KR100986219B1 - 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 특정방향으로 빛을 조사하며 입력하는 전압과 전류에 민감하게 반응하고 양극과 음극의 극성이 있는 LED칩과 저항이 식설된 PCB와 상기 PCB와 통전하며, PCB와 결합하기 위한 PCB장착돌기를 포함하여 형성한 한 쌍의 탄성단자와 상기 한 쌍의 탄성단자를 장착하기 위해 탄성단자장착홈을 형성하고 상측에는 오삽입방지턱이 형성된 소켓몸체와 자동화조립시스템에 의해 특정방향으로만 조립되도록 하는 오삽입방지경사면을 포함한 소켓플랜지와 상기 소켓몸체와 소켓플랜지를 일체로 형성한 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체에 관한 것으로써, LED의 특성을 고려하여 잘못된 삽입으로 인하여 발생할 수 있는 오류원인을 원천적으로 배제하여 조립이 가능하도록 하고 구성요소를 간단하게 구성하여 조립에 따른 소요시간을 단축하며 조립이 보다 용이하도록 하여 채산성을 향상시키도록 하는 것이다.

LED 램프, 오삽입방지턱, 차량계기판, 계기판, PCB, 저항

Description

오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체{A sur-small size type of Chip LED Lamp Socket Assembly for preventing a misfitting}

본 발명은 각종 전기전자 제품, 공작기계, 차량 등의 계기판 내부에 장착되어 계기판의 식별력을 높여주도록 하는 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체에 관한 것이다.

일반적으로 전기전자 제품, 공작기계, 차량, 산업기기 등에 설치되는 각종 계기판은 계기판의 식별력을 향상시켜주도록 하기 위하여 계기판의 내부에 조명수단을 장착함으로써 계기판의 잘못된 식별에 따른 오조작 등을 예방할 수 있도록 하여 교통사고안전 및 산업안전 등에 기여하고, 계기판 조작에 있어서 편의성을 제공하고 있다.

특히, 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체에 장착된 계기판의 경우 특정 방향으로 빛을 조사하는 발광다이오드(LED)가 식설된 PCB를 바르게 장전(삽입)시켜 주어야 하며 계기판의 내부에 장착되어야 하는 것인 만큼 조명수단의 크기는 소형화하면서 밝게 빛을 비출 수 있어야한다.

각종 전기전자 제품, 공작기계, 차량, 산업기기 등의 계기판은 계기판의 식별력을 높여주도록 내부에 조명수단을 장착하여, 계기판 조작에 따른 잘못된 조작 등 예방할 수 있도록 하고 있기 때문에 상기 조명수단은 계기판의 내부에 장착되어야 하는 것인 만큼 조명 수단의 크기는 소형화하면서 밝게 빛을 비출 수 있어야 하는 까다로운 조건이 있다.

상기와 같은 까다로운 조건을 충족시킨 것으로서, 본 출원인은 특허등록 제10-580445호(특허출원 제10-2004-94398호)의 "초소형 칩 발광다이오드램프 소켓 조립체"를 제안하였다.

상기 본인의 발명은 소켓몸체의 외주 하단에 플랜지가 형성된 소켓에는 대향 되게 형성된 한 쌍의 각 탄성단자장착홈에는 탄성단자를 각각 장착하고, 소켓몸체의 외면에는 한 쌍의 장착돌기를 각 탄성단자장착홈과 인접하게 형성하며, 각 장착돌기의 내측에서 탄성단자의 사이에는 LED칩이 식설된 PCB를 수직(직립)으로 삽입하여 장착한 것이다.

이와 같이 형성된 종래의 "초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체"는, 구성요소를 간단하게 구성하여 조립에 따른 소요시간을 단축하며 조립이 보다 용이하도 록 하여 채산성을 향상시키는데 그 목적이 있다고 할 것인바, 프레스의 횟수와 같이 채산성과의 상관관계가 발생하는 구성부분이 있기에 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 구성이 단순할수록 유리하다.

또한, 탄성단자 등을 형성하는데에 있어서도 초소형램프의 특성상 부품의 크기가 매우 작아 순방향으로 삽입한다고 하더라도 조립에 매우 까다로운 문제점이 있는바 상기 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체는 구성이 단순할수록 유리하다고 할 것이다.

이를 좀 더 상세히 살펴보면 탄성단자의 형상은 매우 복잡하게 절곡 형성된 것일수록 여러 단계를 거처 프레스작업이 이루어지기에 생산단가가 상승하는 문제점이 있기에 소켓의 형상 또한 단순한 구성을 갖을수록 생산단가가 낮아지는 장점이 있다.

즉, 구성요소가 많거나 구조가 복잡하면 작업이 더디고 삽입시키는 방향이 다양하게 되어 공장자동화에 많은 애로사항이 발생한다.

상기 "초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체"의 경우, 수작업 조립시에는 문제가 발생하지 않았으나 자동화조립시스템의 도입으로 로봇핸드에 의하여 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체가 삽입하여 결합할 때에는 특정방향으로 빛을 조 사하는 LED칩의 특성상 원하는 방향으로 지향하도록 스위치뭉치에 설치되어야 하는바, 상기 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 장착돌기에 의해 일정한 방향을 지향할 확률은 수치상 50%가 되게 되기에 일정 확률로 불량품이 발생하여 재생산하는 문제가 발생한다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로, 전기전자 제품, 공작기계, 차량, 산업기기 등에 설치되는 각종계기판은 계기판의 식별력을 향상시켜주도록 하기 위하여 계기판의 내부에 조명수단을 장착하여, 계기판의 조작에 따른 오조작 등 예방하고 조립이 보다 용이하도록 하여 채산성이 향상된 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체를 제공하려는데 그 목적이 있다.

즉, 구성요소가 많고 구조가 복잡하면 작업이 더디고 삽입시키는 방향이 다양하게 되어 공장자동화에 많은 애로사항이 발생하는바, 구성요소를 간단하게 구성하여 조립에 따른 소요시간을 단축하고 조립이 보다 용이하도록 하여 채산성을 향상시키는데 그 목적이 있다.

상기 본인의 특허등록 제10-580445호(특허출원 제10-2004-94398호)의 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓 조립체의 탄성단자의 하단면의 턱, 절곡돌기 및 하측단자의 구성을 간단히 하는데 그 목적이 있다.

이를 좀 더 상세히 설명하면 도 2에서와 같이 탄성단자의 하단면의 턱을 없애고 일자형의 형상을 취함으로써 탄성단자장착홈과의 결합을 견고히 유도하고, 절 곡돌기를 단자돌기로 대체함으로써 프레스의 횟수를 줄였으며, 하측단자의 경우 사각형의 끝 부분을 마감처리 하여 스위치뭉치와 결합시 견고한 결합을 할 수 있도록 하여 구성요소의 형상을 간단히 하고 조립을 용이하게 함으로써 채산성을 향상시키는데 그 목적이 있다.

또한, 탄성단자의 절곡돌기를 단자돌기로 대체함으로써 탄성단자의 구조적 형상이 단순화되고, 이에 따라 상기 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓 조립체의 소켓장착홈의 구성부분을 제거됨으로 인하여 소켓의 형상 또한 간단히 되어 소켓 생산시 채산성을 향상시키는데 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적으로, 소켓플랜지는 자동화조립시스템에 의해 특정방향으로만 조립되도록 하는 오삽입방지경사면을 포함하여 형성하게 되는바, 상기 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체는 곡선피더와 직선피더를 통하여 운반되고 상기 직선피더에서 상기 오삽입방지경사면의 경사를 이루는 부분만큼 돌기가 형성된 경사결합부분을 형성한 직선피더와의 결합운반에 의하여 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체가 일정한 방향을 유지함으로써, 결합정밀도가 현저히 상승시키며, 잘못된 삽입으로 인하여 발생할 수 있는 오류원인을 원천적으로 배제하고 조립방향을 일관되게 유지하여 스위치뭉치에 조립이 가능하도록 함으로써, 방향의 일정성이 없음으로 인한 불량률을 현저히 낮추어 채산성이 향상시키는데 그 목적이 있다.

본 발명의 상기 기타 목적은, 특정방향으로 빛을 조사하며 입력하는 전압과 전류에 민감하게 반응하고 양극과 음극의 극성이 있는 LED칩(21)과 저항(22)이 식설된 PCB(20)와 상기 PCB(20)와 통전하며, PCB(20)와 결합하기 위한 PCB장착돌기(32)를 포함하여 형성한 한 쌍의 탄성단자(30)와 상기 한 쌍의 탄성단자(30)를 장착하기 위해 탄성단자장착홈(44)을 형성하고 상측에는 오삽입방지턱(43)이 형성된 소켓몸체(41)와 자동화조립시스템에 의해 특정방향으로만 조립되도록 하는 오삽입방지경사면(46)을 포함한 소켓플랜지(42)와 상기 소켓몸체(41)와 소켓플랜지(42)를 일체로 형성한 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)에 의하여 달성된다.

본 발명은 종래의 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓 조립체에 비교하여 구성요소를 대폭 줄였고, 특히 단자의 형상을 단순화 하여 제조 단가를 낮추어 채산성을 대폭 향상 시킨 것으로써 상기 오삽입방지가 가능한 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 각종 기계장치의 계기판의 내면에 장착하여 계기판의 식별력을 높여주는데 사용하게 된다.

또한, 오삽입방지턱(43)과 PCB오삽입방지걸림턱(24)에 의하여 공장자동화에 의한 자동조립시스템하에서 PCB(20)가 정확하게 끼워맞춤시키도록 하였으며, 가령 어긋남이 있어도 오삽입방지턱(43)과 PCB오삽입방지걸림턱(24)과의 높이차가 발생하므로 잘못 삽입된 PCB(20)의 경우 용이하게 구별해 낼 수 있다.

이에 따라, 상기 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)의 PCB(20) 결합시에 LED의 특성을 고려하여 잘못된 삽입으로 인해 발생할 수 있는 오류원인을 원천적으로 배제하여 조립이 가능할 수 있도록 하고 구성요소를 간단하게 구성하여 조립에 따른 소요시간을 단축하며 조립이 보다 용이하도록 하여 채산성을 향상시키도록 하는 것이다.

도 2에서와 같이 상기 탄성단자(30)의 하단면의 턱을 없애고 일자형의 형상을 취함으로써 탄성단자장착홈(44)과의 결합을 견고히 유도하고, 절곡돌기를 단자돌기(33)로 대체함으로써 프레스의 횟수를 줄였으며, 하측단자(34)의 경우 사각형의 끝 부분을 마감처리 하여 스위치뭉치(1)와 결합시 견고한 결합을 할 수 있도록 하여 구성요소의 형상을 간단히 하고 조립을 용이하게 함으로써 채산성을 향상하였고, 또한 상기 탄성단자(30)의 구조적 형상의 단순화에 의하여 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓 조립체(10)의 소켓(40)의 형상 또한 간단한 형상을 띄게 되어 소켓 생산시에 채산성을 향상시킨다.

또한, 상기 소켓플랜지(42)는 자동화조립시스템에 의해 특정방향으로만 조립 되도록 하는 오삽입방지경사면(46)을 포함하여 형성하게 되는바, 상기 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 곡선피더와 직선피더를 통하여 운반되고, 상기 직선피더에서 오삽입방지경사면(46)의 경사를 이루는 부분만큼 돌기가 형성된 경사결합부분을 형성한 직선피더와의 결합운반에 의하여 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 일정한 방향을 유지함으로써 결합정밀도가 현저히 상승한다.

따라서 잘못된 삽입으로 인하여 발생할 수 있는 오류원인을 원천적으로 배제하고 조립방향을 일관되게 유지하여 스위치뭉치(1)에 조립이 가능하도록 함으로써, 방향의 일정성이 없음으로 인한 불량률을 현저히 낮추어 채산성이 향상된다.

본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부된 도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다.

첨부된 도면 도 1 내지 도 11은 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 구체적인 실현예를 보인 것으로서, 도 1 내지 도 2는 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 결합사시도와 분해사시도이며, 도 3 내지 도 8은 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 정면도, 배면도, 좌측면도, 우측면도, 평면도 및 저면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 소켓의 평면도이며, 도 10은 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체를 스위치뭉치에 장착한 예를 보인 사시도이고, 도 11은 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체가 결합한 스위치뭉치의 단면예시도를 나타낸 것이다.

본 발명은 각종 전기전자 제품, 공작기계, 차량 등의 계기판 내부에 장착하여 계기판의 식별력을 높여주도록 하는 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)에 관한 것으로서, 상기 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 소켓(40)과 상기 소켓(40)에 장착되는 한 쌍의 탄성단자(30)와 소켓(40)의 상면에 장착되는 PCB(20)로 크게 분할 형성한다.

이를 상세히 설명하면 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는, 특정방향으로 빛을 조사하며 입력하는 전압과 전류에 민감하게 반응하고 양극과 음극의 극성이 있는 LED칩(21)과 저항(22)이 식설된 PCB(20)와 상기 PCB(20)와 통전하며, PCB(20)와 결합하기 위한 PCB장착돌기(32)를 포함하여 형성한 한 쌍의 탄성단자(30)와 상기 한 쌍의 탄성단자(30)를 장착하기 위해 탄성단자장착홈(44)을 형성하고 상측에는 오삽입방지턱(43)이 형성된 소켓몸체(41)와 자동화조립시스템에 의해 특정방향으로만 조립되도록 하는 오삽입방지경사면(46)을 포함한 소켓플랜지(42)와 상기 소켓몸체(41)와 소켓플랜지(42)를 일체로 형성한다.

상기 PCB(20)는 일측면에 LED칩(21)을 일체로 형성하고, LED칩(21)의 아래쪽에는 LED칩(21)에 안정된 전류를 공급하기 위한 저항(22)을 일체로 형성하며, 하단 일측에는 동박패턴(23)을 형성함으로써 탄성단자(30)와 접하여 통전하는 것이다.

더욱 상세하게는 발광다이오드(LED)의 특성상 특정방향으로 빛을 조사하고, 입력하는 전압과 전류의 영향을 민감하게 반응하며, 양극과 음극의 극성이 있는 LED칩(21)과 저항(22)을 일체로 형성한 PCB(20)와, 상기 소켓(40)의 내측에는 PCB(20)와 통전하는 한 쌍의 탄성단자(30)를 장착하며, 상기 소켓(40)의 상측에는 오삽입방지턱(43)을 형성하고 PCB(20)의 좌우측면에는 오삽입방지턱(43)에 대응하는 위치에 PCB오삽입방지걸림턱(24)을 형성함으로써 PCB(20)의 각 측면의 높이 a와 b가 다르게 된다. 따라서 상기 소켓(40)의 상단에 PCB(20)의 삽입방향이 올바를 때에만 정상적인 조립이 가능하도록 한다.

상기 동박패턴(23)과 접하여 통전하는 탄성단자(30)는 다음과 같이 형성하고 있다.

상기 탄성단자(30)는 몸체의 상측에는 PCB장착홈(31)을 "ㄷ"자형상으로 형성하되 상기 PCB장착홈(31)의 내면에는 PCB장착돌기(32)를 형성하고, 탄성단자(30)의 상부 일측에는 단자돌기(33)를 형성하되 단자돌기(33)는 상단이 내측방향으로 절곡하여 미늘 형상으로 형성하며, 상기 탄성단자(30)의 하단부의 하측단자(34)는 상향 만곡된 형상으로 형성하는바, 상기 탄성단자(30)의 하측단자(34)는 소켓플랜지(42)의 단자결속홈(45)의 상면에 고정되는 것이다.

이를 좀 더 상세히 설명하면, 상기 탄성단자(30)는 PCB(20)와 결합하기위해 "ㄷ"자형상의 PCB장착홈(31)을 형성하여 PCB(20)를 상측에서 슬라이딩접촉하도록 결합하고, 상기 PCB장착홈(31)은 PCB(20)의 이탈방지를 위해 PCB장착돌기(32)를 미늘 형상으로 형성하며, 상기 탄성단자(30)와 탄성단자장착홈(44)의 견고한 결합을 위해 상단이 내측 방향으로 절곡된 미늘형상의 단자돌기(33)를 형성하고, 상기 스위치뭉치(1)와 탄성단자(30)간의 통전이 쉽도록 탄성단자(30)의 하측단자(34)를 상향 만곡된 형상으로 형성한다.

상기에서 살펴본 바와 같이 상기 PCB장착돌기(32)와 단자돌기(33)를 미늘 형상으로 형성하게 되면 PCB(20) 및 소켓(40)이 탄성단자(30)와 임의분리되는 것을 방지한다.

상기 스위치뭉치(1) 및 탄성단자(30)와 결합하는 소켓(40)은 다음과 같이 형성하고 있다.

상기 소켓(40)은 PCB(20)가 특정방향으로 장착될 수 있도록 오삽입방지턱(43)을 형성하고, 상기 탄성단자(30)가 소켓(40)과 견고히 결합하도록 탄성단자장착홈(44)과 단자결속홈(45)을 형성하며, 상기 소켓몸체(41)에는 소켓몸체(41)가 스위치뭉치(1)와 견고한 결합을 유도하는 장착돌부(47)를 형성하고, 상기 소켓플랜지(42)에 자동화조립시스템에 의해 특정방향으로만 조립되도록 하는 오삽입방지경사면(46)을 포함하여 형성한다.

도 2 및 도 9에 구체적으로 도시된 소켓(40)은, 통상의 합성수지와 같은 비 전도물질을 이용하여 형성하되 소켓몸체(41)를 상면으로 개방되고 내부가 공간으로 되는 원기둥형으로 형성하였고, 소켓몸체(41)의 외주 하단에는 소켓플랜지(42)를 일체로 형성한다.

상기 소켓몸체(41)와 소켓플랜지(42)에는 한 쌍의 탄성단자장착홈(44)을 반대 방향에 각각 형성하여 상기에서 구체적으로 설명된 탄성단자(30)를 각각 장착시킬 수 있도록 하였고, 상기 소켓플랜지(42)에 형성되는 각 탄성탄자장착홈(44)의 일면에는 단자결속홈(45)을 탄성단자장착홈(44)과 연결되도록 형성함으로써 탄성단자(30)의 하측단자(34)가 소켓플랜지(42)의 단자결속홈(45)의 상면에 고정되도록 한다.

상기 소켓(40)의 상측에는 오삽입방지턱(43)을 형성하고 PCB(20)의 좌우측면 에는 오삽입방지턱(43)에 대응하는 위치에 PCB오삽입방지걸림턱(24)을 형성함으로써 PCB(20)의 각 측면의 높이 a와 b가 다르게 되는바, 소켓(40)의 상단에 PCB(20)의 삽입방향이 올바를 때에만 정상적인 조립이 가능하도록 하게 하며, 또한 상기 오삽입방지턱(43)과 PCB오삽입방지걸림턱(24)에 의하여 공장자동화에 따른 자동조립시스템하에서 PCB(20)가 정확하게 끼워 맞춤시키도록 하고, 가령 어긋남이 있어도 오삽입방지턱(43)과 PCB오삽입방지걸림턱(24)과의 높이차가 발생하므로 잘못 삽입된 PCB(20)의 경우 용이하게 구별해 낼 수 있다.

상기 소켓플랜지(42)는 자동화조립시스템에 의해 특정방향으로만 조립되도록 하는 오삽입방지경사면(46)을 포함하여 형성하게 되는바, 상기 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 곡선피더와 직선피더를 통하여 운반되고 상기 직선피더에서 상기 오삽입방지경사면(46)의 경사를 이루는 부분만큼 돌기가 형성된 경사결합부분을 형성한 직선피더와의 결합운반에 의하여 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)가 일정한 방향을 유지하게 된다.

따라서 잘못된 삽입으로 인하여 발생할 수 있는 오류원인을 원천적으로 배제하고 조립방향을 일관되게 유지하여 스위치뭉치(1)에 조립이 가능하도록 함으로써, 방향의 일정성이 없음으로 인한 불량률을 낮추어 채산성이 향상된다.

이를 좀 더 상세히 설명하면 기존의 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 경우 오삽입방지경사면(46)이 없더라도 수작업시에는 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 방향성과 관련하여 조립에 문제가 발생하지 않았으나, 공장자동화에 따라 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 특정방향으로 빛을 조사하는 LED칩(21)의 특성상 원하는 방향으로 지향하도록 스위치뭉치(1)에 설치되어야 하는바, 자동화조립시스템의 도입으로 로봇핸드에 의하여 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체가 삽입하여 결합할 때에는 일정한 방향을 지향할 확률은 50%가 되기 때문에 일정 확률로 불량품이 발생하여 재생산하는 문제가 발생하였고, 상기 오삽입방지경사면(46)과 직선피더의 경사결합부분에 의하여 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 일정한 방향성을 갖게 되어 오삽입을 방지하게 된다.

또한 상기 소켓몸체(41)에는 소켓몸체(41)가 스위치뭉치(1)와 견고한 결합을 유도하는 장착돌부(47)를 형성하고 자동화조립시스템의 로봇핸드에 의하여 직선피더를 통해 운반되어온 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)를 삽입 후 장착홈(48)에 결합된 로봇핸드를 통해 일정한 방향 및 일정부분 회전시키므로써 스위치뭉치(1)와 견고히 결합하게 된다.

사용 상태는 첨부도면 도 10 내지 도 11을 참조하여 스위치뭉치(1)에 장착하는 예로서 설명한다.

본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 몸체(2)의 일측에 형성한 패널(3)에 장착하는 것으로, 통상적인 장착순서에 의해 장착하는 것이다.

예컨대 상기 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)를 로봇핸드에 의하여 순방향으로 회전시킴으로써 원활하게 삽입장착이 완료되고, 누름스위치(4)를 조작하면 직류전원은 양(+)극과 음(-)극이 정상적으로 통전되는 상태에서 직류전원이 공급되며, 이 직류 전원은 저항(22)을 통과하면서 LED칩(21)에 안정된 전류를 공급하여 고휘도의 빛을 발광하는 것이다.

상기 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 PCB(20)의 LED칩(21)이 원하는 방향을 지향하도록 장착이 가능한 것으로, 상기 스위치뭉치(1)에서 누름스위치(4)의 스위치의 기능에 의하여 LED칩(21)에 의해 조사되는 빛이 도식적으로 표현한 반투명창(5)에 비춰지는 것이다.

상기와 같이 조립함으로써 발명에 따른 스위치뭉치(1)를 완성(제조)하게 되고, 제조된 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 칩 발광다이오드램프 소켓조립체(10)는 각종 기계장치의 계기판의 내면에 장착하며, 계기판의 식별력을 높여주는데 사용하게 된다.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

따라서, 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양하게 변형 및 수정할 수 있음은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정은 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

도 1 내지 도 2는 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 결합사시도와 분해사시도.

도 3 내지 도 8은 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 정면도, 배면도, 좌측면도, 우측면도, 평면도 및 저면도.

도 9는 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체의 소켓의 평면도.

도 10은 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체를 스위치뭉치에 장착한 예를 보인 사시도.

도 11은 본 발명에 따른 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체가 결합한 스위치뭉치의 단면예시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 스위치뭉치 2 : 몸체 3 : 패널

4 : 누름스위치 5 : 반투명창 6 : 스프링

10 : 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체.

20 : PCB 21 : LED칩 22 : 저항

23 : 동박패턴 24: PCB오삽입방지걸림턱 30 : 탄성단자

31 : PCB장착홈 32: PCB장착돌기 33 : 단자돌기

34 : 하측단자 40 : 소켓 41 : 소켓몸체

42 : 소켓플랜지 43 : 오삽입방지턱 44 : 탄성단자장착홈

45 : 단자결속홈 46 : 오삽입방지경사면 47 : 장착돌부

48 : 장착홈

Claims (2)

1. 특정방향으로 빛을 조사하며, 입력하는 전압과 전류에 민감하게 반응하고 양극과 음극의 극성이 있는 LED칩(21)과 저항(22)이 식설된 PCB(20)와;

   상기 PCB(20)와 통전하며, PCB(20)와 결합하기 위한 PCB장착돌기(32)를 포함하여 형성한 한 쌍의 탄성단자(30)와;

   상기 한 쌍의 탄성단자(30)를 장착하기 위해 탄성단자장착홈(44)을 형성하고 상측에는 오삽입방지턱(43)이 형성된 소켓몸체(41)와;

   상기 소켓몸체(41)와 소켓플랜지(42)를 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체에 있어서,

   상기 탄성단자(30)는;

   상기 PCB(20)와 결합하기위해 ㄷ자형상의 PCB장착홈(31)을 형성한 것과;

   상기 PCB장착홈(31)은 PCB(20)의 이탈방지를 위해 PCB장착돌기(32)를 미늘 형상으로 형성한 것과;

   상기 탄성단자(30)와 탄성단자장착홈(44)의 견고한 결합을 위해 상단이 내측방향으로 절곡된 미늘형상의 단자돌기(33)를 형성한 것과;

   상기 탄성단자(30)의 하측단자(34)를 상향 만곡된 형상으로 형성한 것을 특징으로 하며,

   소켓몸체(41)와 소켓플랜지(42)를 포함하는 소켓(40)은;

   상기 PCB(20)가 특정방향으로 장착될 수 있도록 오삽입방지턱(43)을 형성한 것과;

   상기 탄성단자(30)가 소켓(40)과 견고히 결합하도록 탄성단자장착홈(44)과 단자결속홈(45)을 형성한 것과;

   상기 소켓몸체(41)에는 소켓몸체(41)가 스위치뭉치(1)와 견고한 결합을 유도하는 장착돌부(47)와 장착홈(48)를 형성한 것과;

   상기 소켓플랜지(42)에는 자동화조립시스템에 의해 스위치뭉치(1)와의 결합시 특정방향으로만 조립되도록 하는 오삽입방지경사면(46)을 포함하여 형성한 것을 특징으로 하는 오삽입방지가 가능한 초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체
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