CN114261227A - 一种降低喷印过程油墨厚度方法 - Google Patents

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陈强
王志强
李明
段绍华
夏云平
朱爱军
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Abstract

本发明公开了一种降低喷印过程油墨厚度方法,包括选用墨滴量11‑15PL的喷头;对待喷印图形数据进行抽点20‑30%;通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20‑30%;通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。本发明实施例通过选用墨滴量11‑15PL的喷头实现产品喷印过程中墨滴点与点的间距完全覆盖,增加喷墨滴点与点之间的覆盖率,使用喷印区域均可覆盖油墨,有效解决了点与点之间的间距而产生的喷墨条纹印问题。通过对待喷印图形数据进行抽点20‑30%以及通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20‑30%,使得实现减少产品喷印过程中油墨覆盖量,并使得喷印面积油墨厚度下降30%左右。

Description

一种降低喷印过程油墨厚度方法
技术领域
本发明涉及PCB加工、喷印技术领域,尤其涉及一种降低喷印过程油墨厚度方法。
背景技术
业界中,产品有文字白油块镭雕二维码要求的,通常使用网版印刷方式生产,该作业模式效率低、且成本高;行业内也有使用文字喷墨机喷印方式生产,但喷印油墨厚度≥25um。
现越来越多的产品要求镭錭油墨厚度需满足≤20um,因受限于文字喷印机设备能力,降低喷印油墨厚度导致生产过程中频繁发生:白油块油墨不均、条纹印露底、油墨厚度超上限等不良问题,导致客户端镭雕二维码无法正常识别,无法满足客户需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种降低喷印过程油墨厚度方法,旨在解决现有技术中,喷印油墨条纹印露底、喷印过程油墨厚度超上限的问题。
本发明实施例提供了一种降低喷印过程油墨厚度方法,包括:
选用墨滴量11-15PL的喷头;
对待喷印图形数据进行抽点20-30%;
通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20-30%;
通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。
本发明实施例通过选用墨滴量11-15PL的喷头实现产品喷印过程中墨滴点与点的间距完全覆盖,增加喷墨滴点与点之间的覆盖率,使用喷印区域均可覆盖油墨,有效解决了点与点之间的间距而产生的喷墨条纹印问题。
通过对待喷印图形数据进行抽点20-30%以及通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20-30%,使得实现减少产品喷印过程中油墨覆盖量,并使得喷印面积油墨厚度下降30%左右。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的降低喷印过程油墨厚度方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的喷头的喷嘴的排列示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解,在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
请参阅图1,一种降低喷印过程油墨厚度方法,包括:
S101,选用墨滴量11-15PL的喷头;
S102,对待喷印图形数据进行抽点20-30%;
S103,通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20-30%;
S104,通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。
在本实施例中,通过选用墨滴量11-15PL的喷头实现产品喷印过程中墨滴点与点的间距完全覆盖,增加喷墨滴点与点之间的覆盖率,使用喷印区域均可覆盖油墨,有效解决了点与点之间的间距而产生的喷墨条纹印问题。
通过对待喷印图形数据进行抽点20-30%以及通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20-30%,使得实现减少产品喷印过程中油墨覆盖量,并使得喷印面积油墨厚度下降30%左右。
在一优选的实施例中,所述喷头的墨滴量为13PL。
在本实施例中,喷头和移印速度位移等达到较好的配合,墨滴与墨滴之间形成的覆盖区与中间区域之间的厚度差更小,效果更好,更加均匀。
在一优选的实施例中,对待喷印图形数据进行抽点25%。
在本实施例中,在喷头的墨滴量为13PL时,进行25%抽点是较优的方案。
在一优选的实施例中,通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点25%。
在本实施例中,在喷头的墨滴量为13PL、进行25%抽点的情况下,对应的进行25%的工艺抽点能达到更好的效果。
在一优选的实施例中,所述喷头的底部或两侧设置压电陶瓷体元件,所述压电陶瓷体元件与所述喷头中的储液腔抵接,所述储液腔和设置于所述喷头中的补液腔连接。
在本实施例中,对压电陶瓷体元件加以电压,会使压电陶瓷体元件瞬间膨胀或缩小而改变其体积,由于压电陶瓷体元件和储液腔是紧密接触的,随着压电陶瓷体元件体积瞬间的改变,储液腔的体积也会跟着改变。储液腔体积瞬间变大,会使储液腔内的墨水压力瞬间变为负值,使墨水从喷孔回缩,而储液腔体积瞬间变小,会使储液腔内的墨水压力瞬间变为正值,使墨水从喷孔喷出,墨水喷出后损失的体积会由补液腔中的墨水来补充。
针对喷头可能会损坏而导致喷不出墨水,进而使得喷墨图形出现断层,影响打印效果,公开了在检测到有打印缺陷时,调用正常喷嘴进行弥补喷印。
在一实施例中,获取打印分辨率、喷嘴缺陷信息、图像数据矩阵,统计缺陷喷嘴的位置序列H;
根据喷头的喷嘴缺陷信息记录因喷嘴缺陷造成没有输出的图像数据矩阵的列位置V;
根据缺失的图像数据矩阵的列位置V和缺陷喷嘴的位置序列H,计算弥补打印过程中缺失数据与正常喷嘴的对应关系,得到配对的弥补打印图像数据矩阵的起始列位置c和非缺陷起始喷嘴位置h;
根据弥补打印的图像数据矩阵列位置c和非缺陷喷嘴位置h,重构弥补打印的Pass数据排列,并加入到待喷印图形数据序列P中。PCB喷墨打印机根据待喷印图形数据序列P进行打印。
在本实施例中,通过获取缺陷喷嘴的位置序列H,并获取对应的因喷嘴缺陷导致的没有输出的图像矩阵的列位置V,根据两者计算得出需要弥补打印的位置和正常喷嘴之间的对应关系,根据该关系重构弥补打印的图像数据,进行弥补喷印。
通过计算得出需要弥补的图像数据,使得在喷印的时候不会重复喷印已喷印过,不会导致喷印厚度过大。
一种实施例中,所述根据缺失的图像数据矩阵的列位置V和缺陷喷嘴的位置序列H,计算弥补打印过程中缺失数据与正常喷嘴的对应关系,得到配对的弥补打印图像数据矩阵的起始列位置c和非缺陷起始喷嘴位置h中,包括:
将第一个缺失的数据列与第一个非缺陷喷嘴对齐;
再逐列检查缺失数据列与非缺陷喷嘴的对应关系,使每一个缺失数据列都有一个非缺陷喷嘴与之对应;
在本实施例中,如果存在每一个缺失数据列都有一个非缺陷喷嘴相对应,则记录当前图像数据矩阵的列位置c和与之对应的非缺陷喷嘴位置h;如果存在任一缺失的数据列不能找到一个非缺陷喷嘴与之对应,则将非缺陷喷嘴后移一个,即将第一个缺失的数据列与第二个非缺陷喷嘴对齐;如此重复,直到每一个缺失数据列都有一个非缺陷喷嘴与之对应。
通过将每一缺失数据列对准一非缺陷喷嘴,使得每一缺失数据列都可被弥补,不会被遗漏而导致喷印效果变差。
在一实施例中,所述根据喷头的喷嘴缺陷信息记录因喷嘴缺陷造成没有输出的图像数据矩阵的列位置V,之前包括:
S201,根据需要打印的图像数据矩阵,结合打印分辨率和对应需要打印的Pass数计算每Pass错位的喷嘴数n,使多次Pass打印后,缺陷喷嘴打印的位置没有重叠。请参考图2,以喷头有1024个喷嘴为例,并且相邻两个喷嘴的间距为70.5微米,根据需要打印的图像数据矩阵,结合喷嘴排列方向打印的分辨率360/720/1080/1440,对应打印数据点的间距为70.5/35.25/25.3/17.6微米,对应打印的次数(也称pass数)分别为1Pass/2Pass/3Pass/4Pass。
S202,根据每Pass打印错开的喷嘴数n,重构图像数据矩阵的排列,使每一个喷嘴对应到图像数据矩阵正确列位置,并将重构的该Pass的数据排列加入到待打印数据序列P中。
S203,完成图像数据矩阵错位打印的每Pass数据重构序列,得到待打印的Pass数据序列P。
步骤S201中,采用如下算法计算每Pass错位的喷嘴数n:
为了保证缺陷喷嘴对应数据有一定的间距,设喷头有x个喷嘴,令n取一个预设的初始值(预设的初始值优选为20);根据喷头的缺陷喷嘴序列H,同时打印m Pass,对应每pass的缺陷喷嘴序列表示为H1、H2、H3…Hm,其中H=H1=H2=H3…=Hm;将H1(i)与H2(i+n)、H3(i+2*n)…Hm(i+(m-1)*n)对应,从H1的第0到第(x-m*n)个喷嘴依次匹配,匹配是否存在H1(i)、H2(i+n)、H3(i+2*n)、…Hm(i+(m-1)*n)同时是缺陷喷嘴的情况;i为喷头的缺陷喷嘴序列H的第i个喷嘴;如果是,则n递增1,再次进行匹配;如果否,则匹配成功,此时的n即为错位的喷嘴数。以喷头有1024个喷嘴为例,假设打印4pass,即m=4,则有H1和H2、H3、H4,其中H=H1=H2=H3=H4;将H1(i)与H2(i+n)、H3(i+2*n)和H4(i+3*n)对应,从H1的第0到第1024-(Pass数*n)个喷嘴依次匹配,匹配是否存在H1(i)、H2(i+n)、H3(i+2*n)和H4(i+3*n)同时是缺陷喷嘴的情况,若H1、H2(以及H3、H4)相应位置同时存在缺陷喷嘴,则n递增1,再次进行匹配;如果H1、H2、H3、H4相应的位置均不同时存在缺陷喷嘴时,则匹配成功,此时的n即为错位的喷嘴数。
作为一种实施方式,步骤S202中,根据打印的总Pass数和当前打印的Pass次数,确定重构图像数据矩阵中的数据的选择位置,在重构数据矩阵的排列过程中,根据缺陷喷嘴序列H,记录因喷嘴缺陷造成没有输出的图像数据矩阵的列位置V。打印过程中,pass数不同,取数据的位置不同,需要按照pass的间隔取数据;比如pass数是2,需要间隔1取数据,也就是第一次取1/3/5...列,第二次取2/4/6...列;如果pass数是3,需要间隔2取数据,也就是第一次去1/4/7...列,第二次取2/5/8...列,第三次取3/6/9...列。
通过提升喷头的喷嘴存在缺陷时的打印质量,可以补齐原缺陷喷嘴缺失的喷墨数据,保证正常的打印质量,从而提升PCB产品的生产质量;在喷头的喷嘴存在缺陷时,能够延长喷头的使用寿命,增大新喷头的采购周期,降低PCB产品的生产成本。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于,包括:
选用墨滴量11-15PL的喷头;
对待喷印图形数据进行抽点20-30%;
通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20-30%;
通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。
2.根据权利要求1所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:所述喷头的墨滴量为12-14PL。
3.根据权利要求1所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:所述喷头的墨滴量为13PL。
4.根据权利要求1所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:所述喷头的底部或两侧设置压电陶瓷体元件,所述压电陶瓷体元件与所述喷头中的储液腔抵接,所述储液腔和设置于所述喷头中的补液腔连接。
5.根据权利要求2所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:对待喷印图形数据进行抽点22-28%。
6.根据权利要求5所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:对待喷印图形数据进行抽点24-26%。
7.根据权利要求6所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:对待喷印图形数据进行抽点25%。
8.根据权利要求5所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点22-28%。
9.根据权利要求6所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点24-26%。
10.根据权利要求7所述的降低喷印过程油墨厚度方法,其特征在于:通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点25%。
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