CN104776912A - 红外线检测器的盖及红外线检测器 - Google Patents
红外线检测器的盖及红外线检测器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104776912A CN104776912A CN201510017574.4A CN201510017574A CN104776912A CN 104776912 A CN104776912 A CN 104776912A CN 201510017574 A CN201510017574 A CN 201510017574A CN 104776912 A CN104776912 A CN 104776912A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lid
- infrared
- enclosing cover
- infrared detector
- maintaining part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
本发明提供一种具备内盖的类型的组装容易或不需要组装的红外线检测器的盖及红外线检测器,红外线检测器的盖(30)具备:有盖筒状的外盖(32),其具有形成有红外线导入孔的盖部;内盖(33),其覆盖外盖(32)的内表面,为树脂制;光学部件(31),其以覆盖红外线导入孔的方式配置于外盖(32)的盖部的外表面上,并透过红外线;保持部(34),其相对于外盖(32)被固定,配置于外盖(32)的外侧,用于保持光学部件(31)。
Description
技术领域
本发明涉及一种检测物体产生的红外线的红外线检测器和红外线检测器的盖。
背景技术
检测物体产生的红外线的一般的红外线检测器为在盖内收纳有红外线检测元件的结构,但希望红外线检测器的盖具有以下的功能。
(1)抑制来自视野范围外的红外线在盖内表面反射,入射到红外线检测元件的功能;
(2)抑制在放置红外线检测器的环境的温度急剧地变化时,在红外线检测器和盖之间产生温度差的功能。
而且,如果在盖的内表面设有树脂制的内盖,能够对盖赋予上述两种功能。因此,大多使用具备内盖的盖,原有的具备内盖的盖如图10所示,为在金属制的外盖的内部收纳有红外线透过部件(透过红外线的光学部件)和树脂制的内盖的结构(例如,参照专利文献1)。
即,已有的具备内盖的盖成为在其组装时,需要在外盖的内部插入红外线透过部件和内盖并将其固定在外盖的内表面的这样的烦杂的作业。
专利文献1:日本特许第5287906号公报
专利文献2:日本特表2007-501404号公报
专利文献3:日本特开2007-024829号公报
专利文献4:日本特开2002-296108号公报
专利文献5:日本特开2004-077461号公报
发明内容
本发明是鉴于上述现状而创立的,其课题在于,提供一种具备内盖的类型的组装容易的盖和由于使用了这种盖而组装容易的红外线检测器。
为了解决上述课题,本发明的红外线检测器的盖具备:有盖筒状的外盖,其具有形成有红外线导入孔的盖部;树脂制的内盖,其覆盖所述外盖的内表面;光学部件,其以覆盖所述红外线导入孔的方式配置于所述外盖的所述盖部的外表面上,并透过红外线;保持部,其配置于所述外盖的外侧,用于保持所述光学部件。
即,本发明的红外线检测器的盖基本上通过设置内盖而实现赋予上述两种功能。但是,本发明的红外线检测器的盖具有在其组装时不需要将透过红外线的光学部件(红外线透镜或红外线滤光器之类的红外线透过部件)插入固定在外盖的内侧的作业的构成。因此,可以说,本发明的红外线检测器的盖与需要在外盖的内部插入固定红外线透过部件(光学部件)的作业等的现有的盖(图18)相比,其组装变得容易。
作为本发明的红外线检测器的盖的保持部,可以采用“具有覆盖所述光学部件的与所述外盖的所述盖部不相对的一侧的面的外缘部的形状”和“是用于限制所述光学部件向所述外盖的所述盖部的外表面上的配置位置的部件”的方式。换句话说,作为保持部,可以采用具有延伸至光学部件的上面(与外盖的盖部不相对的一侧的面)的部分的保持部(以下,记为第一保持部)、和具有可将光学部件从上方插入的形状的保持部(以下,记为第二保持部)的方式。
具备第一保持部的盖也可以不使用嵌入成形而实现(制造),也可以通过用嵌入成形形成由内盖和外盖构成的部分之后,在该部分的外表面设置保持部而实现,也可以通过用嵌入成形形成由外盖和保持部构成的部分之后,在该部分的内表面设置内盖而实现。但是,只要利用嵌入成形形成由光学部件、内盖、外盖和保持部构成的部分(只要采用“内盖及保持部利用向外盖及光学部件的面上的一次注塑成形而形成”的构成/“内盖及保持部为连续的部件的一部分”的构成),就可以实现本身不需要组装作业的盖。
另外,具备第二保持部的盖还可以通过各种步骤而实现。但是,只要利用嵌入成形形成由内盖、外盖和保持部构成的部分(只要采用“内盖及保持部利用一次注塑成形在外盖的外表面上及内表面上形成”的构成/“内盖及保持部为连续的部件的一部分”的构成),就可以实现在其组装时不需要内盖及保持部相对于外盖的固定作业的盖。
利用向外盖或外盖及光学部件等的一次注塑成形而形成内盖及保持部的情况下,为了不使用复杂的模型,也可以优选在外盖的盖部形成在注塑成形时作为树脂的流动路径发挥功能的一个以上的树脂流动用孔。
另外,用于本发明的红外线检测器的盖的光学部件,可以是红外线滤光器也可以是红外线透镜。另外,光学部件的形状接近圆形,具有容易进行组装作业(向保持部内的收纳等)的倾向。而且透镜原来制造成圆形,但圆形的滤光器的制造需要制造成本。因此,在使用透过规定波长范围的红外线的滤光器作为光学部件的情况下,优选将其形状设定为能够通过大的光学部件的切割以比较低的成本进行制造的形状即四边形或六边形。
第二保持部是可以限制配置于盖部上(盖部的外表面上)的光学部件的配置位置的部件(换句话说,是可以限制盖部上的光学部件的水平方向的移动量的部件)即可。因此,第二保持部可以是相对于外盖的盖部被固定的部件,也可以是相对于外盖的外侧面被固定的部件。另外,第二保持部可以是一个筒状的部件,也可以是相对于外盖被固定的多个部件的集合体。
另外,第二保持部自盖部外表面的突出长度(量)也没有特别限制。但是,如果第二保持部自盖部外表面的突出长度过短,则直至光学部件和外盖的盖部外表面之间的粘接剂固化期间,只要极少的力,光学部件就会偏离由保持部限制的配置位置。另外,在通常使用时只要施加较小的力,光学部件就会偏离由保持部限制的配置位置。因此,本发明的红外线检测器的盖,优选采用“保持部(第二保持部)自外盖的盖部的外表面的突出长度为光学部件的外缘部距离外盖的盖部的外表面的高度以上”的构成。
另外,本发明的红外线检测器的具备第二保持部的盖也可以设定为光学部件通过粘接剂固定于盖部上的构成来实现,也可以设定为光学部件不使用粘接剂而固定于盖部上的构成来实现。在设定为前者类型的构成而实现本发明的红外线检测器的盖的情况下,为了增大组装具有如设计性能的盖的粘接剂涂布量的余量,也可以采用“在外盖的盖部的外表面形成有用于收纳在光学部件相对于该外表面固定时所涂布的多余的粘接剂的、包围红外线导入孔的形状的槽”的构成。
而且,本发明的红外线检测器包括上述的本发明的红外线检测器的盖、基板、配设于基板上的金属制板状部件、配设于金属制板状部件上的红外线检测元件,盖具有以覆盖红外线检测元件的形式配设于金属制板状部上的构成。
因此,本发明的红外线检测器所使用的盖易组装的结构,故而红外线检测器成为组装容易的检测器。
根据本发明,可以提供具备内盖的类型的组装容易的盖和使用这种盖故而组装容易的红外线检测器。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的红外线检测器的局部切口立体图;
图2是处于未安装盖的状态的第一实施方式的红外线检测器的上面图;
图3是第一实施方式的红外线检测器的盖所使用的外盖的立体图;
图4是第一实施方式的红外线检测器的盖的剖面图;
图5A是具备压力筋的保持部的形状例的说明图;
图5B是第一实施方式的红外线检测器的盖的变形例的说明图;
图6是本发明的第二实施方式的红外线检测器的局部切口立体图;
图7是第二实施方式的红外线检测器的盖所使用的外盖的立体图;
图8是第二实施方式的红外线检测器的盖的剖面图;
图9是本发明的第三实施方式的红外线检测器的盖的外观图;
图10是第三实施方式的红外线检测器的盖的外观图;
图11是第三实施方式的红外线检测器的盖的将一部分透明化的外观图;
图12是第三实施方式的红外线检测器的盖的将一部分透明化的外观图;
图13是第三实施方式的红外线检测器的盖的将一部分透明化的上面图;
图14是第三实施方式的红外线检测器的盖的内盖的形状例的说明图;
图15是第三实施方式的红外线检测器的盖的内盖的形状例的说明图;
图16是第二实施方式的红外线检测器的盖的变形例的说明图;
图17是第三实施方式的红外线检测器的盖的变形例的说明图;
图18是原有的具备内盖的盖的构成的说明图。
符号说明
101、102 红外线检测器
11 基板
13 红外线检测元件
14 ASIC
20 金属支板
30、40、50 盖
31、51 红外线透过部件
32、42、52 外盖
33、43、53 内盖
34、44、54 保持部
35 连接器
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。
(第一实施方式)
图1表示本发明的第一实施方式的红外线检测器101的局部切口立体图,图2表示处于未安装盖30的状态的红外线检测器101的上面图。另外,在上述说明及以下的说明中,所谓上面及表面,是指图1中的上侧的面。同样,在以下的说明中,所谓上、下,分别是指图1中的上方向、下方向。
如图1及图2所示,本实施方式的红外线检测器101具备基板11、金属支板20、红外线检测元件13、ASIC(专用集成电路Application Specific IntegratedCircuit)14、多个电子零件15、盖30及连接器35。
红外线检测元件13是检测经由盖30的红外线透过部件31(详细后述)入射的红外光的(测量该红外光引起的温度上升量)元件。作为该红外线检测元件13,使用可测量自身元件的一个部位(一个区域)的温度上升量(与金属支板20的温度的温度差)的元件、或者可测量自身元件的多个部位的温度上升量的元件(所谓阵列传感器)。另外,红外线检测元件13的动作原理没有特别地限定。因此,作为红外线检测元件13,可以使用热电堆型或辐射热测量器型、热电型等热型红外线传感器、或量子型红外线传感器。
ASIC14是通过线与红外线检测元件13连接的具有放大红外线检测元件13的输出的功能等的集成电路。作为该ASICl4,通常使用至少具有放大红外线检测元件13的输出的功能和检测金属支板20的温度的功能的电路(例如,含有输出与绝对温度成正比的电压的PTAT(Proportional To AbsoluteTemperature)电压源或斩波放大器等的电路)。但是,ASIC14为低功能时,必须增加搭载于红外线检测器101的元件数量。因此,作为ASIC14,优选使用与上述两功能一起,还具有从红外线检测元件13的输出中去除噪音的功能、将放大且去除了噪音的红外线检测元件13的输出转变为数字数据的功能、基于转变为数字数据的红外线检测元件13的输出等进行运算处理的功能、将转变为数字数据的红外线检测元件13的输出或运算处理的处理结果经由连接器35发送到其它装置(使用红外线检测器101测量并输出温度的信息处理装置)的功能等的电路。
红外线检测器101具备的多个电子零件15(图2),是与ASIC14组合(电连接)构成用于使红外线检测器101实际上作为进行温度的测量的传感器发挥功能的电路的表面安装型电子零件(芯片电阻、芯片电容器等)。
金属支板20是在其表面安装有红外线检测元件13和ASIC14的金属制的板状部件。
如图2所示,在红外线检测器101的金属支板20上,以可安装红外线检测元件13的宽度的带状的第一部分21a和以与该第一部分21a正交的方式从该第一部分21a向一方向延伸的、可安装ASIC14的宽度的带状的第二部分21b残留在其中央部分的方式,形成有三个开口部22a~22c。另外,开口部22a形成于由通过第一部分21a的大致中心(固定于第一部分21a的红外线检测元件13的大致中心)的直线一分为二而得到的两个区域的一区域内,开口部22b及22c在该两区域的另一区域内,以将第二部分21b夹在它们之间的形式形成。另外,在金属支板20的第一部分21a上,形成有为了用焊锡膏80(以下,简记为焊锡80)将金属支板20固定于基板11上所使用的开口部23。
作为该金属支板20的构成材料,优选使用导热性良好的铁、铜、铝等。另外,作为金属支板20,还优选采用实施了抑制锈蚀的产生并且用于使其形成良好的焊接性的表面涂层(例如,镀镍)的部件。
基板11是形成有用于将ASIC14、多个电子零件15及连接器35间电连接的配线的配线板。
在基板11的背面(图1)设置有作为红外线检测器101的电源端子、输出端子等发挥功能的表面安装型的连接器35。
在基板11(图2)的表面的、成为金属支板20的开口部22a下的区域内,形成有用于利用焊锡膏安装各电子零件15的电极(图示略)。另外,在基板11的表面的、成为开口部22b下的区域,形成有用于连接ASIC14的多个电极。在基板11的表面的、成为开口部22c下的区域,也形成有用于连接ASIC14的多个电极。
在基板11的表面,设置有用于利用焊锡80将金属支板20的四角固定(安装)于基板11的表面的焊盘10a。
另外,如已经说明的那样,各电子零件15也是表面安装型的电子零件。因此,金属支板20、各电子零件15相对于基板11的固定,通过以下的任一步骤来进行。
将金属支板20安装在基板11上之后,将各电子零件15安装在基板11上(基板11的开口部22a内的区域上)。
将各电子零件15安装在基板11上后,将金属支板20安装在基板11上。
将各电子零件15和金属支板20同时安装在基板11上。
另外,将金属支板20与基板11固定后,使用导热性好的粘接剂进行红外线检测元件13及ASICl4向金属支板20上的固定。
盖30(图1)是将红外线透过部件31、外盖32、内盖33和保持部34组合成的有盖筒状的部件。该盖30所使用的红外线透过部件31是由锗(Ge)、硅(Si)等透过红外线的材料构成的滤光器或透镜。另外,红外线透过部件31的形状接近圆形,具有使盖30的组装作业变得容易的倾向。而且,透镜最初制造成圆形,但圆形的滤光器的制造花费制造成本。因此,在红外线透过部件31为滤光器的情况下,优选将其形状设定为能够通过大的光学部件的切割以比较低的制造成本进行制造的形状即六边形。
下面,使用图3及图4,对盖30的外盖32、内盖33及保持部34进行说明。另外,这些图中,图3是外盖32的立体图,图4是盖30的剖面图。
外盖32是铁、铜、铝等导热性良好的金属制的有盖筒状部件。另外,作为该外盖32,可以采用实施了用于抑制锈蚀产生并且使其形成良好的焊接性的表面涂层(例如,镀镍)的部件。
如图3所示,在外盖32的盖部(外盖32未开口的一方的端部)的中心,形成有用于将红外线导入红外线检测元件13的红外线导入孔32a。另外,在红外线透过部件31为滤光器的情况下,红外线导入孔32a的尺寸(直径)基于制造的红外线检测器101所需要的视野角来确定。
另外,在外盖32的盖部的中央部,形成有包围红外线导入孔32a的形状的槽32c。关于该槽32c的功能及用途,将在后文进行叙述。
如图4所示,内盖33是具有沿着外盖32的内表面形状的外表面形状的部件。该内盖33的构成材料为红外线吸收材料即树脂即可。但是,内盖33的构成材料优选采用尺寸稳定性及成形性好的树脂(例如,聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate))。
另外,如已经说明的那样,内盖33是可以赋予盖30“(1)抑制来自视野范围外的红外线在盖内表面反射后入射到红外线检测元件的功能”和“(2)可抑制在放置了红外线检测器的环境温度急剧变化时,在红外线检测器和盖之间产生温度差的功能”的部件,(1)的功能通过内盖33吸收(不反射)向盖30内倾斜入射并到达盖30的内表面的红外线来实现。因此,理想的是,外盖32的内表面完全被内盖33覆盖。但是,被内盖33的下端侧的部分反射的红外线入射到红外线检测元件13的状况几乎没有。因此,可以将内盖33设定为不完全覆盖外盖32的内表面的形状(图4)。当然,也可以将内盖33设定为覆盖外盖32的内表面的全部的形状的构成。
另外,盖30的(2)的功能通过使盖30和金属支板20的热容量、热时间常数一致来实现。即,内盖33关于(2)的功能,通过变更其厚度等,作为可调节盖30侧的热容量、热时间常数的部件发挥功能。因此,内盖33的具体的形状通过在理论上计算适当的形状、测量施加热冲击时产生的红外线检测器和盖之间的温度差来决定。
保持部34(图4)是厚壁圆筒状的部件。该保持部34作为用于限制红外线透过部件31向外盖32上的配置位置(参照图1)的部件而组装到盖30。因此,保持部34的构成材料没有特别限制,但保持部34具有一定程度的柔软性,容易于插入红外线透过部件31。另外,如果用金属制造保持部34,则会产生盖30变重等问题。因此,保持部34的构成材料优选采用树脂。
另外,保持部34的形状只要是可以限制红外线透过部件31向外盖32上的配置位置的形状,即可限制收纳于保持部34内的红外线透过部件31的水平方向的移动量的形状即可。
因此,作为保持部34的形状,可以采用具有比红外线透过部件31的外切圆的直径稍大的内径的内侧面的形状(参照图1)、或如图5A所示,具有比红外线透过部件31的外切圆的直径稍大的内径的内侧面,且在内侧面的多个部位设置有用于机械固定红外线透过部件31的压力筋的形状。另外,为了能够机械固定红外线透过部件31,也可以将保持部34的形状设定为具有比红外线透过部件31的外切圆的直径稍小的内径的内侧面的形状、或具有与红外线透过部件31的外切圆的直径同程度的内径的内侧面,且在内侧面的上部的多个部位设置有朝向内侧延伸的爪的形状。
另外,如图5B所示,也可以将保持部34作为向外盖32的外侧面固定的部件。当然,也可以在该保持部34设置上述的压力筋或爪。
另外,保持部34的自外盖32上面的突出长度(量)只要也是可限制收纳于保持部34内的红外线透过部件31的水平方向的移动量的量即可。但是,如果保持部34的突出长度过小,则直至红外线透过部件31和外盖32的盖部上面之间的粘接剂(详细后述)固化期间,只要外加一点儿力,红外线透过部件31就会从保持部34内飞出。因此,保持部34自外盖32上面的突出长度优选设定为一定程度的长度,例如“红外线透过部件31的外缘部距离外盖32的盖部的外表面的高度以上”的长度。
下面,以盖30的组装步骤为中心说明红外线检测器101的组装步骤。
在组装盖30时,首先,通过粘接剂等将保持部34和内盖33与外盖32固定。
接着,在红外线透过部件31的下面的周缘部或外盖32的上面的、与红外线透过部件31的下面的周缘部相对的部分涂布粘接剂。之后,将红外线透过部件31插入保持部34内(由保持部34的内侧面和外盖32的盖部上面划定的空间内),被涂布的粘接剂进行固化,由此,红外线透过部件31相对于外盖32的盖部上面被固定。另外,这些工序也可以通过人工进行,也可以使用芯片焊接机进行。
外盖32的盖部上面的槽32c(图3,图4)是为了增加上述组装工序中的粘接剂的涂布量的余量而设置。
具体地说,在外盖32上未形成槽32c的情况下,考虑到,因粘接剂的涂布量,“粘接剂到达红外线导入孔32a,其结果是,经由红外线透过部件31及红外线导入孔32a入射到红外线检测元件13的红外线量降低”。另一方面,如果在外盖32上形成槽32c,那么,即使粘接剂的涂布量增多若干(槽32c的体积量程度),多余的粘接剂也会被收纳于槽32c内,因此,粘接剂不会到达红外线导入孔32a。
这样,只要在外盖32的盖部上面形成有包围红外线导入孔32a的形状的槽32c,就能够增大组装具有如设计性能的盖30的粘接剂涂布量的余量。因此,在外盖32的盖部上面形成有上述形状的槽32c。
在组装红外线检测器101时,与上述的盖30的组装作业一起,红外线检测器101的盖30以外的部分(以下,记为基板组件)通过使用表面安装技术(回流焊接)的作业或使用粘接剂的作业来组装。
而且,在组装的基板组件的金属支板20上,盖30(的外盖32)通过焊锡或导热性好的粘接剂来固定,组装成红外线检测器101。
如以上说明,本实施方式的红外线检测器101的盖30可以通过在安装了保持部34及内盖33的外盖32上,将红外线透过部件31从上插入这种比原有的盖的组装作业更简单的作业进行组装。因此,可以说本实施方式的红外线检测器101由于盖的组装简单,相应地与原有的红外线检测器相比其组装更简单。
(第二实施方式)
图6表示本发明的第二实施方式的红外线检测器102的局部剖切立体图。如果比较该图6和图1则可知,本实施方式的红外线检测器102中,将红外线检测器101的盖30置换成了盖40。因此,以下,以盖40的构成及组装步骤为中心,说明红外线检测器102的构成及组装步骤。
红外线检测器102的盖40与盖30同样,是包括有红外线透过部件31、外盖42、内盖43和保持部44的有盖筒状的部件。盖40的红外线透过部件31是与上述的红外线透过部件31相同的部件(由Ge、Si等透过红外线的材料构成的滤光器或透镜)。
盖40的由外盖42、内盖43和保持部44构成的部分(以下,也记为主体部),是具有与盖30的主体部(由外盖32和内盖33和保持部34构成的部分)同样的形状、功能的结构体。但是,盖40的主体部通过一次嵌入成形(向外盖42表面的一次注塑成形)来制造。
另外,为了容易地进行主体部的嵌入成形的制造(详细后述),盖40采用具有图7所示的形状的外盖42。
即,在盖40的外盖42的盖部,除形成有分别相当于红外线导入孔32a、槽32c的红外线导入孔42a、槽42c以外,还形成有多个(图6中,6个)树脂流动用孔42b。该多个树脂流动用孔42b的位置如图8所示,以各树脂流动用孔42b成为通过注塑成形制造的厚壁圆筒状的保持部44下的方式来确定。另外,多个树脂流动用孔42b的位置也可以按照相对于外盖42的中心成为旋转对称的方式(图7)来确定。
总之,只要在模型的形状(浇口的数量、位置等)上下工夫,上述的盖30(参照图1、图4)的主体部(使用在盖部未设置树脂流动用孔42b的外盖32的主体部)也可以用一次嵌入成形进行制造,但是,如果使用在盖部形成有树脂流动用孔42b的外盖42,就能够用简单的形状的模型制造主体部。另外,如果将树脂流动用孔42b设置为相对于外盖42的中心成为旋转对称,也可以抑制在特定的部分容易残留气泡(Void)的情况。因此,在盖40上采用上述形状(构成)的外盖42。
在组装盖40时(红外线透过部件31相对于盖40的主体部的固定时),与红外线透过部件31相对于盖30的主体部的固定时同样,在红外线透过部件31的下面的周缘部或外盖42的上面的、与红外线透过部件31的下面的周缘部相对的部分涂布粘接剂。之后,红外线透过部件31被插入保持部44内,涂布的粘接剂进行固化,由此,红外线透过部件31相对于外盖42的盖部上面被固定。
而且,本实施方式的红外线检测器102利用焊锡、导热性好的粘接剂等,将如上述操作而组装成的盖40和组装好的基板组件进行固定来制造(组装)。
如以上说明,本实施方式的红外线检测器102的盖40的零件数量比原有的红外线检测器的盖(图10)少。另外,盖40在其组装时不需要组装盖30时需要的保持部44(34)及内盖43(33)向外盖42(32)的安装作业。因此,可以说本实施方式的红外线检测器102由于盖的组装简单,相应地与原有的红外线检测器及上述的第一实施方式的红外线检测器101相比,其组装更简单。
(第三实施方式)
本发明的第三实施方式的红外线检测器的基板组件(盖以外的部分),和上述的基板组件是同样的。因此,以下,使用图9~图15仅对本实施方式的红外线检测器具备的盖50的构成及制造步骤进行说明。另外,图9及图10是盖50的外观图,图11是保持部54及内盖52为透明的情况下的盖50的外观图。另外,图12、图13分别是保持部54、内盖52及红外线透过部件31为透明的情况下的盖50的外观图、上面图,图14及图15是内盖52的其它形状例的说明图。
如图9及图10所示,盖50与盖30、40同样,是将红外线透过部件51、外盖52、内盖53及保持部54作为构成要素的部件。
红外线透过部件51与红外线透过部件31同样,是透过红外线的光学部件(由Ge、Si等透过红外线的材料构成的滤光器或透镜)。红外线透过部件51为透过规定波长范围的红外线的滤光器的情况下,作为红外线透过部件51,通常如图11~图13所示,使用四边形的滤光器。
外盖52与外盖32、42同样,是铁、铜、铝等导热性好的金属制的有盖筒状部件。如图11~图13所示,在外盖52的盖部,与外盖42(图7)同样地形成有红外线导入孔52a及多个树脂流动用孔52b。但是,如后述,本实施方式的盖50是不使用粘接剂而制造的盖。因此,在外盖52的盖部未形成用于收纳多余的粘接剂的槽(相当于槽42c的槽)。另外,图13等表示在其盖部形成有较小的尺寸(直径)的红外线导入孔52a的外盖52,但红外线导入孔52a的尺寸应该基于根据需要的视野角等进行确定。例如,在想得到红外线透过部件51为滤光器的视野角宽广的红外线检测器的情况下,如图14及图15所示,增大红外线导入孔52a的尺寸即可。
内盖53及保持部54(参照图10~图13)与内盖43及保持部44同样,是通过一次注塑成形(嵌入成形)而制造的部件。但是,从保持部54具有覆盖红外线透过部件51的上面的外缘部的形状(参照图11等)可知,本实施方式的盖50的内盖53及保持部54,通过将外盖52和红外线透过部件51插入规定的模型内,在插入模型的外盖52及红外线透过部件51的周围注入树脂来制造(成形)。
另外,图12等所示的保持部54是覆盖四边形的红外线透过部件51的四角的形状的部件,保持部54的形状可以是将红外线透过部件51的上面的外缘部全部覆盖的形状,也可以是覆盖红外线透过部件51的上面的外缘部的多个部位(3个部位、6个部位等)的形状,只要不会遮掩开口部52a即可。另外,红外线透过部件51的形状也不需要是四边形。但是,红外线透过部件51为滤光器的情况下,只要将其形状设定为四边形,就可以从大的光学部件不浪费地切出红外线透过部件51(滤光器),模型的制造也容易。因此,在红外线透过部件51为滤光器的情况下,优选将其形状设定为四边形。
如以上说明,本实施方式的红外线检测器的盖50不需要组装作业(使用粘接剂等的红外线透过部件51的安装作业)。因此,可以说本实施方式的红外线检测器由于不需要盖的组装,相应地与原有的红外线检测器及上述的各实施方式的红外线检测器相比,其组装更简单。
(变形方式)
上述的各盖(30、40、50)也可以应用于任何红外线检测器。因此,通过将盖和使用没有开口部22a的金属支板的基板组件(电子零件15配置于盖外的基板11上的基板组件)组合,也可以构成红外线检测器。另外,也可以将盖和使用带引线的金属支板的基板组件(电子零件15配置于盖外的基板11上,金属支板的引线(销)从基板11的背面突出的基板组件)组合,构成红外线检测器。
另外,也可以将第二实施方式的盖40变形为具有筒状的保持部44从外盖42的外侧面朝向上方延伸的构成(参照图5B)的结构。另外,如图16所示,也可以将第二实施方式的盖40变形为包含在其侧面形成有多个树脂流动用孔42b的外盖42、作为保持部44发挥功能的从该多个树脂流动用孔42b附近的部分向上方延伸的多个部件的结构。
作为保持部34、44,也可以采用覆盖外盖32、42的盖部的大致整个区域的结构。另外,在采用这种形状的保持部34、44的情况下,可以将用于收纳多余的粘接剂的槽形成于覆盖保持部34、44的盖部的部分上,而不是形成在外盖32、42的盖部上。
如图17所示,也可以将盖50的形状形成为方筒状。当然,也可以将盖30、40的形状形成为方筒状。
将保持部34(参照图4)设定为如保持部54那样的形状的部件、即“将红外线透过部件31配置于外盖32的盖部上后,相对于外盖32被固定的形状的部件”、或“红外线透过部件31被收纳于其内部后,相对于外盖32被固定的形状的部件”的盖30,也可以通过比在外盖的内部配置并固定红外线透过部件和内盖的作业(参照图18)更简单的作业进行组装。因此,也可以将盖30的保持部34形成为如保持部54那样的形状的部件。另外,在将盖30的保持部34设定为这样的部件的情况下,保持部34也可以用粘接剂固定于外盖32上,也可以在保持部34及外盖32上设置任一种卡止机构(通过使卡止爪和卡止孔、保持部34旋转,使保持部34与外盖32螺接的机构等)。
Claims (13)
1.一种红外线检测器的盖,其特征在于,具备:
有盖筒状的外盖,其具有形成有红外线导入孔的盖部;
树脂制的内盖,其覆盖所述外盖的内表面;
光学部件,其以覆盖所述红外线导入孔的方式配置于所述外盖的所述盖部的外表面上,并透过红外线;
保持部,其配置于所述外盖的外侧,用于保持所述光学部件。
2.如权利要求1所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述保持部具有覆盖所述光学部件的与所述外盖的所述盖部不相对的一侧的面的外缘部的形状。
3.如权利要求2所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述内盖及所述保持部利用向所述外盖及所述光学部件的一次注塑成形而形成。
4.如权利要求2或3所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述内盖及所述保持部是连续的部件的一部分。
5.如权利要求2~4中任一项所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述光学部件是透过规定波长范围的红外线的四边形的滤光器。
6.如权利要求1所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述保持部是用于限制所述光学部件向所述外盖的所述盖部的外表面上的配置位置的部件。
7.如权利要求6所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述内盖及所述保持部利用向所述外盖的外表面上及内表面上的一次注塑成形而形成。
8.如权利要求6或7所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述内盖及所述保持部是连续的部件的一部分。
9.如权利要求6~8中任一项所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
在所述外盖的所述盖部的外表面形成有包围所述红外线导入孔的形状的槽,该槽用于收纳在所述光学部件相对于该外表面的固定时涂布的多余的粘接剂。
10.如权利要求6~9中任一项所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述保持部自所述外盖的所述盖部的外表面的突出长度是所述光学部件的外缘部的、距离所述外盖的所述盖部的外表面的高度以上。
11.如权利要求6~10中任一项所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
所述光学部件是透过规定波长范围的红外线的六边形的滤光器。
12.如权利要求3或7所述的红外线检测器的盖,其特征在于,
在所述外盖上形成有在注塑成形时作为树脂的流动路径发挥功能的一个以上的树脂流动用孔。
13.一种红外线检测器,其特征在于,包括:
权利要求1~12中任一项所述的红外线检测器的盖;
基板;
配设于所述基板上的金属制板状部件;
配设于所述金属制板状部件上的红外线检测元件,
所述盖以覆盖所述红外线检测元件的形式配设于所述金属制板状部上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014-005398 | 2014-01-15 | ||
JP2014005398A JP6287233B2 (ja) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 赤外線検出器のキャップ及び赤外線検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104776912A true CN104776912A (zh) | 2015-07-15 |
CN104776912B CN104776912B (zh) | 2018-06-15 |
Family
ID=53618522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510017574.4A Active CN104776912B (zh) | 2014-01-15 | 2015-01-14 | 红外线检测器的盖及红外线检测器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6287233B2 (zh) |
CN (1) | CN104776912B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107543614A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 热电堆传感器 |
JP2020128917A (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | オムロン株式会社 | 赤外線検出器のキャップ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0523070U (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-26 | 株式会社大真空 | 赤外線検出器 |
JPH09229765A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出器 |
JP2011174762A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外線センサモジュール |
JP2011220939A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外線センサの製造方法 |
CN102656430A (zh) * | 2009-12-18 | 2012-09-05 | 松下电器产业株式会社 | 红外线传感器模块 |
CN103403508A (zh) * | 2011-03-02 | 2013-11-20 | 欧姆龙株式会社 | 红外线温度传感器、电子设备及红外线温度传感器的制造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0821764A (ja) * | 1994-07-05 | 1996-01-23 | Nikon Corp | 赤外線検出装置 |
JPH08148702A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 赤外線検知器 |
JPH11179755A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-06 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | シリコーン樹脂−金属複合体の製造方法 |
JP4193322B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2008-12-10 | 住友電気工業株式会社 | レンズおよびそれを用いた赤外線センサー |
JP2002296108A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Ihi Aerospace Co Ltd | 光検出素子および光透過材固定構造 |
KR100492575B1 (ko) * | 2002-08-17 | 2005-06-03 | 엘지전자 주식회사 | 좁은 수광각을 갖는 써모파일 적외선 센서 |
JP2004170214A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Denso Corp | センサ装置及びその製造方法 |
DE10321639A1 (de) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Heimann Sensor Gmbh | Infrarotsensor mit optimierter Flächennutzung |
JP2010151639A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Nippon Ceramic Co Ltd | サーモパイル型赤外線検出装置 |
JP2011069649A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外センサモジュール及び赤外センサモジュールの製造方法 |
AU2012203143A1 (en) * | 2011-06-09 | 2013-01-10 | Gerard Lighting Pty Ltd | Coaxial PIR and light sensor |
-
2014
- 2014-01-15 JP JP2014005398A patent/JP6287233B2/ja active Active
-
2015
- 2015-01-14 CN CN201510017574.4A patent/CN104776912B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0523070U (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-26 | 株式会社大真空 | 赤外線検出器 |
JPH09229765A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出器 |
CN102656430A (zh) * | 2009-12-18 | 2012-09-05 | 松下电器产业株式会社 | 红外线传感器模块 |
JP2011174762A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外線センサモジュール |
JP2011220939A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外線センサの製造方法 |
CN103403508A (zh) * | 2011-03-02 | 2013-11-20 | 欧姆龙株式会社 | 红外线温度传感器、电子设备及红外线温度传感器的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104776912B (zh) | 2018-06-15 |
JP6287233B2 (ja) | 2018-03-07 |
JP2015132584A (ja) | 2015-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103900628B (zh) | 传感器系统和用于传感器系统的遮盖装置 | |
TWI475715B (zh) | 用於光電子元件之殼體及在該殼體內的光電子元件之配置 | |
US8814426B2 (en) | Infrared sensor | |
JP5287906B2 (ja) | 赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法 | |
US9240498B2 (en) | Optical semiconductor device | |
JP6347051B2 (ja) | デバイス | |
JP6371002B1 (ja) | 温度センサ | |
US9970911B2 (en) | Gas sensor package | |
KR101772197B1 (ko) | 온도압력진동 복합센서 구조체 | |
US20140225212A1 (en) | Optical sensor chip device and corresponding production method | |
CN104011518A (zh) | 红外线传感器及红外线传感装置 | |
CN104776912A (zh) | 红外线检测器的盖及红外线检测器 | |
CN108027277A (zh) | 日射强度计 | |
KR101930937B1 (ko) | 플로우 센서 | |
CN103247650A (zh) | 一种板载芯片模组及其制造方法 | |
EP2838252A1 (en) | Image sensing module and method of manufacturing the same | |
CN107250747A (zh) | 传感器封装体 | |
CN104568784A (zh) | 感测模块及其制造方法 | |
TWM470270U (zh) | 光次模組 | |
KR102212845B1 (ko) | 가스 센서 패키지 | |
JP5333641B2 (ja) | 赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法 | |
CN106706135A (zh) | 集成asic的红外温度传感器的封装结构及其制造方法 | |
US10573677B2 (en) | Semiconductor device on which a transparent plate is disposed for exposing an element region | |
KR102199311B1 (ko) | 가스 센서 패키지 | |
CN101197383A (zh) | 定位精确的影像芯片封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |