CN104835756B - 一种在芯片封装过程中使用的卸料块座 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于芯片封装工艺中的卸料块座，其包括卸料块座主体，限位切筋刀具的限位件可拆卸的固定在卸料块座主体上。卸料块座主体的左右内壁对称的开有多个槽，合金镶件通过所述槽可拆卸的固定在所述卸料块座主体上。本发明使用了可拆卸的镶件代替了现有技术中与卸料块座主体一体成型的限位件，在芯片封装工艺的切筋步骤中，卸料块座中用于限位切筋刀具的限位件会与切筋刀具发生接触，从而造成限位件的磨损，使用本发明的可拆卸的合金镶件作为限位件可以在限位件磨损后只更换限位件而不用更换整个卸料块座，从而延长卸料块座的使用寿命，此外可以通过使用硬度更高的合金来制造限位件，从而在延长卸料块座使用寿命的同时节省成本。

Description

一种在芯片封装过程中使用的卸料块座

技术领域：

本发明涉及芯片封装领域，具体来说，涉及一种在芯片封装过程中使用的，尤其是切筋步骤中使用的卸料块座。

背景技术：

在现有的集成电路芯片生产工艺中，一般具有以下步骤：硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码。其中切筋工艺（Triming），是指切除引线框架上连接引脚的横筋以及边杠，所谓的成型工艺（Forming）则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。切筋（Triming）一般使用自动切筋机整体冲切，即一整组刀具一次切筋成型的所有产品，一些常见的芯片封装切筋时使用的冲切规格如下表所示：

型号	数量
		DIP8	10颗（2列）
TSSOP8	成型10颗（散装，2列）分离20颗（管装，4列）
		SOT23-6L/5L	32颗（4列）
SOP8	成型24颗（散装，2列）分离72颗（管装，6列）

在切筋过程中通常把待切割的芯片通过卸料块固定在模具上，在IC芯片切筋机器上自动完成切筋过程，切割完成后通过模具将切割好的芯片转移到后续流程。参考附图1，附图1显示了一组现有的待切筋的芯片，其规格2列8片，芯片3的引脚4之间相互连接，外部为边框5。参考附图2，附图2显示了一种现有的自动切筋的切筋部分的示意图。

现有技术中，自动切筋机自动完成待切割芯片的切筋和转移，其中的切筋刀具通过自动控制系统控制，高速完成芯片的切筋。因此在自动切筋机中，冲切过程中与刀具接触的部分需要承受高频率和高强度的冲压和摩擦，参考附图3，作为支撑待切割芯片和卸料块的部件，卸料块座上一般具有限位切筋刀具的限位件，在切筋机的正常运行中，限位件与刀具接触的面每分钟都要与刀具多次接触并发生摩擦，是整个机器中最易磨损的面，由于这种高频率的接触和摩擦，卸料块座往往容易损坏，寿命较低，而在自动切筋过程中，一旦卸料块座出现磨损，易加剧切筋刀具与电路胶体的让位，使电路引脚间树脂残留过大，两引脚有连锡短路 现象，造成产品不良。

因此如何有效提高卸料块座的易磨损面的耐磨性能是本领域技术人员需要解决的问题，综合考虑加工难度、产品成本和使用寿命等因素，一般采用普通钢材的整体式卸料块座，而这种卸料块座由于其自身硬度不高（一般硬度小于60），在高速冲切过程中易于磨损，寿命较低，损坏后只能整体更换新的卸料块座。现有技术中一般较少采用高硬度材料的卸料块座，因为材料硬度增加的同时会使其加工更加困难，成本也更高，而卸料块座本身在使用中处于高频率的冲压环境下，及时使用高强度材料，虽然其耐刀具冲切的次数得到了提升，寿命也有所增加，但是其成本和加工难度同样大幅增加。

可见，目前的自动切筋机上使用的卸料块座存在寿命低、易磨损、更换成本大等问题。

发明内容：

为解决现有技术中的上述问题，本发明提供了一种分体式的卸料块座，在增加限位件的强度和耐磨性的同时，有效降低更换和加工成本，有效延长卸料块座的使用寿命和更换周期，同时由于采用了分体式结构，当卸料块座的限位件发生磨损后，只需要更换分体式的卸料块座限位件，而不需要整体更换卸料块座，因此有效降低了设备的维护成本。

具体的，本发明提供了一种用于芯片封装过程中的卸料块座，其特征在于，包括：

中空的卸料块座主体，其具有至少一对相对的内壁；所述一对相对的内壁上对称的设置有多对卡槽；

多个限位件，一一对应的与所述多对卡槽相结合，限位件之间相互平行且距离相等，形成多个大小相等的限位口；

其中，所述多个限位件的硬度大于所述卸料块座主体的硬度。

如前述的卸料块座，其中：所述卡槽为一端开放的插槽，所述限位件从所述插槽的开放一端插入。

如前述的卸料块座，其中：与限位件结合的一对卡槽中的至少一个卡槽内设有凸部，所述凸部与所述限位件间过盈配合。

如前述的卸料块座，其中：所述限位件的两端部具有至少一个固定螺孔，所述卡槽内部具有与限位件的固定螺孔相对应的固定螺孔，所述限位件插入卡槽后通过螺钉固定。

如前述的卸料块座，其中：限位件的材质硬度高于切筋刀具。

如前述的卸料块座，其中：所述限位件靠近切筋刀具的一端的截面为梯形或三角形。

如前述的卸料块座，其中：所述卸料块座的材料是经过热处理后的冷作模具钢SKD11，所述限位件的材料是超微粒钨钢F10。

如前述的卸料块座，其中：所述芯片封装为SOP、SIP、DIP、TSOP、QFP、BGA封装之一。

如前述的卸料块座，其中：所述多个限位件之间的距离与芯片的尺寸相适应。

一种用于芯片封装工艺的自动切筋机，其特征在于：所述自动切筋机使用了如前述之一的卸料块座。

附图说明：

图1是现有技术中切筋前的芯片示意图。

图2是现有技术中的一种自动切筋机的切筋部分示意图

图3是现有技术中整体式卸料块座的俯视图。

图4是本发明的卸料块座本体的俯视图。

图5是本发明的分体式卸料块座的透视图。

具体实施方式：

现参照附图更详细的描述本发明，在下面的描述中，仅仅提供诸如详细构造和组件的具体细节来帮助对本发明的示例性实施例的整体理解。因此，本领域技术人员应当清楚的是，可以在不脱离本发明的范围和精神的情况下对在此描述的实施例做出各种改变和修改。此外，为了清晰和简洁起见，省略了对公知功能和构造的描述。

图3显示了现有技术中的整体式卸料块座的俯视图，首先参照附图3，现有技术中的用于限位切筋刀具的限位件2与卸料块座主体1为整体式结构，通常使用钢材整体成型，这样一旦限位件与刀具接触的面（附图3中的易磨损面6）发生磨损，只能将卸料块座整体更换，而由于整体成型加工，如果为了使易磨损面6具有更高的强度和耐磨性使用硬度更高的合金制造卸料块座，将大大提高加工难度和加工成本。本发明为了解决该问题，使用了分体式的卸料块座和限位件。下面通过具体实施例来说明。

实施例1

图4和图5显示了本发明的一个具体实施例的俯视图和透视图，参照附图4和附图5，本发明的分体式卸料块座包括中空的卸料块座主体和限位件两个部分，如附图4所示，本发明的卸料块座主体部分与现有技术中的卸料块座主体部分相同，为热处理后的冷作模具钢制 成的矩形凹模结构，与现有技术不同的是，矩形的卸料块座主体内不具有一体成型的限位件，而是在其侧壁上具有用于固定限位件的卡槽。参照附图5，单独加工成型的限位件通过卸料块座主体内侧壁上的卡槽可拆卸的固定在卸料块座主体上。在本发明的第一实施例中，分体式的限位件使用硬度大于卸料块座主体的材料制成，限位件的数量和相互之间的距离与所要进行切筋的芯片相适应，根据具体情况，本发明的限位件可以用于SOP、SIP、DIP、TSOP、QFP、BGA等封装的切筋工艺。

实施例2

同样参考附图5，卸料块座为分体式结构，卸料块座主体为矩形，使用热处理后的冷作模具钢SKD11制成，其内侧壁具有用于固定限位件的槽，限位件使用超微粒钨钢F10制成，其硬度比卸料块座主体的硬度大。

实施例3

同样参考附图5，卸料块座为分体式结构，其中限位件靠近切筋刀具的一侧具有倾斜的侧面，其横截面相应的为等腰三角形或等腰梯形的形式。

实施例4

参考附图4和5，卡槽内具有凸部，凸部的存在使限位件与卸料块座的卡槽之间形成过盈配合，从而使限位件与卸料块座主体之间形成牢固的连接。在另一个优选实施例中，限位件端部具有螺孔（未在附图中示出），卡槽相应部位具有相对应的螺孔，限位件与卸料块座主体之间通过螺钉连接。

实施例5

一种自动切筋机，其可用于SOP、SIP、DIP、TSOP、QFP、BGA等芯片的封装过程，其使用了本发明中的分体式卸料块座，在实际切筋生产过程中，卸料块座的使用寿命明显大于现有技术的卸料块座，且无需更换整个卸料块座，只需要单独更换损坏的限位件。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于芯片封装过程中的卸料块座，其特征在于，包括：

中空的卸料块座主体，其具有至少一对相对的内壁；所述一对相对的内壁上对称的设置有多对卡槽；

多个限位件，一一对应的与所述多对卡槽相结合，限位件之间相互平行且距离相等，形成多个大小相等的限位口；

其中，所述多个限位件的硬度大于所述卸料块座主体的硬度。

2.如权利要求1所述的卸料块座，其特征在于：所述卡槽为一端开放的插槽，所述限位件从所述插槽的开放一端插入。

3.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：与限位件结合的一对卡槽中的至少一个卡槽内设有凸部，所述凸部与所述限位件间过盈配合。

4.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于，所述限位件的两端部具有至少一个固定螺孔，所述卡槽内部具有与限位件的固定螺孔相对应的固定螺孔，所述限位件插入卡槽后通过螺钉固定。

5.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述限位件的硬度大于切筋刀具的硬度。

6.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述限位件靠近切筋刀具的一端的截面为梯形或三角形。

7.如权利要求6所述的卸料块座，其特征在于：所述卸料块座的材料是经过热处理后的冷作模具钢SKD11，所述限位件的材料是超微粒钨钢F10。

8.如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述芯片封装为SOP、SIP、DIP、TSOP、QFP、BGA封装之一。

9.如权利要求8所述的卸料块座，其特征在于：所述多个限位件之间的距离与芯片的尺寸相适应。

10.一种用于芯片封装工艺的自动切筋机，其特征在于：所述自动切筋机使用了如权利要求1-9之一所述的卸料块座。