CN104868042A - 一种高导热复合陶瓷基板及其制作方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 229910007472 ZnO—B2O3—SiO2 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 8
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 8
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 6
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 4
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 4
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 14
- 239000006250 one-dimensional material Substances 0.000 description 8
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBLJBZYQZKJYRA-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Nb].[Li] Chemical compound [Ti].[Nb].[Li] IBLJBZYQZKJYRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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Abstract
本发明实施例公开了一种高导热复合陶瓷基板,所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料且所述一维导热材料在所述复合陶瓷基板中形成贯穿于所述复合陶瓷基板纵截面的高速散热通道。本发明实施例还公开了一种高导热复合陶瓷基板的制作方法。采用本发明,通过在陶瓷基板材料中加入一维导热材料,经过挤压成型工艺,使得一维导热材料与剪切力平行排列。切割得到的陶瓷基板中一维导热材料贯穿于基板排列,形成贯穿于基板的取向一致的高速散热通道,大大提高了陶瓷基板的散热能力,可以应用于大功率LED和高度集成电路的散热基板,十分适合大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装材料领域,尤其涉及一种高导热复合陶瓷基板及其制作方法。
背景技术
目前常用的散热基基板料包括PCB、硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如Al2O3,AlN,SiC)和复合材料等。传统使用的PCB板封装基座的热传导率仅约为0.36W/mK,已经远远不能满足大功率电子封装基板的散热要求。由于硅材料基板有加工困难、成本高的缺点,也很难满足大功率电子封装基板要求。单一金属材料(主要是Al、Cu)基板由于其热膨胀系数与LED芯片不匹配,比如铝基板热膨胀系数是LED芯片热膨胀系数的5倍之多,这将使得大功率LED工作时,金属基板与LED芯片的热应力太大,容易引起芯片断裂失效,单一材料很多场合下无法满足封装的需求。
陶瓷基板是最理想的基基板料,随着微电子技术的不断发展,大功率模块电路集成度不断提高以及大功率LED的发展,陶瓷基板的市场需求越来越大。但高温烧结的陶瓷材料烧结困难、成本高;低温烧结氧化铝陶瓷热导率不高。
发明内容
本发明实施例的目的在于,提供一种高导热复合陶瓷基板及其制作方法。在传统陶瓷基基板材料中加入一种或多种一维导热材料,采用挤压成型工艺,制得具有一定塑性的棒材之后再进行切割、烧结,即可得到一维导热材料贯穿于基板纵截面的陶瓷基板,形成一维导热材料取向一致且贯穿于基板的高速散热通道,大大提高陶瓷基板的散热能力,适合大批量生产应用于大功率LED、高集成电路板的散热基板。。
本发明实施例提供了一种高导热复合陶瓷基板,所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料且所述一维导热材料在所述复合陶瓷基板中形成贯穿于所述复合陶瓷基板纵截面的高速散热通道。
本发明实施例还提供了一种高导热复合陶瓷基板,包括各组分的体积百分比为:陶瓷基体30~50%、玻璃烧结助剂30~40%、一维导热材料10~40%。
进一步地,所述一维导热材料为高导热晶须和/或纤维材料。
更进一步地,所述高导热晶须为AlN晶须。
更进一步地,所述一维纤维材料为铜纤维、碳纤维材料的至少一种,当基板需要绝缘时,可以通过在基板表面涂敷绝缘材料来保障其绝缘性能。
进一步地,所述玻璃烧结助剂为ZnO-B2O3-SiO2系低熔点玻璃。
进一步地,所述陶瓷基体为氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷、多元电子陶瓷中的至少一种构成。
相应地,本发明实施例还提供了一种制作上述的高导热复合陶瓷基板的方法,包括以下工艺步骤:
(1)按所需的比例称取各组份原料,置于混料机内充分混合2h,再往混合物中加入7~10%粘结剂和10~25%的水,在50~120℃温度下继续充分混合30min~60min;
(2)将混合好后的浆料放入真空挤压机内,在30~60MPa下挤压成具有塑性的陶瓷棒材;
(3)将陶瓷棒坯料进行切片处理,切割成所需厚度尺寸的薄片;
(4)将薄片加热进行排胶处理,排胶温度为500~700℃,保持1~3 h;然后在800~1000℃下烧结2~4h,经过磨削抛光等后处理工序即可制得一维导热材料贯穿基板纵截面的高导热复合陶瓷基板。
进一步地,所述粘接剂为聚乙烯醇、石蜡、硬脂酸、高密度乙烯中的一种或多种混合物。
进一步地,所述切片可以在烧结步骤后进行切片处理。
实施本发明实施例,具有如下有益效果:本发明通过在陶瓷基板材料中加入一维导热材料,经过挤压成型工艺,使得一维导热材料与剪切力平行排列。切割得到的陶瓷基板中一维导热材料贯穿于基板排列,形成贯穿于基板的取向一致的高速散热通道,大大提高了陶瓷基板的散热能力,可以应用于大功率LED和高度集成电路的散热基板,十分适合大批量生产。
附图说明
图1是高导热复合陶瓷基板横截面结构示意图;
图2是陶瓷-晶须复合材料基板纵截面结构示意图;
图3是陶瓷-纤维复合材料基板纵截面结构示意图。
其中:10是陶瓷基板,20是一维材料,21是纤维,22是晶须。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
实施例1:
称取Al2O3陶瓷粉30份,AlN晶须30份,ZnO-B2O3-SiO2系低熔点玻璃烧结助剂40份,在混料机内充分混合2h。向混合好的混合物中加入的7%的聚乙烯醇和20%的水,在95℃温度下充分混合50min。
将混好后的浆料倒入真空挤压机内,在60MPa下挤压成型,经过挤压成型后,形成具有一定塑性的棒材,采用金刚石锯片机将陶瓷棒坯料进行切片处理,切割成所需厚度尺寸的薄片。将薄片在500℃温度下,保温3小时进行排胶处理;然后在800℃下烧结4h,经过磨削抛光等后处理工序即可制得一维材料贯穿于基板纵截面的高导热复合陶瓷基板,参照图1所示结构示意图,其中10是陶瓷基板,20是一维材料。
所制成的陶瓷基板具有良好的绝缘性能和优良的散热性能,适合应用于大功率LED和集成电路的散热基板。
实施例2:
称取Al2O3陶瓷粉50份,AlN晶须10份,ZnO-B2O3-SiO2系低熔点玻璃烧结助剂40份,在混料机内充分混合2h。向混合好的混合物中加入10%的聚乙烯醇和18%的水,在95℃温度下充分混合50min。
将混好后的浆料倒入真空挤压机内,在50MPa下挤压成型,经过挤压成型后,形成具有一定塑性的棒材,采用线锯将陶瓷棒坯料进行切片处理,切割成所需厚度尺寸的薄片。将薄片在600℃温度下,保温2小时进行排胶处理;然后在900℃下烧结3h,经过磨削抛光等后处理工序即可制一维材料贯穿于基板纵截面的高导热复合陶瓷基板,如图1、图2所示结构示意图,其中10是陶瓷基板,21是晶须。
实施例3:
称取Al2O3陶瓷粉50份,铜纤维20份,ZnO-B2O3-SiO2系低熔点玻璃烧结助剂30份,在混料机内充分混合2h。向混合好的混合物中加入8%的石蜡和20%的水,在80℃温度下充分混合50min。
将混好后的浆料倒入真空挤压机内,在40MPa下挤压成型,经过挤压成型后,形成具有一定塑性的棒材,采用金刚石锯片机将陶瓷棒坯料进行切片处理,切割成所需厚度尺寸的薄片。将薄片在650℃温度下,保温2小时进行排胶处理;然后在950℃下烧结2.5h,经过磨削抛光等后处理工序即可制一维材料贯穿于基板纵截面的高导热复合陶瓷基板,如图1、图3所示结构示意图,其中10是陶瓷基板,22是纤维。
所制作成的陶瓷基板,由于铜纤维的加入,散热性能大大提高,但绝缘性能下降,适合于大功率LED散热基板的应用。为了保证陶瓷基板的绝缘性能,可以在基板表面涂敷绝缘材料。
实施例4:
分别称取Al2O3陶瓷粉30份,碳纤维40份,ZnO-B2O3-SiO2系低熔点烧结助剂30份,在混料机内充分混合2h。向混合好的混合物中加入9%的(50%石蜡+50%硬脂酸)混合物和20%的水,在70℃温度下充分混合60min。
将混好后的浆料倒入真空挤压机内,在30MPa下挤压成型,经过挤压成型后,形成具有一定塑性的棒材,用金刚石线切割机将陶瓷棒坯料进行切片处理,切割成所需厚度尺寸的薄片。将薄片在700℃温度下,保温1小时进行排胶处理;然后在1000℃下烧结2h,经过磨削抛光等后处理工序即可制一维材料贯穿于基板纵截面的高导热复合陶瓷基板。
实施例5:
分别称取堇青石陶瓷40份,AlN晶须10份、Si3N4晶须10份,ZnO-B2O3-SiO2系低熔点烧结助剂40份,在混料机内充分混合2h。向混合好的混合物中加入8%的(40%石蜡+20%硬脂酸+40%高密度乙烯)混合物和20%的水,在90℃温度下充分混合40min。
将混好后的浆料倒入真空挤压机内,在40MPa下挤压成型,经过挤压成型后,形成具有一定塑性的棒材,用金刚石线切割机将陶瓷棒坯料进行切片处理,切割成所需厚度尺寸的薄片。将薄片在700℃温度下,保温1小时进行排胶处理;然后在1000℃下烧结2h,经过磨削抛光等后处理工序即可制一维材料贯穿于基板纵截面的高导热复合陶瓷基板。
实施例6:
分别称取堇青石陶瓷15份、锂铌钛电子陶瓷共35份,铜纤维须10份、碳纤维5份,ZnO-B2O3-SiO2系低熔点烧结助剂35份,在混料机内充分混合2h。向混合好的混合物中加入8%的(50%石蜡+20%硬脂酸+30%高密度乙烯)混合物和20%的水,在90℃温度下充分混合40min。
将混好后的浆料倒入真空挤压机内,在40MPa下挤压成型,经过挤压成型后,形成具有一定塑性的棒材,将棒材切段,在700℃温度下保温1小时进行排胶处理;然后在1000℃下烧结2h,用金刚石线切割机将陶瓷棒进行切片处理,切割成所需厚度尺寸的薄片,经过磨削抛光等后处理工序即可制一维材料贯穿于基板纵截面的高导热复合陶瓷基板。
以上的实施例仅仅是对本发明的具体实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,本领域技术人员在现有技术的基础上还可做多种修改和变化,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种高导热复合陶瓷基板,其特征在于,所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料且所述一维导热材料在所述复合陶瓷基板中形成贯穿于所述复合陶瓷基板纵截面的高速散热通道。
2.一种高导热复合陶瓷基板,其特征在于,包括各组分的体积百分比为:陶瓷基体30~50%、玻璃烧结助剂30~40%、一维导热材料10~40%。
3.根据权利要求2所述的高导热复合陶瓷基板,其特征在于,所述一维导热材料为高导热晶须和/或纤维材料。
4.根据权利要求3所述的高导热复合陶瓷基板,其特征在于,所述高导热晶须为AlN晶须。
5.根据权利要求3所述的高导热复合陶瓷基板,其特征在于,所述一维纤维材料为铜纤维、碳纤维材料的至少一种。
6.根据权利要求2所述的高导热复合陶瓷基板,其特征在于,所述玻璃烧结助剂为ZnO-B2O3-SiO2系低熔点玻璃。
7.根据权利要求2所述的高导热复合陶瓷基板,其特征在于,所述陶瓷基体为氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷、多元电子陶瓷中的至少一种构成。
8.一种制作如权利要求2所示的高导热复合陶瓷基板的方法,其特征在于,包括以下工艺步骤:
(1)按所需的比例称取各组份原料,置于混料机内充分混合2h,再往混合物中加入7~10%粘结剂和10~25%的水,在50~120℃温度下继续充分混合30min~60min;
(2)将混合好后的浆料放入真空挤压机内,在30~60MPa下挤压成具有塑性的陶瓷棒材;
(3)将陶瓷棒坯料进行切片处理,切割成所需厚度尺寸的薄片;
(4)将薄片加热进行排胶处理,排胶温度为500~700℃,保持1~3 h;然后在800~1000℃下烧结2~4h,经过磨削抛光等后处理工序即可制得一维导热材料贯穿基板纵截面的高导热复合陶瓷基板。
9.根据权利要求8所述的高导热复合陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述粘接剂为聚乙烯醇、石蜡、硬脂酸、高密度乙烯中的一种或多种混合物。
10.根据权利要求8所述的高导热复合陶瓷基板的制作方法,其特征在于,所述切片可以在烧结步骤后进行切片处理。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510135313.2A CN104868042B (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 一种高导热复合陶瓷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510135313.2A CN104868042B (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 一种高导热复合陶瓷基板 |
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---|---|
CN104868042A true CN104868042A (zh) | 2015-08-26 |
CN104868042B CN104868042B (zh) | 2019-05-24 |
Family
ID=53913735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510135313.2A Active CN104868042B (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 一种高导热复合陶瓷基板 |
Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN104868042B (zh) |
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