CN104851959B - 光转换基板、发光封装件以及包括其的汽车车灯 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种光转换基板、一共发光封装件以及包括该发光封装件的汽车车灯。提供了一种用于将激发光束转换成转换光束的光转换基板以及包括该光转换基板的发光封装件，所述光转换基板被实现为如下结构：用于将从发光元件反射的进行转换的光转换基板的侧部形成为具有不同倾斜角，使得能够在对所述光转换基板与发光元件进行封装时在遍及所述光转换基板的整个表面上实现均匀颜色分布。

Description

光转换基板、发光封装件以及包括其的汽车车灯
技术领域
本发明的实施方案涉及旨在将激发光转换成转换光的基板以及包括该基板的封装件。
背景技术
随着电动车和混合动力电动车的市场的扩大，已积极进行用于车辆的低功耗和高效率光源的开发。然而，低功耗和高效率的光源可能导致可靠性降低的问题，这是因为发射相对窄的光谱宽度的光束的低波长光源与磷光体一起使用，并由此该光束应被转换成白色光束用于光源的实际使用，而在转换期间由于高温/高集成度和低波长光束发生磷光体的劣化和分解。
为了解决这个问题，需要研究一种磷光体使得光源和磷光体能够被设置成彼此隔开。
特别地，在照明装置是通过将照明装置与发光元件(例如LED等)进行封装实现时，包含磷光体的基板构件被加工成与发光元件的发光区域相对应，由此使用接合方法等来进行封装。发光元件的引线接合部通过在基板构件中进行穿孔而留下空洞。
然而，由于包含这样的磷光体的基板构件通过将树脂形式的材料与发光材料(fluorescent material)混合形成，所以可以向发光元件施加高电流并且因而发光元件可以在基板构件被加工成期望尺寸和形状的情况下被驱动。在这种情况下，产生热应变或裂纹，由此引起可靠性降低的严重问题。
为了确保热性质，在应用陶瓷材料作为基板构件时，由于陶瓷材料的性质而难以对基板构件进行加工。特别地，更难以对关于发光元件等的引线接合部的精细图案进行加工。
发明内容
本发明考虑到上述问题而做出，本发明的实施方案的一个方面提供了一种光转换基板，该光转换基板配置成使得用于将从发光元件发射的光束进行转换的光转换基板的侧部形成为具有不同倾斜角，使得能够在遍及所述光转换基板的整个区域上实现均匀的颜色分布。
根据本发明的实施方案的一个方面，一种光转换基板可以包括：形成第一斜度的第一侧部；以及形成在所述光转换基板的一个区域中并且具有不同于所述第一斜度的第二斜度的第二侧部，其中所述光转换基板含发光材料材料。
此外，根据本发明的实施方案的另一方面，一种发光封装件可以包括：光转换基板；以及发射光束到光转换基板的发光单元。可以将这种发光封装件应用于照明装置，例如汽车车灯等。
附图说明
本申请包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施方案并且与描述一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1，图2的(a)、图2的(b)，示出了根据本发明的实施方案的光转换基板的结构和用于发光元件的封装过程的概念图；
图3，图4的(a)、图4的(b)，示出了根据本发明的实施方案的光转换基板的主要部分的图；
图5的(a)示出了图3和图4的光转换基板的上平面图像，图5的(b)示出了如从(a)的“x”方向观察的光转换基板的平面图像；
图6的(a)、(b)和(c)和图7的(a)、(b)和(c)是示出了用于根据本发明的实施方案的光转换基板的制造过程的概念图；
图8的(A)、(B)、(C)和(D)示出了从制造过程产生的边缘部分的变化的比较；
图9和图10示出了从图8的加工方法中得到的色温Cx，Cy的各自变化。
图11至图14是具体示出了对于图8的四个样品的每个色坐标结果的图；
图15至图17是示出了通过不同激光工艺引起的问题的图像；以及
图18和图19示出了应用根据本发明的实施方案的光转换基板的实施例。
在下文中，当仅引用附图的总序号而没有引用子序号时意味着包括所有的子附图。例如当引用图6时，意指引用了图6的(a)、(b)和(c)。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述根据本发明的实施方案的构造和操作。然而，本发明可以以不同形式实施并且不应该解释为限于本文中所述的实施方案。在参照附图的说明中，无论附图的附图标记为何，贯穿说明书，类似的附图标记指代类似的元件，并且省略对其的重复说明。表述例如第一项和第二项可以用于说明各构成元件，但是构成元件不应该限于这些表述。这些表述仅用于区分一个构成元件与另一构成元件的目的。
图1和图2是示出了根据本发明的实施方案的光转换基板的结构和用于发光元件的封装过程的概念图。
参考图1和图2，根据本发明的实施方案的光转换基板100可以包括：形成第一斜度的第一侧部110；以及形成在光转换基板的一个区域中并且具有不同于第一斜度的第二斜度的第二侧部120。即，光转换基板的侧部可以配置成每个表面具有斜度形状。具体地，在图1和图2中所示的，对应于发光元件的(将在稍后描述的)发光表面的部分以及在其中进行引线接合的孔部分可以被配置成具有不同斜度。
具体地，根据本发明的实施方案的光转换基板可以在其内部包括发光材料。可以应用具有各种透光性质的材料制成的基板作为光转换基板。在本发明的本实施方案中，可以应用陶瓷基板。
此外，包含在光转换基板中的发光材料可以包括发磷光和荧光的材料以将各种发光单元(例如，发光单元200)的激发光束转换成转换光束。在某些实施方案中，本发明所述的发光材料可包括荧光材料和/或磷光材料。具体地，发光材料可以包括黄色磷光体、绿色磷光体和红色磷光体中的至少一种。黄色磷光体响应于蓝色光束(具有430nm至480nm的波长)发射主波长为540nm至585nm的光束。绿色磷光体响应于蓝色光束(具有430nm至480nm的波长)发射主波长为510nm至535nm的光束。红色磷光体响应于蓝色光束(具有430nm至480nm的波长)发射主波长为600nm至650nm的光束。黄色磷光体可以是基于硅酸盐或YAG的磷光体，绿色磷光体可以是基于硅酸盐、氮化物基或硫化物的磷光体，并且红色磷光体可以是基于氮化物或硫化物磷光体。
此外，光转换基板100和发光单元200可以被安装成通过粘合构件J来进行接合。如图2所示，发光单元200可以安装在PCB基板S上，并且可以被封装。
图3和图4是示出了根据本发明的实施方案的光转换基板100的主要部分的图。
图3示出了图1中示出的光转换基板的平面图。如图3所示，根据本发明的实施方案的光转换基板100可以包括：形成第一斜度的第一侧部110；以及具有不同于第一斜度的第二斜度的第二侧部120。
在第一侧部110的情况下，图4的(a)中示出的一侧的截面图所示，第一斜度定义为角度θ1，该角度θ1通过由第一侧部形成的假想水平面以及从第一侧部的下端点A1(未示出)向垂直向上方向获取的假想垂直线Y来形成。在本发明的本实施方案中，角度θ1可以形成为30°或更小。在角度θ1大于30°时，光转换基板的边缘部与中心部之间产生的厚度差在实现图1所示的发光二极管封装件时增加。因而，在边缘部与中心部之间产生颜色分布的差异，因而不能实现均匀颜色分布。
此外，第二侧部120用作将被引线接合至图1所示的下部的发光元件而不是实现为主要发光区的接合孔区。即使倾斜角大于30°，就发光强度均匀性而言，没有产生大损失。因此，对于第二侧部和第一侧部可以应用不同加工方法使得对于加工困难的基板(例如，陶瓷基板)的切割和加工能够被有效地进行。
图4的(b)示出了图3的第二侧部120的侧面截面概念图。在这种情况下，通过第二侧部120形成的第一斜度具有具有表面曲率的倾斜表面。考虑到这一点，第二斜度可以被定义为倾斜角θ2，该倾斜角θ2是通过具有曲率的第二侧部的上端C1和下端C2的延长线Y2与垂直线Y1形成的。第二斜度θ2可以形成为大于第一斜度，并且可以具有30°或更大的倾斜角。具体地，在本发明的本实施方案中，第二侧部120可以实现成使得第二侧部的表面具有曲率。参考图3的上平面图，第二侧部120可以实现成从光转换基板的边缘部向光转换基板的中心部向内弯曲。具有这样结构的第二侧部可以被配置成使得在光转换基板的两个边缘部处均形成第二侧部。然而，这仅是一个实施例，第二侧部可以实现为一个或多个。
图5的(a)示出了图3和图4的光转换基板的上平面图像，图5的(b)示出了如从(a)的“x”方向观察的光转换基板的平面图像；如图5所示的，第二侧部具有其中仅在导线孔部形成斜度的第二斜度结构。因为第一侧部具有非常小的斜度，所以第一侧部110以接近垂直的形式实现。因而，第一侧部110的边缘部具有均匀厚度使得能够确保发光强度均匀性。
图6和图7是示出了用于根据本发明的实施方案的光转换基板的制造过程的概念图。
为了实现可承受高温高湿环境的性质，可以应用陶瓷基板作为应用于本发明的本实施方案的光转换基板。考虑到使得陶瓷基板在加工时容易破裂的陶瓷基板的脆性，需要对陶瓷基板进行加工使得该基板整体上能够具有均匀厚度，由此有利于精确切割过程。即，就具有脆性的陶瓷材料的性质而言不容易执行切割过程。特别是非常难以进行基于经由引线接合的精确图案的切割过程。
因而，在执行激光工艺时，包含在陶瓷基板内部的发光材料通过吸收激光光束而引起燃烧，因此陶瓷基板的切割面变黑，并且在切割表面周围磷光体劣化。因此，产生了光学性质降低的问题。
此外，在通过例如化学蚀刻法、喷砂法等方法对根据本发明的本实施方案的陶瓷基板进行加工用于封装件安装时，在陶瓷磷光板的边缘部与中心部之间产生颜色分布差，这是因为具有斜度部的边缘部的厚度不均匀。此外，在对封装件进行安装时，在陶瓷磷光板的边缘和中心部中使用的粘合剂的量彼此不同，因此在固化过程期间可能产生基板的弯曲或翘曲的缺陷。
在根据本发明的本实施方案的陶瓷磷光板的情况下，需要在陶瓷磷光板进行切割同时通过使倾斜角最小化来维持整体上保持均匀板厚度。此外，切割应该以使热对磷光体的损坏最小化的方式进行。
具体地，关于根据本发明的本实施方案的光转换基板的制造过程，光转换基板可以以如下结构实现：该结构使得经由图6和图7所示的过程的边缘部的各倾斜角最小化，从而确保发光强度均匀性。
具体地，为了执行精确图案工艺例如引线接合等，在本发明的本实施方案中，如以上关于图3所描述的，根据本发明的本实施方案的陶瓷基板的第二斜度通过蚀刻工艺形成，然后第一斜度通过划片过程形成。具体地，在蚀刻过程的情况下，优选使用湿法蚀刻工艺。在这种情况下，执行作为湿法蚀刻工艺的各向同性蚀刻工艺。具有相对大量露出部分的区域的蚀刻量随着蚀刻时间的推移而逐渐增加。因而，陶瓷基板的上部的蚀刻量大于下部的蚀刻量，这是因为上述与下部相比具有相对大的露出区域。因此，可以实现具有先前参照图3所描述的结构的第二斜度。然后，第一斜度可以通过划片工艺实现。
参照图6说明详细过程实施例，如图6的(a)所示，制备基板100作为光转换基板的原材料，通过使对应于第二侧部的每个部分经受孔H加工来实现第二斜度。该过程可以通过如上所述的湿法蚀刻工艺形成。
然后，使对应于第一侧部的各个部分经受孔H2切割使得能够实现各个第一侧部均具有如图3所示的第一斜度的结构。
此外，如图7所示的，通过进行湿法蚀刻工艺在如图7的(a)和(b)所示的基板100中形成均具有圆形截面的孔H3。如图7的(c)所示，各个孔通过切割线被切成四分之一。因而，形成了单位光转换基板100a。
图8示出了从制造过程产生的边缘部分的变化的比较。
在图8的(A)中，应用图6和图7的制造方法例如蚀刻工艺和划片工艺，在图8的(B)中，应用在激光工艺之后执行划片工艺的方法，在图8的(C)中，应用使用仅激光工艺对具有图3的结构的光转换基板进行加工的方法，并且在图8的(D)中，在包含磷光体的结构中向树脂型基板而不是陶瓷基板应用激光工艺。
图9和图10示出了从图8的加工方法中得到的色温Cx，Cy的各自变化。如在这些附图中所示出的，在其中使用仅激光工艺的情况(D)下，能够看出从边缘部严重发生色温的变化。可以证实通过仅激光工艺处理的(D)型样品在色坐标变化方面是优异的，并且可以实现与比较组的树脂型样品相同水平的色坐标变化。
图11至图14是具体示出了关于四个样品的每一个的色坐标的结果的图。即，图11示出了在对图8的(A)型样品进行加工时的色坐标的结果，图12示出了在对图8的(B)型样品进行加工时的色坐标的结果，图13示出了在对图8的(C)型样品进行加工时的色坐标的结果，以及图14示出了在对图8的(D)型样品进行加工时的色坐标的结果。
参照图8至图14的结果，在根据本发明的本实施方案的陶瓷基板实现为光转换基板时，可以确保具有使得能够确保最大发光强度均匀性的结构以及具有引线接合区的结构的侧部。
此外，通过图9的结果，可以看出，根据本发明的本实施方案的光转换基板(实现了与D型样品(即，树脂型样品)相同的色坐标)可以实现为陶瓷磷光体基板，所述陶瓷磷光体基板在施加高电流时具有与和树脂型基板相比具有强容差的光转换基板相同的色坐标性能。
图15是示出了在使用包含磷光体的陶瓷基板通过仅激光(微型紫外激光)工艺来实现根据本发明的本实施方案的具有图3的结构的光转换基板的情况下，由于通过磷光体吸收激光光束而导致边缘部的燃烧而引起光学性质降低并且在切割表面的周围的磷光体劣化的光转换基板的实际图像照片。图16示出了从其中通过绿色激光来加工陶瓷基板的情况得到的图像，并且图17示出了从其中通过Nd:YAG激光来加工根据本发明的本实施方案的陶瓷基板的情况得到的图像。因而，可以证实产生了与图15相同的问题。
因此，根据本发明的本实施方案的光转换基板可以制造成如下结构，在该结构中能够应用机械加工使得能够使侧部的劣化最小化并且能够增加光学效率。因而，实现了形成为不同于用于侧部的斜度引线接合区的特殊结构使得能够实现具有优异光学性质的光转换基板并且能够通过与发光元件进行组合来封装。
如先前参照图1和图2所描述的，根据本发明的本实施方案的光转换基板可以实施为通过与发光元件的组合来进行封装的照明装置。
具体地，在考虑到发光封装件具有如图2所示的结构时，根据本发明的本实施方案的光转换基板可以实现为具有其中在陶瓷基板中包含发光材料的结构的光转换基板，使得能够防止边缘部的劣化，并且能够增加发光强度均匀性。此外，如图18所示，在光转换基板100的一个表面上形成光学选择构件300使得从发光元件200发射激发光束能够经由光转换基板100转换成转换光束，并且该转换光束沿固定的方向部分地从光学选择构件反射，使得能够执行封装，由此使得能够增加光效率。
即，图18的结构可以实现为图2所示的封装件。
具体地，参考图18，根据本发明的其他实施方案的光转换基板100设置成与发光元件200相邻以使光束A部分地透射流入光转换基板中，并且光转换基板100还可以包括光学选择性构件300，该光学选择性构件300旨在对从光转换基板100转换的转换光束中的一些光束B1、B2进行反射。
如上所述，光转换基板100可以基本上具有其中在含发光材料(磷光体)的光转换构件中含金属氧化物的结构，使得能够增加光的散射并且能够提高光学效率。
除此之外，在沿特定方向附加地形成光学选择性构件300时，从一个方向进入的光束可以被透射以进入光转换基板100使得能够通过包含在光转换基板中的发光材料和金属氧化物实现光束的散射和转换。此外，通过沿所有方向发射的光束之中的沿光入射方向被漏掉的光束再次被反射，该光束可以沿着一个方向聚集。
光转换基板100可以设置在从发光单元200发射的激发光束的光路中并且可以起到通过对该激发光束进行吸收、激发和发射来形成转换光束的作用。为此，光转换基板100可以包括发光材料(发光磷光体(lumiphor))，并且还可以包含金属氧化物使得能够增加光的散射率。发光单元200可以包括发射光束的发光元件并且可以覆盖各种光源。作为一个实例，可以应用固体发光元件作为发光单元。固体发光元件可以是选自由LED(发光二极管)、OLED(有机发光二极管)、LD(激光二极管)、激光器和VCSEL(垂直腔表面发射激光器)组成的组中任意一种。
作为一个实例，光转换基板100可以形成为如图18所示的板形式，并且可以以从发光单元200激发的光能够到达的间隔位置进行设置。在这种情况下，在光转换基板100与发光单元200之间可以形成间隔部。光转换基板100可以起到将具有从发光单元200产生的以窄光谱宽度发射的低波长的激发光束转换成白色光束，由此形成转换光束B。此外，如图18所示，由光转换基板100转换的转换光束B可以基于光转换基板100的中心部沿所有方向发射。此时，沿所有方向发射的转换光束B从稍后将描述的光学选择性构件300反射，使得能够沿特定方向控制光路。
具体地，光学选择性构件300可以与发光单元200间隔开。光转换基板100和光学选择性构件300可以形成为彼此直接紧密附接，或者可以形成为彼此间隔开。在任一情况下，在流入光转换基板100并且被转换的转换光束B被沿所有方向发射时，光学选择性构件300可以经由反射将光束的方向控制为固定方向。
例如，在图18所示的结构中，光学选择性构件300可以形成为与光转换基板100的整个表面紧密附接，或者光学选择性构件300可以形成在光转换基板的表面的一部分上。此外，光学选择性构件300可以形成为与光转换基板200的一个表面相邻。具体地，光学选择性构件300可以形成为其中层叠有至少两种具有不同折射率的材料层310、320的结构。即，光学选择性构件300可以实现成使得在多层结构中层叠有具有不同折射率的材料层。在这种情况下，关于层叠结构，仅例示出了薄膜结构的层叠体，但是层叠结构还可以被实现为具有周期性格子形式的薄膜层或具有规则图案结构的薄膜层的层叠结构。这样的层叠结构可以增加从光转换基板100转换的转换光束的反射率，并且可以使得能够容易地调节光透射率使得能够实现有效的光强度。
图18中所示的结构示出了其中在光转换基板100的表面(即，面对发光单元200的表面)上层叠有两层的薄膜结构的情况。在这样的情况下，光学选择性构件300可以实现为由具有第一折射率的第一材料层310和具有第二折射率的第二材料层320构成的层叠结构。具体地，第一材料层310的折射率不同于第二材料层320的折射率。具体地，第一材料层和第二材料层可以形成为具有0.1或更大的折射率之差。当折射率之差小于0.1时，则作为层叠结构反射率降低，并且难以控制透射率并且难以实现层叠结构的特性。
此外，参考图18，在本发明的其他实施方案中，材料层的层叠可以以使得在多层结构中实现具有不同折射率的两个分层材料层的方式以各种方式进行。优选地，可替选地可以层叠有具有折射率差为0.1或更大的第一材料层310和第二材料层320。这样的结构使得反射率增加，并且这样的结构在光控制方面很有用。即，在多层结构中形成的光学选择性构件300可以使得流入光转换基板100中的激发光束的中心波长I_max的透射率能够增加70％或更大，并且还可以使得在光学选择性构件300的内部中转换的转换光束B的反射率增加转换光束的主波长的60％或更大。
作为关于此的实施例，在本发明的一个实施方案中，在第一310和第二材料层320交替地层叠时，该层叠结构可以实现为五个或更多个层。为了使得该装置更薄，该层叠结构可以被实现为五个以上的层并且三十个以下的层。为此，光选择性构件300可以通过形成[(L/2)H(L/2)]S形式的薄膜来制造,并且可以由具有优异反射率和透射率的材料(例如TiO2、SiO2等)制成。可以通过溅射工艺、沉积工艺、浸渍工艺、或喷涂工艺等来执行层叠方法。
此外，除了其中光学选择性构件300直接层叠在光转换基板100的表面上的结构之外，单个结构的基板可以经由透光性粘合构件粘附至光转换基板100，并且可以使用溅射工艺、沉积工艺、浸渍工艺或喷涂工艺等在基板上实现单独的薄膜结构。
可以应用所有的透光性基板作为该基板。作为透明聚合物片的粘合构件可以由PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、A-PET(无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PETG(聚(对苯二甲酸乙二醇酯)-乙二醇)和PC(聚碳酸酯)中任意一种制成。除此之外，只要任意材料具有良好的透光性能，该材料就可以用作粘合构件的材料。
此外，在实现根据本发明的本发明实施方案的光转换基板100的情况下，在光转换基板的内部还可以包含金属氧化物。具体地，金属氧化物可以以基于光转换基板的总重量的0.1wt％至10wt％的量添加。这种金属氧化物可以使得入射光束能够实现为在光转换基板的内部中散射的散射光束，并且可以经由磷光体使得该散射光束转换成各种光束。因而，可以增加光转换基板的雾度，并且也可以增加光效率。此外，通过发光单元发射强光束引起的蓝色斑点等可以被去除。此外，光的散射效应可以起到使得光能够被均匀分布的作用。此外，在包含在光转换基板中的金属氧化物的量小于0.1wt％的情况下，不能预料雾度增加的效果。在包含在光转换基板中的金属氧化物的量大于10wt％的情况下，光转换基板与作为玻璃料烧结体的玻璃基板相比可能具有较低的光效率。这个原因是透射率被大大降低。
作为用于实现这个光转换基板的一个实施例，制备由玻璃料构成的烧结体，包含磷光体的光转换基板以基板形式提供。此外，光转换基板可以包含选自Al2O3、TiO2、ZnO和其混合物中的任意一种。
图19是示出了将其中具有根据本发明实施方案的光转换基板100和光学选择性构件300的发光封装件的结构应用于机动车前灯的概念图。
从发光单元200发射的光束通过光转换基板100转换成转换光束，并且一些转换光束行进至反射器500。一些朝着发光单元行进的转换光束通过光学选择性构件300反射并且再次返回至反射器500，并且因而被发射X。因而，能够实现能够改进光学限定并且增加光转换效率的前灯。此外，在纤薄结构中形成的光学选择性部件的元件可以仅通过局部地安装在例如壳体Y等的结构中来实现，因而灯壳体的尺寸可以被整体减小。
如上所述，根据本发明的一些实施方式，光转换基板可以被配置成使得用于对从发光元件发射的光束进行转换的光转换基板的侧部形成为具有不同倾斜角，使得在对发光元件和光转换基板进行封装时在遍及光转换基板的整个表面上实现均匀颜色分布。
具体地，根据本发明的一些实施方案，在光转换基板的侧面处形成的斜度可以被调节成使得用于粘附的材料与发光元件的比率可以被均匀地形成，由此实现具有可靠性的具有组合结构的发光封装件。
此外，根据本发明的一些实施方案，金属氧化物可以被注入包含磷光体的光转换基板中，使得能够增加光转换基板的雾度，由此使得光效率能够增加。
具体地，除了由于添加金属氧化物(例如，Al2O3、TiO2和ZnO等)引起光效率的增加之外，引起发光单元的颜色均匀性降低的因素(即，蓝色光斑)也被去除，使得从光转换板发射的光束能够具有均匀的色温。
此外，通过应用根据本发明的一些实施方案光转换基板，在光转换基板的表面上或者在与光转换基板相邻的位置处形成光学选择性部件使得能够增加光源入射至光转换基板的透光率，并且光能够被控制免于返回至光入射方向，由此使得能够降低对于系统光学设计的难度水平。
此外，通过光转换基板转换的沿所有方向发射的转换光被控制使得能够增加转换光束沿特定方向的输出，因而能够提高汽车车灯系统的效率。
如先前所描述的，在本发明的详细描述中，已经描述了本发明的详细示例性实施方案，应该明显的是，在没有脱离本发明的精神或范围的情况下，普通技术人员可以进行修改和变化。因此，应该理解的是，前述内容是本发明的示例性说明而且不理解为限于所公开的具体实施方案，并且对公开的实施方案的修改以及其他实施方案都旨在包括在所附权利要求书及其等同内容的范围内。

Claims (6)

1.一种发光封装件，包括：
发射激发光束的发光单元；以及
设置在所述发光单元上的光转换基板，
其中所述光转换基板包括：
具有第一斜度的第一侧部；以及
形成在所述光转换基板的一个区域中并且具有不同于所述第一斜度的第二斜度的第二侧部，其中所述第二侧部露出所述发光单元的连接端子，
其中所述第一斜度定义为由所述第一侧部和从所述第一侧部的下端点向垂直向上方向获取的垂直线而形成的倾斜角，并且
所述第二斜度定义为由具有曲率的所述第二侧部的上端和下端的延长线与所述下端的垂直线形成的倾斜角。
2.根据权利要求1所述的发光封装件，其中所述第一斜度具有30°或更小的角度，所述第二斜度具有30°或更大的角度。
3.根据权利要求1所述的发光封装件，其中所述发光单元包括选自由LED(发光二极管)、OLED(有机发光二极管)和激光器组成的组中任意一种。
4.根据权利要求3所述的发光封装件，其中激光器包括LD(激光二极管)或VCSEL(垂直腔表面发射激光器)。
5.根据权利要求1所述的发光封装件，还包括光学选择性构件，所述光学选择性构件将具有某些波长并且流入所述光转换基板的光束透射到面对所述发光单元的表面，并且使通过所述光转换基板转换的转换光束部分地反射。
6.一种汽车车灯，包括：
根据权利要求1所述的发光封装件；以及
反射模块，所述反射模块对穿过光转换基板的转换光束进行反射，所述光转换基板用于将从所述发光封装件的发光单元发射的激发光束转换成所述转换光束。
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