并且允许PCB的更快速的生产。焊接掩模的数字印刷的主要挑战是在高速率附着于基板的表面的情况下实现焊接掩模层的精确并且稳定的印刷。这种挑战具有以下要求的组合：
1.制剂的粘度的两个至三个数量级的减少，因为喷墨印刷工艺显著地限制制剂的粘度。过于粘性的制剂不能被有效地印刷。
2.印刷必须在其在PCB上的油墨沉积上是非常精确的。虽然在现有的技术中焊接掩模被允许在图案化步骤之前被部分地干燥，但在喷墨印刷中每个液滴必须被精确地设置并且保持在其位置中。
3.通过要求1和2设置的挑战被以下事实组合，即金属例如在PCB上的铜迹线具有高的表面能，这使精确地放置具有相对低的粘度和低的表面张力的油墨液滴是困难的。
4.PCB的表面包含具有非常不同的表面能的材料。例如，铜(高的表面能)的薄的迹线被放置在玻璃环氧树脂(低的表面能)的区域之间。被印刷的油墨液滴(具有相对低的粘度和低的表面张力)在这样的材料上非常不同地表现并且因此精确的液滴定位被妨碍。
图3A示意性地图示现有技术的这些困难。被施用于PCB 100(作为基板70)的油墨85在具有低的表面能的玻璃环氧树脂80上构建稳定的液滴85C(例如具有大于90°的接触角，当油墨85被选择以良好地附着于玻璃环氧树脂层80时)，但在具有高的表面能的铜90上铺展85B。油墨的铺展以及非均匀的润湿使精确的印刷成为不可能。
这些挑战被本发明的实施方案以以下的方式解决：首先，本发明的实施方案通过把差异性的疏水化施用于表面而引入点控制机制(dot controlmechanism)，以减少在PCB的表面上的表面能的差异并且使表面对于喷墨印刷是较均匀的(在其疏水性以及因此润湿特性上)。其次，本发明的实施方案通过选择ω基团以在油墨的固化期间共价地结合于油墨来改进对铜迹线的油墨附着。这些解决方案在下文中被详细地解释。
差异性的疏水化通过把自组装的单层(SAM)选择性地施用于铜而被进行，以减少其表面能。SAM分子被选择以共价地结合(经由α基团)于铜并且不结合于玻璃环氧树脂，并且被选择以是疏水性的，即被选择以具有(经由ω基团)较接近于玻璃环氧树脂的表面能的较低的表面能。例如，SAM分子可以具有硫醇α基团和双键结合的ω基团，其中直链的脂肪族骨架连接α和ω基团。SAM可以通过浸没在液体中被施用于PCB，在这期间仅铜共价地结合于SAM的α基团。
图3B示意性地图示在根据本发明的某些实施方案的差异性的疏水化之后的PCB 100。SAM 120共价地结合于铜90并且减少其表面能。作为结果，PCB的润湿是更均匀的(相对于在图3A中图示的情形)并且油墨(例如焊接掩模)的稳定的液滴被形成在全部PCB 100上，在玻璃环氧树脂80(85C)和铜90(85D)二者上，这使精确的印刷成为可能。
作为结果，焊接掩模可以被精确地印刷在具有相对地在空间上均匀的表面能的PCB的整个的表面上。
对铜迹线的油墨附着通过选择ω基团以在油墨的固化(例如通过热固化、紫外固化或任何其他的固化机制)期间共价地结合于油墨而被改进。例如，ω基团可以包括参与油墨的固化反应的双键或环氧化物。例如，作为反应性的ω基团的双键可以参与油墨的自由基聚合。ω基团可以被选择。
图3C示意性地图示根据本发明的某些实施方案的SAM分子。SAM分子可以具有共价地结合于铜90的α基团和在油墨85的固化期间共价地结合于油墨85的ω基团。
因此，SAM作为桥接层起作用，所述桥接层经由共价键合增强油墨对铜的附着。SAM可以因此补偿油墨的较低的粘度并且使焊接掩模图案的有效印刷成为可能。
实施例2
作为非限制性的实施例，作为支撑体材料的胶例如在晶圆件上的应用在下文中提出。SAM分子可以包含结合晶圆的α基团和疏水性的ω基团。制剂可以被施用至SAM上并且ω基团可以被选择以在制剂的固化时共价地结合制剂。已固化的制剂可以被用作支撑体或被用作覆盖物用于不同的目的。
图3D是根据本发明的某些实施方案的与SAM结合的支撑体110的高水平示意图。支撑体110可以包含通过SAM 120结合于晶圆件91(基板70)的已固化的制剂。SAM 120作为桥接层起作用，所述桥接层经由共价键合增强支撑制剂110对晶圆件91的附着。通过提供对支撑制剂的强的连接，支撑体或覆盖物110可以在表面90上被稳定化。例如，SAM施用可以代替或增强把晶圆材料件胶合在晶圆件的顶部上，或用以生产由已固化的制剂制造的覆盖物。为了确保附着，SAM 120被施用至晶圆件91上。SAM分子被选择以具有结合晶圆的α基团和结合制剂的ω基团。例如，α基团可以是三氯硅烷(并且结合作为可能的晶圆材料中的一种的硅)并且ω基团可以包括参与保护性制剂的固化反应的双键或环氧化物。例如，作为反应性的ω基团的双键可以参与制剂的自由基聚合。
图4是根据本发明的某些实施方案的方法200的高水平示意性流程图。在某些实施方案中，方法200包括把差异性的疏水化施用于PCB表面(阶段210)以减少PCB上的铜的表面能(阶段220)并且由此通过均等化不同的PCB表面部件的表面能控制被印刷的点(阶段215)。方法200可以被应用以印刷任何类型的制剂，例如，油墨或胶。
在某些实施方案中，方法200包括把自组装的单层(SAM)施用于PCB表面(阶段230)，以选择性地把SAM施用于铜(阶段232)，由此减少铜的表面能(阶段220)。SAM分子的溶液可以被施用于作为整体的PCB，并且SAM分子可以特定地在它们的α基团处结合于铜迹线并且在洗涤溶液之后停留在PCB表面上。在某些实施方案中，方法200可以包括通过选择SAM分子的α基团以结合于铜而控制选择性(阶段235)。例如，方法200可以包括选择SAM分子的α基团以结合于铜并且不结合于玻璃环氧树脂(阶段237)(或仅结合于铜)、选择SAM分子的α基团以共价地结合于铜(阶段239)和/或选择SAM分子的α基团为硫醇(阶段241)。
SAM分子可以包含结合铜的α基团和疏水性的ω基团。方法200可以包括选择SAM分子的ω基团为疏水性的(阶段245)、选择SAM分子的ω基团以在固化时共价地结合于油墨(阶段255)和/或选择SAM分子的ω基团为双键或环氧化物(阶段260)。
例如，ω基团可以被选择以把玻璃环氧树脂和铜之间的表面能隙(在未被处理的状态中为几十达因/cm，例如高于70达因/cm)缩小至用于用被铜结合的SAM处理过的PCB的小于15达因/cm。在某些实施方案中，玻璃环氧树脂和已处理的铜之间的表面能隙可以被减少至低于10达因/cm或低于5达因/cm，并且提供小于90°、小于60°、小于45°的与油墨的接触角，并且在任何情况下，提供油墨对PCB的所有区域的良好的附着。
方法200可以因此通过SAM分子的ω基团和油墨之间的共价键合而改进油墨附着(阶段250)，并且可以还包括把焊接掩模油墨印刷至PCB上(阶段265)以及固化油墨以共价地结合于SAM(阶段270)。
SAM分子，并且特别是它们的ω基团，可以根据特定的油墨参数例如油墨组分、可用的结合机制和固化机制被选择。例如，ω基团可以被选择以结合指定的焊接掩模油墨。
在某些实施方案中，SAM可以包括若干种类型的分子的混合物，所述若干种类型的分子被选择以结合于PCB表面上的不同组分和/或结合于油墨中的不同组分。
本发明的某些实施方案还包括根据上文提到的方法中的任何方法制备的PCB和SAM在上文描述的方法中的用途。本发明的实施方案还包括用于PCB的制造的系统和相应的制备方法。
本发明的某些实施方案还包括包含SAM 120的PCB 100，其中SAM分子包含选择性地结合于PCB表面的铜的结合铜的α基团和在焊接掩模油墨固化时结合于焊接掩模油墨的疏水性的ω基团。本发明的实施方案还包括把焊接掩模施用于PCB的方法，所述方法包括把SAM施用于PCB以及把焊接掩模油墨数字地印刷在其上。例如，PCB可以被浸没在包含SAM分子的液体中，被清洁掉残留的液体(其中SAM分子结合于PCB的表面上的铜并且不被除去)并且然后通过数字印刷工艺接纳焊接掩模。SAM可以参与油墨的固化过程以确保焊接掩模的稳定性。
在某些实施方案中，方法200还包括将自组装的单层(SAM)结合在晶圆件上(阶段280)，把制剂施用至SAM上(阶段287)，以及固化制剂以共价地结合于SAM并且保护缺陷(阶段295)。SAM分子可以包括结合晶圆的α基团和疏水性的ω基团。
在某些实施方案中，方法200还包括选择SAM分子的α基团以共价地结合于晶圆材料(阶段285)例如三氯硅烷(用于结合硅或晶圆由其制造的任何其他的材料)、以及选择SAM分子的ω基团以在制剂固化时共价地结合于制剂(阶段290)例如选择SAM分子的ω基团为双键或环氧化物(阶段292)。
本发明的某些实施方案还包括根据上文提到的方法中的任何方法制备的晶圆件和SAM在上文描述的方法中的用途。本发明的实施方案还包括用于制备晶圆件的系统和相应的制备方法。
在上文的描述中，实施方案是本发明的实施例或实施方式。多次出现的“一个实施方案”、“实施方案”、“某些实施方案(certain embodiments)”或“某些实施方案(some embodiments)”不一定全部指的是相同的实施方案。
虽然本发明的各种特征可以在单一的实施方案的环境中被描述，但特征也可以分开地或以任何合适的组合被提供。相反地，虽然本发明可以为了清楚性而在本文中在单独的实施方案的环境中被描述，但本发明也可以在单一的实施方案中被实施。
本发明的某些实施方案可以包括来自上文公开的不同的实施方案的特征，并且实施方案可以包含来自上文公开的其他的实施方案的要素。本发明的要素在特定的实施方案的环境中的公开不应当被视为限制它们仅用在该特定的实施方案中。
此外，应理解，本发明可以以各种方式被进行或实践，并且本发明可以在除了在上文的描述中概括的实施方案以外的某些实施方案中被实施。
本发明不限于这些图或不限于相应的描述。例如，流程不需要经过每个被图示的方框或状态运动或以与图示和描述的精确地相同的顺序运动。
本文使用的技术术语和科学术语的含义将是如本发明所属领域的技术人员普遍地理解的，除非另有定义。
虽然本发明已经关于有限的数目的实施方案被描述，但这些不应当被理解为对本发明的范围的限制，而更确切地被理解为优选的实施方案中的某些的示例。其他的可能的变型、修改和应用也在本发明的范围内。因此，本发明的范围不应当由迄今为止已经被描述的内容限制，而是由所附的权利要求和它们的法律上的等同物限制。

Claims (20)

1.一种方法，包括标准化包含一种或更多种材料的基板的表面能以及数字地印刷适应于已标准化的表面能的制剂。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述标准化通过用分子的中间层物理处理所述基板来进行，所述分子具有被选择以物理地附接于所述基板的表面的极性α基团和被选择以把指定的表面能提供给所述制剂的ω基团。
3.如权利要求2所述的方法，其中所述中间层是自组装的单层。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述标准化通过用分子的中间层化学处理所述基板来进行，所述分子具有被选择以结合到所述表面材料中的至少一种的极性α基团和被选择以把指定的表面能提供给所述制剂的ω基团。
5.如权利要求4所述的方法，其中所述ω基团被选择以参与所述制剂的固化过程。
6.如权利要求4所述的方法，其中所述中间层是自组装的单层。
7.如权利要求4所述的方法，其中所述基板是印刷电路板(PCB)并且所述中间层是包含结合铜的α基团的自组装的单层。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述α基团是硫醇，所述ω基团选自双键和环氧化物并且所述制剂是焊接掩模。
9.如权利要求7所述的方法，还包括把焊接掩模油墨印刷至所述PCB上以及固化所述油墨。
10.如权利要求4所述的方法，其中所述基板是晶圆件并且所述中间层是包含结合晶圆的α基团的自组装的单层。
11.如权利要求10所述的方法，其中所述α基团是三氯硅烷并且所述ω基团选自双键和环氧化物。
12.如权利要求10所述的方法，还包括把制剂印刷至所述晶圆件上以及固化所述制剂。
13.一种被印刷的基板，包括被选择以桥接在包含一种或更多种材料的基板和被数字地印刷的制剂之间的中间层，其中所述中间层被选择以标准化所述基板的表面能并且所述制剂适应于已标准化的表面能。
14.如权利要求13所述的被印刷的基板，其中所述中间层被物理地附接于所述基板并且包含具有被选择以物理地附接于所述基板的表面的极性α基团和被选择以把指定的表面能提供给所述制剂的ω基团的分子。
15.如权利要求13所述的被印刷的基板，其中所述中间层通过相应的α基团化学地键合于所述基板材料中的至少一种并且包含被选择以把指定的表面能提供给所述制剂的ω基团。
16.如权利要求15所述的被印刷的基板，其中所述ω基团被选择以参与所述制剂的固化过程。
17.如权利要求15所述的被印刷的基板，其中所述基板是印刷电路板(PCB)并且所述中间层是包含结合铜的α基团的自组装的单层。
18.如权利要求17所述的被印刷的基板，其中所述α基团是硫醇，所述制剂是焊接掩模并且所述ω基团选自双键和环氧化物。
19.一种系统，包括：
处理单元，其被布置为把中间层施用于包含一种或更多种材料的基板，所述中间层被配置为标准化所述基板的表面能；以及
印刷单元，其被布置为把适应于已标准化的表面能的制剂数字地印刷在已处理的基板上。
20.如权利要求19所述的系统，其中中间层包含被选择以物理地或化学地附接于所述基板的表面的极性α基团和被选择以把指定的表面能提供给所述制剂的ω基团。
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