CN104901056A - 通信模块以及通信模块用连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供使通信模块的高密度安装成为可能的小型的使用性能良好的通信模块用连接器以及通信模块。连接器由具有具备端面、相互平行的两个外侧面、以及连接各外侧面和端面的第一锥形面的插入凸部的插头连接器和具有具备插入口、相互平行的两个内侧面、以及连接各内侧面和插入口的边缘的第二锥形面的插入凹部的插座连接器构成。在插入凸部的外侧面排列有多个第一连接端子，在插入凹部的内侧面排列有多个第二连接端子，第一锥形面的宽度是第二锥形面的宽度的两倍以上。在连接插头连接器和插座连接器的状态下，从第二连接端子的插入方向下侧的端部至与第二连接端子接触的第一连接端子的插入方向上侧的端部的沿插入方向的直线距离是6.0mm以下。

Description

通信模块以及通信模块用连接器

技术领域

本发明涉及通信模块以及通信模块用连接器。

背景技术

在服务器、网络设备等中，一般在被称作主板的基板上搭载有半导体晶片(IC芯片)以及多个通信模块。此处，半导体晶片(IC芯片)的处理能力随着半导体制造工艺的薄化(Thinning)而迅速提高，随着半导体晶片的处理能力提高，向半导体晶片输入、输出的数字信号的高速化也逐年发展。即，在半导体晶片与通信模块之间交换的数字信号的速度逐年高速化，并预料到：向下代的半导体晶片以及通信模块输入、输出的数字信号的速度成为25Gbit/sec，向下下代的半导体晶片以及通信模块输入、输出的数字信号的速度成为50Gbit/sec。

但是，高速数字信号的电力传输中的传输损失较大。换言之，高速数字信号的传输中的信号劣化激烈。例如，在25Gbit/sec的高速数字信号的情况下，在形成于一般的印制电路板上的电线上产生约0.8dB/cm的损失，即使是在高速信号用的高级的印制电路板上形成的电线上也产生约0.4dB/cm的损失。

现有文献

专利文献1：日本特开2009-152144号公报

上述的状况下，有如下需求：在半导体晶片的附近高密度地安装多个通信模块。

但是，作为通信模块的安装构造而已使用的LGA(Land Grid Array：删格阵列封装)构造的成本较高，且使用性能不好(通信模块的装卸困难)。

发明内容

本发明的目的在于提供使得通信模块的高密度安装成为可能的小型的使用性能良好的通信模块用连接器以及具备该连接器的通信模块。此外，本发明还提供能够在半导体晶片的附近高密度地安装多个通信模块，并能够抑制在半导体晶片与各通信模块之间交换的信号的衰减的通信模块用连接器以及具备该连接器的通信模块

本发明的通信模块用连接器由插头连接器和供该插头连接器插入的插座连接器构成。上述插头连接器具有插入凸部，该插入凸部具备端面、隔着该端面对置的相互平行的两个外侧面、以及连接各个上述外侧面和上述端面的第一锥形面。上述插座连接器具有插入凹部，该插入凹部是供上述插入凸部插入的插入凹部，并具备插入口、隔着该插入口对置的相互平行的两个内侧面、以及连接各个上述内侧面和上述插入口的边缘的第二锥形面。在上述插入凸部的上述外侧面的各个外侧面沿这些外侧面的长边方向相互平行地排列有多个第一连接端子，在上述插入凹部的上述内侧面的各个内侧面相互平行地排列有上述第一连接端子进行接触的多个第二连接端子。并且，上述第一锥形面的宽度是上述第二锥形面的宽度的两倍以上。

本发明的通信模块其具备与插座连接器连接的插头连接器。上述插头连接器具有插入凸部，该插入凸部是插入到设于上述插座连接器的插入凹部中的插入凸部，并具备端面、隔着该端面对置的相互平行的两个外侧面、以及连接各个上述外侧面和上述端面的第一锥形面。上述插座连接器的上述插入凹部具备供上述插入凸部插入的插入口、隔着该插入口对置的相互平行的两个内侧面、以及连接各个上述内侧面和上述插入口的边缘的第二锥形面。并且，在上述插入凸部的上述外侧面的各个外侧面排列有多个第一连接端子，该多个第一连接端子与在上述插入凹部的上述内侧面排列的多个第二连接端子连接，上述第一锥形面的宽度是上述第二锥形面的宽度的两倍以上。

本发明的一个方式中，上述第一连接端子以及上述第二连接端子沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，从上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部至上述插入口的开口面为止的沿上述插入方向的直线距离为0.2mm以下。

本发明的其它方式中，上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部与该第二连接端子的其它任意位置相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第二连接端子，不存在在上述插入方向上位于相同高度的部位。

本发明的通信模块用连接器，其由插头连接器和供该插头连接器插入的插座连接器构成。上述插头连接器具有插入凸部，上述插座连接器具有供上述插入凸部插入的插入凹部。在上述插入凸部的相互平行的两个外侧面沿这些外侧面的长边方向相互平行地排列有多个第一连接端子，在上述插入凹部的相互平行的两个内侧面相互平行地排列有上述第一连接端子进行接触的多个第二连接端子，各个上述第一连接端子以及上述第二连接端子沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部与该第二连接端子的其它任意位置相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第二连接端子，不存在在上述插入方向上位于相同高度的部位，在连接有上述插头连接器和上述插座连接器的状态下，从上述第二连接端子的上述插入方向下侧的端部至与该第二连接端子接触的上述第一连接端子的上述插入方向上侧的端部为止的沿上述插入方向的直线距离是6.0mm以下。

本发明的通信模块，其具备与插座连接器连接的插头连接器。上述插头连接器具有插入到设于上述插座连接器的插入凹部的插入凸部，在上述插入凸部的相互平行的两个外侧面排列有多个第一连接端子，该多个第一连接端子与在上述插入凹部的相互平行的两个内侧面排列的多个第二连接端子连接，上述第一连接端子以及上述第二连接端子沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部与该第二连接端子的其它任意部位相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第二连接端子，不存在在插入方向上位于相同高度的部位，在上述插头连接器与上述插座连接器连接的状态下，从上述第二连接端子的上述插入方向下侧的端部至与该第二连接端子接触的上述第一连接端子的上述插入方向上侧的端部为止的沿上述插入方向的直线距离是6.0mm以下。

本发明的一个方式中，由在上述插入凸部的一侧外侧面排列的多个上述第一连接端子构成的右侧第一端子列和由在上述插入凸部的另一侧侧面排列的多个上述第一连接端子构成的左侧第一端子列之间的间隔是在这些右侧第一端子列内或者左侧第一端子列内邻接的两个上述第一连接端子间的间隔的四倍以上。

本发明的另一方式中，上述第一连接端子的排列间距以及上述第二连接端子的排列间距是0.45mm以上0.55mm以下。

本发明的再一方式中，邻接的两个上述第一连接端子间的间隔是0.20mm以上0.30mm以下，上述第一连接端子以及上述第二连接端子的宽度是0.15mm以上0.30mm以下。

发明的效果如下。

根据本发明，能够实现使得通信模块的高密度安装成为可能的小型的使用性能良好的通信模块用连接器以及具备该连接器的通信模块。此外，根据本发明，还能够在半导体晶片的附近高密度地安装多个通信模块，并能够抑制在半导体晶片与各通信模块之间交换的信号的衰减。

附图说明

图1是表示经由应用了本发明的连接器而连接于主板的通信模块的一个例子的立体图。

图2是表示图1所示的通信模块以及连接器的构造的立体图。

图3是插入凸部以及插入凹部的局部放大剖视图。

图4(a)是插头连接器的俯视图，图4(b)是插头连接器的主视图，图4(c)是插头连接器的仰视图。

图5(a)是插座连接器的俯视图，图5(b)是插座连接器的主视图，图5(c)是插座连接器的仰视图。

图6是示意地表示插头连接器与插座连接器的连接状态的立体图。

图7是表示插头连接器与插座连接器的连接状态的放大剖视图。

符号的说明

1—通信模块，2—通信模块用连接器(连接器)，5—模块基板，30—插头连接器，31—插入凸部，32—凸缘部，33a—外侧面(右外侧面)，33b—外侧面(左外侧面)，34—第一连接端子，34a—(第一连接端子的)上部，34b—(第一连接端子的)下部，35、36—(第一连接端子的)端部，37、57—连接垫，50—插座连接器，51—插入凹部，52—底部，53a—内侧面(右内侧面)，53b—内侧面(左内侧面)，54—第二连接端子，54a—(第二连接端子的)上部，54b—(第二连接端子的)下部，55、56—(第二连接端子的)端部，80—(插入凸部的)端面，81—第一锥形面，81a—第一锥形面(右侧第一锥形面)，81b—第一锥形面(左侧第一锥形面)，90—插入口，90a—(插入口的)边缘，91—第二锥形面，91a—第二锥形面(右侧第二锥形面)，91b—第二锥形面(左侧第二锥形面)。

具体实施方式

以下，参照附图详细地对本发明的实施方式的一个例子进行说明。图1所示的通信模块1经由通信模块用连接器2与基板(主板100)连接。虽未图示，但在主板100安装有半导体晶片，与主板100连接的通信模块1经由形成于主板100的电线与半导体晶片连接。另外，图1中表示了一个通信模块1，但实际上，在半导体晶片的周围配置有与通信模块1相同的多个通信模块，各个通信模块经由通信模块用连接器与主板100连接。以下的说明中，将通信模块用连接器2简称为“连接器2”。

如图2所示，连接通信模块1和主板100的连接器2由设于通信模块1的插头连接器30和设于主板100的插座连接器50构成。插头连接器30具有插入凸部31，另一方面，插座连接器50具有插入凹部51。插头连接器30的插入凸部31沿图中的箭头方向(插入方向)插入于插座连接器50的插入凹部51。若插入凸部31插入于插入凹部51，则设于两者的连接端子彼此接触。由此，通信模块1和主板100经由连接器2电连接，从而在通信模块1与安装于主板100的半导体晶片之间能够进行信号的收发(输入、输出)。后述插头连接器30以及插座连接器50的详细内容。

此处，作为实现连接器的小型化、低成本化的其它方法，也有省略插头连接器、将设于模块基板的印刷板插头直接插入主板上的插座连接器的方法。但是，这样的方法中，难以提高模块基板与插座连接器的电连接的可靠性。

如图2所示，通信模块1具有连接有光纤(光纤带)3的框体4、和容纳于框体4的模块基板5。在模块基板5设有光电变换部，但对此省略图示。具体而言，在模块基板5上安装有发光元件、驱动该发光元件的驱动IC、受光元件、以及将从该受光元件输出的信号进行放大的放大IC。另外，在模块基板5设有使发光元件及受光元件与光纤3光结合的透镜块6。在被导入框体4内的光纤3的前端安装有MT(Mechanically Transferable)连接器7，该MT连接器7与透镜块6连接。具体而言，在透镜块6的定位面定位有MT连接器7的前端面。并且，从透镜块6的定位面突出有一对导向销，该导向销插入到形成于MT连接器7的前端面的导向孔。此外，在本实施方式中，发光元件使用VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直腔面发射激光器)，受光元件使用PD(Photodiode：光敏二极管)。但是，发光元件以及受光元件不限定于特定的发光元件、受光元件。

如图2所示，插头连接器30具有块状的插入凸部31和设于插入凸部31的上部的板状的凸缘部32(图4(b)、图4(c))，凸缘部32在插入凸部31的周围扩展。换言之，插入凸部31从凸缘部32向下方延伸，这些插入凸部31以及凸缘部32通过介质(本实施方式中为合成树脂)而一体成形。

如图2所示，插入凸部31具有端面80、以及隔着端面80对置的相互平行的两个外侧面33a、33b。另外，插入凸部31具有连接一个外侧面33a和端面80的第一锥形面81a、以及连接另一个外侧面33b和端面80的第一锥形面81b。

以下的说明中，会将插入凸部31的外侧面33a称作“右外侧面33a”，并将外侧面33b称作“左外侧面33b”。另外，会将连接右外侧面33a和端面80的第一锥形面81a称作“右侧第一锥形面81a”，并将连接左外侧面33b和端面80的第一锥形面81b称作“左侧第一锥形面81b”。

另一方面，也会将右外侧面33a以及左外侧面33b总称为“外侧面33”，并将右侧第一锥形面81a以及左侧第一锥形面81b总称为“第一锥形面81”。

图2所示的插座连接器50由介质(在本实施方式中为合成树脂)成形，并具有供插头连接器30的插入凸部31插入的插入凹部51。插入凹部50具有插入口90、与插入口90对置的底部52(图5(a))、以及从底部内表面立起的内侧面53a、53b。内侧面53a、53b分别从底部内表面的对置的两个长边立起。换言之，两个内侧面53a、53b相互平行，并且隔着底部52及插入口90对置。另外，一个内侧面53a和插入口90的边缘90a由第二锥形面91a连接，另一个内侧面53b和插入口90的边缘90a由第二锥形面91b连接。

以下的说明中，会将插入凹部51的内侧面53a称作“右内侧面53a”，并将内侧面53b称作“左内侧面53b”。另外，会将连接右内侧面53a和插入口90的边缘90a的第二锥形面91a称作“右侧第二锥形面91a”，并将连接左内侧面53b和插入口90的边缘90a的第二锥形面91b称作“左侧第二锥形面91b”。

另一方面，也会将右内侧面53a以及左内侧面53b总称为“内侧面53”，并将右侧第二锥形面91a以及左侧第二锥形面91b总称为“第二锥形面91”。

如图3所示，第一锥形面81的宽度(Wa)是第二锥形面91的宽度(Wb)的两倍以上。此处，第一锥形面81的宽度(Wa)是指从外侧面33与第一锥形面81的连接边至端面80与第一锥形面81的连接边为止的沿第一锥形面81的距离。另一方面，第二锥形面91的宽度(Wb)是指从插入口90的边缘90a与第二锥形面91的连接边至内侧面53与第二锥形面91的连接边为止的沿第二锥形面91的距离。

换言之，右侧第一锥形面81a以及右外侧面33a具有共用的一边(长边)。并且，右侧第一锥形面81a以及端面80具有共用的一边(长边)。由此，右侧第一锥形面81a的宽度(Wa)是指上述两个长边之间的沿右侧第一锥形面81a的距离。另一方面，左侧第一锥形面81b以及左外侧面33b具有共用的一边(长边)。并且，左侧第一锥形面81b以及端面80具有共用的一边(长边)。由此，左侧第一锥形面81b的宽度(Wa)是指上述两个长边之间的沿左侧第一锥形面81b的距离。

并且，右侧第二锥形面91a以及右内侧面53a具有共用的一边(长边)。并且，右侧第二锥形面91a以及插入口90具有共用的一边(长边)。由此，右侧第二锥形面91a的宽度(Wb)是指上述两个长边之间的沿右侧第二锥形面91a的距离。另一方面，左侧第二锥形面91b以及左内侧面53b具有共用的一边(长边)。并且，左侧第二锥形面91b以及插入口90具有共用的一边(长边)。由此，左侧第二锥形面91b的宽度(Wb)是指上述两个长边之间的沿左侧第二锥形面91b的距离。

如图4(b)、图4(c)所示，在插入凸部31的右外侧面33a以及左外侧面33b沿这些外侧面33a、33b的长边方向相互平行地排列有多个第一连接端子34。换言之，在插入凸部31的右外侧面33a以及左外侧面33b分别形成有由多个第一连接端子34构成的端子列。以下的说明中，会将图4(c)所示的形成于右外侧面33a的端子列称作“右侧第一端子列”，并将形成于左外侧面33b的端子列称作“左侧第一端子列”。

如图4(b)所示，构成右侧第一端子列以及左侧第一端子列的各个第一连接端子34沿插入凸部31向插入凹部51的插入方向(图2中的箭头方向)延伸，并跨过凸缘部32到达凸缘部32的上下。以下的说明中称作“插入方向”的情况下，只要没有特别限定，指的是插入凸部31向插入凹部51的插入方向(图2中的箭头方向)。

沿插入方向延伸的各第一连接端子34的长边方向的一部分向凸缘部32的上方突出，另一方面，各第一连接端子34的长边方向的另一部分向凸缘部32的下方突出。因此，第一连接端子34的插入方向上侧的端部35位于凸缘部32的上方，另一方面，第一连接端子34的插入方向下侧的端部36位于凸缘部32的下方。以下的说明中，会将向凸缘部32的上方突出的第一连接端子34的长边方向的一部分称作“上部34a”，并将向凸缘部32的下方突出的第一连接端子34的长边方向的另一部分称作“下部34b”。

如图4(a)所示，构成右侧第一端子列的各第一连接端子34的上部34a和构成左侧第一端子列的各第一连接端子34的上部34a经由规定间隔相互对置地成对。如图6所示，在右侧第一端子列的上部34a与左侧第一端子列的上部34a(图4(a))之间的间隙插入有模块基板5的边缘。在模块基板5的边缘的两面分别形成有连接垫37，规定的连接垫37和规定的第一连接端子34的上部34a相互接触并电导通。此外，右侧第一端子列的上部34a与左侧第一端子列的上部34a之间的间隙比模块基板5的厚度稍窄。由此，若在右侧第一端子列的上部34a与左侧第一端子列的上部34a之间的间隙插入模块基板5的边缘，则右侧第一端子列的上部34a以及左侧第一端子列的上部34a以相互分离的方式弹性变形。结果，右侧第一端子列的上部34a以及左侧第一端子列的上部34a因弹性复原力而紧贴于连接垫37。通常，像这样紧贴的右侧第一端子列的上部34a及左侧第一端子列的上部34a与连接垫37由软钎料固定。

在本实施方式中，分别包括四个连接垫37的多个垫组沿模块基板5的一边配置。各垫组所含有的四个连接垫37中，外侧的两个连接垫37是接地用(G)，内侧的两个连接垫37是信号用(S)。换言之，在各个垫组中，接地用垫、信号用垫、信号用垫以及接地用垫以这样的顺序并列。多个第一连接端子34中，与接地用的连接垫37接触的第一连接端子34接地，向与信号用的连接垫37接触的第一连接端子34输入、输出差动信号。即，输入、输出差动信号的一组第一连接端子34被接地的另一组第一连接端子34夹持。但是，关于上述端子列的说明是对高速信号用的端子的排列的说明，不是对低速信号用(例如、控制信号用)的端子、电源用的端子的排列的说明。

如图5(a)～图5(c)所示，在插入凹部51的右内侧面53a以及左内侧面53b沿这些内侧面53a、53b的长边方向相互平行地排列有多个第二连接端子54。换言之，在插入凹部51的右内侧面53a以及左内侧面53b分别形成有由多个第二连接端子54构成的端子列，以下的说明中，会将图5(a)所示的形成于右内侧面53a的端子列称作“右侧第二端子列”，并将形成于左内侧面53b的端子列称作“左侧第二端子列”。

构成右侧第二端子列以及左侧第二端子列的各第二连接端子54沿插入方向延伸，贯通底部52而到达该底部52的上下。即，第二连接端子54的长边方向的一部分向底部52的上方(插入凹部51的内侧)突出，另一方面，第二连接端子54的长边方向的另一部分向底部52的下方(插入凹部51的外侧)突出。因此，以下的说明中，会将向底部52的上方突出的第二连接端子54的长边方向的一部分称作“上部54a”，并将向底部52的下方突出的第二连接端子54的长边方向的另一部分称作“下部54b”。

如图5(a)所示，构成右侧第二端子列的各第二连接端子54的上部54a和构成左侧第二端子列的各第二连接端子54的上部54a相互对置地成对。另一方面，如图5(c)所示，各第二连接端子54的下部54b朝向外侧大致屈曲为90度，并沿底部外表面延伸。

如图6所示，在主板100形成有多个连接垫57，如上述那样屈曲的各第二连接端子54的下部54b重叠在规定的连接垫57上进行软钎焊。

在本实施方式中，分别包括四个连接垫57的多个垫组在主板100上直线配置。各垫组所含有的四个连接垫57中，外侧的两个连接垫57是接地用(G)，内侧的两个连接垫57是信号用(S)。换言之，在各个垫组中，接地用垫、信号用垫、信号用垫以及接地用垫以这样的顺序并列。多个第二连接端子54中，软钎焊在接地用的连接垫57的第二连接端子54接地，向软钎焊在信号用的连接垫57的第二连接端子54输入、输出差动信号。即，输入、输出差动信号的一组第二连接端子54被接地的另一组第二连接端子54夹持。

如图6所示，若插头连接器30与插座连接器50连接，则模块基板5上的规定的连接垫37和主板100上的规定的连接垫57经由第一连接端子34以及第二连接端子54连接。具体而言，如图7所示，若插头连接器30的插入凸部31插入于插座连接器50的插入凹部51，则设于插入凸部31的外侧面33a、33b(图4(c))的右侧第一端子列以及左侧第一端子列插入到设于插入凹部51的内侧面53a、53b(图5(a))的右侧第二端子列与左侧第二端子列之间。更具体而言，一对第一连接端子34、34的下部34b、34b插入到对置的第二连接端子54、54的上部54a、54a之间。这样，对置的第二连接端子54、54以各自的上部54a、54a相互分离的方式弹性变形。结果，各个第二连接端子54、54的上部54a、54a因弹性复原力而紧贴于对应的第一连接端子34、34的下部34b、34b。根据该构造，第一连接端子34和第二连接端子54以较高的可靠性电连接。

即，模块基板5上的连接垫37(图6)和主板100上的连接垫57(图6)经由第一连接端子34以及第二连接端子54连接。换言之，在模块基板5上的光电变换部与主板100上的半导体晶片之间形成包括连接器2(第一连接端子34以及第二连接端子54)的信号传输路径。即，模块基板5上的光电变换部与主板100上的半导体晶片之间的信号传输路径的一部分由连接器2(第一连接端子34以及第二连接端子54)形成。

如上述那样与插座连接器50连接后的(插入于插座连接器50的)插头连接器30通过图1所示的夹持件60而固定于插座连接器50。如图2所示，在插座连接器50的宽度方向两侧安装有由金属板形成的一对夹持件60，在各夹持件60形成有卡定孔61。另一方面，在通信模块1的框体4的两侧面分别设有卡定突起62。若插头连接器30与插座连接器50连接，即、若插入凸部31向插入凹部51的插入长度达到规定长度，则如图1所示，卡定突起62嵌合于卡定孔61。由此，对设有插头连接器30的通信模块1和插座连接器50进行固定。此外，金属板制的夹持件60能够弹性变形。由此，若使两个夹持件60、60以相互分离的方式向外侧张开，则解除卡定孔61与卡定突起62的嵌合，从而也解除通信模块1与插座连接器50的固定。

此处，设于插座连接器50的第二连接端子54具有直线形状。直线形状是指，如图7所示，插入方向上侧的端部55与其它任意部位相比在同一方向上处于较高的位置、并且不存在在插入方向上位于相同高度的部位的形状。例如，即使连接端子的插入方向一端在同一方向上处于最高的位置，该连接端子也弯曲或者屈曲，结果，在该连接端子存在在插入方向位于相同高度的两个部位的情况下，该连接端子的形状不是直线形状。

在插头连接器30与插座连接器50连接的状态下，从具有上述直线形状的第二连接端子54的插入方向下侧的端部56至与该第二连接端子54接触的第一连接端子34的插入方向上侧的端部35为止的沿插入方向的直线距离优选为6.0mm以下。换言之，从第二连接端子54的插入方向下侧的端部56至第一连接端子34的插入方向上侧的端部35为止的高度(H)优选为6.0mm以下，本实施方式中为5.4mm。

如上所述，模块基板5上的光电变换部与主板100上的半导体晶片之间的信号传输路径的一部分由连接器2(第一连接端子34以及第二连接端子54)形成。但是，由连接器2形成的信号传输路径的一部分与由模块基板5、主板100上的布线层形成的信号传输路径的其它一部分相比，传输特性较差。例如，在信号传输路径中的由连接器2形成的部分(以下为“连接器部分”)中，难以使特性阻抗完全匹配，从而容易产生反射。因此，根据抑制信号劣化而提高传输特性的观点，优选尽量缩短占据信号传输路径的连接器部分的长度。具体而言，使占据信号传输路径的连接器部分的长度优选为在信号传输路径传播的信号的波长的几分之一左右的长度以下。例如，25Gbit/sec的高速信号的基波的频率为12.5GHz，波长为24.0mm。另一方面，在本实施方式中，图7所示的高度(H)是6.0mm。而且，图7所示的高度(H)是从第二连接端子54的插入方向下侧的端部56至与该第二连接端子54接触的第一连接端子34的插入方向上侧的端部35为止的距离(高度)。即，在本实施方式中，占据模块基板5上的光电变换部与主板100上的半导体晶片之间的信号传输路径的连接器部分的长度止于信号波长(24.0mm)的1/4以下。此外，上述信号波长为真空中的信号波长，实际(连接器2的内部)的信号波长为上述数值的1/2左右。这是由于，传输路径上的信号传播速度(C1)如下式表示那样由作为连接器2的材料的介质材料的介电常数ε(作为连接器的材料而一般使用的结晶聚合物的介电常数(ε)为4.0左右)决定，而信号波长(λ)由信号传播速度(C1)决定。

$C1=C/\left(\sqrt{\mathrm{\ϵ}}\right)$

C1＝f·λ

C：光速(约30万Km/sec)

ε：介电常数

f：频率

λ：信号波长

因此，即使真空中的信号波长是24.0mm，在图7所示的第一连接端子34以及第二连接端子54传播时的实际的信号波长也约为12.0mm。即，图7所示的高度(H)在与真空中的信号波长的关系中，止于1/4以下，在与现实的信号波长的关系中，止于1/2以下。

但是，连接器2的内部是介质和空气(具有与真空大致相同的介电常数)的复合构造。由此，上述说明阐述了考虑方法的概要，可以认为实际效果的介电常数(ε)更小。无论哪种情况，在本实施方式中，占据信号传输路径的连接器部分的长度止于在传输路传播的信号的波长的几分之一左右的长度以下，从而减少信号劣化。

再次参照图3。如上所述，第一锥形面81的宽度(Wa)是第二锥形面91的宽度(Wb)的两倍以上。换言之，第二锥形面91的宽度(Wb)是第一锥形面81的宽度(Wa)的1/2以下。此外，第一锥形面81的宽度(Wa)优选为0.3mm左右(0.2～0.4mm)。这样通过缩小第二锥形面91的宽度，能够将从第二连接端子54的插入方向上侧的端部55至插入口90的开口面为止的沿插入方向的直线距离(L)抑制得较短。具体地，上述直线距离(L)抑制为0.2mm以下。即，将插入口90降低至与第二连接端子54的上端大致相同的高度。结果，插座连接器50的高度变低，如图6所示在插头连接器30和插座连接器50连接后，连接器整体的高度变低，从而能够实现安装空间的缩小、安装密度的提高。并且，能够实现可靠性较高的电连接，降低信号劣化，且能够进行高速信号(25Gbit/sec以上)的传输。

此外，由于在插头连接器30的插入凸部31设有具有足够宽度的第一锥形面81，所以插入凸部31向插入凹部51的插入的容易度与以往相比不会变差。

并且，右侧第一端子列与左侧第一端子列之间的间隔相对于在这些端子列内邻接的两个第一连接端子34之间的间隔足够宽，这从防止电信号的串音的观点看优选。对于这一点，在本实施方式中，图4(c)所示的形成于右外侧面33a的第一连接端子34与形成于左外侧面33b的第一连接端子34之间的间隔(D1)为1.0mm。换言之，右侧第一端子列与左侧第一端子列之间的间隔(D1)为1.0mm。另一方面，在右侧第一端子列内或者左侧第一端子列内邻接的两个第一连接端子34之间的间隔(D2)为0.25mm。即，间隔(D1)为间隔(D2)的四倍以上，从而充分防止串音。此外，通过参照图7能够进一步明确理解间隔(D1)。即，隔着插入凸部31对置的一对第一连接端子34、34之间的间隔、一对第二连接端子54、54之间的间隔因场所(插入方向)而不同，不固定。另一方面，从防止串音的观点看，对置的一对第一连接端子34、34之间的最小间隔是最重要的。如图7所示，上述间隔(D1)相当于隔着插入凸部31对置的一对第一连接端子34、34之间的最小间隔。

但是，图4(c)所示的间隔(D2)不限定于0.25mm。例如，间隔(D2)能够在0.20mm以上0.30mm以下的范围内适当变更，与间隔(D2)的变更对应地，间隔(D1)也能够适当变更。

另外，图4(b)所示的第一连接端子34的排列间距(P1)优选为0.45mm以上0.55mm以下，在本实施方式中为0.50mm。同样，图5(a)所示的第二连接端子54的排列间距(P2)优选为0.45mm以上0.55mm以下，在本实施方式中为0.50mm。此外，排列间距是指邻接的连接端子的中心间的距离。

另外，图4(b)所示的第一连接端子34的宽度(W1)以及图5(a)所示的第二连接端子54的宽度(W2)优选为0.15mm以上0.30mm以下。

与排列间距、连接端子间间隔以及连接端子宽度有关的上述数值尤其是在实现25Gbit/sec以上的传输速度、迫切期望的信道数、阻抗的高精度的控制以及制造成本的减少等方面适当的数值。

此外，本实施方式的插头连接器30与插座连接器50的有效嵌合长度为0.7mm左右。

具有上述特征的本发明不仅能够适用于光通信模块、光连接器，也能够适用于电信模块、电连接器。尤其，本发明适用于在要求非常高的可靠性以及高速性的超级计算机、数据中心等所使用的电信模块、电连接器。此外，在本发明适用于电信模块、电连接器的情况下，将图1、图2等所示的光纤3置换为电信号传输用的电缆。

本发明不限定于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。例如，图2、图3等所示的第二锥形面91是有目的地形成的锥形面。但是，对于作为制造结果而形成的没有目的的锥形面，只要满足权利要求书所记载的条件，就包含在本发明的第二锥形面内。

Claims (10)

1.一种通信模块用连接器，其由插头连接器和供该插头连接器插入的插座连接器构成，该通信模块用连接器的特征在于，

上述插头连接器具有插入凸部，该插入凸部具备端面、隔着该端面对置的相互平行的两个外侧面、以及连接各个上述外侧面和上述端面的第一锥形面，

上述插座连接器具有插入凹部，该插入凹部是供上述插入凸部插入的插入凹部，并具备插入口、隔着该插入口对置的相互平行的两个内侧面、以及连接各个上述内侧面和上述插入口的边缘的第二锥形面，

在上述插入凸部的上述外侧面的各个外侧面沿这些外侧面的长边方向相互平行地排列有多个第一连接端子，

在上述插入凹部的上述内侧面的各个内侧面相互平行地排列有上述第一连接端子进行接触的多个第二连接端子，

上述第一锥形面的宽度是上述第二锥形面的宽度的两倍以上。

2.根据权利要求1所述的通信模块用连接器，其特征在于，

上述第一连接端子以及上述第二连接端子沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，

从上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部至上述插入口的开口面为止的沿上述插入方向的直线距离为0.2mm以下。

3.根据权利要求2所述的通信模块用连接器，其特征在于，

上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部与该第二连接端子的其它任意位置相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第二连接端子，不存在在上述插入方向上位于相同高度的部位。

4.一种通信模块，其具备与插座连接器连接的插头连接器，该通信模块的特征在于，

上述插头连接器具有插入凸部，该插入凸部是插入到设于上述插座连接器的插入凹部中的插入凸部，并具备端面、隔着该端面对置的相互平行的两个外侧面、以及连接各个上述外侧面和上述端面的第一锥形面，

上述插座连接器的上述插入凹部具备供上述插入凸部插入的插入口、隔着该插入口对置的相互平行的两个内侧面、以及连接各个上述内侧面和上述插入口的边缘的第二锥形面，

在上述插入凸部的上述外侧面的各个外侧面排列有多个第一连接端子，该多个第一连接端子与在上述插入凹部的上述内侧面排列的多个第二连接端子连接，

上述第一锥形面的宽度是上述第二锥形面的宽度的两倍以上。

5.一种通信模块用连接器，其由插头连接器和供该插头连接器插入的插座连接器构成，该通信模块用连接器的特征在于，

上述插头连接器具有插入凸部，

上述插座连接器具有供上述插入凸部插入的插入凹部，

在上述插入凸部的相互平行的两个外侧面沿这些外侧面的长边方向相互平行地排列有多个第一连接端子，

在上述插入凹部的相互平行的两个内侧面相互平行地排列有上述第一连接端子进行接触的多个第二连接端子，

各个上述第一连接端子以及上述第二连接端子沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，

上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部与该第二连接端子的其它任意位置相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第二连接端子，不存在在上述插入方向上位于相同高度的部位，

在连接有上述插头连接器和上述插座连接器的状态下，从上述第二连接端子的上述插入方向下侧的端部至与该第二连接端子接触的上述第一连接端子的上述插入方向上侧的端部为止的沿上述插入方向的直线距离是6.0mm以下。

6.根据权利要求5所述的通信模块用连接器，其特征在于，

由在上述插入凸部的一侧外侧面排列的多个上述第一连接端子构成的右侧第一端子列和由在上述插入凸部的另一侧侧面排列的多个上述第一连接端子构成的左侧第一端子列之间的间隔是在这些右侧第一端子列内或者左侧第一端子列内邻接的两个上述第一连接端子间的间隔的四倍以上。

7.根据权利要求5或6所述的通信模块用连接器，其特征在于，

上述第一连接端子的排列间距以及上述第二连接端子的排列间距是0.45mm以上0.55mm以下。

8.根据权利要求5～8任一项所述的通信模块用连接器，其特征在于，

邻接的两个上述第一连接端子间的间隔是0.20mm以上0.30mm以下，

上述第一连接端子以及上述第二连接端子的宽度是0.15mm以上0.30mm以下。

9.一种通信模块，其具备与插座连接器连接的插头连接器，该通信模块的特征在于，

上述插头连接器具有插入到设于上述插座连接器的插入凹部的插入凸部，

在上述插入凸部的相互平行的两个外侧面排列有多个第一连接端子，该多个第一连接端子与在上述插入凹部的相互平行的两个内侧面排列的多个第二连接端子连接，

上述第一连接端子以及上述第二连接端子沿上述插入凸部向上述插入凹部的插入方向延伸，

上述第二连接端子的上述插入方向上侧的端部与该第二连接端子的其它任意部位相比在同一方向上均处于较高的位置，并且，在上述第二连接端子，不存在在插入方向上位于相同高度的部位，

在上述插头连接器与上述插座连接器连接的状态下，从上述第二连接端子的上述插入方向下侧的端部至与该第二连接端子接触的上述第一连接端子的上述插入方向上侧的端部为止的沿上述插入方向的直线距离是6.0mm以下。

10.根据权利要求9所述的通信模块，其特征在于，

由在上述插入凸部的一侧外侧面排列的多个上述第一连接端子构成的右侧第一端子列和由在上述插入凸部的另一侧外侧面排列的多个上述第一连接端子构成的左侧第一端子列之间的间隔是在上述右侧第一端子列内或者左侧第一端子列内邻接的两个上述第一连接端子间的间隔的四倍以上。