CN104816504A - 一种方底袋制袋工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种方底袋制袋工艺，其特征在于包括以下步骤：1）、输入底膜、2）、制作侧边料、3）、覆盖上膜、4）、烫翻边角、5）、上膜边缘翻边、6）、底膜边料翻边、7）、热封菱角、8）、上底边翻边并热封底边、9）、侧边料热封边、10）、切割成袋。本申请中将构成袋体底面的边料预留在底膜的两侧，在菱角翻角后直接将底膜边料翻转覆盖于菱角翻角区域，然后进行后续操作，这样以来省去了底面裁切，定位机构，在简化工艺过程和设备投入的同时也能提高加工精度。

Description

一种方底袋制袋工艺

技术领域

本发明涉及一种方底袋制袋工艺。

背景技术

现有的方底袋的制袋过程中，方底袋的底面一般是单独裁剪热封到膜组件上的，这样的工艺需要单独的底面裁切机构，输送机构，定位机构等，较为繁琐，同时增加了加工时间，使塑料制袋机的生产效率大大降低。现有技术急需一种工艺简化，生产效率高的方底袋制袋工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种工艺简化，生产效率高的方底袋制袋工艺。

为实现上述目的，本发明的技术方案是提供了一种方底袋制袋工艺，其特征在于包括以下步骤：

1）、输入底膜，所述底膜沿进料方向输送；

2）、制作侧边料，将制作侧边料的薄膜两侧朝薄膜的中心线折叠压平，两侧边缘折叠后平接于薄膜的中心线上，并将折叠压平的薄膜按设定长度切断形成侧边料；将侧边料横向送入底膜上表面并通过热封定位，所述侧边料沿进料方向等距分布，所述侧边料长度小于底膜的宽度，所述底膜两侧超出侧边料的部分为底膜边料，所述侧边料两端的底膜边料宽度相同；

3）、覆盖上膜，底膜上覆盖上膜，所述上膜宽度与侧边料长度相同，且将侧边料覆盖在底膜与上膜之间，覆盖后，由底膜、侧边料和上膜组成的膜组件沿进料方向输送；

4）、烫翻边角，将侧边料与上膜和底膜沿中心线两端热封；

5）、上膜边缘翻边，将上膜边缘向内翻转，上膜与底膜之间的侧边料向外展开，形成菱角翻角；

6）、底膜边料翻边，将底膜边料翻起与已翻边的上模边缘对齐形成上底边，底膜外侧形成下底边；

7）、热封菱角，沿中心线位置将底膜边料覆盖的菱角翻角热封；

8）、上底边翻边并热封底边，将上底边向外翻转与下底边对齐，并对上底边和下底边进行热封边；

9）、侧边料热封边，将8）中翻边好的膜组件在中心线所在的位置将侧边料与上膜和底膜热封边；

10）、切割成袋，将9）热封的部件按照中心线位置和进料方向中线6位置进行切割，形成单独袋体。本申请中将构成袋体底面的边料预留在底膜的两侧，在菱角翻角后直接将底膜边料翻转覆盖于菱角翻角区域，然后进行后续操作，这样以来省去了底面裁切，定位机构，在简化工艺过程和设备投入的同时也能提高加工精度。

作为优选地，步骤4）中热封的图形为箭头形，包括三角区域和矩形区域，三角区域和矩形区域沿中心线对称设置，三角区域的尖部与中心线两端重合，尖部角度为90度。这样的热封图案较利于引导侧边料形成菱角翻角。

作为优选地，步骤2）中侧边料包括两个沿中心线平接的折叠边和一个底面，所述折叠边的拼接处形成一条拼接缝，所述拼接缝中部通过超声波焊接将两个折叠边边缘和底面焊接，所述拼接缝两端通过穿刺点烫将两个折叠边边缘和底面连接。这样的设计第一，利折叠边边缘和底面形成稳定的焊接，第二，通过穿刺点烫使得拼接缝两端折叠边边缘和底面形成临时连接，方便后续抓取操作。

作为优选地，所述底膜和上膜由主膜通过分切及纠偏装置一分为二。这样的设计可以提高生产效率。

作为优选地，步骤3）中所述膜组件中的底膜，侧边料和上膜分别包括不可热封外包装面和可热封内衬面，所述底膜的不可热封外包装面朝下，且可热封内衬面朝上；所述上膜的不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下；所述侧边料的不可热封外包装面朝内，且可热封内衬面朝外。在工艺加工中会用到热封、点烫和超声波焊接等不同的处理工艺，根据膜体材料的特性，不可热封外包装面之间通过热封是无法结合的，这样可以提高加工效率。

作为优选地，所述不可热封外包装面材质为BOPP、CPP、PET和尼龙中的一种或者几种的组合，可热封内衬面材料为PE或者镀铝层。这样的设计是对方案的一种优化。

作为优选地，所述穿刺点烫是通过加热的烫针刺穿折叠边和底面，将折叠边的可热封内衬面和底面的可热封内衬面热融，在烫针收回时折叠边和底面上热融的可热封材料沿针孔结合在一起。这样的设计利于形成临时连接，便于侧边料的抓取和热封定位。

作为优选地，步骤5）中上膜边缘向内翻转压平后，上膜外侧形成一条上膜折线；步骤7）中菱角翻角的热封区域中部设有热封盲区，上膜折线沿进料方向穿过热封盲区。热盲区在后续的步骤8）和9）中，会再次弯折并压烫，为了避免热封盲区形成明显的折痕迹，提高袋体的美观度，在步骤7）中设计了热封盲区。

作为优选地，步骤10）中切割时，先沿进料方向中线裁切一条废料条，然后在中心线与进料方向中线交叉的位置以及中心线两端点位置冲圆滑过渡孔，最后沿中心线裁切一条废料条。这样的设计在成袋之后，袋体的各个边角都会形成圆滑过渡，使袋体更加美观，同时也避免袋体边角损坏其他物体和人体。

作为优选地，所述废料条的宽度为4-15mm。这样的设计是对方案的一种优化。

本发明的优点和有益效果在于：本申请中将构成袋体底面的边料预留在底膜的两侧，在菱角翻角后直接将底膜边料翻转覆盖于菱角翻角区域，然后进行后续操作，这样以来省去了底面裁切，定位机构，在简化工艺过程和设备投入的同时也能提高加工精度。

附图说明

图1为侧边料成型示意图；

图2为侧边料与底膜热封定位示意图；

图3为上膜覆盖和烫翻边角示意图；

图4为图3中A处结构放大示意图；

图5为菱角翻角结构示意图.；

图6为图5中B处结构放大示意图；

图7为底膜边料翻边结构示意图；

图8为菱角翻角热封结构示意图；

图9为图8中C处结构放大示意图；

图10为上底边翻边结构示意图；

图11为底边热封结构示意图；

图12为侧边热封结构示意图；

图13为进料方向中线废边料结构示意图；

图14为图13中D处结构放大示意图；

图15为圆滑过渡孔冲孔结构示意图；

图16为图15中E处结构放大示意图；

图17为中心线废边料结构示意图；

图18为图17中F处的结构放大示意图；

图19为方底袋机构示意图。

图中：1、底膜；2、侧边料； 4、中心线；5、上膜；6、进料方向中线；7、底膜边料；8、三角区域；9、矩形区域；10、上底边；11、下底边；12、后底边；13、前底边；14、上前边；15、上后边；16、下前边；17、下后边；18、定位热封区域；20、菱角翻角；21、热封边；22、折叠边；23、底面；24、拼接缝；25、超声波焊接区域；26、穿刺点烫区域；27、上膜折线；28、热封盲区；29、废料条；30、圆滑过渡孔；31、圆滑过渡角。              

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1-图19所示，一种方底袋制袋工艺，其特征在于包括以下步骤：

1）、输入底膜1，所述底膜1沿进料方向输送；

2）、制作侧边料2，如图1和图2所示，将制作侧边料2的薄膜两侧朝薄膜的中心线4折叠压平，两侧边缘折叠后平接于薄膜的中心线4上，并将折叠压平的薄膜按设定长度切断形成侧边料2；将侧边料2横向送入底膜1上表面并通过热封定位将侧边料2的底面热封在底膜1上表面，热封定位处形成定位热封区域18，，所述侧边料2沿进料方向等距分布，所述侧边料2长度小于底膜1的宽度，所述底膜1两侧超出侧边料2的部分为底膜边料7，所述侧边料2两端的底膜边料7宽度相同，底膜边料7宽度与侧边料2宽度相同。

3）、覆盖上膜5，如图3所示，底膜1上覆盖上膜5，所述上膜5宽度与侧边料2长度相同，且将侧边料2覆盖在底膜1与上膜5之间，覆盖后，由底膜1、侧边料2和上膜5组成的膜组件沿进料方向输送；

4）、烫翻边角，如图3和图4所示，将侧边料2与上膜5和底膜1沿中心线4两端热封；

5）、上膜5边缘翻边，如图5图6所示，将上膜5边缘向内翻转，上膜5与底膜1之间的侧边料2向外展开，形成菱角翻角20；

6）、底膜边料7翻边，如图7和图19所示，将底膜边料7翻起与已翻边的上模边缘对齐形成上底边10，底膜1外侧形成下底边11；（上底边10--成袋时为上表面与底面23衔接边，简称上底边10；下底边11--成袋时为下表面与底面23衔接边，简称下底边11；依次类推成袋时还有前底边13--前侧面与底面23的衔接边；后底边12--后侧面与底面23的衔接边；上前边14--上表面与前侧面的衔接边；上后边15--上表面与后侧面的衔接边；下前边16--下表面与前侧面的衔接边；下后边17--下表面与后侧面的衔接边）；

7）、热封菱角，如图8图9所示，沿中心线4位置将底膜边料7覆盖的菱角翻角20热封；此时热封的位置为成袋之后的前底边13和后底边12；

8）、上底边10翻边并热封底边，如图10和图11所示，将上底边10向外翻转与下底边11对齐，并对上底边10和下底边11进行热封边21；

9）、侧边料2热封边21，如图12所示，将8）中翻边好的膜组件在中心线4所在的位置将侧边料2与上膜5和底膜1热封边21；此时热封的是上前边14、上后边15、下前边16、下后边17；

10）、切割成袋，如图13-18所示，将9）热封的部件按照中心线4位置和进料方向中线6位置进行切割，形成单独袋体。

步骤4）中热封的图形为箭头形，包括三角区域8和矩形区域9，三角区域8和矩形区域9沿中心线4对称设置，三角区域8的尖部与中心线4两端重合，尖部角度为90度。

步骤2）中侧边料2包括两个沿中心线4平接的折叠边22和一个底面23，所述折叠边22的拼接处形成一条拼接缝24，所述拼接缝24中部通过超声波焊接将两个折叠边22边缘和底面23焊接，焊接区域为超声波焊接区域25，所述拼接缝24两端通过穿刺点烫将两个折叠边22边缘和底面23连接，连接区域为穿刺点烫区域26。

所述底膜1和上膜5由主膜通过分切及纠偏装置一分为二；在分切之后通过斜杆平移将上膜5沿进料方向平移至底膜1中部。

步骤3）中所述膜组件中的底膜1，侧边料2和上膜5分别包括不可热封外包装面和可热封内衬面，所述不可热封外包装面材质为BOPP、CPP、PET和尼龙中的一种或者几种的组合，可热封内衬面材料为PE或者镀铝层；其中不可热封外包装面优选PET层或者PET+尼龙层，可热封内衬面优选PE热封层；所述底膜1的不可热封外包装面朝下，且可热封内衬面朝上；所述上膜5的不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下；所述侧边料2的不可热封外包装面朝内，且可热封内衬面朝外。在工艺加工中会用到热封、点烫和超声波焊接等不同的处理工艺；在步骤2）中，超声波焊接区域25通过超声波焊接，超声波焊接可以将压紧的不可热封外包装面和可热封内衬面全部分子层破坏性融化，然后凝固成型，这种工艺具有很强的穿透力和连接强度；在步骤步骤2）中，拼接缝24两端通过穿刺点烫将两个折叠边22边缘和底面23连接，穿刺点烫区域26是通过加热的烫针刺穿折叠边22和底面23，将折叠边22的可热封内衬面和底面23的可热封内衬面热融，在烫针收回时折叠边22和底面23上热融的可热封材料沿针孔结合在一起，形成连接强度较弱的临时连接；侧边料2在工艺中是横向送入底膜1的，在侧边料2热封定位在底膜1上时候，需要机械手臂抓取侧边料2两端，为了防止机械手臂在抓取过程中侧边料2的两端翘起或者散开，有必要对拼接缝24两端进行穿刺点烫；在其他的工艺步骤中提及的热封是平压烫，这个工艺只能使得相互接触的可热封内衬面热融结合，而不可热封外包装面不会热融结合；在步骤4）中，翻边角是热封方式，使得侧边料2与上膜5和下膜产生热封连接，在后期步骤步骤5）中依靠上述热封连接的拉扯使得菱角翻角20，其中侧边料2的折叠边22两端和底面23之间的穿刺点烫区域26被撕开，正如上文所述，穿刺点烫是一个强度较弱的连接，连接强度大大小于热封，所以可菱角翻角20得以实现。

步骤5）中上膜5边缘向内翻转压平后，上膜5外侧形成一条上膜折线27；步骤7）中菱角翻角20的热封区域中部设有热封盲区28，上膜折线27沿进料方向穿过热封盲区28。

步骤10）切割时，先沿进料方向中线6裁切一条废料条29，此条废料边是在进料过程中，通过切割刀具连续进行的，由于进料是连续进行，切割下来的废料边可以收卷存放；然后在中心线4与进料方向中线6交叉的位置以及中心线4两端点位置冲圆滑过渡孔30，最后沿中心线4裁切一条废料条29。所述废料条29的宽度为4-15mm，优选5mm。之所以在进料方向中线6和中心线4设计废料条29是防止圆滑过渡角处出现毛刺。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种方底袋制袋工艺，其特征在于包括以下步骤：

1）、输入底膜，所述底膜沿进料方向输送； 

2）、制作侧边料，将制作侧边料的薄膜两侧朝薄膜的中心线折叠压平，两侧边缘折叠后平接于薄膜的中心线上，并将折叠压平的薄膜按设定长度切断形成侧边料；将侧边料横向送入底膜上表面并通过热封定位，所述侧边料沿进料方向等距分布，所述侧边料长度小于底膜的宽度，所述底膜两侧超出侧边料的部分为底膜边料，所述侧边料两端的底膜边料宽度相同；

3）、覆盖上膜，底膜上覆盖上膜，所述上膜宽度与侧边料长度相同，且将侧边料覆盖在底膜与上膜之间，覆盖后，由底膜、侧边料和上膜组成的膜组件沿进料方向输送；

4）、烫翻边角，将侧边料与上膜和底膜沿中心线两端热封；

5）、上膜边缘翻边，将上膜边缘向内翻转，上膜与底膜之间的侧边料向外展开，形成菱角翻角；

6）、底膜边料翻边，将底膜边料翻起与已翻边的上模边缘对齐形成上底边，底膜外侧形成下底边；

7）、热封菱角，沿中心线位置将底膜边料覆盖的菱角翻角热封；

8）、上底边翻边并热封底边，将上底边向外翻转与下底边对齐，并对上底边和下底边进行热封边；

9）、侧边料热封边，将8）中翻边好的膜组件在中心线所在的位置将侧边料与上膜和底膜热封边；

10）、切割成袋，将9）热封的部件按照中心线位置和进料方向中线6位置进行切割，形成单独袋体。

2.如权利要求1所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：步骤4）中热封的图形为箭头形，包括三角区域和矩形区域，三角区域和矩形区域沿中心线对称设置，三角区域的尖部与中心线两端重合，尖部角度为90度。

3.如权利要求1所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：步骤2）中侧边料包括两个沿中心线平接的折叠边和一个底面，所述折叠边的拼接处形成一条拼接缝，所述拼接缝中部通过超声波焊接将两个折叠边边缘和底面焊接，所述拼接缝两端通过穿刺点烫将两个折叠边边缘和底面连接。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：所述底膜和上膜由主膜通过分切及纠偏装置一分为二。

5.如权利要求1或2或3所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：步骤3）中所述膜组件中的底膜，侧边料和上膜分别包括不可热封外包装面和可热封内衬面，所述底膜的不可热封外包装面朝下，且可热封内衬面朝上；所述上膜的不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下；所述侧边料的不可热封外包装面朝内，且可热封内衬面朝外。

6.如权利要求5所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：所述不可热封外包装面材质为BOPP、CPP、PET和尼龙中的一种或者几种的组合，可热封内衬面材料为PE或者镀铝层。

7.如权利要求5所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：所述穿刺点烫是通过加热的烫针刺穿折叠边和底面，将折叠边的可热封内衬面和底面的可热封内衬面热融，在烫针收回时折叠边和底面上热融的可热封材料沿针孔结合在一起。

8.如权利要求1或6所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：步骤5）中上膜边缘向内翻转压平后，上膜外侧形成一条上膜折线；步骤7）中菱角翻角的热封区域中部设有热封盲区，上膜折线沿进料方向穿过热封盲区。

9.如权利要求1或2或3所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：步骤10）中切割时，先沿进料方向中线裁切一条废料条，然后在中心线与进料方向中线交叉的位置以及中心线两端点位置冲圆滑过渡孔，最后沿中心线裁切一条废料条。

10.如权利要求9所述的方底袋制袋工艺，其特征在于：所述废料条的宽度为4-15mm。