CN104851827B - 一种半导体硅片清洗釜 - Google Patents

一种半导体硅片清洗釜 Download PDF

Info

Publication number
CN104851827B
CN104851827B CN201510255079.7A CN201510255079A CN104851827B CN 104851827 B CN104851827 B CN 104851827B CN 201510255079 A CN201510255079 A CN 201510255079A CN 104851827 B CN104851827 B CN 104851827B
Authority
CN
China
Prior art keywords
kettle
sucking disc
silicon wafer
wafer sucking
cleaning pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201510255079.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104851827A (zh
Inventor
靳光亚
朱松阳
王佳鹏
王娅
吕媛
程友良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
North China Electric Power University
Original Assignee
North China Electric Power University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by North China Electric Power University filed Critical North China Electric Power University
Priority to CN201510255079.7A priority Critical patent/CN104851827B/zh
Publication of CN104851827A publication Critical patent/CN104851827A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104851827B publication Critical patent/CN104851827B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/044—Cleaning involving contact with liquid using agitated containers in which the liquid and articles or material are placed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0021—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by liquid gases or supercritical fluids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体硅片清洗釜，包括釜体及与釜体密封连接釜盖，还包括插入釜体内部的清洗管，清洗管外端设有截止阀，在截止阀与釜体之间的清洗管上连接超生波发生器，在釜体壁上均布硅片吸盘连通孔，在釜体的外壁设有与硅片吸盘连通孔连通的负压连接通道，在釜体的内壁设有与硅片吸盘连通孔连通的硅片吸盘，硅片吸盘包括一端与硅片吸盘连通孔连通的连接管，连接管的另一端连接均布吸附微孔的吸附板，还包括受阀门控制的釜体排气口。本发明具有操作简单、清洗效果好、清洗效率高等特点。

Description

一种半导体硅片清洗釜
技术领域
本发明涉及一种半导体硅片清洗釜。
背景技术
目前所使用的半导体硅片清洗装置清洗过程中需要使用大量纯水，并添加有机溶剂，会造成环境污染、人身危害和水资源浪费等严重问题。
中国实用新型专利(公开号：CN2489887Y)公开了一种连续式超声波清洗机，其存在清洗盲区，不能有效清洗微孔和狭缝，并且使用清洗剂还会对环境造成污染；中国发明专利(公开号：CN101740342A)公开了一种绿色二氧化碳超临界流体半导体清洗设备，主要是对半导体硅片清洗，但并未增加旋转、振荡等辅助清洗手段，最终实际清洗效果不理想；中国发明专利(公开号：CN1990126A)公开了一种超临界二氧化碳清洗系统与方法，主要对晶圆或元件清洗，而结构复杂，操作繁琐，不宜于工业生产推广；中国实用新型专利(公开号：CN201720215U)公开了一种盲孔内螺纹无屑清洗装置，只是单一使用超声波清洗。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种半导体硅片清洗釜，它具有操作简单、清洗效果好、清洗效率高等特点。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：
一种半导体硅片清洗釜，包括釜体及与釜体密封连接釜盖，还包括插入釜体内部的清洗管，清洗管外端设有截止阀，在截止阀与釜体之间的清洗管上连接超声波发生器，在釜体壁上均布硅片吸盘连通孔，在釜体的外壁设有与硅片吸盘连通孔连通的负压连接通道，在釜体的内壁设有与硅片吸盘连通孔连通的硅片吸盘，硅片吸盘包括一端与硅片吸盘连通孔连通的连接管，连接管的另一端连接均布吸附微孔的吸附板，还包括受阀门控制的釜体排气口。
本发明进一步改进在于：
釜体内壁为竖立的圆筒形；釜盖为圆形，位于釜体的正上方；清洗管由釜盖的中心竖向插入釜体内部，釜体排气口位于釜盖上。
釜体设有旋转结构：在釜体的外周设有与其同轴心的筒形外壳，筒形外壳的上端与釜体上部密封旋转连接，负压连接通道由釜体与外壳之间的环形间隙形成，在外壳的底部设有与负压连接通道连通的吸气孔，外壳的底部中心设有电机，电机的转轴竖直向上通过外壳底部与釜体底部中心固定。
清洗管位于釜体内部部分的外壁设有多个喷嘴。
在截止阀与釜体之间的清洗管上连接两个超声波发生器。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：
本发明中在釜体壁上均布硅片吸盘连通孔，在釜体的外壁设有与硅片吸盘连通孔连通的负压连接通道，在釜体的内壁设有与硅片吸盘连通孔连通的硅片吸盘，硅片吸盘包括一端与硅片吸盘连通孔连通的连接管，连接管的另一端连接均布吸附微孔的吸附板，根据半导体硅片只需对一面清洁度有严格要求的特点，通过负压方式使硅片吸盘固定半导体硅片，使需要清洁的一面暴露在釜体内清洗，改变了现有硅片装夹方式，提高了生产效率，改善清洗效果。(现有的清洗釜设计较为简单、抽象，对硅片的装夹方式一般是通过夹持元件来夹住硅片进行清洗，这种机械夹紧，效率低下，操作繁琐，且被夹持位置死区处往往残留颗粒)。包括釜体及与釜体密封连接釜盖，还包括插入釜体内部的清洗管，清洗管外端设有截止阀，在截止阀与釜体之间的清洗管上连接超声波发生器，使釜体内形成密闭空间，以便于清洗管注入超临界二氧化碳，超临界二氧化碳的微气泡能在超声波的作用下保持振动，对半导体硅片进行清洗，清洗效果好；还包括受阀门控制的釜体排气口，通过快速泄压，使含有污物的超临界二氧化碳直接通过釜体排气口快速排出，将杂质混合液快速带走，避免重新沉积到半导体硅片表面并产生空化作用，利于杂质脱落，达到对半导体硅片较好的清洗效果。釜体设有旋转结构，在电机的带动下使釜体旋转，加强清洗效果。本发明具有操作简单、清洗效果好、清洗效率高等特点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中硅片吸盘的结构示意图。
在附图中：1、釜体；2、釜盖；3、清洗管；4、超声波发生器；5、硅片吸盘连通孔；6、硅片吸盘；7、釜体排气口；8、外壳；9、负压连接通道；10、吸气孔；11、电机；12、转轴；13、喷嘴；14、半导体硅片。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对本发明进行进一步详细说明。
由图1-2所示的实施例可知，本实施例包括釜体1及与釜体1密封连接釜盖2，还包括插入釜体1内部的清洗管3，清洗管3外端设有截止阀，在截止阀与釜体1之间的清洗管3上连接超声波发生器4，在釜体1壁上均布硅片吸盘连通孔5，在釜体1的外壁设有与硅片吸盘连通孔连通的负压连接通道9，在釜体1的内壁设有与硅片吸盘连通孔5连通的硅片吸盘6，硅片吸盘6包括一端与硅片吸盘连通孔5连通的连接管6-1，连接管6-1的另一端连接均布吸附微孔6-2的吸附板6-3，还包括受阀门控制的釜体排气口7。
釜体1内壁为竖立的圆筒形；釜盖2为圆形，位于釜体1的正上方；清洗管3由釜盖2的中心竖向插入釜体1内部，釜体排气口7位于釜盖2上。
釜体1设有旋转结构：在釜体1的外周设有与其同轴心的筒形外壳8，筒形外壳8的上端与釜体1上部密封旋转连接，负压连接通道9由釜体1与外壳8之间的环形间隙形成，在外壳8的底部设有与负压连接通道9连通的吸气孔10，外壳8的底部中心设有电机11，电机11的转轴12竖直向上通过外壳8底部与釜体1底部中心固定。
清洗管3位于釜体1内部部分的外壁设有多个喷嘴13。
在截止阀与釜体1之间的清洗管3上连接两个超声波发生器4。
使用方法及工作原理
使用时将吸气孔10与负压设备连接，硅片吸盘内部形成负压，将待清洗的半导体硅片在负压的作用下吸附到硅片吸盘6上，将清洗管3通过外端的截止阀与超临界二氧化碳连通；关闭釜盖2，关闭釜体排气口7上的阀门，使釜体1内腔形成密闭空间；启动超声波发生器4，使超临界二氧化碳通过清洗管3注入釜体1内腔，超临界二氧化碳的微气泡能在超声波的作用下保持振动，对半导体硅片14进行清洗；,启动电机11，釜体1开始旋转，以便对半导体硅片14清洗全面彻底，清洗一段时间后，关闭清洗管3端部的截止阀，打开釜体排气口7上的阀门，快速泄压，使含有污物的超临界二氧化碳直接通过釜体排气口7快速排出，将杂质混合液快速带走，避免重新沉积到半导体硅片表面并产生空化作用，利于杂质脱落，达到对半导体硅片较好的清洗效果。

Claims (5)

1.一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：包括釜体(1)及与釜体(1)密封连接釜盖(2)，还包括插入釜体(1)内部的清洗管(3)，所述清洗管(3)外端设有截止阀，在所述截止阀与所述釜体(1)之间的清洗管(3)上连接超声波发生器(4)，在所述釜体(1)壁上均布硅片吸盘连通孔(5)，在所述釜体(1)的外壁设有与硅片吸盘连通孔连通的负压连接通道(9)，在所述釜体(1)的内壁设有与所述硅片吸盘连通孔(5)连通的硅片吸盘(6)，所述硅片吸盘(6)包括一端与硅片吸盘连通孔(5)连通的连接管(6-1)，所述连接管(6-1)的另一端连接均布吸附微孔(6-2)的吸附板(6-3)，在所述釜体顶部设置受阀门控制的排气口。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：所述釜体(1)内壁为竖立的圆筒形；所述釜盖(2)为圆形，位于釜体(1)的正上方；所述清洗管(3)由所述釜盖(2)的中心竖向插入釜体(1)内部，所述釜体排气口(7)位于釜盖(2)上。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：所述釜体(1)设有旋转结构：在所述釜体(1)的外周设有与其同轴心的筒形外壳(8)，所述筒形外壳(8)的上端与釜体(1)上部密封旋转连接，所述负压连接通道(9)由釜体(1)与外壳(8)之间的环形间隙形成，在所述外壳(8)的底部设有与负压连接通道(9)连通的吸气孔(10)，所述外壳(8)的底部中心设有电机(11)，所述电机(11)的转轴(12)竖直向上通过外壳(8)底部与釜体(1)底部中心固定。
4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：所述清洗管(3)位于釜体(1)内部部分的外壁设有多个喷嘴(13)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片清洗釜，其特征在于：在所述截止阀与所述釜体(1)之间的清洗管(3)上连接两个超声波发生器(4)。
CN201510255079.7A 2015-05-19 2015-05-19 一种半导体硅片清洗釜 Expired - Fee Related CN104851827B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510255079.7A CN104851827B (zh) 2015-05-19 2015-05-19 一种半导体硅片清洗釜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510255079.7A CN104851827B (zh) 2015-05-19 2015-05-19 一种半导体硅片清洗釜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104851827A CN104851827A (zh) 2015-08-19
CN104851827B true CN104851827B (zh) 2017-06-06

Family

ID=53851370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510255079.7A Expired - Fee Related CN104851827B (zh) 2015-05-19 2015-05-19 一种半导体硅片清洗釜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104851827B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105215008B (zh) * 2015-09-28 2017-06-20 中国科学院半导体研究所 抽取清洗残余废气的气嘴结构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1986086A (zh) * 2006-12-22 2007-06-27 上海集成电路研发中心有限公司 半导体硅片的清洗装置及清洗方法
CN201169620Y (zh) * 2008-01-31 2008-12-24 武汉新铬涂层设备有限公司 弧光离子源增强磁控溅射装置
CN102243988A (zh) * 2011-07-05 2011-11-16 上海集成电路研发中心有限公司 半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺
CN103170486A (zh) * 2013-03-29 2013-06-26 北京七星华创电子股份有限公司 一种自清洗腔体
CN203993507U (zh) * 2014-08-22 2014-12-10 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种晶圆清洗抛光装置
CN204577408U (zh) * 2015-05-19 2015-08-19 华北电力大学（保定） 一种半导体硅片清洗釜

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0938606A (ja) * 1995-07-27 1997-02-10 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 超音波洗浄方法
JP2005252206A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Ckd Corp ウエハ洗浄装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1986086A (zh) * 2006-12-22 2007-06-27 上海集成电路研发中心有限公司 半导体硅片的清洗装置及清洗方法
CN201169620Y (zh) * 2008-01-31 2008-12-24 武汉新铬涂层设备有限公司 弧光离子源增强磁控溅射装置
CN102243988A (zh) * 2011-07-05 2011-11-16 上海集成电路研发中心有限公司 半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺
CN103170486A (zh) * 2013-03-29 2013-06-26 北京七星华创电子股份有限公司 一种自清洗腔体
CN203993507U (zh) * 2014-08-22 2014-12-10 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种晶圆清洗抛光装置
CN204577408U (zh) * 2015-05-19 2015-08-19 华北电力大学（保定） 一种半导体硅片清洗釜

Also Published As

Publication number Publication date
CN104851827A (zh) 2015-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206083340U (zh) 一种酒厂洗瓶装置
CN205593109U (zh) 一种喷雾降温风扇
CN203356123U (zh) 超声波清洗装置
CN204577408U (zh) 一种半导体硅片清洗釜
CN104851827B (zh) 一种半导体硅片清洗釜
CN208757687U (zh) 一种带有水清洗装置的磨浆机
CN204138477U (zh) 一种污水处理装置
CN203196501U (zh) 气体过滤装置
CN211612175U (zh) 一种便于使用的高效石化尾气处理设备
CN203417769U (zh) 离心分离机
CN205913999U (zh) 一种空气的水膜过滤塔
CN107363049A (zh) 饮用水水桶清洗装置
CN109821434A (zh) 一种低速状态下微气泡产生装置
CN110508267B (zh) 一种活性炭清洗罐
CN206295750U (zh) 一种立式组合废气处理机
CN208612068U (zh) 一种水洗产生负离子的空气净化装置
CN208245262U (zh) 一种汽车蓄电池端子清洗设备
CN203525491U (zh) 一种水喷淋装置
CN106552450B (zh) 一种杂物吸除设备
CN206262210U (zh) 一种用于酿酒生产的立式硅藻土过滤机
CN207243513U (zh) 水处理鼓风除碳器
CN205867903U (zh) 一种新型净化过滤器
CN207085629U (zh) 一种快速气体处理设备
CN206730845U (zh) 一种脱硫吸收塔
CN205096160U (zh) 一种锰矿碎石洗矿装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170606

Termination date: 20180519

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee