CN104832398B - 抽真空设备 - Google Patents
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Abstract
本发明抽真空设备,属于抽真空设备技术领域;解决的技术问题是提供了抽真空设备,通过工作实践改进真空系统结构设计,增加过滤阀,降低气体内部残留物对高压真空泵浦的影响,加入低真空计和高真空计对系统内部进行精确测量,控制设备精度,同时运用多阀门串联方式,保证进气稳定性,选择合适的密封方式,来提高真空系统密封性,从而降低了系统漏气率,提升设备安全性能;采用的技术方案为:抽真空设备,包括真空腔体、制程系统、破真空系统、低真空系统和高真空系统,各个系统分别与真空腔体连接,实现抽低真空,抽高真空,制程进气和破真空的工作过程;本发明可广泛应用于抽真空设备技术领域。
Description
技术领域
本发明抽真空设备,属于抽真空设备技术领域。
背景技术
随着现代科学技术的高度发展,在工业、商业、科学以及研究机构中使用的密封容器越来越大,由于制造工艺不可能完美无缺,密封点成千上万,密封装置不可避免存在泄漏可能,在生产研制过程中,设备经常在材料质量、安装、零件疲劳和结构设计上出现问题,降低了系统的密封性,导致系统漏气,致使工件氧化报废,影响工业生产,同时,传统的设备精度较低,无法保证成品率。
发明内容
本发明克服了现有技术存在的不足,提供了抽真空设备,通过工作实践改进真空系统结构设计,增加过滤阀,降低气体内部残留物对高压真空泵浦的影响,加入低真空计和高真空计对系统内部进行精确测量,控制设备精度,同时运用多阀门串联方式,保证进气稳定性,选择合适的密封方式,来提高真空系统密封性,从而降低了系统漏气率,提升设备安全性能。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:抽真空设备,包括真空腔体、制程系统、破真空系统、低真空系统和高真空系统,所述低真空系统包括第一低真空泵浦和低真空计,所述第一低真空泵浦和低真空计均通过管路与真空腔体连接,所述第一低真空泵浦与真空腔体之间设置有第一电磁阀,所述低真空计与真空腔体之间设置有第一隔断阀;
所述高真空系统包括高真空泵浦和高真空计,所述高真空泵浦和高真空计均通过管路与真空腔体连接,所述高真空泵浦与真空腔体之间设置有第二电磁阀,所述高真空计与真空腔体之间设置有第二隔断阀,所述高真空泵浦与第一低真空泵浦之间设有第三电磁阀;
所述制程系统包括第二低真空泵浦和制程进气管路,所述第二低真空泵浦与真空腔体通过管路连接,所述第二低真空泵浦与真空腔体之间设置有可调节阀件开度的蝴蝶阀和第四电磁阀,所述制程进气管路与真空腔体连接,所述制程进气管路上设置有控制阀;
所述破真空系统包括第一进气管路和第二进气管路,所述第一进气管路和第二进气管路均与真空腔体连接,所述第一进气管路上设置有第一进气电磁阀,所述第二进气管路上设置有用于缓慢进气的针阀和第二进气电磁阀;
所述真空腔体上连接有空气管路,所述空气管路上设置有第三进气电磁阀。
所述高真空泵浦的进气口和出气口均设置有用于过滤气体的过滤阀。
所述制程进气管路为一条或两条。
所述各个管路均采用圆弧过渡。
所述各个管路之间采用无缝焊接进行连接。
所述真空腔体内表面做抛光处理。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是:
1、 在真空系统中加入低真空计和高真空计,分别监控抽低真空和抽高真空时的真空室内压强,确保设备的精度。
2、 在制程系统中采用蝴蝶阀与电磁阀串联结构,通过蝴蝶阀的控制,来控制设备抽气量。
3、 在破真空系统中采用针阀与电磁阀串联结构,针阀使得氮气可以缓慢进入真空腔体内,避免高真空下突然有大量气体进入损坏内部设备。
4、 在高真空泵浦的进气与出去口均设置过滤阀,避免因气体内部残留物滞留在高真空泵浦内。
5、 各个管路均采用圆弧过渡,不留死角,使气体畅通无阻,有利于打磨抛光和清洗清扫,与此同时,各个管路之间采用无缝焊接进行连接使气体通畅,降低系统的漏气率,提升设备的安全性能。
6、 打磨抛光真空腔体内表面,使其表面光亮如镜,表面越光亮就越不易气体吸附,越容易获得真空。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
图1为本发明的结构示意图。
图中,1为真空腔体、2为制程系统、3为破真空系统、4为低真空系统、5为高真空系统、6为空气管路、21位第二低真空泵浦、22位制程进气管路、23为蝴蝶阀、24为第四电磁阀、25为控制阀、31为第一进气管路、32为第二进气管路、33为第一进气电磁阀、34为针阀、35为第二进气电磁阀、41为第一低真空泵浦、42为低真空计、43为第一电磁阀、44为第一隔断阀、51为高真空泵浦、52为高真空计、53为第二电磁阀、54为第二隔断阀、55为第三电磁阀、56为过滤阀、61为第三进气电磁阀。
具体实施方式
如图1所示,本发明抽真空设备,包括真空腔体1、制程系统2、破真空系统3、低真空系统4和高真空系统5,所述低真空系统4包括第一低真空泵浦41和低真空计42,所述第一低真空泵浦41和低真空计42均通过管路与真空腔体1连接,所述第一低真空泵浦41与真空腔体1之间设置有第一电磁阀43,所述低真空计42与真空腔体1之间设置有第一隔断阀44;
所述高真空系统5包括高真空泵浦51和高真空计52,所述高真空泵浦51和高真空计52均通过管路与真空腔体1连接,所述高真空泵浦51与真空腔体1之间设置有第二电磁阀53,所述高真空计52与真空腔体1之间设置有第二隔断阀54,所述高真空泵浦51与第一低真空泵浦41之间设有第三电磁阀55;
所述制程系统2包括第二低真空泵浦21和制程进气管路22,所述第二低真空泵浦21与真空腔体1通过管路连接,所述第二低真空泵浦21与真空腔体1之间设置有可调节阀件开度的蝴蝶阀23和第四电磁阀24,所述制程进气管路22与真空腔体1连接,所述制程进气管路22上设置有控制阀25;
所述破真空系统3包括第一进气管路31和第二进气管路32,所述第一进气管路31和第二进气管路32均与真空腔体1连接,所述第一进气管路31上设置有第一进气电磁阀33,所述第二进气管路32上设置有用于缓慢进气的针阀34和第二进气电磁阀35;
所述真空腔体上连接有空气管路6,所述空气管路6上设置有第三进气电磁阀61。
所述高真空泵浦的进气口和出气口均设置有用于过滤气体的过滤阀56。
所述制程进气管路22为一条或两条。
所述各个管路均采用圆弧过渡。
所述各个管路之间采用无缝焊接进行连接。
所述真空腔体1内表面做抛光处理。
具体工作过程:
将工作件放入真空腔体1内,开启低真空系统4,启动第一低真空泵浦41,打开第一电磁阀43,气体从真空腔体1中抽出,打开第一隔断阀44使低真空计42显示腔体的气压;当腔体进入低真空状态后,开启高真空系统5,关闭第一电磁阀43,打开第三电磁阀55,启动高真空泵浦51,打开第二电磁阀53,对真空腔室1进行抽高真空,打开第二隔断阀54使高真空计52显示腔体气压,至此,完成将腔体由低真空抽至高真空的过程;关闭第一电磁阀43和第二电磁阀53,开启制程系统2,启动第二低真空泵浦21,打开蝴蝶阀23和第四电磁阀24,对真空腔体1进行制程抽气,调整控制阀25对腔体内气压进行调节;制程完成后,关闭制程系统2,关闭第一隔断阀44和第二隔断阀54,启动破真空系统3,打开针阀34和第二进气电磁阀35,将氮气缓慢通入真空腔体1内,进气5到10秒后,打开第一进气电磁阀33并完成破真空。
设备上设置有空气管路6,当需要向系统内注入空气时,打开第三进气电磁阀61即可将空气进入真空腔体1中。
上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1.抽真空设备,其特征在于:包括真空腔体(1)、制程系统(2)、破真空系统(3)、低真空系统(4)和高真空系统(5),所述低真空系统(4)包括第一低真空泵浦(41)和低真空计(42),所述第一低真空泵浦(41)和低真空计(42)均通过管路与真空腔体(1)连接,所述第一低真空泵浦(41)与真空腔体(1)之间设置有第一电磁阀(43),所述低真空计(42)与真空腔体(1)之间设置有第一隔断阀(44);
所述高真空系统(5)包括高真空泵浦(51)和高真空计(52),所述高真空泵浦(51)和高真空计(52)均通过管路与真空腔体(1)连接,所述高真空泵浦(51)与真空腔体(1)之间设置有第二电磁阀(53),所述高真空计(52)与真空腔体(1)之间设置有第二隔断阀(54),所述高真空泵浦(51)与第一低真空泵浦(41)之间设有第三电磁阀(55);
所述制程系统(2)包括第二低真空泵浦(21)和制程进气管路(22),所述第二低真空泵浦(21)与真空腔体(1)通过管路连接,所述第二低真空泵浦(21)与真空腔体(1)之间设置有可调节阀件开度的蝴蝶阀(23)和第四电磁阀(24),所述制程进气管路(22)与真空腔体(1)连接,所述制程进气管路(22)上设置有控制阀(25);
所述破真空系统(3)包括第一进气管路(31)和第二进气管路(32),所述第一进气管路(31)和第二进气管路(32)均与真空腔体(1)连接,所述第一进气管路(31)上设置有第一进气电磁阀(33),所述第二进气管路(32)上设置有用于缓慢进气的针阀(34)和第二进气电磁阀(35);
所述真空腔体上连接有空气管路(6),所述空气管路(6)上设置有第三进气电磁阀(61)。
2.根据权利要求1所述抽真空设备,其特征在于:所述高真空泵浦的进气口和出气口均设置有用于过滤气体的过滤阀(56)。
3.根据权利要求1所述抽真空设备,其特征在于:所述制程进气管路(22)为一条或两条。
4.根据权利要求1所述抽真空设备,其特征在于:所述各个管路均采用圆弧过渡。
5.根据权利要求1所述抽真空设备,其特征在于:所述各个管路之间采用无缝焊接进行连接。
6.根据权利要求1所述抽真空设备,其特征在于:所述真空腔体(1)内表面做抛光处理。
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