CN104904011A - 侧视多色led装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 235000013351 cheese Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
Abstract
提供了一种照明装置(20):其包括壳体(24),所述壳体包括多根导电线(28A,28B,36A,36B)。所述照明装置还包括与所述壳体整体地成型为一体的透镜(40),以及电连接至多根导电线中的至少一根并且位于所述透镜后方的第一光源(44)。所述第一光源适合于出射第一颜色的光。所述照明装置进一步包括电连接至所述多根导电线中的至少另一根并且位于所述透镜后方的第二光源(48)。所述第二光源适合于出射第二颜色的光,第二颜色与第一颜色不同。所述照明装置适合于安装到基板的表面,并通过所述透镜大致平行于该安装面出射光。
Description
相关申请
本申请要求于2012年11月15日提交的共同待决的美国临时专利申请No.61/726,675的权益,该临时申请的全部内容通过引用的方式并入本文。
技术领域
本公开总体涉及照明装置,更具体而言,涉及适合于连接到基板(诸如印刷电路板)的照明装置。
背景技术
诸如发光二极管(LED)的照明装置已经成为我们日常生活的一部分,并且被纳入广泛而多样的应用中。存在多种LED共同提供多种多样的照射能力。然而,每个单个LED的能力均较为有限。例如,LED可能仅具有单输出色。此外,表面安装到印刷电路板(PCB)的LED可以在PCB的安装面上方具有较低的上升距离(low rise distance)。离PCB安装面的较低的上升距离在LED是直角输出LED时特别麻烦,该直角输出LED大致以直角形式使光出射到垂直于PCB的安装面延伸的轴线上。换言之,直角输出LED可以平行于PCB的安装面出射光。此外,直角LED需要附加的部件,诸如光导或反射表面,使光由沿着垂直于PCB的安装面的轴线出射转变成沿着平行于PCB的安装面的轴线出射。使用这些附加的部件降低了LED的亮度和效力。
而且,这种常规的LED通常包括数个部件,这些部件彼此独立制造并且随后使用粘合剂、压装、干涉配合、扣合或一些其他连接方式连接在一起。当紧密度容限对这些LED非常重要时,以此方式将部件连接在一起为错误组装LED创造了机会。例如,一些LED包括壳体和透镜,并且透镜压装到壳体中。过轻或者过牢地将透镜按压到壳体中会不恰当地定位透镜,从而削弱LED的性能。如上所示,可能需要光导或其他反射部件来将光出射改变到希望的方向。在LED中组装这些光导或者其他反射构件可能为错误组装创造额外的机会,从而进一步削弱LED的性能。
发明内容
本公开由以下权利要求限定,该部分的任何内容都不应作为对权利要求的限制。
一方面,提供了一种照明装置,其包括壳体,所述壳体包括多根导电线。照明装置还包括与壳体整体地成型为一体的透镜,以及电连接至多根导电线中的至少一根并且位于透镜后方的第一光源。第一光源适合于出射第一颜色的光。照明装置进一步包括电连接至多根导电线中的至少另一根并且位于透镜后方的第二光源。第二光源适合于出射第二颜色的光,第二颜色与第一颜色不同。照明装置适合于连接到基板的表面,并且通过透镜大致平行于所述表面出射光。
另一方面,提供了一种适合于连接到印刷电路板表面的直角照明装置。该照明装置包括壳体,壳体包括第一表面,与第一表面相反的第二表面,通过壳体从第一表面到第二表面限定的第一开孔,通过壳体从第一表面到第二表面限定的第二开孔,位于第一表面上并包括位于第一表面的第一拐角处的第一触点的第一导线,位于第一表面上并包括位于第一表面的第二拐角处的第二触点的第二导线,以及位于第一表面和第二表面上并且穿过第一表面和第二表面之间的第一开孔延伸的第三导线。第三导线包括位于第二表面的第一拐角处的第三触点。壳体还包括位于第一表面和第二表面上并且穿过第一表面和第二表面之间的第二开孔延伸的第四导线。所述第四导线包括位于第二表面的第二拐角处的第四触点。照明装置还包括在壳体的第一表面上与壳体整体地成型为一体的透镜,以及与第一导线和第三导线电连接并且位于透镜后方的第一光源。第一光源适合于出射第一颜色的光。照明装置进一步包括与第二导线和第四导线电连接并且位于透镜后方的第二光源。第二光源适合于出射第二颜色的光,第二颜色与第一颜色不同。
附图说明
参照以下附图和描述能更好地理解本公开。附图中的部件未必按比例绘制,而重点在于说明本公开的原理。
图1是根据一个实施例的照明装置的前上立体图。
图2是根据一个实施例的如图1所示照明装置的后下立体图。
图3是根据一个实施例的如图1所示照明装置的前视图,具有用虚框示出的透镜和部分壳体,以示出透镜和部分壳体后方的部件。
图4是根据一个实施例的如图1所示照明装置的后视图。
图5是根据一个实施例的如图1所示照明装置的左侧视图。
具体实施方式
参见图1-5,示出了根据本公开的一个实施例的示例性照明装置20。照明装置20适合于连接到基板,例如印刷电路板(PCB)。照明装置20可以以例如焊接的多种方式连接到PCB。在一些情况下,特定应用的电路密度(即,电路板上部件的数量以及这些部件彼此间的接近度)和/或其他需求要求照明装置20相对PCB以特定角度出射光。在示出的示例性实施例中,照明装置20适合于沿着与PCB的安装面大致平行的轴线出射光。按另一种方式表述,照明装置20适合于大致以直角使光出射到与PCB的安装面垂直的轴线上。实际中,以此方式照明通常称作直角光出射,照明装置20可以被称作直角照明装置20。
照明装置20包括壳体24,多根导线28A,28B,36A,36B,透镜40和一对光源44,48。照明装置20整体地成型为一体,从而消除组装多个部件的需求。更具体而言,壳体24、导线28A,28B,36A,36B、透镜40和光源44,48全部一起制造,并且在制造完成时整体地成型为一体。因此,例如,透镜40无需在制造之后组装到壳体24上。在一些示例性实施例中,消费者或者个人将照明装置20并入电路中只要购买照明装置20并将其连接到基板上,而不需要其他步骤或组装。这消除了,例如,将透镜错误地组装到壳体上的可能性。而且,制造和组装的所有步骤都通过自动化设备执行,从而消除了对手工组装步骤的需求。手工组装步骤有更大的机会将错误引入最终组装的产品中。例如,将透镜手工组装到壳体上会导致不恰当的组装,因为透镜可能被压入壳体过深,或者压入壳体中的深度不够等等。
壳体24由非导电材料构成,使多根导线28A,28B,36A,36B彼此电气隔离。在所示的示例性实施例中,照明装置20包括一对阳极导线28A,28B和一对阴极导线36A,36B。阳极导线28A,28B位于壳体24的前表面52上,阴极导线36A,36B位于壳体24的前表面52和后表面56上。此外,阴极导线36A,36B通过壳体24中限定的导线开孔60A,60B从前表面52到后表面56贯穿壳体24。应当理解的是,导线可以以不同于所示出的示例性实施例的多种方式进行配置。例如,阳极导线和阴极导线可以彼此互换,使得阴极导线可位于前表面上,阳极导线可位于前表面、后表面上,并且穿过开孔60A,60B。并且,例如,每组阳极导线和阴极导线中的一根可以位于前表面上,并且每组阳极导线和阴极导线中的一根可以位于后表面上。
全部导线28A,28B,36A,36B电气分离并且由导电材料构成。在一些示例性实施例中,导线28A,28B,36A,36B由镀镍或镀锡铜或钢构成,或者由其他适合的导电材料构成。在所示的示例性实施例中,每根阳极导线28A,28B的一端终止于在壳体24的前表面52的各自前下拐角处的触点64A,64B。连同触点64A,64B,阳极导线28A,28B各自包括第一导电部分68A,68B和第二导电部分72A,72B,所述第一导电部分68A,68B沿着壳体24的前表面52远离触点64A,64B向上延伸,第二导电部分72A,72B在第一导电部分68A,68B的上端。在所示出的示例性实施例中,第二导电部分72A,72B比第一导电部分68A,68B宽,并且大致为方形。
在示出的示例性实施例中,每根阴极导线36A,36B终止于在壳体24的后表面56的各自后下拐角处的触点76A,76B。连同触点76A,76B,阴极导线36A,36B各自包括第一导电部分80A,80B,第二导电部分84A,84B和第三导电部分88A,88B,第一导电部分80A,80B沿着壳体24的后表面56远离触点76A,76B向上延伸,第二导电部分84A,84B穿过相关联的导线开孔60A,60B延伸,第三导电部分88A,88B沿着壳体24的前表面52延伸并终止于第四导电部分92A,92B,第四导电部分92A,92B比第三导电部分88A,88B更宽并且大致为方形。第一导电部分80A,80B包括大致为圆形并且与相关联的导线开孔60A,60B同心的上端96A,96B。第二导电部分84A,84B在导线开孔60A,60B的整个内部布线。可替代地,第二导电部分84A,84B可以仅在导线开孔60A,60B的一部分布线。第三导电部分88A,88B包括大致为圆形并且与相关联的导线开孔60A,60B同心的端部100A,100B。第三导电部分88A,88B还在与壳体24的顶表面104基本上平行的方向上横向延伸,然后相对于第三导电部分88A,88B的横向延伸部分朝第四导电部分92A,92B垂直向下延伸。第四导电部分92A,92B比第三导电部分88A,88B更宽,并且大致为方形。阴极导线36A,36B的第四导电部分92A,92B也比阳极导线28A,28B的第二导电部分72A,72B更大。
应当理解的是,所示出的示例性导线是导线的示例性配置,并且这些示例性导线配置并非旨在进行限制。相反,导线能够假定任何配置,并且所有这些配置旨在落入本公开的精神和范围内。例如,壳体可以在其前底拐角和后底拐角处包括启齿(cutout)或缺口,并且导线的触点可以在启齿或缺口内。此外,导线开孔60A,60B可以在不同位置处限定通过壳体24,并且导线将被配置成适应这些不同位置。
在所示出的示例性实施例中,照明装置20包括两个光源44,48。光源44,48可以是多种不同类型的光源,其所有可能性均旨在落入本公开的精神和范围内。在一些示例性实施例中,光源44,48可以是LED芯片。LED芯片可以电安装在阴极导线36A,36B的第四导电部分92A,92B上(每个第四部分上一个LED芯片),并且焊线可以形成在每个LED芯片的顶部上并延伸至相关联的阳极导线28A,28B的第二导电部分72A,72B,从而将LED芯片电连接到阳极导线28A,28B。在其它示例性实施例中,光源44,48可以是其它类型的光源,例如,具有磷光体的芯片等,这些多种类型的光源可以以各自适当的方式连接到导线。
每个光源44,48适合于照亮不同的颜色,从而为照明装置20提供三种照亮能力。照明装置20可以单独照亮第一光源44以出射第一颜色的光,单独照亮第二光源48以出射第二颜色的光,或同时照亮两个光源44,48以照亮为第一颜色和第二颜色组合的第三颜色。此外,由光源44,48同时出射的光可以比只照亮光源44,48的其中之一更加明亮或者更加强烈。光源44,48可以出射任何可能颜色的光,从而为照明装置20提供照亮任意色彩组合的能力。
壳体24包括从壳体24的前表面52延伸出的凸起108,该凸起限定与光源44,48对齐将其贯穿的开孔112。透镜40与壳体24整体地成型为一体,并且在凸起108中限定的开孔112上方与之对齐。透镜40根据需要是透明或半透明的,以便于光传输通过,且透镜为圆顶形或半球形。可替代地,透镜40可以具有不同的配置,并且落入本公开的意图精神和范围之内。当照明装置20具有此种配置时,光源44,48位于透镜40正后方,并且大致与透镜40的竖直中心线116对齐,从而便于通过透镜40进行直线光出射。该直线光出射大体上平行于PCB的安装面或者大体上垂直于通过壳体24竖直纵向延伸的轴线。照明装置20不需要光管和光弯曲。因此,照明装置20可以具有比其他需要光管或光弯曲的照明装置更好的亮度质量。
照明装置20还在PCB的安装面上方具有较高的上升(high rise),照明装置20可以连接到PCB的安装面。常规的直角照明装置使得其透镜和光源很靠近PCB的安装面,从而在PCB的安装面上方提供较低的上升(low rise)。照明装置20的透镜40和光源44,48位于PCB的安装面上方相对较大的距离处。在示出的示例性实施例中,透镜40的竖直中心线116在PCB的安装面上方大约2毫米处。在其他示例性实施例中,透镜40的竖直中心线116可以在PCB的安装面上方大约1.5毫米到大约3.0毫米之间。在进一步的示例性实施例中,透镜40的竖直中心线116可以在PCB的安装面上方大约2毫米到大约40毫米之间。在示出的示例性实施例中,光源44,48大致与透镜40的竖直中心线116对齐。在其他示例性实施例中,光源44,48可以从透镜40的竖直中心线116位移任何希望的距离。
应当理解的是,本文中使用的任何方位或方向术语,例如“前”,“后(back)”,“后(rear)”,“顶部”,“底部”,“左”,“右”,“侧”等并非旨在暗示与之相关联的术语的仅单个方位或者以任何方式限制本公开。使用这些方位或方向术语旨在帮助理解本文中公开的原理,并与附图中示出的示例性方位相对应。例如,照明装置20可以连接到基板(例如,位于任意方位的PCB),并且术语,诸如“前”,“后(back)”,“后(rear)”,“顶部”,“底部”,“左”,“右”,“侧”等将用于与任何示例性方位上的PCB板相对应。使用这些与照明装置20相关联的术语并非旨在将照明装置20限定在单个方位或者以任何方式限定照明装置20。
提供了本公开的摘要使得读者可以快速弄清本技术公开的性质。要理解摘要的提交将不会用于解释或限制权利要求书的范围或含义。另外,在上述具体实施方式部分,可以看出在多个实施例中将各种特征组合在一起以用于简化本公开。本公开的方法不能理解为反映以下意图:要求保护的实施例所要求的特征比每条权利要求中清楚列举的特征更多。相反,如以下权利要求所反映的,发明的主题在于少于单个公开实施例中的全部特征。因此,以下权利要求在此并入具体实施方式中,其中每个权利要求基于其自身单独要求保护的主题。
尽管已经描述了本公开的各种实施例,对本领域普通技术人员而言显而易见的是,其它实施例和实施方式可能落入本公开的范围内。因此,本公开仅根据所附权利要求书及其等同物来限制。
Claims (20)
1.一种照明装置,包括:
壳体,所述壳体包括多根导电线;
透镜,所述透镜与所述壳体整体地成型为一体;
第一光源,所述第一光源电连接至所述多根导电线中的至少一根并且位于所述透镜后方,所述第一光源适合于出射第一颜色的光;以及
第二光源,所述第二光源电连接至所述多根导电线中的至少另一根并且位于所述透镜后方,所述第二光源适合于出射第二颜色的光,第二颜色与第一颜色不同;
其中,所述照明装置还适合于连接到基板的表面,并且通过所述透镜大致平行于所述表面出射光。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其中每根所述多根导电线均包括适合于电连接至所述基板的表面的触点。
3.根据权利要求2所述的照明装置,其中所述多根导电线包括四根导电线以及适合于电连接至所述基板的表面的四个触点。
4.根据权利要求3所述的照明装置,其中所述触点的前两个位于所述壳体的第一表面上的所述第一表面的拐角处,并且其中所述触点的后两个位于所述壳体的第二表面上的所述第二表面的拐角处。
5.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述多根导电线包括两根阳极导线和两根阴极导线。
6.根据权利要求5所述的照明装置,其中每根所述阳极导线包括阳极触点,每根所述阴极导线包括阴极触点,并且其中所述阳极触点位于所述壳体的前表面的底部拐角处,所述阴极触点位于所述壳体的后表面的底部拐角处。
7.根据权利要求6所述的照明装置,其中所述透镜位于所述壳体的前表面上。
8.根据权利要求6所述的照明装置,其中所述第一光源电连接至所述阳极导线中的一根以及所述阴极导线中的一根,并且其中所述第二光源电连接至所述阳极导线中的另一根以及所述阴极导线中的另一根。
9.根据权利要求6所述的照明装置,其中所述壳体限定从所述前表面到所述后表面将其贯穿的第一开孔和第二开孔,并且其中所述阴极导线中的一根通过所述第一开孔从所述前表面到所述后表面贯穿所述壳体,所述阴极导线中的另一根通过所述第二开孔从所述前表面到所述后表面贯穿所述壳体。
10.根据权利要求9所述的照明装置,其中所述阳极导线位于所述壳体的所述前表面上,所述阴极导线位于所述壳体的所述前表面和所述后表面上,并且其中所述阳极导线和所述阴极导线终止于所述前表面。
11.根据权利要求10所述的照明装置,其中所述第一光源在所述阴极导线中的一根终止的位置处位于所述阴极导线的所述一根上并且与之电连接,并且其中所述第二光源在所述阴极导线中的另一根终止的位置处位于所述阴极导线的所述另一根上并且与之电连接。
12.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述第一和第二光源大致与所述透镜的中心对齐。
13.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述第一和第二光源为LED芯片。
14.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述透镜为圆顶形。
15.一种适合于连接到基板表面的直角照明装置,所述照明装置包括:
壳体,包括:
第一表面;
第二表面,所述第二表面与第一表面相反;
第一开孔,所述第一开孔通过所述壳体从所述第一表面到所述第二表面限定;
第二开孔,所述第二开孔通过所述壳体从所述第一表面到所述第二表面限定;
第一导线,所述第一导线位于所述第一表面上并包括位于所述第一表面的第一拐角处的第一触点;
第二导线,所述第二导线位于所述第一表面上并包括位于所述第一表面的第二拐角处的第二触点;
第三导线,所述第三导线位于所述第一表面和所述第二表面上并且穿过所述第一表面和所述第二表面之间的所述第一开孔延伸,所述第三导线包括位于所述第二表面的第一拐角处的第三触点;以及
第四导线,所述第四导线位于所述第一表面和所述第二表面上并且穿过所述第一表面和所述第二表面之间的所述第二开孔延伸,所述第四导线包括位于所述第二表面的第二拐角处的第四触点;
透镜,所述透镜在所述壳体的所述第一表面上与所述壳体整体地成型为一体;
第一光源,所述第一光源与所述第一导线和所述第三导线电连接并且位于所述透镜后方,所述第一光源适合于出射第一颜色的光;以及
第二光源,所述第二光源与所述第二导线和所述第四导线电连接并且位于所述透镜后方,所述第二光源适合于出射第二颜色的光,所述第二颜色与所述第一颜色不同。
16.根据权利要求15所述的照明装置,其中所述第一和第二光源大致与透镜的中心对齐。
17.根据权利要求15所述的照明装置,其中所述第一和第二光源为LED芯片。
18.根据权利要求15所述的照明装置,其中所述透镜为圆顶形。
19.根据权利要求15所述的照明装置,其中所述第一导线是第一阳极导线,所述第二导线是第二阳极导线,所述第三导线是第一阴极导线,以及所述第四导线是第二阴极导线。
20.根据权利要求19所述的照明装置,其中所述第一和第二阳极导线以及所述第一和第二阴极导线终止于所述第一表面,并且其中所述第一光源位于所述第一阴极导线终止处,所述第二光源位于所述第二阴极导线终止处。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261726675P | 2012-11-15 | 2012-11-15 | |
US61/726,675 | 2012-11-15 | ||
US13/786,906 US8876330B2 (en) | 2012-11-15 | 2013-03-06 | Illumination device |
US13/786,906 | 2013-03-06 | ||
PCT/US2013/069539 WO2014078256A1 (en) | 2012-11-15 | 2013-11-12 | Side-viewing multi-colour led device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104904011A true CN104904011A (zh) | 2015-09-09 |
CN104904011B CN104904011B (zh) | 2018-11-09 |
Family
ID=50681533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380069955.6A Active CN104904011B (zh) | 2012-11-15 | 2013-11-12 | 侧视多色led装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8876330B2 (zh) |
EP (1) | EP2920812A1 (zh) |
CN (1) | CN104904011B (zh) |
WO (1) | WO2014078256A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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USD799103S1 (en) * | 2016-05-20 | 2017-10-03 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical emitter module |
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-
2013
- 2013-03-06 US US13/786,906 patent/US8876330B2/en active Active
- 2013-11-12 WO PCT/US2013/069539 patent/WO2014078256A1/en active Application Filing
- 2013-11-12 EP EP13795138.0A patent/EP2920812A1/en not_active Withdrawn
- 2013-11-12 CN CN201380069955.6A patent/CN104904011B/zh active Active
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---|---|
WO2014078256A1 (en) | 2014-05-22 |
EP2920812A1 (en) | 2015-09-23 |
US8876330B2 (en) | 2014-11-04 |
US20140133141A1 (en) | 2014-05-15 |
CN104904011B (zh) | 2018-11-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |