CN104867879A - 陶瓷封装 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014033570A JP2015159204A (ja) | 2014-02-25 | 2014-02-25 | セラミックパッケージ |
| JP2014-033570 | 2014-02-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104867879A true CN104867879A (zh) | 2015-08-26 |
Family
ID=53913623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510085220.3A Pending CN104867879A (zh) | 2014-02-25 | 2015-02-16 | 陶瓷封装 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2015159204A (https=) |
| CN (1) | CN104867879A (https=) |
| TW (1) | TWI559462B (https=) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP6449988B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2019-01-09 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ |
| JP6892250B2 (ja) * | 2016-11-24 | 2021-06-23 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス及びベース |
| JP7650780B2 (ja) | 2020-12-25 | 2025-03-25 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | パッケージおよびその製造方法 |
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| WO2012144115A1 (ja) * | 2011-04-19 | 2012-10-26 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック配線基板、多数個取りセラミック配線基板、およびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP2711995B1 (en) * | 2011-05-16 | 2019-06-26 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing same |
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-
2014
- 2014-02-25 JP JP2014033570A patent/JP2015159204A/ja active Pending
-
2015
- 2015-02-16 TW TW104105221A patent/TWI559462B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-02-16 CN CN201510085220.3A patent/CN104867879A/zh active Pending
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| CN111010102A (zh) * | 2019-03-18 | 2020-04-14 | 天津大学 | 考虑形状的薄膜封装的mems器件组件及电子设备 |
| CN111010102B (zh) * | 2019-03-18 | 2023-12-15 | 天津大学 | 考虑形状的薄膜封装的mems器件组件及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI559462B (zh) | 2016-11-21 |
| TW201537695A (zh) | 2015-10-01 |
| JP2015159204A (ja) | 2015-09-03 |
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Legal Events
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150826 |