CN104766918A - 一种利用液态环氧树脂进行smd led模注封装的工艺及装置 - Google Patents

一种利用液态环氧树脂进行smd led模注封装的工艺及装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺及装置，其用液态环氧树脂AB胶代替固态环氧树脂，先将A胶进行预烘，然后与B胶进行配料混合均匀，并进行真空脱泡，再通过真空加压注入到模具中，同时对模具进行加热，加速液态环氧树脂的固化。其采用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装，使产品的气密性及可靠性增加，产品的质量得到了很大的提高，且液态环氧树脂价格便宜，降低了产品的成本。

Description

一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺及装置
技术领域  
本发明涉及SMD LED生产领域，具体涉及一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺及装置。
背景技术  
SMD LED采用的是压注法封装工艺，是将集成电子电路封装工艺引用到SMD LED封装工艺上，在原有的封装工艺中，其主要工艺流程是支架冲压→固晶→短烤→焊线→压注→去残→去化烤→镀锡→折弯→测检拨料→分选→检验→编带包装，其中压注里面的模注材料采用的是固态环氧树脂，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。由于采用的是固态环氧树脂，存在耐候性差、韧性低，硬度低等缺点，易造成产品封装胶体内外裂胶，产品死灯等问题，并且固态环氧树脂这种材料在国内还没有，只能采用进口，进口这种材料的价格昂贵，并且在运输这种材料时要全程冷冻运输，运输费用过高，还不易保存，固态环氧树脂要一直保存在5℃以下的环境中，使用时，打开一盒必须在半小时内用掉，否侧固态环氧树脂就会失效，致使使用过程中会有很多的浪费，无形中提高了产品的成本。
发明内容  
本发明的目的是针对以上问题，提供一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺及装置，能够解决现有SMD LED封装工艺中存在问题，生产的产品气密性好，可靠性增加，质量大大提高，且能够降低生产成本。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，具体步骤为：
1）将液态环氧树脂的A胶在60~130℃进行预烘，然后将A胶与液态环氧树脂的B胶按重量比100-120：65-90进行混合，搅拌均匀；
2）将步骤1）得到的混合物进行真空脱泡，再向待封装SMD LED的模具中进行真空加压注入，待注入的模注材料固化，完成SMD LED模注封装过程。
进一步的，步骤1）中对A胶预烘的时间为1-3小时，具体根据A胶的重量进行确定，确保A胶能够充分预热，具有将强的粘结力。
进一步的，步骤1）中对A胶预烘的温度为70-110℃。采用该温度范围进行预烘，能够使得液态环氧树脂充分发挥其优异的性能，具有良好的流动性，同时注入模具之后能够快速的固化。
步骤2）所述的真空脱泡时，控制真空度<133pa；通过脱泡步骤，能够增加产品的气密性，如果不进行脱泡的话，产品内部会有气泡，影响产品发光，并且产品的封装胶体会不完整。
步骤2）中所述真空加压注入时，施加的压力＞60psi。通过加压注入，能够提高产品的气密性，封装更为均匀，避免漏胶和缺胶的现象发生，另外还可减少模注材料在设备及管道中的残留，降低生产成本。
优选的方案中，步骤2）中进行加压注入的同时对封装SMD LED的模具进行加热，加热的温度为100℃~250℃，加热的时间≤10min；在注入的同时对模具进行加热，能够加快模注材料的固化，缩短固化时间，提高工作效率；另一方面，增强固化后的模注材料的硬度，提高其绝缘强度，使其具有较好的耐候及很强的抗紫外线性能。
利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置，包括用于存放液态环氧树脂的A胶的第一容器和用于储存B胶的第二容器，第一容器和第二容器分别通过管道及流量计连接到混合器，混合器内设有搅拌机构，其出口连接有出胶头，该装置的还设有抽真空系统和增压装置。
所述的混合器还连接有清洗罐，在压注完成之后，通过清洗罐内注入清洗液，然后对混合器进行清洗，防止残余的模注材料在混合器内固化，影响设备的正常使用及压注的效果。所述的清洗罐上也可以连接增压装置，提升清洗效果。
所述的抽真空系统包括真空泵，其通过管道连接到第一容器和第二容器；所述的增压装置为空气增压泵。通过真空泵为整个装置提供真空环境，防止产品内部出现气泡，影响产品质量，并通过空气增压提高压注效果，防止漏胶和缺胶。
所述第一容器、第二容器与流量计之间分别安装有第一缓冲罐和第二缓冲罐；第一缓冲罐和第二缓冲罐、混合器内均连接有增压装置。通过缓冲罐的设置，能够精确控制AB胶的混合量。
鉴于在传统的SMD LED压注法封装工艺中，采用固态环氧树脂作为模注材料时，存在诸多缺陷，如耐候性差、韧性低，硬度低等缺点，易造成产品封装胶体内外裂胶，产品死灯等问题；发明人将其更换为液态环氧树脂，但简单的模注材料更换后，采用原来的封装工艺压注时，容易产生漏胶，胶体有气泡，胶体封装不均匀，胶体缺胶等现象。
发明人通过研究，对封装工艺进行了改进，用液态环氧树脂代替固态环氧树脂，在其原压注封装工艺中添加一液态环氧树脂真空脱泡步骤，并且采用高温固化快干型液态环氧树脂。先将A胶进行预烘，然后与B胶进行配料，并真空脱泡后，进行真空加压注入到模具中，同时对模具进行加热，加速液态环氧树脂的固化。
通过上述方案，采用的液态环氧树脂，是一种高温固化快干型液态环氧树脂封装材料，此产品固化迅速，在90℃~220℃的温度间，10分钟以内就可完全固化，硬度高，绝缘强度好，吸水性低，耐候性能好、有很强的抗紫外线性能，可以长期在户外使用不会产生黄变，粘附力强，其对绝大多数的金属和非金属都有很好的粘结力，有“万能胶”之称。优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性、耐大多数霉菌，可以在苛刻的热带条件下使用。还具有成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性、接着性及良好的低压成形流动性，且价格便宜。同时液态环氧树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，与引线脚的接着性良好。
本方案中全程采用真空环境，防止液态环氧树脂在注入过程中产生气泡，使产品封装时液态环氧树脂能充分的包裹产品，不出现胶体缺胶现象，同时通过本发明提供的装置进行配合，进行真空模注，使产品气密性增加，产品的可靠性增加，产品的质量得到了很大的提高，另外，液态环氧树脂相对固态环氧树脂价格便宜，使用范围广，降低了产品的成本。
附图说明
图1为本发明提供的装置的结构示意图。
图2为采用本发明提供的方法进行封装后的产品结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施和图1和图2，进一步阐明本发明。这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不是用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明记载的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求书所限定的范围。
实施例1：
一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，具体步骤为：
1）将液态环氧树脂的A胶在60-70℃进行预烘，时间为3小时，然后将A胶与B胶按重量比100 ：65进行混合，搅拌均匀；
2）将步骤1）得到的混合物进行真空脱泡，再向待封装SMD LED的模具中进行真空加压注入，注入的同时对封装SMD LED的模具进行加热，加热温度为100℃~150℃，加热方式为在封装模具里有加热棒，待注入的模注材料固化，完成SMD LED模注封装过程。
实施例2：
一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，具体步骤为：
1）将液态环氧树脂的A胶在70-90℃进行预烘，然后将A胶与液态环氧树脂的B胶按重量比100：90进行混合，搅拌均匀；
2）将步骤1）得到的混合物进行真空脱泡，再向待封装SMD LED的模具中进行真空加压注入，待注入的模注材料固化，完成SMD LED模注封装过程，得到的产品如图2所示。
实施例3：
一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，具体步骤为：
1）将液态环氧树脂的A胶在90-110℃进行预烘，然后将A胶与液态环氧树脂的B胶按重量比120：65进行混合，搅拌均匀；
2）将步骤1）得到的混合物进行真空脱泡，再向待封装SMD LED的模具中进行真空加压注入，待注入的模注材料固化，完成SMD LED模注封装过程。
实施例4：
一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，具体步骤为：
1）将液态环氧树脂的A胶在110-130℃进行预烘1小时，然后将A胶与液态环氧树脂的B胶按重量比120：90进行混合，搅拌均匀；
2）将步骤1）得到的混合物进行真空脱泡，再向待封装SMD LED的模具中进行真空加压注入，施加的压力＞60psi，同时对待封装SMD LED的模具进行加热，加热的温度为150℃~200℃，加热的时间8min，待注入的模注材料固化，完成SMD LED模注封装过程。
实施例5：
1）将液态环氧树脂的A胶在110-115℃进行预烘2小时，然后将A胶与液态环氧树脂的B胶按重量比110：70进行混合，搅拌均匀；
2）将步骤1）得到的混合物进行真空脱泡，再向待封装SMD LED的模具中进行真空加压注入，待注入的模注材料固化，完成SMD LED模注封装过程。
实施例6：
1）将液态环氧树脂的A胶在70-110℃进行预烘2小时，然后将A胶与液态环氧树脂的B胶按重量比100：90进行混合，搅拌均匀；
2）将步骤1）得到的混合物进行真空脱泡，控制真空度<133pa，再向待封装SMD LED的模具中进行真空加压注入，同时对待封装SMD LED的模具进行加热，加热的温度为200℃~250℃，加热的时间4min，待注入的模注材料固化，完成SMD LED模注封装过程。
上述实施例中，所用的液态环氧树脂为A胶和B胶两种原料，其中A胶中的主要成分为液态环氧树脂，B胶中的主要成分为固化剂，还可包含少量的促进剂和环氧助剂，当A胶和B胶混合后，能够快速固化。液态环氧树脂AB胶可以市场上直接购置，如东莞合一胶粘公司及东莞市九点胶业有限公司生产的AB胶水等。
实施例7：
如图1所示，采用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置，包括用于存放液态环氧树脂的A胶的第一容器1和用于储存B胶的第二容器2，第一容器1和第二容器2分别通过管道及流量计3连接到混合器4，混合器内设有搅拌机构，其出口连接有出胶头5，该装置的还设有抽真空系统和增压装置。
进一步的方案中，所述的混合器4还连接有清洗罐6。
进一步的方案中，所述的抽真空系统包括真空泵7，其通过管道连接到第一容器1和第二容器2；所述的增压装置为空气增压泵8。
进一步的方案中，所述第一容器1、第二容器2与流量计3之间分别安装有第一缓冲罐9和第二缓冲罐10；第一缓冲罐9和第二缓冲罐10、混合器内均连接有增压装置。

Claims (10)

1.一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，其特征在于，具体步骤为：
1）将液态环氧树脂的A胶在60~130℃进行预烘，然后将A胶与液态环氧树脂的B胶按重量比100-120：65-90进行混合，搅拌均匀；
2）将步骤1）得到的混合物进行真空脱泡，再向待封装SMD LED的模具中进行真空加压注入，待注入的模注材料固化，完成SMD LED模注封装过程。
2.根据权利要求1所述利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，其特征在于：步骤1）中对A胶预烘的时间为1-3小时。
3.根据权利要求1所述利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，其特征在于：步骤1）中对A胶预烘的温度为70-110℃。
4.根据权利要求1所述利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，其特征在于：步骤2）所述的真空脱泡时，控制真空度<133pa。
5.根据权利要求1所述利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，其特征在于：步骤2）中所述真空加压注入时，施加的压力＞60psi。
6.根据权利要求1-5任意一项所述利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺，其特征在于：步骤2）中进行加压注入的同时对封装SMD LED的模具进行加热，加热的温度为100℃~250℃，加热的时间≤10min。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置，其特征在于：包括用于存放液态环氧树脂的A胶的第一容器（1）和用于储存B胶的第二容器（2），第一容器（1）和第二容器（2）分别通过管道及流量计（3）连接到混合器（4），混合器内设有搅拌机构，其出口连接有出胶头（5），该装置的还设有抽真空系统和增压装置。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：所述的混合器（4）还连接有清洗罐（6）。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：所述的抽真空系统包括真空泵（7），其通过管道连接到第一容器（1）和第二容器（2）；所述的增压装置为空气增压泵（8）。
10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：所述第一容器（1）、第二容器（2）与流量计（3）之间分别安装有第一缓冲罐（9）和第二缓冲罐（10）；第一缓冲罐（9）和第二缓冲罐（10）、混合器内均连接有增压装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105233743A (zh) * 2015-10-28 2016-01-13 成都鲁晨新材料科技有限公司 一种双组份混胶机
CN108198763A (zh) * 2017-11-23 2018-06-22 木林森股份有限公司 一种采用液态胶塑封ic的方法
CN112161679A (zh) * 2020-10-30 2021-01-01 阿斯曼尔科技(上海)有限公司 一种获取试管中液位的测量方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102368514A (zh) * 2011-09-16 2012-03-07 湖北匡通电子有限公司 一种带透镜smd型led的封装方法
CN102376857A (zh) * 2011-11-18 2012-03-14 杭州五湖电子有限公司 一种特定波长led出光方式的封装方法
CN203916649U (zh) * 2014-04-25 2014-11-05 安徽安大华泰新材料有限公司 一种热敏型聚氨酯灌封胶制备装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102368514A (zh) * 2011-09-16 2012-03-07 湖北匡通电子有限公司 一种带透镜smd型led的封装方法
CN102376857A (zh) * 2011-11-18 2012-03-14 杭州五湖电子有限公司 一种特定波长led出光方式的封装方法
CN203916649U (zh) * 2014-04-25 2014-11-05 安徽安大华泰新材料有限公司 一种热敏型聚氨酯灌封胶制备装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105233743A (zh) * 2015-10-28 2016-01-13 成都鲁晨新材料科技有限公司 一种双组份混胶机
CN108198763A (zh) * 2017-11-23 2018-06-22 木林森股份有限公司 一种采用液态胶塑封ic的方法
CN112161679A (zh) * 2020-10-30 2021-01-01 阿斯曼尔科技(上海)有限公司 一种获取试管中液位的测量方法

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