CN206301833U - 一种户内top型led器件及其支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种户内TOP型LED器件及其支架,通过将引脚设置成“Z”形的防水弯道结构,能有效阻止产品在储存、运输过程中外界的水汽渗入内部,有效解决在使用或者过高温回流焊过程中因内部水汽高温膨胀损坏内部结构,而发生失效现象的技术性问题;通过在支架主体内部设置凹槽,增加引脚焊盘的焊接面积,提升LED在焊接后的焊接强度;通过将引脚延伸至支架主体外的部分直接压平切割成型,避免因模具折弯的弧度及角度无法完全把控一致,导致引脚出现外翘或内扣等现象,可有效地提升LED屏体焊接后的整体平整度效果;整个户内TOP型LED器件的结构设置合理,全面提升LED屏体的可靠性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMD LED封装技术的产品及结构,尤其涉及的是一种户内TOP型LED器件及其支架。
背景技术
现有的户内表面贴装LED,由于其支架内部功能区引出的管脚在高分子塑料包裹部分为水平面结构,所以高分子上下压模界面与功能区表面及灌封胶水与内部功能区结合面为一个平面,进而导致功能区与高分子材料及灌封胶结合并不牢固,在产品储存、运输及使用过程中,水汽容易从金属的表面渗入到支架内部,尤其是经过回流焊后或者长时间储存后的LED产品,经过膨胀后的材料缝隙更加明显,出现水汽渗透问题更加严重:如,灯珠内部存在水汽情况,在产品过高温回流焊或在使用过程中灯珠内部温度过高引起水汽膨胀产生应力而损坏LED灯的内部结构造成灌封胶与功能区表面空洞剥离,拉断引线、拉松银胶引起失效问题。
同时,目前Top型LED灯珠引脚均采取从高分子塑料中部外伸,经后期折弯成型,因模具折弯的弧度及角度无法完全把控一致,存在较大的误差范围,导致管脚会出现外翘或内扣等现象,参差不齐,导致贴片后在整屏出现屏体表面不平整情况。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种户内TOP型LED器件及其支架,旨在解决现有的户内Top型LED结构设置不合理,容易因水汽渗入而导致死灯的问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种户内TOP型LED器件的支架,其中,包括:
支架主体;
设置在支架主体内的反射杯;
设置在反射杯底部的功能区连接部,所述功能区连接部被支架主体包裹置于支架主体和反射杯之间;
一端连接至功能区连接部、另一端延伸到支架主体外的引脚;
所述引脚设置成多弯折的防水弯道结构;所述引脚的另一端垂直于支架主体底部延伸到支架主体外,引脚延伸到支架主体外的部分紧贴支架主体的底部平面向支架主体外侧压平切割成型。
所述的户内TOP型LED器件的支架,其中,所述引脚设置成“Z”形防水弯道结构。
所述的户内TOP型LED器件的支架,其中,在支架主体的底部设置有增大引脚焊盘外露面积的凹槽。
所述的户内TOP型LED器件的支架,其中,所述支架主体由高分子绝缘材料注塑成型。
一种户内TOP型LED器件,其中,包括:
如上述任一项所述的支架;
固定在支架的功能区连接部内的发光芯片,所述发光芯片通过引线与引脚连接;
在支架的反射杯内填满起密封作用的灌封胶水。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过提供一种户内TOP型LED器件及其支架,通过将引脚设置成“Z”形的防水弯道结构,能有效阻止产品在储存、运输过程中外界的水汽渗入内部,有效解决在使用或者过高温回流焊过程中因内部水汽高温膨胀损坏内部结构,而发生失效现象的技术性问题;通过在支架主体内部设置凹槽,增加引脚焊盘的焊接面积,提升LED在焊接后的焊接强度;通过将引脚延伸至支架主体外的部分直接压平切割成型,避免因模具折弯的弧度及角度无法完全把控一致,导致引脚出现外翘或内扣等现象,可有效地提升LED屏体焊接后的整体平整度效果;整个户内TOP型LED器件的结构设置合理,全面提升LED屏体的可靠性能。
附图说明
图1是本实用新型中户内TOP型LED器件的支架的平面示意图。
图2是本实用新型中户内TOP型LED器件的支架的侧面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
如图1-2所示,一种户内TOP型LED器件的支架,包括:
支架主体1;
设置在支架主体1内的反射杯3;
设置在反射杯3底部的功能区连接部2,所述功能区连接部2被支架主体1包裹置于支架主体1和反射杯3之间;
一端连接至功能区连接部2、另一端延伸到支架主体1外的引脚4;
所述引脚4设置成多弯折的防水弯道结构。
具体地,所述引脚4设置成多弯折的防水弯道结构,可以有效防止在储存、运输过程中,水汽直接从引脚4与支架主体1之间渗透到灯珠内部,影响灯珠的正常工作;所述防水弯道结构的弯折的次数越多,灯珠内部的防水性越好,本实施例中,在满足灯珠内部防水性的前提下,为了节省加工工艺,所述引脚4设置成“Z”形防水弯道结构(即弯折两次)。
为了增强灯珠与PCB板之间的焊接力,增大引脚焊盘的外露面积,所述支架主体1的底部设置有凹槽7,在支架主体1底部设置凹槽7,可以增加引脚焊盘连接处的外露比例,同时提升贴片时锡膏的爬锡高度,增强灯珠与PCB板之间的焊接力。
本实施例中,所述引脚4的另一端垂直于支架主体1底部延伸到支架主体1外,引脚4延伸到支架主体1外的部分紧贴支架主体1的底部平面向支架主体1外侧压平切割成型,通过将引脚4延伸至支架主体1外的部分直接压平切割成型,避免因模具折弯的弧度及角度无法完全把控一致,导致引脚4出现外翘或内扣等现象,参差不齐,使得贴片后在整屏出现屏体表面不平整情况。
本实施例中,所述支架主体1由高分子绝缘材料注塑成型。
本实施例中,所述反射杯3设置成碗杯状结构。
一种户内TOP型LED器件,包括:
如上述所述的支架;
固定在支架的功能区连接部2内的发光芯片,所述发光芯片通过引线与引脚4连接;
在支架的反射杯3内填满起密封作用的灌封胶水。
本技术方案通过将引脚设置成“Z”形的防水弯道结构,能有效阻止产品在储存、运输过程中外界的水汽渗入内部,有效解决在使用或者过高温回流焊过程中因内部水汽高温膨胀损坏内部结构,而发生失效现象的技术性问题;通过在支架主体内部设置凹槽,增加引脚焊盘的焊接面积,提升LED在焊接后的焊接强度;通过将引脚延伸至支架主体外的部分直接压平切割成型,避免因模具折弯的弧度及角度无法完全把控一致,导致引脚出现外翘或内扣等现象,可有效地提升LED屏体焊接后的整体平整度效果;整个户内TOP型LED器件的结构设置合理,全面提升LED屏体的可靠性能。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种户内TOP型LED器件的支架,其特征在于,包括:
支架主体;
设置在支架主体内的反射杯;
设置在反射杯底部的功能区连接部,所述功能区连接部被支架主体包裹置于支架主体和反射杯之间;
一端连接至功能区连接部、另一端延伸到支架主体外的引脚;
所述引脚设置成多弯折的防水弯道结构;所述引脚的另一端垂直于支架主体底部延伸到支架主体外,引脚延伸到支架主体外的部分紧贴支架主体的底部平面向支架主体外侧压平切割成型;
所述引脚设置成“Z”形防水弯道结构;
在支架主体的底部设置有增大引脚焊盘外露面积的凹槽。
2.根据权利要求1所述的户内TOP型LED器件的支架,其特征在于,所述支架主体由高分子绝缘材料注塑成型。
3.一种户内TOP型LED器件,其特征在于,包括:
如权利要求1-2任一项所述的支架;
固定在支架的功能区连接部内的发光芯片,所述发光芯片通过引线与引脚连接;
在支架的反射杯内填满起密封作用的灌封胶水。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621109193.5U CN206301833U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种户内top型led器件及其支架 |
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CN201621109193.5U CN206301833U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种户内top型led器件及其支架 |
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CN206301833U true CN206301833U (zh) | 2017-07-04 |
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ID=59203103
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CN201621109193.5U Active CN206301833U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种户内top型led器件及其支架 |
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CN (1) | CN206301833U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110060988A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-26 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led支架阵列、led支架、led器件及显示屏 |
CN110429171A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-11-08 | 惠州市长方照明节能科技有限公司 | 一种极限拉伸改善热传导支架 |
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2016
- 2016-10-10 CN CN201621109193.5U patent/CN206301833U/zh active Active
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