JP2016004665A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程が簡素化されたコネクタ構造を有する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１は、ベース部３と、ベース部３上に形成された回路パターン５と、回路パターン５と電気的に接続され、ベース部３上に配置された電子装置６と、端子電極２ａ〜２ｄを有する回路基板１５と、ベース部３と一体的に形成されたガイド部８ａ〜８ｃと、ベース部３上に配置され回路パターン５と一体的に形成された電極パッド９ａ〜９ｄとを有し、回路基板１５と電気的に接続されるコネクタ部１２と、を備える。ベース部３と、回路パターン５と、電極パッド９ａ〜９ｄと、ガイド部８ａ〜８ｃは一体形成されており、電極パッド９ａ〜９ｄはガイド部８ａ〜８ｃの間に配置されており、ガイド部８ａ〜８ｃは、回路基板１５が挿入される挿入部Ｇを有しており、回路基板１５が挿入部Ｇに挿入された状態で、端子電極２ａ〜２ｄが電極パッド９ａ〜９ｄと電気的に接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、コネクタ構造を有する電子装置に関する。

近年、従来から使用されていたフレキシブルプリント基板や、平板形状の金属部材を立体加工したバスバー回路に代わって、樹脂成形された立体形状の基板上に直接回路パターンが形成された電子装置を車両用灯具等の照明装置に適用する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１４９４１２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、発光回路基板が挿入される基板コネクタの構造を形成するために、発光回路基板に形成された端子電極と電気的に接続されるコンタクト電極を別途ベース部上に形成する必要がある。このため、基板コネクタの製造には多くの工程を要する。

特に、特許文献１の図６（ｂ）に図示されるように、ベース部の裏面側に形成された通電路とコンタクト電極を電気的に接続するために、ベース部を貫通する貫通電極を設ける必要があり、基板コネクタをベース部に形成するには多くの製造工程が必要であった。

本発明は、製造工程が簡素化されたコネクタ構造を有する電子装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様の電子装置は、
樹脂材料により形成されたベース部と、
前記ベース部上に形成された回路パターンと、
前記回路パターンと電気的に接続されるように、前記ベース部上に配置された電子部品と、
端子電極を有する回路基板と、
互いに離間して配置され前記ベース部と一体的に形成された第１及び第２のガイド部と、前記ベース部上に配置され前記回路パターンと一体的に形成された電極パッドとを有し、前記回路基板と電気的に接続されるように構成されたコネクタ部と、
を備える電子装置であって、
前記ベース部と、前記回路パターンと、前記電極パッドと、前記第１及び第２のガイド部は一体形成されており、
前記電極パッドは前記第１及び第２のガイド部の間に配置されており、
前記第１及び第２のガイド部は、前記回路基板が挿入される挿入部を有しており、
前記回路基板が前記挿入部に挿入された状態で、前記端子電極が前記電極パッドと電気的に接続される電子装置。

上記構成によれば、ベース部と、回路パターンと、電極パッドと、第１及び第２のガイド部が一体形成されており、ベース部と一体的に形成された第１及び第２のガイド部と、回路パターンと一体的に形成された電極パッドとを備えるコネクタ部が設けられている。このように、製造工程が簡素化されたコネクタ構造を有する電子装置を提供することが可能である。

また、前記ベース部上には突起部が形成されており、前記電極パッドは、前記突起部を覆うように前記ベース部上に配置されていてもよい。

上記構成によれば、回路基板が挿入部に挿入された場合、回路基板が突起部によって押圧され、回路基板の端子電極とコネクタ部の電極パッドは確実に電気的に接続される。

また、前記電子部品は光源部を有し、前記回路基板は、前記光源部の点灯を制御するように構成された点灯制御回路をさらに有していてもよい。

上記構成によれば、点灯制御回路を有する回路基板が電極パッド及び回路パターンを介して光源部に電気的に接続されるため、光源部の点灯は点灯制御回路によって制御される。従って、点灯制御回路がベース部に予め設けられた構造に比べて、挿入される回路基板の種類を変更することで様々な光源部の点灯制御を実現することが可能である。

また、前記端子電極が前記電極パッドと電気的に接続されるように前記コネクタ部に対する前記回路基板の位置を決めるように構成された位置決め部をさらに備えていてもよい。

上記構成によれば、回路基板をガイド部の挿入部に挿入したときに、位置決め部によってコネクタ部に対する回路基板の位置を決められることで、前記端子電極が電極パッドに確実に電気的に接続することが可能となる。

また、前記ベース部は、片持ち梁状に形成された弾性片を有しており、前記電極パッドは、前記弾性片上に配置されていてもよい。

上記構成によれば、電極パッドが配置される弾性片が片持ち梁状に形成されているため、回路基板を挿入部に挿入したときに、垂直方向におけるガイド部と弾性片間の距離が広がるように弾性片が撓む。従って、回路基板を挿入部に挿入し易くすると共に、回路基板の端子電極とコネクタ部の電極パッドとの摩擦を軽減することが可能である。
このように、回路基板の挿入部への挿入を容易にすると共に、回路基板の端子電極及びコネクタ部の電極パッドの摩耗を防ぐことが可能である。

本発明によれば、製造工程が簡素化されたコネクタ構造を有する電子装置を提供することが可能である。

本発明の実施形態に係る電子装置を示す全体斜視図である。 図１に示したコネクタ部付近を示す拡大斜視図である。 回路基板がコネクタ部に挿入される直前の様子を示す上面図である。 図３に示したコネクタ部と回路基板をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。 コネクタ部の変形例を示す上面図である。 図５に示したコネクタ部の断面図であって、（ａ）図５に示したコネクタ部をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図、（ｂ）図５に示したコネクタ部をＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図、（ｃ）図５に示したコネクタ部をＣ−Ｃ線に沿って切断された断面図である。 本発明の実施形態に係る電子装置を備えた車両用灯具を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、本実施形態の説明において既に説明された部材と同一の参照番号を有する部材については、説明の便宜上、その説明は省略する。また、本図面に示された各部材の寸法は、説明の便宜上、実際の各部材の寸法とは異なる場合がある。
また、本実施形態の説明では、適宜、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向について言及するが、これらの各軸の方向は、図１に示された電子装置１について設定された相対的な方向である。従って、図１に示された電子装置１が所定方向に回転した場合には、それに従ってＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向も回転する。尚、本実施形態で説明するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向とは±Ｘ、Ｙ、Ｚ方向を含む方向であり、特定のベクトル（方向）を指す場合には、＋Ｘ方向、−Ｙ方向等として明示する。

図１は、本発明の実施形態に係る電子装置１を示す全体斜視図である。図１に示されるように、電子装置１は、ベース部３と、回路パターン５と、電子部品としてのＬＥＤ（発光ダイオード）６と、回路基板１５と、コネクタ部１２と、位置決め部２３とを有する。

ベース部３は樹脂材料により形成されている。また、ベース部３は、例えば金型を用いた射出成形によって３次元立体形状に形成されている。図１に示されるように、ベース部３は階段状に形成されている。尚、図１では図示されていないが、ベース部３には格子状に規則的に配置された複数の突起が形成されていてもよい。複数の突起をベース部３に設けることで、回路パターン５が電気ケーブル等の他の部材と接触することで損傷することを防ぐことができる。

回路パターン５は、例えば金属めっき等の材料からなり、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）技術によりベース部３上に直接形成されている。

ＭＩＤとは、樹脂成型品表面にめっき等の金属膜で回路パターンを形成したモールド部品である。このＭＩＤ技術を適用することで、三次元立体形状のベース部３上に回路パターン５を直接形成することが可能となる。このＭＩＤ技術には様々な手法が存在しており、１回成形法や２回成形法等が知られている。また、回路パターンは電解めっき法によっても形成できるし、無電解めっき法によっても形成することができる。

例えば、回路パターンの形成方法としては以下の一例が考えられる。
最初に、樹脂表面に金属核が埋没されたベース部３を用意する。次に、所望の回路パターンデータに従ってベース部３の表面に３次元レーザ照射を行うことでレーザ照射がされたベース部３の表面から金属核を露出させる。その後、金属核が露出したベース部３の表面に無電解めっき法により金属めっきを形成することで、ベース部３上に回路パターンが形成される。

電子部品であるＬＥＤ６は、ベース部３上に配置されており、回路パターン５と電気的に接続されている。図１では、ベース部３のステップ部のそれぞれに１つ又は２つのＬＥＤ６が搭載されており、回路パターン５を介して直列接続されている。尚、本実施形態では、電子部品として光源部であるＬＥＤ６が使用されているが、電子装置１の用途に応じて、例えば、半導体レーザ（ＬＤ）や有機ＥＬ（Ｏ−ＬＥＤ）等の光源部が使用されてもよい。尚、光源部以外の電子部品が電子装置１に使用されてもよい。

回路基板１５は、その端部の端子電極２と、ＬＥＤ６の点灯を制御するように構成された点灯制御回路２０とを備えている。端子電極２は、回路基板１５の点灯制御回路が搭載された面とは反対側の面に形成されている。
また、図３に示すように、回路基板１５は電力を供給する電源６１と電気的に接続される電源ケーブル７を有している。図１及び図３に示されるように、回路基板１５を位置決め部２３に挿入し、Ｘ軸方向にスライドさせることで、コネクタ部１２と回路基板１５は電気的に接続される。

位置決め部２３は、ベース部３上に一体形成されており、コネクタ部１２に対する回路基板１５の位置を決めるように構成されている。つまり、位置決め部２３によって、回路基板１５のＹ軸方向における位置が規制されるので、回路基板１５をコネクタ部１２に確実に電気的に接続することができる。この点については、後の説明で詳しく述べる。

コネクタ部１２について図２を参照して詳しく説明する。図２は、図１に示したコネクタ部１２付近を示す拡大斜視図である。コネクタ部１２は、ガイド部８ａ〜８ｃ（例えば、ガイド部８ａが第１ガイド部であり、ガイド部８ｂが第２ガイド部である。また、ガイド部８ａ、８ｃをそれぞれ第１ガイド部及び第２ガイド部としてもよい。）と、電極パッド９ａ〜９ｄとを含む。ガイド部８ａ〜８ｃは、例えば、金型を用いた射出成型によってベース部３と一体的に形成されている。ガイド部８ａ〜８ｃは、互いに離間して配置されており、Ｙ軸方向から見るとＬ字状に形成されている。また、各ガイド部８ａ〜８ｃには、回路基板１５が挿入される挿入部Ｇが設けられている。

電極パッド９ａ〜９ｄは、回路パターン５の一部である回路パターン５ａ〜５ｄに電気的に接続されている。また、ＭＩＤ技術によって電極パッド９ａ〜９ｄは回路パターン５ａ〜５ｄと一体的に形成されている。図２に示されるように、回路パターン５ａは電極パッド９ａと電気的に接続されるとともに、一体的に形成されている。回路パターン５ｂは電極パッド９ｂと電気的に接続されるとともに、一体的に形成されている。回路パターン５ｃは電極パッド９ｃと電気的に接続されるとともに、一体的に形成されている。回路パターン５ｄは電極パッド９ｄと電気的に接続されるとともに、一体的に形成されている。

また、図２に示されるように、ベース部３には開口部Ｓが形成されている。ベース部３は、開口部Ｓによって囲まれるように片持ち梁状に形成された弾性片３１ａ〜３１ｄを備えている。ベース部３の各弾性片３１ａ〜３１ｄ上には突起部Ｐが形成されている。
また、弾性片３１ａ上には突起部Ｐを覆うように電極パッド９ａが形成されている。弾性片３１ｂ上には突起部Ｐを覆うように電極パッド９ｂが形成されている。弾性片３１ｃ上には突起部Ｐを覆うように電極パッド９ｃが形成されている。弾性片３１ｄ上には突起部Ｐを覆うように電極パッド９ｄが形成されている。

また、Ｙ軸方向において、ガイド部８ａは弾性片３１ａと弾性片３１ｂとの間に設けられている。ガイド部８ｂは弾性片３１ｂと弾性片３１ｃとの間に設けられている。ガイド部８ｃは弾性片３１ｃと弾性片３１ｄとの間に設けられている。

また、Ｙ軸方向において、電極パッド９ｂはガイド部８ａとガイド部８ｂとの間に配置されており、電極パッド９ｃはガイド部８ｂとガイド部８ｃとの間に配置されている。
従って、電極パッド９ａ〜９ｄがＹ軸方向においてガイド部８ａ〜８ｃと重ならない位置に配置されているため、ＭＩＤ技術により回路パターン５ａ〜５ｄと電極パッド９ａ〜９ｄを一体的に形成することができる。

本実施形態によるコネクタ部１２では、金型による射出成型等によりガイド部８ａ〜８ｃはベース部３と一体的に形成されており、電極パッド９ａ〜９ｄは回路パターン５ａ〜５ｄとＭＩＤ技術により一体的に形成されている。つまり、ベース部３と、回路パターン５ａ〜５ｄと、電極パッド９ａ〜９ｄと、ガイド部８ａ〜８ｃはＭＩＤとして一体形成されているため、製造工程が簡略化されたコネクタ部１２を備えた電子装置１を提供することができる。

次に、図３及び図４を参照して回路基板１５がコネクタ部１２に挿入される様子を説明する。図３は回路基板１５がコネクタ部１２に挿入される直前の様子を示す上面図である。

図３に示すように、回路基板１５が位置決め部２３に挿入されると、位置決め部２３によってＹ軸方向における回路基板１５の位置が固定される。このように、Ｙ軸方向の位置が固定された状態で、回路基板１５はＸ軸方向に位置決め部２３に沿ってスライドし、コネクタ部１２に挿入される。
これにより、回路基板１５がコネクタ部１２に挿入された状態で、回路基板１５の端子電極２を構成する端子電極２ａ〜２ｄの各々と対応するコネクタ部１２の電極パッド９ａ〜９ｄとが互いにＹ軸方向において位置ずれせずに接触し、端子電極２ａ〜２ｄは確実に電極パッド９ａ〜９ｄと電気的に接続される。

回路基板１５とコネクタ部１２が電気的に接続されると、回路基板１５の電源ケーブル７に接続された電源６１からコネクタ部１２を通じてＬＥＤ６に電力が供給される。
さらに、各ＬＥＤ６の点灯は点灯制御回路２０によって制御される。本実施形態では、点灯制御回路２０がベース部３に予め設けられた構造に比べて、回路基板１５の種類を変更することで様々なＬＥＤ６の点灯制御を実現することが可能となる。

図４は、図３に示したＡ−Ａ線に沿って切断したコネクタ部１２と回路基板１５の断面図である。図４に示されるように、回路基板１５がガイド部８ｂの挿入部Ｇに挿入されるときに、弾性片３１ｂは片持ち梁状に形成されているために、Ｚ軸方向におけるガイド部８ｂと弾性片３１ｂとの間の距離が広がるように弾性片３１ｂが撓む。これにより、回路基板１５を挿入部Ｇに挿入しやすくするとともに、回路基板１５の端子電極２ｂとコネクタ部１２の電極パッド９ｂとの摩擦が軽減される。これは、弾性片３１ｂだけでなく、全ての弾性片３１ａ〜３１ｄにも当てはまる。従って、弾性片３１ａ〜３１ｄを設けることで、回路基板１５のガイド部８ａ〜８ｃの挿入部Ｇへの挿入を容易にするとともに、回路基板１５の端子電極２ａ〜２ｄとコネクタ部１２の電極パッド９ａ〜９ｄの摩耗を防ぐことができる。

また、図４に示されるように、ベース部３の一部である弾性片３１上には突起部Ｐが形成されており、電極パッド９ｂは突起部Ｐを覆うように弾性片３１ｂ上に配置されている。従って、回路基板１５が挿入部Ｇに挿入されるとき、弾性片３１ｂが−Ｚ方向に撓むとともに回路基板１５の端子電極２ｂが突起部Ｐによって押圧される。このため、端子電極２ｂと突起部Ｐ上に位置する電極パッド９ｂは確実に接触するため、端子電極２ｂと電極パッド９ｂとの電気的接続の信頼性が確保される。突起部Ｐは各弾性片３１ａ〜３１ｄに設けられているため、端子電極２ｂと電極パッド９ｂとの間との電気的接続だけではなく、各端子電極２ａ〜２ｄと対応する電極パッド９ａ〜９ｄとの間との電気的接続の信頼性が確保され、回路基板１５はコネクタ部１２に確実に電気的に接続される。

尚、回路基板１５が挿入部Ｇに挿入されると、弾性片３１ａ〜３１ｄは−Ｚ方向に撓むため、弾性片３１ａ〜３１ｄには大きな応力が作用する。従って、弾性片３１ａ〜３１ｄの強度を確保するために、弾性片３１ａ〜３１ｄは、弾性片３１ａ〜３１ｄ以外のベース部３の部分の肉厚よりも大きい肉厚を有することが好ましい。例えば、弾性片３１ａ〜３１ｄ以外のベース部の基本肉厚が約２〜３ｍｍとなっている場合、弾性片３１ａ〜３１ｄの肉厚が約１．６ｍｍとなる。また、この場合の突起部Ｐの弾性片３１ａ〜３１ｄの表面からの高さは約０．２ｍｍとなる。

尚、本実施形態では、位置決め部２３が回路基板１５の挿入方向の全体を保持するようにＸ軸方向に延びるように形成されているが、回路基板１５を保持できるならば位置決め部２３のＸ軸方向の長さは回路基板１５の長辺よりも短くてもかまわない。

また、位置決め部２３のＹ軸方向の寸法は、回路基板１５のＹ軸方向の寸法に応じて適宜決定される。電極パッド９ａ〜９ｄのＹ軸方向の形成位置は、回路基板１５のＹ軸方向の端子電極２ａ〜２ｄの形成位置に応じて適宜決定される。
また、図１では図示されていないが、コネクタ部１２に保持される回路基板１５の一端側とは反対側の回路基板１５の他端側はランス等の固定部材によって保持されていてもよい。

次に、本実施形態に係るコネクタ部の変形例について図５及び図６を参照して説明する。図５は変形例に係るコネクタ部１３を示す上面図である。図６はコネクタ部１３の断面図である。ここで、図６（ａ）は、図５に示したコネクタ部１３をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。図６（ｂ）は、図５に示したコネクタ部１３をＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。図６（ｃ）は、図５に示されたコネクタ部１３をＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図である。

図１〜図４に示されたコネクタ部１２は、電子装置１の全体のサイズをコンパクトにするために、回路基板１５の全体がベース部３の面上に配置されている。このために、ベース部３に開口部Ｓを設けることでコネクタ部１２をベース部３の略中央部分に配置している。一方で、図５に示されたコネクタ部１３は、図１に示されたベース部３の端部にコネクタ部１３が形成されている。

図５に示されるように、ベース部３の端部に形成されたコネクタ部１３は回路基板１１５と電気的に接続されるように構成されており、弾性片１３１ａ〜１３１ｄと、電極パッド１２０ａ〜１２０ｄと、上ガイド部１８ａ〜１８ｄ（例えば、上ガイド部１８ａが第１ガイド部であり、上ガイド部１８ｂが第２ガイド部である。また、上ガイド部１８ｃ、１８ｄをそれぞれ第１ガイド部、第２ガイド部としてもよい。）と、下ガイド部２５ａ〜２５ｃとを備えている。

弾性片１３１ａ〜１３１ｄは、片持ち梁構造を有しており、その上面には突起部Ｐ１が形成されている。各電極パッド１２０ａ〜１２０ｄが対応する弾性片１３１ａ〜１３１ｄ上に突起部Ｐ１を覆うように形成されている。
各電極パッド１２０ａ〜１２０ｄは、対応する回路パターン１９ａ〜１９ｄとＭＩＤ技術により一体的に形成されている。電極パッド１２０ａ〜１２０ｄ及び回路パターン１９ａ〜１９ｄは同一の金属めっき等から形成されている。
ここで、回路パターン１９ａ〜１９ｄは図１に示した回路パターン５の一部として形成されており、図１の各ＬＥＤ６と電気的に接続されている。尚、ここでは説明を簡略化するためにＬＥＤ６の図示は省略している。

また、回路基板１１５がコネクタ部１３に挿入されるとき、各電極パッド１２０ａ〜１２０ｄの各々が対応する回路基板１１５に形成された端子電極２２ａ〜２２ｄと接触することで、回路基板１１５はコネクタ部１３と電気的に接続される。

上ガイド部１８ａ〜１８ｄは、例えば、金型を用いた射出成型によりベース部３と一体的に形成されている。上ガイド部１８ａ〜１８ｄは、Ｙ軸方向において互いに離間して配置されており、Ｙ軸方向から見るとＬ字状に形成されている。また、各上ガイド部１８ａ〜１８ｃは、回路基板１１５が挿入される挿入部Ｇ１が設けられている。さらに、回路基板１１５を挿入部Ｇ１に挿入しやすくするために、図６に示すように各上ガイド部１８ａ〜１８ｃの端部が面取りされており、平坦部Ｃ１が形成されている。

下ガイド部２５ａ〜２５ｃは、例えば、金型を用いた射出成型によりベース部３と一体的に形成されている。下ガイド部２５ａ及び下ガイド部２５ｃはそれぞれコネクタ部１３の両端部に配置されており、下ガイド部２５ｂはコネクタ部１３の中心部に配置されている。尚、各下ガイド部２５ａ〜２５ｃはＹ軸方向から見ると平板状に形成されている。さらに、回路基板１１５を挿入部Ｇ１に挿入しやすくするために、図６に示すように各下ガイド部２５ａ〜２５ｃの端部が面取りされており、平坦部Ｃ２が形成されている。

図５に示されるように、電極パッド１２０ａは、下ガイド部２５ａと上ガイド部１８ａとの間に配置されており、電極パッド１２０ｂは、上ガイド部１８ａと上ガイド部１８ｂとの間に配置されている。また、電極パッド１２０ｃは上ガイド部１８ｃと上ガイド部１８ｄとの間に配置されており、電極パッド１２０ｄは上ガイド部１８ｄと下ガイド部２５ｃとの間に配置されている。

また、図５に示されるコネクタ部１３の両端には、ベース部３と一体的に形成された位置決め部１２３が設けられている。位置決め部１２３によって、コネクタ部１３に対する回路基板１１５のＹ軸方向における位置が規制されるので、Ｙ軸方向における回路基板１１５の端子電極２２ａ〜２２ｄの位置とＹ軸方向におけるコネクタ部１３の電極パッド１２０ａ〜１２０ｄの位置とを一致させることができる。これにより、端子電極２２ａ〜２２ｄは確実に電極パッド１２０ａ〜１２０ｄと電気的に接続される。

図６（ｂ）に示されるように、回路基板１１５が上ガイド部１８ａの挿入部Ｇ１に挿入されるときに、弾性片１３１ａは片持ち梁状に形成されているために、Ｚ軸方向における上ガイド部１８ａと弾性片１３１ａとの間の距離が広がるように弾性片１３１ａが撓む。これにより、回路基板１１５を挿入部Ｇ１に挿入しやすくするとともに、回路基板１１５の端子電極２２ａとコネクタ部１３の電極パッド１２０ａとの摩擦が軽減される。これは、弾性片１３１ａだけでなく、全ての弾性片１３１ａ〜１３１ｄにも当てはまる。従って、片持ち梁構造の弾性片１３１ａ〜１３１ｄによって、回路基板１１５の挿入部Ｇ１への挿入を容易にするとともに、回路基板１１５の端子電極２２ａ〜２２ｄとコネクタ部１３の電極パッド１２０ａ〜１２０ｄとの摩耗を防ぐことができる。

尚、本実施形態のコネクタ部の変形例によれば、コネクタ部１３には、上ガイド部１８ａ〜１８ｄ及び下ガイド部２５ａ〜２５ｃからなる２つの種類のガイド部が設けられているため、回路基板１１５をコネクタ部１３によって確実に保持することができる。

また、変形例によるコネクタ部１３では、金型による射出成型等により、上ガイド部１８ａ〜１８ｄと下ガイド部２５ａ〜２５ｃがベース部３と一体的に形成されており、電極パッド１２０ａ〜１２０ｄは回路パターン１９ａ〜１９ｄとＭＩＤ技術により一体的に形成されている。つまり、ベース部３と、回路パターン１９ａ〜１９ｄと、電極パッド１２０ａ〜１２０ｄと、上ガイド部１８ａ〜１８ｄと、下ガイド部２５ａ〜２５ｃとはＭＩＤとして一体形成されているため、製造工程が簡略化されたコネクタ部１３を提供することができる。

次に、図１に示した電子装置１を車両用灯具に適用した一例について図７を参照して説明する。図７は、図１に示した電子装置１を備えた車両用灯具１００を示す断面図である。

図７に示されるように、車両用灯具１００は、電子装置１と、リフレクタ６０と、透光性カバー５０と、ランプボディ４０とを備えている。透光性カバー５０とランプボディ４０は、電子装置１とリフレクタ６を収容するための灯室７０を形成している。ＬＥＤ６から出射された光は、リフレクタ６０によって＋Ｚ方向に向かうように反射され、当該反射された光は透光性カバー５０を通過することで車両用灯具１００の前方領域に照射される。

このように、ＭＩＤ技術によって製造された電子装置１を車両用灯具に用いることができ、従来のフレキシブルプリント基板やバスバー回路を用いた車両用灯具の構造に比べて、製造工程が簡略化した車両用灯具を提供することが可能である。
尚、本実施形態による電子装置１を車両用灯具に適用する一例を示したが、本実施形態による電子装置は車両用灯具だけでなく様々な用途に適用できるのは言うまでもない。

以上、本発明の実施形態について説明をしたが、本発明の技術的範囲が本実施形態の説明によって限定的に解釈されるべきではないのは言うまでもない。本実施形態は一例であって、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において、様々な実施形態の変更が可能であることが当業者によって理解されるところである。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲に記載された発明の範囲及びその均等の範囲に基づいて定められるべきである。

１・・・電子装置
２、２ａ〜２ｄ・・・端子電極
５、５ａ〜５ｄ・・・回路パターン
６・・・ＬＥＤ（電子部品）
７・・・電源ケーブル
８ａ〜８ｃ・・・ガイド部（第１、第２ガイド部）
９ａ〜９ｄ、１２０ａ〜１２０ｄ・・・電極パッド
１２、１３ ・・・コネクタ部
１５、１１５・・・回路基板
１８ａ〜１８ｃ・・・上ガイド部
１８ａ〜１８ｄ・・・上ガイド部
１９ａ〜１９ｄ・・・回路パターン
２０・・・点灯制御回路
２２ａ〜２２ｄ・・・端子電極
２３、１２３・・・位置決め部
２５ａ〜２５ｃ・・・下ガイド部
３１ａ〜３１ｄ、１３１ａ〜１３１ｄ・・・弾性片
４０・・・ランプボディ
５０・・・透光性カバー
６１・・・電源
６０・・・リフレクタ
７０・・・灯室
１００・・・車両用灯具
Ｃ１、Ｃ２・・・平坦部
Ｇ、Ｇ１・・・挿入部
Ｐ、Ｐ１・・・突起部
Ｓ・・・開口部

Claims (5)

1. 樹脂材料により形成されたベース部と、
   前記ベース部上に形成された回路パターンと、
   前記回路パターンと電気的に接続されるように、前記ベース部上に配置された電子部品と、
   端子電極を有する回路基板と、
   互いに離間して配置され前記ベース部と一体的に形成された第１及び第２のガイド部と、
   前記ベース部上に配置され前記回路パターンと一体的に形成された電極パッドとを有し、
   前記回路基板と電気的に接続されるように構成されたコネクタ部と、
   を備える電子装置であって、
   前記ベース部と、前記回路パターンと、前記電極パッドと、前記第１及び第２のガイド部は一体形成されており、
   前記電極パッドは前記第１及び第２のガイド部の間に配置されており、
   前記第１及び第２のガイド部は、前記回路基板が挿入される挿入部を有しており、
   前記回路基板が前記挿入部に挿入された状態で、前記端子電極が前記電極パッドと電気的に接続される電子装置。
2. 前記ベース部上には突起部が形成されており、
   前記電極パッドは、前記突起部を覆うように前記ベース部上に配置された請求項１に記載の電子装置。
3. 前記電子部品は光源部を有し、
   前記回路基板は、前記光源部の点灯を制御するように構成された点灯制御回路をさらに有する請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 前記端子電極が前記電極パッドと電気的に接続されるように前記コネクタ部に対する前記回路基板の位置を決めるように構成された位置決め部をさらに備えた請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記ベース部は、片持ち梁状に形成された弾性片を有しており、
   前記電極パッドは、前記弾性片上に配置されている請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置。

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